技术特征：
技术总结
本发明涉及一种改善银电化学迁移的Ag‑Si纳米焊膏的制备方法；将平均颗粒尺寸为15～100nm的硅颗粒与稀释剂通过超声水浴充分混合；将硅颗粒和稀释剂的混合物加入到平均颗粒尺寸为50～500nm的纳米银焊膏中并通过搅拌制得Ag‑Si纳米焊膏；发明的Ag‑Si纳米焊膏中硅易转化为二氧化硅，促使银离子化所需氧的含量也降低，有效改善银的电迁移。将制得的Ag‑Si纳米焊膏和商业纳米银焊膏分别以5℃/min的加热速率在280℃烧结，保温30min后炉冷，在400℃的高温条件下，施加200V的电压进行电迁移实验。结果证明Ag‑Si纳米焊膏的失效寿命相比纳米银焊膏至少提高了5.83倍。
技术研发人员：梅云辉;李丹;李欣;陆国权
受保护的技术使用者：天津大学
技术研发日：2018.10.06
技术公布日：2019.01.29