本发明涉及钎焊用助焊剂技术领域，具体涉及一种低固免清洗助焊剂及其制备方法。
背景技术：
微电子组装(smt)中使用的焊膏在整个焊接过程中所起的作用是十分重要的。焊膏的性能直接影响着焊接质量。助焊剂作为焊膏中的辅料(质量分数为10％-20％)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响smt的整个工艺过程和产品质量。而传统的松香基助焊剂虽然可以提供良好的助焊性能，但是该类助焊剂多为高固含量(一般质量分数为20％-40％)，焊后残留多、外观欠佳。甚至有些松香基助焊剂还含有卤素，使得焊后的残留物有较大的腐蚀性，且必须采用氟里昂(cfc)清洗，不符合环保要求。
基于此，有必要提供一种低固含量免清洗助焊剂，以解决现有技术中存在焊后残留多、腐蚀性大，以及环保不达标要求。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的问题，本发明提供了一种低固免清洗助焊剂，焊后残留少，腐蚀性小，符合环保要求。
为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现的：
一种低固免清洗助焊剂，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：
其中，所述免清洗助焊剂按照质量百分比计算，包括以下重量份：
其中，所述有机酸为无水柠檬酸、dl-苹果酸、水杨酸、己二酸、葵二酸中的一种或两种以上的混合物。
其中，所述有机胺为三乙醇胺、3-丙醇胺、n，n-二甲基羟胺、n，n-二甲基乙醇胺中的一种或两种以上的混合物。
其中，所述成膜剂为松香甘油酯。
其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。
其中，所述热稳定剂为对苯二酚。
其中，所述缓释剂为苯并三氮唑、咪唑啉、吡嗪类和改性肌醇六磷酸酯有机物中的一种。
其中，所述溶剂选取质量比为2-4:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。
本发明还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照规定份数称取各原料；
(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到55-65℃，同时搅拌0.5-1.5h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；
(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至40-46℃，然后加入活性物质，搅拌2-4h，即得所述的低固免清洗助焊剂。
本发明与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
(1)本发明通过有机酸与有机胺作为活性剂，并通过丙烯酸树脂包覆处理，可有效解决焊接性与腐蚀性之间的矛盾，同时减少了松香的使用，焊后固含量较低，且助焊剂中未含有卤素，达到免洗的目的。
(2)本发明制备的助焊剂稳定不分层，无黏性，铺展性良好，无腐蚀性，可微电子组装中对助焊剂的要求。
(3)本发明的低固免清洗助焊剂制备工艺简单，容易实现工业化生产。
具体实施方式
以下通过实施例形式，对本发明的上述内容再作进一步的详细说明，但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下实施例，凡基于本发明上述内容所属实现的技术均属于本发明的范围。
实施例1
本实施例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：
其中，所述有机酸为dl-苹果酸。
其中，所述有机胺为n，n-二甲基羟胺。
其中，所述成膜剂为松香甘油酯。
其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。
其中，所述热稳定剂为对苯二酚。
其中，所述缓释剂为改性肌醇六磷酸酯有机物。
其中，所述溶剂选取质量比为2:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。
本发明还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照规定份数称取各原料；
(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到55℃，同时搅拌0.5h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；
(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至40℃，然后加入活性物质，搅拌2h，即得所述的低固免清洗助焊剂。
实施例2
本实施例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：
其中，所述有机酸为水杨酸。
其中，所述有机胺为3-丙醇胺。
其中，所述成膜剂为松香甘油酯。
其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。
其中，所述热稳定剂为对苯二酚。
其中，所述缓释剂为咪唑啉。
其中，所述溶剂选取质量比为4:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。
本发明还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照规定份数称取各原料；
(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到65℃，同时搅拌1.5h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；
(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至46℃，然后加入活性物质，搅拌4h，即得所述的低固免清洗助焊剂。
实施例3
本实施例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：
其中，所述有机酸为无水柠檬酸。
其中，所述有机胺为三乙醇胺。
其中，所述成膜剂为松香甘油酯。
其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。
其中，所述热稳定剂为对苯二酚。
其中，所述缓释剂为苯并三氮唑。
其中，所述溶剂选取质量比为3:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。
本发明还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照规定份数称取各原料；
(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到60℃，同时搅拌1h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；
(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至43℃，然后加入活性物质，搅拌3h，即得所述的低固免清洗助焊剂。
实施例4
本实施例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：
其中，所述有机酸为葵二酸。
其中，所述有机胺为n，n-二甲基乙醇胺。
其中，所述成膜剂为松香甘油酯。
其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。
其中，所述热稳定剂为对苯二酚。
其中，所述缓释剂为吡嗪类。
其中，所述溶剂选取质量比为2.5:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。
本发明还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照规定份数称取各原料；
(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到63℃，同时搅拌0.8h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；
(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至42℃，然后加入活性物质，搅拌3.5h，即得所述的低固免清洗助焊剂。
实施例5
本实施例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：
其中，所述有机酸为水杨酸。
其中，所述有机胺为3-丙醇胺。
其中，所述成膜剂为松香甘油酯。
其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。
其中，所述热稳定剂为对苯二酚。
其中，所述缓释剂为咪唑啉。
其中，所述溶剂选取质量比为3.5:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。
本发明还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照规定份数称取各原料；
(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到60℃，同时搅拌1.2h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；
(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至44℃，然后加入活性物质，搅拌2-4h，即得所述的低固免清洗助焊剂。
对比例1
本对比例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：
其中，所述有机酸为无水柠檬酸。
其中，所述有机胺为三乙醇胺。
其中，所述成膜剂为松香甘油酯。
其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。
其中，所述热稳定剂为对苯二酚。
其中，所述缓释剂为苯并三氮唑。
其中，所述溶剂选取质量比为3:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。
本发明还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照规定份数称取各原料；
(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到60℃，同时搅拌1h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；
(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至43℃，然后加入活性物质，搅拌3h，即得所述的低固免清洗助焊剂。
从表7的性能测试结果可知：实施例1-5涂料的附着力、抗拉伸性、耐热性、耐磨性明显优于现有技术的三种涂料。
对比例2
本对比例的低固免清洗助焊剂包括以下重量份：
其中，所述有机酸为无水柠檬酸。
其中，所述有机胺为三乙醇胺。
其中，所述成膜剂为松香甘油酯。
其中，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚。
其中，所述热稳定剂为对苯二酚。
其中，所述缓释剂为苯并三氮唑。
其中，所述溶剂选取质量比为3:1的乙二醇和乙二醇丁醚的混合物。
本发明还提供了上述低固免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤：
(1)按照规定份数称取各原料；
(2)将有机酸和有机胺分别加入到丙烯酸树脂后加热到60℃，同时搅拌1h，让其充分混合并发生作用，冷却同时进行搅拌，即为处理后的活性物质；
(3)将氢化松香、成膜剂、表面活性剂、热稳定剂、缓蚀剂及溶剂进行混合，并加热至43℃，然后加入活性物质，搅拌3h，即得所述的低固免清洗助焊剂。
实验例1
采用本领域常规的检测方法，对实施例1-5和对比例1-3的性能进行了测试，检测结果见表1所示：
表1
由表1可知，本发明实施例1-5制备的助焊剂性能优于对比例1-2，从而说明有机酸与有机胺复配有助于提高助焊剂的性能指标，同时，相对于其它合成树脂，丙烯酸树脂更适合作为助焊剂的成膜助剂。
上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。