技术特征：
技术总结
本发明实施例提供了一种电子元器件拆除方法，包括：确定待拆除电子元器件与电子产品之间的连接位置，并采用激光照射连接位置；获取连接位置的温度，若连接位置的温度低于连接位置上连接材料的熔点，则调整激光的光功率，直至连接位置的温度达到连接材料的熔点，将待拆除电子元器件与电子产品分离。采用激光照射连接位置以升高连接位置的温度，使连接位置上的连接材料达到熔点实现拆除。由于采用激光拆除属于无接触式拆除，激光热量能够迅速熔化焊锡，同时由于激光光斑较小，激光热量的影响区域极小，不会损坏电子产品上待拆除电子元器件周围的其他电子元器件。
技术研发人员：王志源;费华
受保护的技术使用者：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
技术研发日：2018.05.24
技术公布日：2018.11.09