一种改良结构的铣刀的制作方法

本实用新型涉及一种微型刀具，具体涉及一种铣刀。

背景技术：

在现今电子产品皆朝向轻、薄、短、小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得越来越小，因此电子产品内部各种电子组件的制造加工将变得越来越精细，以致于电子产品中可供电子组件组装定位之印刷电路板体积亦必须随之缩小，所以在印刷电路板的制程中，大多会利用铣刀来进行电路板加工之机械钻孔制程，以使电路板上可确实成形出钻孔，而钻孔内部可再透过电镀作业，来使电路板上线路的接点电镀成形于钻孔内部，进而使此钻孔可提供电子组件的接脚穿插后再予以焊固，藉此使接脚为可与电镀层形成电性连接。

然而，目前电路板受到铣刀钻孔后，其因钻孔内壁面都为平整状，所以当钻孔内壁面进行电镀作业时，其镀液即不易附着于钻孔内壁面处，且当电子组件的接脚插入于钻孔内时，其镀液亦会受到接脚插入力的影响，而容易发生剥离、脱离之情况，以致于电路板上的线路接点无法与接脚形成良好的电性导通状态，进而导致影响整体的电性传输。

技术实现要素：

针对现有铣刀在使用过程中所存在的问题，需要一种新的铣刀结构。

为此，本实用新型所要解决的问题是提供一种改良结构的铣刀，以克服现有铣刀所存在的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供的改良结构的铣刀，该铣刀包括刀柄及刀刃，所述刀柄一侧为延伸有连接部，所述刀刃由连接部朝远离刀柄一侧延伸形成，其刀刃末端形成有使电路板上成形出纵向贯穿的孔洞的刃面部，并且刃面部具有供接触电路板表面上的刀心，且刃面部表面上形成有用于在电路板上钻出孔洞的复数个刃面，而各刃面表面上凹设有呈间隔排列且使孔洞内壁面水平成形出复数个凹槽的复数个切槽，再由刀刃邻近连接部一端朝末端延伸形成有排屑槽。

进一步的，所述刃面部的复数个刃面呈螺旋状。

进一步的，所述刃面部表面上的复数个切槽的深度相同。

进一步的，所述刃面部表面上的复数个切槽的宽度相同。

进一步的，所述相邻切槽之间的距离相同。

进一步的，所述刀刃上的排屑槽呈螺旋状。

本实用新型提供的方案可透过复数个刃面表面上的复数个切槽来在孔洞内壁面水平切屑出上、下层状间隔排列的复数个凹槽，当孔洞内壁面进行电镀作业后，其位于复数凹槽内的镀液便会藉由挡止于凹槽壁面来提升抗插拔力，以使镀液与孔洞之间的附着力可藉由复数凹槽的结构设计来增强，进而使此孔洞供外部导电端子插入时，其镀液不易发生脱离、剥离之情况，以达到提升外部电路板导电稳定性的目的。

再者，本方案中通过结构相同的复数个切槽使得外部电路板上形成的孔洞内壁面会形成呈上、下层状排列的复数个凹槽，而不易发生凹槽壁面厚薄不一致的情形，并且可避免凹槽壁面轻易产生崩坏的情况，且复数凹槽可供镀液停留，而使其不易流失，进而使镀液稳定附着于孔洞内壁面处，以达到提升电镀制程良率的目的。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实例给出的铣刀的立体示意图。

图2为本实例给出的铣刀的前视示意图。

图3为本实例给出的铣刀于电路板上钻孔洞前的示意图。

图4为本实例给出的铣刀于电路板上钻孔洞后的示意图。

图5为本实例中电路板的孔洞电镀后的示意图。

图中标号说明：

1-刀柄； 11-连接部； 2-刀刃； 21-刃面部；

211-刀心； 212-刃面； 213-切槽； 22-排屑槽；

3-电路板； 31-孔洞； 311-凹槽； 32-镀液。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1和2，其给出了本实例中铣刀的结构组成。由图中可清楚看出，该铣刀主要包括刀柄1及刀刃2两部分，其中：

该刀柄1一侧为延伸有连接部11，同时由连接部11朝远离刀柄1一侧延伸形成刀刃2。

该刀刃2末端形成有具有刀心211的刃面部21，且该刃面部21表面上形成有复数个刃面212，这些复数个刃面212呈螺旋状分布；而各刃面212表面上延其延伸方向凹设有呈间隔排列的复数切槽213，再由刀刃2邻近连接部11一端朝末端螺旋状延伸形成有相邻的排屑槽22。

在此基础上，本实例中刀柄1及连接部11的外径可与刀刃2的外径相同，或是刀柄1的外径大于刀刃2的外径，而连接部11呈渐缩状连接刀刃2。本实例中有关刀柄1制造成形的技术为本领域技术人员的熟知技术，且该部的具体构成非本案创作要点，兹不再赘述。

进一步的，本实例中刀刃2的刃面部21表面上的复数个切槽213的深度和宽度都相同，且切槽213与相邻的切槽213之间的距离也相同。

据此构成本实例中的铣刀结构，以下举例说明一下本铣刀进行电路板钻孔的过程。

参见图3，4以及5，其所示分别为本铣刀在电路板上钻孔洞前的示意图、铣刀在电路板上钻孔洞后的示意图及电路板的孔洞电镀后的示意图。

由图可知，当本铣刀在实际使用时，可先将刀刃2的刃面部21上的刀心211接触于外部电路板3表面上，并由刃面部21转动使其上的复数个刃面212钻入外部电路板3中形成有一纵向贯穿状的孔洞31(参见图4)，且可透过螺旋状延伸的排屑槽22来进行快速排屑。

而铣刀在钻出孔洞31的过程中，基于铣刀刃面部21上的复数个刃面212表面上凹设的复数个切槽213，即可透过这些切槽213来使孔洞31内壁面水平切屑出上、下层状间隔排列的复数个凹槽311。

由于电路板3的孔洞31内壁面成形有复数个凹槽311，这样当电路板3在后续进行电镀作业时，便可藉由这些复数个凹槽311来供镀液32(如：铜、锡或铅等导电物质)进入(如图5所示)，以使各孔洞31内能够容纳镀液32的区域增加，进而增强孔洞31与镀液32之间的附着力，藉此使此电路板3的孔洞31供外部导电端子(图中未示出)插入时，其镀液32不易受到高插拔力而发生脱离、剥离之情况，以达到提升外部电路板3导电稳定性之效果。

再者，由于刀刃2的刃面部21上的复数个切槽213的深度、宽度皆相同，且切槽213与相邻切槽213之间的距离也相同，从而使得电路板3上的孔洞31内壁面成形出呈上、下层状排列的复数个相同的凹槽311，并使这些复数个凹槽311凹陷的方向为准确垂直于孔洞31贯穿的方向，而不易发生凹槽311壁面厚薄不一致所产生的崩坏情形，便可藉由稳定成形的复数凹槽311来供镀液32停留而不易流失，进而使镀液32稳定附着于孔洞31内壁面处，以达到提升电镀制程良率的效用(如图5所示)。

由上应用实例可知，本实例提供的铣刀方案相对于现有铣刀来说具有如下优点：

(1)本铣刀的刃面部21上的刃面212表面上凹设有复数个切槽213，由此可透过复数个切槽213来使孔洞31内壁面水平切屑出上、下层状间隔排列的复数凹槽311。再者，由于复数凹槽311凹陷的方向为垂直于孔洞31贯穿的方向，所以当孔洞31内壁面进行电镀作业后，其位于复数凹槽311内的镀液32便会藉由挡止于凹槽311壁面来提升抗插拔力，以使镀液32与孔洞31之间的附着力可藉由复数凹槽311的结构设计来增强，进而使此孔洞31供外部导电端子插入时，其镀液32不易发生脱离、剥离之情况，以达到提升外部电路板3导电稳定性之效果。

(2)本铣刀刀刃2的刃面部21凹设有结构相同的复数切槽213，可使得电路板3上的孔洞31内壁面形成有壁面厚薄一致且呈上、下层状排列的复数凹槽311，而不易发生凹槽311壁面厚薄不一致的情形，能够有效避免凹槽311壁面轻易产生崩坏的情况，且复数凹槽311可使得镀液32有效停留而不易流失，进而使镀液32稳定附着于孔洞31内壁面处，以达到提升电镀制程良率的效用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。