一种干燥装置及具有该干燥装置的清洗机的制作方法

本发明涉及电子器件的清洗干燥技术领域，特别涉及一种干燥装置及具有该干燥装置的清洗机。

背景技术：

在芯片倒装工艺中，芯片回流焊接后需要使用清洗机清洗，主要是将芯片焊机时残余的助焊剂清除掉。常规的助焊剂清洗机通常包括化学清洗区、清洗区、漂洗区、最终漂洗区和烘干区五个区，其中烘干区主要将产品表面的水烘干，确保清洗后的产品表面没有水残留。

传统的烘干区包括风干区和烘烤区两个部分，风干区主要是利用风刀将产品表面的风吹走，产品在经过风干区之后，会有一些细小的水滴残留在产品表面及芯片和基板的间隙里面，进而将产品经过烘烤区，通过热辐射的方式将残留的细小水滴蒸发掉。由于目前设备的局限性，存在以下问题：

1、风干区主要借助烘干机进行干燥操作，而目前的烘干机主要是吹冷风为主，虽然冷风能将产品表面的水吹散，但无法将产品吹干，可能会留下水印，影响产品外观；

2、烘烤区主要采用热辐射烘烤方式，其烘烤效率低，需要较长时间才能将水蒸发掉，并且在烘烤区长度固定的情况下，只能通过降低传送速度确保产品烘干效果，从而降低了设备的产能；并且采用热辐射烘烤方式，产品的表面也容易产生水印残留，不仅影响产品外观，也容易造成二次污染；

3、即使经过烘干机及热辐射烘烤方式干燥操作，芯片和基板的间隙中存在的水价残留还是难以被彻底蒸发。

技术实现要素：

本发明提供一种干燥装置及包括该干燥装置的清洗机，可以提高干燥效果，加快干燥速度，提高干燥效率。

为解决上述问题，本发明实施例公开了一种干燥装置，包括机架、设置于机架上的传送带、风机、送气管道、气体加热装置及风刀组件，其中，风机经过送气管道与风刀组件连接，气体加热装置用于对从风机流经送气管道的气体进行加热，风刀组件靠近传送带设置，以向传送带上的产品提供经气体加热装置加热后的气体。

其中，风机的出气口经过送气管道与风刀组件的入气口连接。

其中，气体加热装置为气体加热箱，送气管道包括第一送气管道及第二送气管道，第一送气管道的入气口与风机的出气口连接，第一送气管道的出气口与气体加热箱的入气口连接，气体加热箱的出气口与第二送气管道的入气口连接，第二送气管道的出气口与风刀组件的入气口连接。

其中，气体加热箱内设置有多根加热棒。

其中，气体加热箱内设置有气体过滤颗粒。

其中，气体加热装置为至少两根加热棒，分别设置于送气管道的两侧。

其中，干燥装置进一步包括干燥室，风刀组件设置于干燥室内，传送带自干燥室的中心穿插而过，风刀组件包括第一组风刀及第二组风刀，第一组风刀及第二组风刀分别设置于干燥室的相对两侧，以对传送至干燥室内的传送带上的产品进行干燥处理。

其中，干燥室上设置有承载底板，用于承载产品，且承载底板上设置有排水通孔。

其中，干燥装置进一步包括测温仪，设置于气体加热装置上。

为解决上述问题，本发明实施例还公开了一种清洗机，包括上述干燥装置。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的干燥装置包括气体加热装置，通过利用气体加热装置对风机吹向风刀组件的气体进行加热，从而实现使用热风对产品进行干燥处理，可以加快干燥速度，提高干燥效果及提高干燥效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例的干燥装置的结构示意图；

图2是本发明又一实施例的干燥装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参看图1，图1是本发明一实施例的干燥装置的结构示意图。如图1所示，本实施例的干燥装置100包括机架(图未示)及设置于机架上的传送带101、风机102、送气管道103、气体加热装置104及风刀组件105。其中，风机102的出气口经过送气管道103与风刀组件105的入气口连接，气体加热装置104设置于风机102及风刀组件105之间，用于对从风机102流经送气管道103的气体进行加热，进而将加热后的气体流向风刀组件105。风刀组件105靠近传送带101设置，以向传送带101上的产品提供经气体加热装置104加热后的气体。

在本实施例中，气体加热装置104为一气体加热箱104，气体加热箱104内设置有多根加热棒1041及气体过滤颗粒1042，用于对气体加热箱104进行加热并过滤，以将吹向风刀组件105的热风的气体杂质过滤掉，从而向风刀组件105吹干净的热风。

在本实施例中，送气管道103进一步包括第一送气管道1031与第二送气管道1032，第一送气管道1031的入气口连接风机102的出气口，第一送气管道1031的出气口连接气体加热箱104的入气口，气体加热箱104的出气口与第二送气管道1032的入气口连接，第二送气管道1032的出气口与风刀组件105的入气口连接。

其中，干燥装置100进一步包括一干燥室106，风刀组件105设置于干燥室106内，并且传送带101通过干燥室106的入口进入干燥室106内，并自干燥室106的中心穿插而过，可选地，传送带101的数量为一双，分别托住产品的两侧进行水平运动。风刀组件105包括第一组风刀1051及第二组风刀1052，分别设置于干燥室106的相对两侧，即第一组风刀1051及第二组风刀1052分别设置于干燥室106内的传送带101的两侧，以从两侧方向对传送至干燥室106内的传送带106上的产品进行干燥处理。

进一步地，干燥室106内设置有承载底板107，用于承载传输至干燥室106内的产品进行干燥处理，其中，承载底板107可由机械动力控制承载产品左右或上下运动，以加快产品的干燥进度。并且，承载底板107上设置有排水通孔(图未示)。在其他实施例中，干燥装置100还可包括排水系统(图未示)，排水系统与承载底板107的排水通孔连接，用于回收风刀组件105从产品上吹落下来的水珠。

进一步的，干燥装置100还包括测温仪(图未示)，设置于气体加热装置104上，用于监测加热后的气体的温度，以防止温度过度对产品造成损伤，又或者温度过低，干燥效果不佳。

因此，本实施例的干燥装置100，通过设置气体加热箱104对从风机102吹向风刀组件105的气体进行加热，从而实现利用加热后的气体对产品进行干燥处理，提高干燥效果及干燥效率。

请进一步参看图2，图2是本发明又一实施例的干燥装置的结构示意图，其中，本实施例的干燥装置200与上述实施例的干燥装置100中的相同元件采用相同的标号。如图2所示，本实施例的干燥装置200与图1的实施例的干燥装置100的区别在于，本实施例的干燥装置200中的气体加热装置204为至少两根加热棒2041，分别设置于送气管道103的两侧，干燥装置200进一步设置有第一风室108及第二风室109，第一组风刀1051设置于第一风室108内，第二组风刀1052设置于第二风室109内，并且第一风室108及第二风室109内均设置有空气过滤网1081，以将加热后的气体进行过滤后再吹向传送带101的产品，避免产品受到二次污染。

本发明还提供一种清洗机(图未示)，清洗机包括化学清洗装置区域、清洗装置区域、漂洗装置区域、最终漂洗装置区域及上述干燥装置100或200。

区别于现有技术的情况，本发明实施例公开的干燥装置包括有机架及设置于机架上的传送带、风机、送气管道、气体加热装置及风刀组件，风机通过送气管道与风刀组件连接，气体加热装置用于对风机流经送气管道的气体进行加热，风刀组件靠近传送带设置，并向传送带上的产品提供经气体加热装置加热后的气体，从而实现采用加热后的气体对产品进行干燥处理，提高干燥效果，缩短干燥时间，提高干燥效率。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。