本发明涉及化工材料的行业，具体来说涉及一种环保型助焊剂。
背景技术：
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般使用助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树脂系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。该助焊剂，对电子元件有一定的腐蚀性，直接影响到电子产品的质量，焊接时，由于松香在高温下挥发，气味很大，影响操作人员的身体健康，焊接后，在印制线路板上遗留下松香残渣，还要清洗，增加了工序。曾有人发明过ncf免清洗助焊剂，但因在其组分中含有樟脑，焊接时气味很大，焊接后仍然存在有助焊剂的痕迹，该产品又属易燃品，运输很困难，而且成本高，销售价格贵，使得这种助焊剂不能被广泛推广应用。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种环保型助焊剂，绿色环保，无异味，可以显著提高焊后残绝缘电阻，同时促进润湿，提高助焊剂的助焊性能；焊后无残留，有机胺类活化剂能提高助焊剂活性，还可以起到缓蚀剂的作用；焊接后的残留量低，无需进行清洗工艺，在环保型助焊剂的普及上有着广泛的市场前景。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种环保型助焊剂，包括以下重量份的原料：
树脂10-16份；
乙醇22-32份；
有机胺类活化剂6-12份；
活性剂8-16份；
去离子水1-3份。
在本发明一个较佳实施例中，所述的环保型助焊剂中各原料的重量份为：
树脂12-14份；
乙醇26-30份；
有机胺类活化剂8-10份；
活性剂10-14份；
去离子水1-2份。
在本发明一个较佳实施例中，所述的环保型助焊剂中各原料的重量份为：
树脂13份；
乙醇28份；
有机胺类活化剂10份；
活性剂12份；
去离子水2份。
在本发明一个较佳实施例中，所述的乙醇的含水量低于20％。
在本发明一个较佳实施例中，所述的树脂采用松香。
在本发明一个较佳实施例中，所述的有机胺类活化剂采用含氮的脂肪族化合物或含氮杂环化合物。
在本发明一个较佳实施例中，所述的活性剂采用脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂。
本发明的有益效果是：本发明的环保型助焊剂，绿色环保，无异味，可以显著提高焊后残绝缘电阻，同时促进润湿，提高助焊剂的助焊性能；焊后无残留，有机胺类活化剂能提高助焊剂活性，还可以起到缓蚀剂的作用；焊接后的残留量低，无需进行清洗工艺，在环保型助焊剂的普及上有着广泛的市场前景。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括：
一种环保型助焊剂，包括以下重量份的原料：
树脂10-16份；
乙醇22-32份；
有机胺类活化剂6-12份；
活性剂8-16份；
去离子水1-3份。
上述中，所述的乙醇的含水量低于20％；所述的树脂采用松香。
本实施例中，所述的有机胺类活化剂采用含氮的脂肪族化合物或含氮杂环化合物，有机胺类活化剂能提高助焊剂活性，还可以起到缓蚀剂的作用；所述的活性剂采用脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，能降低溶剂水的表面张力、增强润湿力、提高助焊剂性能。
实施例一：
所述的环保型助焊剂中各原料的重量份为：
树脂12-14份；
乙醇26-30份；
有机胺类活化剂8-10份；
活性剂10-14份；
去离子水1-2份。
实施例二：
所述的环保型助焊剂中各原料的重量份为：
树脂13份；
乙醇28份；
有机胺类活化剂10份；
活性剂12份；
去离子水2份。
综上所述，本发明的环保型助焊剂，绿色环保，无异味，可以显著提高焊后残绝缘电阻，同时促进润湿，提高助焊剂的助焊性能；焊后无残留，有机胺类活化剂能提高助焊剂活性，还可以起到缓蚀剂的作用；焊接后的残留量低，无需进行清洗工艺，在环保型助焊剂的普及上有着广泛的市场前景。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。