本实用新型涉及焊锡膏技术领域，具体为一种全自动涂焊锡膏机。
背景技术：
焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在20世纪70年代的表面贴装技术，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。目前的电子元器件涂焊锡膏主要靠人工完成，存在的缺点有：涂抹不均匀，一致性差，效率低，人员工作负担重。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种全自动涂焊锡膏机，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动涂焊锡膏机，包括底座，横梁，固定基座，托板，喷射机构和伺服电机，所述底座的下表面设有防滑橡胶垫，所述底座的上表面设有第一工作台和第二工作台，所述第一工作台和第二工作台结构规模一致，所述底座的左端设有第一机架，所述第一机架垂直设置于底座的上表面，所述底座的右端设有第二机架，所述第二机架垂直设置于底座的上表面，所述第一机架和第二机架的长度一致，所述第一机架和第二机架的顶端通过横梁连接在一起，所述横梁的下侧设有第一滑轨，所述横梁的上侧设有第二滑轨，所述第一滑轨、第二滑轨的长度与横梁的长度一致，所述第一滑轨和第二滑轨之间设有固定基座，所述固定基座的底端设有喷射机构，所述固定基座的顶端设有托板，所述托板的长度略大于固定基座的宽度，所述托板的左侧面设有焊锡膏盒，所述托板的右侧面设有电泵，所述电泵和焊锡膏盒通过导管连接，所述焊锡膏盒和喷射机构通过注射管连接，所述托板的上表面设有伺服电机。
优选的，所述喷射机构包含固定板、送料气缸和注射器，所述送料气缸设置于固定板的右侧面最顶端，所述送料气缸的下方设有伸缩杆，所述伸缩杆上设有滑板，所述固定板的右侧面还设有导轨，所述滑板套装在导轨上，所述滑板的右侧面设有支架，所述支架顶部设有夹紧件，所述夹紧件上设有注射器。
优选的，所述底座的内部设有第一转盘和第二转盘，所述第一转盘设置于第一工作台的正下方，所述第一转盘和第一工作台通过第一连接杆连接，所述第二转盘设置于第二工作台的正下方，所述第二转盘和第二工作台通过第二连接杆连接。
优选的，所述横梁的左端设有第一挡块，所述横梁的右端设有第二挡块，所述第一挡块和第二挡块均设置于第一滑轨和第二滑轨之间。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型原理简单，结构紧凑，底座上设有两个可旋转工作台，大大提高了全自动涂焊锡膏机的工作效率。
(2)本实用新型设有专用电泵和焊锡膏盒，能够合理控制焊锡膏的单次用量，能够防止材料浪费，节约了成本。
(3)本实用新型的喷射机构设有焊锡膏注射器，能够精准的将焊锡膏注射到指定位置。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型喷射机构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种全自动涂焊锡膏机，包括底座1，横梁9，固定基座8，托板10，喷射机构4和伺服电机5，所述底座1的下表面设有防滑橡胶垫23，所述底座1的上表面设有第一工作台17和第二工作台18，所述第一工作台17和第二工作台18结构规模一致，所述底座1的左端设有第一机架2，所述第一机架2垂直设置于底座1的上表面，所述底座1的右端设有第二机架3，所述第二机架3垂直设置于底座1的上表面，所述第一机架2和第二机架3的长度一致，所述第一机架2和第二机架3的顶端通过横梁9连接在一起，所述横梁9的下侧设有第一滑轨13，所述横梁9的上侧设有第二滑轨14，所述第一滑轨13、第二滑轨14的长度与横梁9的长度一致，所述第一滑轨13和第二滑轨14之间设有固定基座8，固定基座能够在滑轨上左右移动，所述固定基座8的底端设有喷射机构4，所述固定基座8的顶端设有托板10，所述托板10的长度略大于固定基座8的宽度，所述托板10的左侧面设有焊锡膏盒7，所述托板10的右侧面设有电泵6，所述电泵6和焊锡膏盒7通过导管11连接，所述焊锡膏盒7和喷射机构4通过注射管12连接，所述托板10的上表面设有伺服电机5，能够合理控制焊锡膏的单次用量，能够防止材料浪费，节约了成本。
本实施例中，喷射机构4包含固定板24、送料气缸25和注射器31，所述送料气缸25设置于固定板24的右侧面最顶端，所述送料气缸25的下方设有伸缩杆27，所述伸缩杆27上设有滑板28，所述固定板24的右侧面还设有导轨26，所述滑板28套装在导轨26上，所述滑板28的右侧面设有支架29，所述支架29顶部设有夹紧件30，所述夹紧件30上设有注射器31，能够精准的将焊锡膏注射到指定位置。
本实施例中，底座1的内部设有第一转盘21和第二转盘22，所述第一转盘21设置于第一工作台17的正下方，所述第一转盘21和第一工作台17通过第一连接杆19连接，所述第二转盘22设置于第二工作台18的正下方，所述第二转盘22和第二工作台18通过第二连接杆20连接，两个可旋转工作台，大大提高了全自动涂焊锡膏机的工作效率。
本实施例中，横梁9的左端设有第一挡块15，所述横梁9的右端设有第二挡块16，所述第一挡块15和第二挡块16均设置于第一滑轨13和第二滑轨14之间。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。