本实用新型涉及芯片针脚的成形设备技术领域，具体为一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备。
背景技术：
随着社会和经济的发展，科技水平也不断的提高，芯片是汽车上一种重要传感器的核心部件，具有结构简单、体积小、价格低等优点，被广泛应用于汽车传感器中，在将芯片装入传感器之前，需要将单个芯片从料带中取出，并折弯成需要的角度，剪断尾部余料等一系列工序，并与另外针脚进行焊接，目前国内生产厂商采用的成形工艺主要为人工上料，机器成形、剪断，人工下料，人工将成形放入焊板，机器焊接，不仅工序繁琐，效率低下，也容易造成过程中工件变形，导致产品不合格，另外多种产品也难以兼容，为此，本实用新型提供一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备，以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型设计合理，能够提高设备稳定性，提高生产效率，提高生产安全，节约成本。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备，包括专用设备本体，所述专用设备本体包括上框和下框，所述上框的顶部设置有三色灯，所述上框的一侧设置有触摸屏箱，所述触摸屏箱上设置有触摸屏，所述上框的前侧设置有安全光栅，所述下框内设置有气控箱和电气箱，所述上框和下框内设置有专用设备主体，所述专用设备主体包括自动供料机构、搬运机构、折弯剪断机构、自动下料机构和位置矫正机构，所述自动供料机构包括料盘、自动供料器、自反射光电传感器和料带，所述搬运机构包括四轴机器人、真空发生器和吸头，所述真空发生器设置在四轴机器人上，所述吸头设置在四轴机器人的底部，所述折弯剪断机构包括底座和支撑架，所述支撑架设置在底座的顶部，所述支撑架的顶部设置有气缸一，所述气缸一的底部设置有移动块，所述移动块的一侧设置有导轨，所述移动块的另一侧设置有摆动式滚轴，所述移动块和摆动式滚轴之间设置有弹簧一，所述支撑架的一侧设置有气缸二，压板上设置有弹簧二，所述压板通过弹簧二和气缸二连接，所述压板的底部设置有移动式切刀，所述底座的顶部设置有固定座，所述固定座上设置有固定式切刀，所述固定式切刀的顶部设置有真空吸头，所述自动下料机构包括转盘，所述转盘上设置有焊板，所述焊板上设置有定位销，所述转盘的中心位置处设置有旋转气缸，所述位置矫正机构包括X轴数显百分表、顶块、校准轴和Y轴数显百分表。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述转盘上还设置有限位缓冲器。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述焊板的数量为2个，所述定位销的数量为4个。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述下框内设置有切断余料箱，所述上框上设置有安全门。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备，包括上框、下框、三色灯、触摸屏箱、安全光栅、气控箱、电气箱、自动供料机构、搬运机构、折弯剪断机构、自动下料机构、位置矫正机构、料盘、自动供料器、自反射光电传感器、料带、四轴机器人、真空发生器、吸头、气缸一、导轨、弹簧一、摆动式滚轴、压板、真空吸头、固定式切刀、移动式切刀、支撑架、弹簧二、气缸二、旋转气缸、焊板、转盘、定位销、X轴数显百分表、顶块、校准轴、Y轴数显百分表和底座。
1.此应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备通过集成自动供料器、四轴机器人、模块式成形模具、自动下料转盘及PLC控制系统，实现了提高设备通用性互换性、提高生产效率、减少人工干预的目的，安全可靠。
2.下框采用方管焊接结构，配以20mm厚台面板，使机体厚重，稳定；上框采用铝型材搭建，四周开门，门配有锁止式安全门开关，既保证了维修、上下料带的方便，又保证了操作安全；设备采用PLC进行控制，触摸屏进行面板操控，安全光栅保证焊板取料安全。
3.该应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备设计合理，能够提高设备稳定性，提高生产效率，提高生产安全，节约成本。
附图说明
图1为本实用新型一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备的结构示意图；
图2为本实用新型一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备的俯视图；
图3为本实用新型一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备的自动供料机构结构示意图；
图4为本实用新型一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备的搬运机构结构示意图；
图5为本实用新型一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备的折弯剪断机构结构示意图；
图6为本实用新型一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备的自动下料机构结构示意图；
图7为本实用新型一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备的位置矫正机构结构示意图；
图中：1-上框、2-下框、3-三色灯、4-触摸屏箱、5-安全光栅、6-气控箱、7-电气箱、8-自动供料机构、9-搬运机构、10-折弯剪断机构、11-自动下料机构、12-位置矫正机构、13-料盘、14-自动供料器、15-自反射光电传感器、16-料带、17-四轴机器人、18-真空发生器、19-吸头、20-气缸一、21-导轨、22-弹簧一、23-摆动式滚轴、24-压板、25-真空吸头、26-固定式切刀、27-移动式切刀、28-支撑架、29-弹簧二、30-气缸二、31-旋转气缸、32-焊板、33-转盘、34-定位销、35-X轴数显百分表、36-顶块、37-校准轴、38-Y轴数显百分表、39-底座。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1至图7，本实用新型提供一种技术方案：一种应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备，包括专用设备本体，所述专用设备本体包括上框1和下框2，所述上框1的顶部设置有三色灯3，所述上框1的一侧设置有触摸屏箱4，所述触摸屏箱4上设置有触摸屏，所述上框1的前侧设置有安全光栅5，所述下框2内设置有气控箱6和电气箱7，所述上框1和下框2内设置有专用设备主体，所述专用设备主体包括自动供料机构8、搬运机构9、折弯剪断机构10、自动下料机构11和位置矫正机构12，所述自动供料机构8包括料盘13、自动供料器14、自反射光电传感器15和料带16，所述搬运机构9包括四轴机器人17、真空发生器18和吸头19，所述真空发生器18设置在四轴机器人17上，所述吸头19设置在四轴机器人17的底部，所述折弯剪断机构10包括底座39和支撑架28，所述支撑架28设置在底座39的顶部，所述支撑架28的顶部设置有气缸一20，所述气缸一20的底部设置有移动块，所述移动块的一侧设置有导轨21，所述移动块的另一侧设置有摆动式滚轴23，所述移动块和摆动式滚轴23之间设置有弹簧一22，所述支撑架28的一侧设置有气缸二30，压板24上设置有弹簧二29，所述压板24通过弹簧二29和气缸二30连接，所述压板24的底部设置有移动式切刀27，所述底座39的顶部设置有固定座，所述固定座上设置有固定式切刀26，所述固定式切刀26的顶部设置有真空吸头25，所述自动下料机构11包括转盘33，所述转盘33上设置有焊板32，所述焊板32上设置有定位销34，所述转盘33的中心位置处设置有旋转气缸31，所述位置矫正机构12包括X轴数显百分表35、顶块36、校准轴37和Y轴数显百分表38。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述转盘33上还设置有限位缓冲器。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述焊板32的数量为2个，所述定位销34的数量为4个。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述下框2内设置有切断余料箱，所述上框1上设置有安全门。
工作原理：设备整体采用框架式结构，下框2采用方管焊接结构，配以20mm厚台面板，使机体厚重，稳定，上框1采用铝型材搭建，四周开门，门配有锁止式安全门开关，既保证了维修、上下料带的方便，又保证了操作安全，设备采用PLC进行控制，触摸屏进行面板操控，安全光栅5保证焊板32取料安全，设备初始准备，人工将满料的料盘13与自动供料器14对接，上料采用标准料盘13，来料是整盘料带16，缺料直接更换此料盘13，自动供料器14采用日本富士品牌32mm标准供料器，模块化，安装方便，更换简单，自反射光电传感器15检测工件到位状况，上料时，只需将料盘13装在安装轴上，然后将料带16引入自动供料器14即可，自动供料器14自动将工件移送到固定位置，由自反射光电传感器15进行检测，启动设备，四轴机器人17抓取自动供料器14上的工件，放入折弯机构固定位置，采用日本YAMAHA小型四轴机器人17配SMC真空发生器18，通过吸头19吸抓工件，折弯剪断机构10自动将工件折弯、切断，气缸一20推动摆动式滚轴23对工件进行折弯，角度由模具来控制，气缸二30推动切刀对工件尾部进行剪断，整套模具模块化设计，可通过定位销34和螺钉快速定位及固定，模具气电通过快速插头进行快速对接，四轴机器人17抓取成形后的工件放入下料转盘33的焊板32，旋转气缸31带动转盘33旋转(0到180度)焊板32通过定位销34放置在转盘33上，当设备内部焊板32放满后，旋转气缸31旋转180度，自动将外部空焊板32与内部满料焊板32位置互换，外部下料整个满料焊板32，设备重复以上动作，直到焊板32满料，转盘33旋转，满料焊板32转到设备外部，空料焊板32转入设备内部，人工取出满料焊板32后，放入空料焊板32，设备自动运行，直到供料的料盘13无料报警，更换料盘13，如此循环，该应用于汽车传感器芯片针脚成形的专用设备设计合理，能够提高设备稳定性，提高生产效率，提高生产安全，节约成本。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。