用于散热片加工的自动铆合机的制作方法

本实用新型属于铆合机领域，具体涉及一种用于散热片加工的自动铆合机。

背景技术：

随着计算机技术的发展，工业中广泛的采用了自动化技术，不仅可以大大的提高了生产效率，而且可以明显的提高制造精度，提高产品的合格率。

随着人们生活水平的提高，用于加热的散热片被广泛的应用于家庭取暖，为了应对急速增加的市场需求，散热片完全采用自动化的生产方式以提高效率，因此本实用新型设计了一种专门用于散热片加工的自动铆合机。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提出一种用于散热片加工的自动铆合机。

实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

用于散热片加工的自动铆合机，包括设置在上料口的铆钉上料机构和散热片上料机构，设置在下料口的散热片下料机构，所述的散热片通过传输履带从散热片上料机构传输至铆合机的下料口，还包括设置在铆合机中间的铆合机构、工作基座和位置精度控制单元；

所述的精度位置精度控制单元包括单片机控制芯片和光学传感器机构，所述的光学传感器机构包括设置在工作基座的光源发射器和对应的设置在铆合机构上方的光源接受器，还包括位置调控马达；所述的光学传感器机构的传输端与单片机控制芯片相连，所述的单片机控制芯片的输出端与位置调控马达的控制端相连，所述的单片机控制芯片根据所接收的光学信号通过位置调控马达调节散热片的位置直至光源接受器与光源发射器的中心位置完全重合。

作为本实用新型的进一步改进，所述的工作基座为与散热片的正面结构相配合的凹槽结构，所述的凹槽的横截面积大于散热片正面叶片结构所投射的面积，小于铆钉内侧所围成的面积。

作为本实用新型的进一步改进，包括四个所述的位置调控马达，分别设置在散热片的四个直角边的位置。

作为本实用新型的进一步改进，包括至少一个所述的光学传感器机构，垂直方向上，所述的光源接受器的位置所述的光源发射器的位置相对应。

作为本实用新型的进一步改进，所述的光源发射器与所述的位置调控马达相连。

作为本实用新型的进一步改进，所述的光学传感器机构为红外传感器，包括红外光源发射器和红外光源接收器。

作为本实用新型的进一步改进，所述的铆合机构包括设置在工作基座上方的下压模具和设置在工作基座下方的与下压模具相配合的顶起模具，所述的下压模具上设置了与散热片上铆合位置相对应的弹性铆合针。

作为本实用新型的进一步改进，所述的上端光源传感器与下压模具相连。

本实用新型的有益效果：本实用新型所设计的用于散热片加工的自动铆合机在铆接结的过程中，不仅可以一次性完成对散热片上所有铆合位置的接合，提高生产效率，而且能够通过提高铆接位置的精度提高产品的安全性。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的俯视结构示意图；

图2为本实用新型在工作基座位置处沿散热片前进方向的侧视图；

图3为位置精度控制单元的工作的过程图；

其中：1-铆钉上料机构，2-散热片上料机构，3-铆合机构，301-下压模具，302-顶起模具，303-弹性铆合针，4-传输履带，5-散热片下料机构，6-工作基座，7-位置精度控制单元，701-单片机控制芯片，702-光源接受器，703-光源发射器，704-位置调控马达。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面结合附图对本实用新型的应用原理作详细的描述。

如图1所示的用于散热片加工的自动铆合机，包括设置在上料口的铆钉上料机构1和散热片上料机构2，设置在下料口的散热片下料机构5，所述的散热片通过传输履带4从散热片上料机构2传输至铆合机的下料口，还包括设置在铆合机中间的铆合机构3、工作基座6和位置精度控制单元7，所述的铆钉件从铆钉上料机构1传输到铆合机构3中。

所述的铆合机构3与工作基座6设置在同一垂直面。所述的工作基座6为与散热片的正面结构相配合的凹槽结构，为了保证散热片顺利的进入工作基座6中和防止传输到该位置时发生撞击，所述的凹槽的横截面积大于散热片正面叶片结构所投射的面积，同时小于铆钉内侧所围成的面积，以确保铆合的位置完全位于凹槽的外侧。

所述的铆合机构3包括设置在工作基座6上方的下压模具301和设置在工作基座6下方的与下压模具301相配合的顶起模具302，所述的下压模具301上设置了与散热片上铆合位置相对应的弹性铆合针303，用于一次性完成对散热片上所有铆接位置的铆合。

所述的精度位置精度控制单元7包括单片机控制芯片701和光学传感器机构，所述的光学传感器机构包括设置在工作基座6的光源发射器703和对应的设置在铆合机构3上方的光源接受器702，还包括位置调控马达704；所述的光学传感器机构的传输端与单片机控制芯片701相连，所述的单片机控制芯片701的输出端与位置调控马达704的控制端相连，所述的单片机控制芯片701根据所接收的光学信号通过位置调控马达704调节散热片的位置直至光源接受器702与光源发射器703的中心位置完全重合。

具体的实施过程中，包括四个所述的位置调控马达704，分别设置在散热片的四个直角边的位置，调整散热片在四个方向上移动。其中，包括至少一个位置调控马达704与光源发射器703固定相连。在垂直方向上，与铆合机构3固定相连的光源接受器702的位置需要调节到与所述的光源发射器703在同一条直线上。

所述的光学传感器机构采用的是红外传感器，所述的分别为光源接受器702或者光源发射器703分别为红外光源发射器和红外光源接收器。

本实用的一种实施例中，光源发射器703采用的是红外发射器，光源接受器702采用的是红外接收器，装置调试过程中，需要调节红外接收器与下压模具301的位置距离以及红外发射器与位置距离调控马达之间的固定位置，直至红外发射器所发射的98％以上的红外线被红外接收器接收时，并将此时的位置距离固定。后面的铆接过程中，由于每次传输到工作基座6上的散热片多少都会存在一些尺寸误差，所述的调控马达704始终散热片紧密接触并推动散热片移动到重合的位置，之后铆合机构3完成铆接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。