技术特征：
技术总结
本发明涉及一种中低温无铅焊料，其特征在于它由In：1.5～3.0％、Bi：3～7％、Sb：0.1～0.6％、Cu：0.3～0.8％、Ni：0.02～0.06％、La：0.008～0.05％和余量为Sn原料组成，其制备方法是将In、Bi、Sb、Cu、Ni和La制备中间合金，再熔炼成无铅焊料产品，该产品具有熔点低，与使用助焊剂兼容性好，与被焊母材之间的界面张力小，增加了焊料的韧性和润湿铺展性能，降低了焊料的表面张力，促进合金焊料与被焊基材的附着力，提高了合金焊料的剪切强度和抗冲击韧性的优点及效果。
技术研发人员：胡玉;孟昭辉;胡正坤;孙玉欣;周志峰;楊嘉骥
受保护的技术使用者：深圳市上煌实业有限公司;北京朝铂航科技有限公司
技术研发日：2018.10.08
技术公布日：2019.01.04