本发明涉及一种松香电子助焊剂，属于电子焊接技术领域。
背景技术：
在焊接过程中必须使用某些化学物质以去除被焊材料表面的氧化物，使钎料与被焊物之间能很好的熔融从而达到助焊的作用，这种能够净化被焊金属表面、帮助焊接的物质称为助焊剂。助焊剂一般是由溶剂、活化剂、表面活性剂、成膜剂以及消光剂、缓蚀剂、稳定剂等其他添加剂组成。
根据活性成分的不同可将助焊剂分为无机酸助焊剂、有机酸助焊剂及松香助焊剂，其中松香助焊剂是以松香或改性松香为主要成分的高效助焊剂，被广泛应用于电子焊接技术中。松香在焊接过程中所发挥作用是多方面的。但是，在焊接过程中往往由于使用松香的颜色过深造成焊接部分难清洗、不美观，但是粘度过低又会使助焊剂的稳定性收到影响。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种松香电子助焊剂，包含氢化松香和松香聚乙二醇酯。
为解决上述技术问题，本发明提供一种松香电子助焊剂，包括如下组分及重量份数：
松香聚乙二醇酯10~20份；
氢化松香10~20份；
异丙醇60~80份；
助溶剂8~10份；
表面活性剂2~5份；
对苯二酚2~5份。
优选地，所述助溶剂为松节油或乙二醇乙醚中的一种。
优选地，所述表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚或辛基酚聚氧乙烯醚中的一种。
优选地，所述松香聚乙二醇酯为10份，氢化松香10份，异丙醇60份，助溶剂8份，表面活性剂2份，对苯二酚2份。
优选地，所述松香聚乙二醇酯为15份，氢化松香15份，异丙醇70份，助溶剂9份，表面活性剂3份，对苯二酚3份。
优选地，所述松香聚乙二醇酯为20份，氢化松香20份，异丙醇80份，助溶剂10份，表面活性剂5份，对苯二酚5份。
优选地，所述松香聚乙二醇酯为18份，氢化松香13份，异丙醇75份，助溶剂10份，表面活性剂4份，对苯二酚4份。
本发明所达到的有益效果：首先，氢化松香含有羧基，在焊接温度下可去除金属氧化物而且其色泽浅焊接后残留物不明显，氢化松香具有成膜性，能在焊接过程中保护已去除氧化物的金属表面不被氧化，并在焊后形成一层致密的具有良好电气绝缘性的疏水性有机膜，同时该有机膜具有防潮功能，还能对焊点发挥一定的保护作用；另外，松香聚乙二醇酯可有效提高助焊剂的黏度，增强助焊剂的物理稳定性，熔融状态下还有良好的流动性和导热性，可促进焊接过程中的热量传递，避免造成焊接不良。
具体实施方式
下面对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1
本发明提供一种松香电子助焊剂，包括如下组分及重量份数：
松香聚乙二醇酯为10份，氢化松香10份，异丙醇60份，松节油8份，壬基酚聚氧乙烯醚2份，对苯二酚2份。
实施例2
本发明提供一种松香电子助焊剂，包括如下组分及重量份数：
松香聚乙二醇酯为15份，氢化松香15份，异丙醇70份，乙二醇乙醚9份，辛基酚聚氧乙烯醚3份，对苯二酚3份。
实施例3
本发明提供一种松香电子助焊剂，包括如下组分及重量份数：
松香聚乙二醇酯为20份，氢化松香20份，异丙醇80份，乙二醇乙醚10份，壬基酚聚氧乙烯醚5份，对苯二酚5份。
实施例4
本发明提供一种松香电子助焊剂，包括如下组分及重量份数：
松香聚乙二醇酯为18份，氢化松香13份，异丙醇75份，松节油10份，辛基酚聚氧乙烯醚4份，对苯二酚4份。
首先，氢化松香含有羧基，在焊接温度下可去除金属氧化物而且其色泽浅焊接后残留物不明显，氢化松香具有成膜性，能在焊接过程中保护已去除氧化物的金属表面不被氧化，并在焊后形成一层致密的具有良好电气绝缘性的疏水性有机膜，同时该有机膜具有防潮功能，还能对焊点发挥一定的保护作用；另外，松香聚乙二醇酯可有效提高助焊剂的黏度，增强助焊剂的物理稳定性，熔融状态下还有良好的流动性和导热性，可促进焊接过程中的热量传递，避免造成焊接不良。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。