电路板双面点焊设备的制作方法

本发明涉及机械自动化技术领域，特别是涉及一种电路板双面点焊设备。

背景技术：

如图1所示，其为一种电路板板料10的结构图，电路板板料10包括料带11及设于料带11上的多块电路板12，多块电路板12沿料带11的延长线方向依次间隔排布，当每一块电路板12完成相应的加工工艺后，便可将电路板从料带11中取出。进一步的，料带11的两侧边分别开设有多个传输孔13，多个传输孔13沿料带11的延长线方向依次间隔排布，这样，通过设置传输孔13，方便相关的驱动机构利用传输孔13将料带11从一个工位转移至另一个工位。

在实际的生产过程中，其中一个工序是需要对电路板12进行点焊操作，特别是需要对电路板12的两个板面进行点焊操作。因此，需要设计开发一种电路板双面点焊设备，对电路板进行机械自动化的电焊操作，从而替代传统的手工劳动。在上述的电路板双面点焊设备的设计开发过程中，需要解决如下技术问题：一方面，如何对料带11上的多块电路板12进行点焊操作；另一方面，如何对每一块电路板12的两个板面进行点焊操作。以上问题，是设计开发人员需要解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种电路板双面点焊设备，一方面，可以对料带上的多块电路板进行点焊操作，另一方面，可以对每一块电路板的两个板面进行点焊操作。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种电路板双面点焊设备，包括：上料装置、移送装置、双面点焊装置；

所述上料装置包括：电路板容置箱、容置箱升降机构、电路板推出机构；

所述电路板容置箱为两端开口的中空腔体结构，所述电路板容置箱内形成电路板收容腔，所述电路板收容腔的腔壁上开设有多个沿竖直方向依次间隔排布的电路板卡接槽；

所述容置箱升降机构包括容置箱固定座及容置箱升降驱动组件，所述电路板容置箱置于所述容置箱固定座上，所述容置箱升降驱动组件与所述容置箱固定座驱动连接，所述容置箱升降驱动组件驱动所述容置箱固定座沿竖直方向往复升降；

所述电路板推出机构包括电路板推出杆及推出杆水平驱动部，所述推出杆水平驱动部与所述电路板推出杆驱动连接，所述推出杆水平驱动部驱动所述电路板推出杆沿水平方向往复移动，以使得所述电路板推出杆进入或脱离所述电路板收容腔；

所述移送装置包括：水平移送驱动机构、移送装载板；所述水平移送驱动机构与所述移送装载板驱动连接，所述水平移送驱动机构驱动所述移送装载板沿水平横向或水平纵向移动；所述移送装载板上开设有点焊避让孔；

所述双面点焊装置的数量为两个，所述移送装载板位于两个所述双面点焊装置之间；所述双面点焊装置包括：点焊基座、点焊凸轮、点焊升降杆、点焊驱动部；所述点焊凸轮转动设于所述点焊基座上，所述点焊升降杆通过弹性件滑动设于所述点焊基座上，所述点焊升降杆的一端与所述点焊凸轮的凸轮面抵持，所述点焊升降杆的另一端安装有点焊头，所述点焊驱动部与所述点焊凸轮驱动连接，所述点焊凸轮推动所述点焊升降杆沿竖直方向往复升降以使得所述点焊头靠近或远离所述移送装载板。

在其中一个实施例中，所述容置箱升降驱动组件包括：容置箱升降基座、容置箱升降丝杆、容置箱驱动部；

所述容置箱固定座沿竖直方向滑动设于所述容置箱升降基座上，所述容置箱升降丝杆转动设于所述容置箱升降基座上并与所述容置箱固定座螺合，所述所述容置箱驱动部与所述容置箱升降丝杆驱动连接。

在其中一个实施例中，所述容置箱驱动部为电机驱动结构。

在其中一个实施例中，所述推出杆水平驱动部为气缸驱动结构。

在其中一个实施例中，所述水平移送驱动机构包括：水平横向移送部、水平纵向移送部；所述水平纵向移送部安装于所述水平横向移送部上，所述移送装载板安装于所述水平纵向移送部上；所述水平横向移送部驱动所述水平纵向移送部沿水平横向往复移动，所述水平纵向移送部驱动所述移送装载板沿水平纵向往复移动。

在其中一个实施例中，所述水平横向移送部为电机丝杆驱动结构。

在其中一个实施例中，所述水平纵向移送部为电机丝杆驱动结构。

在其中一个实施例中，所述点焊避让孔为方形通孔。

在其中一个实施例中，所述点焊驱动部为电机驱动结构。

在其中一个实施例中，所述弹性件为弹簧结构。

本发明的电路板双面点焊设备，通过设置上料装置、移送装置、双面点焊装置，一方面，可以对料带上的多块电路板进行点焊操作，另一方面，可以对每一块电路板的两个板面进行点焊操作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一种电路板板料的结构图；

图2为本发明一实施例的电路板双面点焊设备的结构图；

图3为图2所示的上料装置的结构图；

图4为图2所示的移送装置的结构图；

图5为图2所示的双面点焊装置及移送装置的结构图；

图6为本发明一实施例的电路板限位固定装置的结构图；

图7为图6所示的电路板限位固定装置的局部图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图2所示，一种电路板双面点焊设备20，包括：上料装置21、移送装置22、双面点焊装置23。

上料装置21用于对沿竖直方向依次间隔排布的多块电路板板料10进行上料操作，使得每一块电路板板料10可以被上料至移送装置22处；移送装置22用于对电路板板料10进行移送，使得每一块电路板板料10可以到达双面点焊装置23处；双面点焊装置23用于对电路板板料10进行点焊操作，一方面，实现对电路板板料10上的多块电路板12进行点焊操作，另一方面，实现对每一块电路板12的两个板面进行点焊操作。

下面，对上料装置21的具体结构及各部件的连接关系进行说明：

如图3所示，上料装置21包括：电路板容置箱100、容置箱升降机构200、电路板推出机构300。

如图3所示，电路板容置箱100为两端开口的中空腔体结构，电路板容置箱100内形成电路板收容腔110，电路板收容腔110的腔壁上开设有多个沿竖直方向依次间隔排布的电路板卡接槽111。电路板容置箱100用于对多块电路板板料10进行收容，具体的，多块电路板板料10沿竖直方向依次间隔排布于电路板收容腔110内，每一块电路板板料10插接于每一电路板卡接槽111内。

如图3所示，容置箱升降机构200包括容置箱固定座210及容置箱升降驱动组件220，电路板容置箱100置于容置箱固定座210上，容置箱升降驱动组件220与容置箱固定座210驱动连接，容置箱升降驱动组件220驱动容置箱固定座210沿竖直方向往复升降。将装载有多块电路板板料10的电路板容置箱100放置于容置箱固定座210上，容置箱升降驱动组件220驱动容置箱固定座210沿竖直方向往复升降，从而有效配合电路板推出机构300，实现电路板板料10的上料操作。

如图3所示，具体的，容置箱升降驱动组件220包括：容置箱升降基座221、容置箱升降丝杆222、容置箱驱动部223。容置箱固定座210沿竖直方向滑动设于容置箱升降基座221上，容置箱升降丝杆222转动设于容置箱升降基座221上并与容置箱固定座210螺合，容置箱驱动部223与容置箱升降丝杆222驱动连接。这样，容置箱驱动部223驱动容置箱升降丝杆222转动，由于容置箱升降丝杆222与容置箱固定座210螺合，于是，转动中的容置箱升降丝杆222会进一步带动容置箱固定座210沿竖直方向往复升降。在本实施例中，容置箱驱动部223为电机驱动结构。

如图3所示，电路板推出机构300包括电路板推出杆310及推出杆水平驱动部320，推出杆水平驱动部320与电路板推出杆310驱动连接，推出杆水平驱动部320驱动电路板推出杆310沿水平方向往复移动，以使得电路板推出杆310进入或脱离电路板收容腔110。推出杆水平驱动部320驱动电路板推出杆310沿水平方向往复移动，电路板推出杆310将电路板板料10从电路板容置箱100中推出，从而实现电路板板料10的上料。在本实施例中，推出杆水平驱动部320为气缸驱动结构。

下面，对移送装置22的具体结构及各部件的连接关系进行说明：

如图4所示，移送装置22包括：水平移送驱动机构400、移送装载板500。水平移送驱动机构400与移送装载板500驱动连接，水平移送驱动机构400驱动移送装载板500沿水平横向或水平纵向移动；移送装载板500上开设有点焊避让孔510。电路板推出杆310将电路板板料10从电路板容置箱100中推出，电路板板料10会到达移送装载板500上，此时，电路板板料10的板面将点焊避让孔510覆盖。水平移送驱动机构400驱动移送装载板500沿水平横向或水平纵向移动，这样，位于移送装载板500上的电路板板料10会在水平横向或水平纵向上发生移动，从而有效配合双面点焊装置23对多块电路板12以及每一块电路板12的不同位置进行点焊。

如图4所示，具体的，水平移送驱动机构400包括：水平横向移送部410、水平纵向移送部420。水平纵向移送部420安装于水平横向移送部410上，移送装载板500安装于水平纵向移送部420上；水平横向移送部410驱动水平纵向移送部420沿水平横向往复移动，水平纵向移送部420驱动移送装载板500沿水平纵向往复移动。进一步的，水平横向移送部410为电机丝杆驱动结构，水平纵向移送部420为电机丝杆驱动结构。在本实施例中，点焊避让孔510为方形通孔。在其它实施例中，点焊避让孔510还可以为其它形状，需要根据当前的电路板板料10的具体形状作适应性调整。

下面，对双面点焊装置23的具体结构及各部件的连接关系进行说明：

如图5所示，双面点焊装置23的数量为两个，移送装载板500位于两个双面点焊装置23之间。也就是说，一个双面点焊装置23位于移送装载板500板面的顶部，另一个双面点焊装置23位于移送装载板500板面的底部。位于移送装载板500板面顶部的双面点焊装置23对电路板12的其中一个板面进行点焊操作，位于移送装载板500板面底部的双面点焊装置23对电路板12的另一个板面进行点焊操作，从而实现了对电路板12的双面点焊。

如图5所示，具体的，双面点焊装置23包括：点焊基座610、点焊凸轮620、点焊升降杆630、点焊驱动部(图未示)；点焊凸轮620转动设于点焊基座610上，点焊升降杆630通过弹性件(图未示)滑动设于点焊基座610上，点焊升降杆630的一端与点焊凸轮620的凸轮面抵持，点焊升降杆630的另一端安装有点焊头650，点焊驱动部与点焊凸轮620驱动连接，点焊凸轮620推动点焊升降杆630沿竖直方向往复升降以使得点焊头650靠近或远离移送装载板500。要说明的是，通过设置弹性件，弹性件用于为点焊升降杆630提供弹性回复力。在本实施例中，弹性件为弹簧结构，点焊驱动部为电机驱动结构。

点焊驱动部驱动点焊凸轮620转动，转动中的点焊凸轮620会带动点焊升降杆630沿竖直方向往复升降，而沿竖直方向往复升降的点焊升降杆630进而带动点焊头650靠近或远离移送装载板500。这样，位于移送装载板500顶部的点焊头650会对电路板12的其中一个板面进行点焊操作，而位于移送装载板500底部的点焊头650会对电路板12的另一个板面进行点焊操作，从而实现了对电路板12的双面点焊。

下面，对上述的电路板双面点焊设备20的工作原理进行说明：

将多块电路板板料10沿竖直方向依次间隔排布于电路板收容腔110内，每一块电路板板料10插接于每一电路板卡接槽111内；

将装载有多块电路板板料10的电路板容置箱100放置于容置箱固定座210上，此时，移送装置22中的移送装载板500就位于电路板容置箱100的一开口端；

电路板推出机构300动作，具体的，推出杆水平驱动部320驱动电路板推出杆310沿水平方向往复移动，电路板推出杆310将当前的电路板板料10从电路板容置箱100中推出，于是，电路板板料10便可以到达移送装载板500上，此时，电路板板料10的板面将点焊避让孔510覆盖；

电路板推出杆310当前所对应的电路板板料10被取走后，容置箱升降机构200动作，具体的，容置箱驱动部223驱动容置箱升降丝杆222转动，由于容置箱升降丝杆222与容置箱固定座210螺合，于是，转动中的容置箱升降丝杆222会进一步带动容置箱固定座210沿竖直方向往复升降，从而使得电路板容置箱100上升或下降一下高度，使得另一个电路板板料10可以与电路板推出杆310对应，为下一个电路板板料10的上料作好准备；

当电路板板料10到达移送装载板500上后，移送装置22动作，具体的，水平横向移送部410驱动水平纵向移送部420沿水平横向往复移动，水平纵向移送部420驱动移送装载板500沿水平纵向往复移动，从而实现了移送装载板500上的电路板板料10在水平横向及水平纵向两个自由度的移动，从而有效配合双面点焊装置23对多块电路板12以及每一块电路板12的不同位置进行点焊；

当移送装置22驱动电路板板料10在水平横向及水平纵向两个自由度上移动的过程中，双面点焊装置23也同时动作，从而实现对电路板12的双面点焊；具体的，点焊驱动部驱动点焊凸轮620转动，转动中的点焊凸轮620会带动点焊升降杆630沿竖直方向往复升降，而沿竖直方向往复升降的点焊升降杆630进而带动点焊头650靠近或远离移送装载板500，这样，位于移送装载板500顶部的点焊头650会对电路板12的其中一个板面进行点焊操作，而位于移送装载板500底部的点焊头650会对电路板12的另一个板面进行点焊操作，从而实现了对电路板12的双面点焊。

下面，对上述的电路板双面点焊设备20的结构设计原理进行说明：

1、在电路板双面点焊设备20的整体布局上：上料装置21用于对沿竖直方向依次间隔排布的多块电路板板料10进行上料操作，使得每一块电路板板料10可以被上料至移送装置22处；移送装置22用于对电路板板料10进行移送，使得每一块电路板板料10可以到达双面点焊装置23处；双面点焊装置23用于对电路板板料10进行点焊操作，一方面，实现对电路板板料10上的多块电路板12进行点焊操作，另一方面，实现对每一块电路板12的两个板面进行点焊操作；

2、在上料装置21的设计过程中，电路板容置箱100用于对收容于其中的多块电路板板料10在竖直方向上依次间隔排布，容置箱升降机构200用于对电路板容置箱100在竖直方向往复升降，从而有效配合电路板推出机构300将电路板板料10从电路板容置箱100中推出；

3、将电路板容置箱100置于容置箱固定座210上，即电路板容置箱100可拆卸的安装于容置箱固定座210上，当电路板容置箱100中的电路板板料10被全部取走后，可以将新的装载有电路板板料10的电路板容置箱100快速安装于容置箱固定座210上；

4、电路板收容腔110的腔壁上开设有多个沿竖直方向依次间隔排布的电路板卡接槽111，这样，相邻的两块电路板板料10之间不会发生接触，从而有效保护了产品；

5、通过设置水平移送驱动机构400，使得水平移送驱动机构400可以驱动移送装载板500沿水平横向或水平纵向移动，这样，一方面，水平移送驱动机构400可以带动移送装载板500到达双面点焊装置23处进行点焊，另一方面，由于移送装载板500可以沿水平横向或水平纵向移动，从而有效配合双面点焊装置23对多块电路板12以及每一块电路板12的不同位置进行点焊；

6、移送装载板500上开设有点焊避让孔510，于是，电路板板料10的板面可以将点焊避让孔510覆盖，这样，可以有效配合双面点焊装置23，使得双面点焊装置23可以对电路板12的两个表面进行点焊；

7、双面点焊装置23的数量为两个，移送装载板500位于两个双面点焊装置23之间，这样，两个双面点焊装置23可以分别从顶部和底部对电路板12的两个表面进行点焊；

8、在双面点焊装置23的结构设计过程中，特别采用了点焊凸轮620对点焊升降杆630进行驱动，这样，点焊凸轮620可以通过点焊升降杆630带动点焊头650有节奏的往复升降，同时配合移送装载板500在水平横向及水平纵向上的移动，从而实现了对电路板12的点焊。

在采用双面点焊装置23对移送装载板500上的电路板板料10进行点焊的过程中，还有如下技术问题需要进一步解决，从而提高对电路板板料10的点焊准确性以及点焊稳定性。例如，如果电路板板料10没有准确到达移送装载板500上的指定位置，那么双面点焊装置23便不可能准确的对电路板板料10进行点焊；又如，如果移送装载板500上的电路板板料10没有被固定，那么双面点焊装置23在对电路板板料10进行点焊的过程中，电路板板料10会产生晃动，从而影响了点焊的稳定性。

因此，需要设计一种电路板限位固定装置700，从而提高双面点焊装置23对电路板板料10进行点焊的点焊准确性以及点焊稳定性。

如图6及图7所示，电路板双面点焊设备20还包括电路板限位固定装置700。电路板限位固定装置700包括：限位固定基座710、电路板限位机构、电路板固定机构。

如图6及图7所示，电路板限位机构包括：电路板限位框721、电路板水平驱动部722、电路板压持驱动部723、电路板压持杆724。在本实施例中，电路板水平驱动部722为电机丝杆驱动结构，电路板压持驱动部723为气缸驱动结构。

如图6及图7所示，电路板限位框721呈“u”字形框架结构，电路板限位框721固定于移送装载板500上并环绕于点焊避让孔510的边缘设置。

如图6及图7所示，电路板压持驱动部723沿水平方向滑动设于限位固定基座710上，电路板压持驱动部723与电路板压持杆724驱动连接，电路板压持驱动部723驱动电路板压持杆724沿竖直方向往复升降，电路板压持杆724上设有压持凸头725。电路板水平驱动部722与电路板压持驱动部723驱动连接，电路板水平驱动部722驱动电路板压持驱动部723沿水平方向往复移动。

如图6及图7所示，电路板固定机构包括：电路板固定框731、固定框复位弹性件732、固定框顶升驱动部(图未示)、固定框顶升杆734。在本实施例中，固定框顶升驱动部为气缸驱动结构。

如图6及图7所示，电路板固定框731呈“口”字形框架结构，电路板固定框731通过固定框复位弹性件732安装于移送装载板500上，电路板固定框731与电路板限位框721抵接或分离。

如图6及图7所示，固定框顶升驱动部固定于限位固定基座710上，固定框顶升驱动部与固定框顶升杆734驱动连接，固定框顶升驱动部驱动固定框顶升杆734沿竖直方向往复升降，以使得固定框顶升杆734与电路板固定框731抵接或分离，进而使得电路板固定框731与电路板限位框721抵接或分离。

下面，对上述的电路板限位固定装置700的工作原理进行说明：

当移送装载板500就位于电路板容置箱100的一开口端时，此时，在固定框复位弹性件732的作用下，电路板固定框731与电路板限位框721紧紧抵接在一起，于是，固定框顶升驱动部驱动固定框顶升杆734上升，通过固定框顶升杆734将电路板固定框731顶升，这样，电路板固定框731便可以与电路板限位框721分离，从而为电路板板料10顺畅进入到移送装载板500中作好准备；

紧接着，电路板推出杆310将当前的电路板板料10从电路板容置箱100中推出至限位固定基座710上，电路板压持驱动部723驱动电路板压持杆724沿竖直方向下降，从而使得电路板压持杆724上的压持凸头725可以穿过料带11的某一个传输孔13；电路板水平驱动部722驱动电路板压持驱动部723沿水平方向滑动，于是，压持凸头725便可以带动电路板板料10滑动，使得电路板板料10可以到达移送装载板500上并将点焊避让孔510覆盖；此时，由于点焊避让孔510的边缘环绕设有电路板限位框721，电路板限位框721可以对电路板板料10进行限位，使得电路板板料10可以准确就位于移送装载板500上；

当电路板板料10准确就位后，固定框顶升驱动部驱动固定框顶升杆734下降，固定框顶升杆734不再对电路板固定框731顶升，在固定框复位弹性件732的作用下，电路板固定框731与电路板限位框721重新接触，于是，电路板固定框731便可以将电路板板料10压持住，这样，电路板板料10就可以稳定的固定于移送装载板500上；

可知，通过设置电路板限位机构，可以使得电路板板料10准确就位于移送装载板500上；而设置电路板固定机构，可以使得电路板板料10稳定的固定于移送装载板500上；于是，提高了双面点焊装置23对电路板板料10进行点焊的点焊准确性以及点焊稳定性。

还要特别说明的是，当电路板板料10完成点焊工序后，移送装载板500通过水平移送驱动机构400复位至初始位置，即移送装载板500再次复位至电路板容置箱100的一开口端，此时，固定框顶升驱动部驱动固定框顶升杆734再次对电路板固定框731顶升，并通过电路板水平驱动部722、电路板压持驱动部723和电路板压持杆724作用，将移送装载板500上的电路板板料10回收至电路板容置箱100内，从而实现了电路板板料10的回收工作。

本发明的电路板双面点焊设备20，通过设置上料装置21、移送装置22、双面点焊装置23，一方面，可以对料带上的多块电路板进行点焊操作，另一方面，可以对每一块电路板的两个板面进行点焊操作。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。