焊锡膏自动投料装置的制作方法

本实用新型属于投料设备领域，具体而言，涉及一种焊锡膏自动投料装置。

背景技术：

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

现有的焊锡膏投料装置通常是根据需要采用不同量的投料口进行投料，投料口常常设置多个，每个投料口的投料量通常是固定不变，灵活性较低，无法适用于需要根据主观意愿进行投料的场所，且现有的焊锡膏投料装置结构复杂，自动化程度低。鉴于此，本实用新型提供一种焊锡膏自动投料装置。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种焊锡膏自动投料装置，其投料灵活，结构简单，自主选择性强。

本实用新型通过下述技术方案实现：

焊锡膏自动投料装置，包括机架，所述机架上固定有投料罐体，所述投料罐体的底部设有两个锥形投料槽，两所述锥形投料槽之间设有离心电机，所述投料罐体内设有离心搅拌室，该离心搅拌室的侧方设置有多个通孔，所述离心电机通过转轴连接所述离心搅拌室，两所述锥形投料槽的下方均设置有储料罐，该储料罐和锥形投料槽连通，所述锥形投料槽和储料罐之间设置有阀门，所述储料罐的底部设置有称重装置和出料口，该出料口处设置有电磁阀，所述出料口通过管道连接出料泵。

作为一种优选的技术方案，所述离心搅拌室的上方设置有搅拌电机，所述搅拌电机连接有搅拌轴，该搅拌轴上设置有多片搅拌扇叶。

作为一种优选的技术方案，所述搅拌电机和离心电机的转动方向相反。

作为一种优选的技术方案，所述投料罐体为圆柱型。

作为一种优选的技术方案，所述搅拌电机的转动方向为顺时针方向，所述离心电机的转动方向为逆时针方向。

有益效果：

本实用新型通过搅拌和离心的方式先将物料充分乳化，在离心力的作用下乳化的焊锡膏从通孔中甩出从两侧滑入锥形投料槽中，并在储料罐中进行称量后由出料泵进行投料，投料灵活，可以自主根据称量装置定量出料，自主选择性强，适用于根据主观意愿进行投料的场所，具有结构简单、自主选择性强以及自动化程度高的特点。

附图说明

图1为本焊锡膏自动投料装置的结构示意图。

附图标识：

1、机架；2、投料罐体；3、离心搅拌室；4、锥形投料槽；5、储料罐；6、称重装置；7、离心电机；8、搅拌电机；9、转轴；10、搅拌轴；11、搅拌扇叶；12、阀门；13、电磁阀；14、出料泵；111、通孔。

具体实施方式

为进一步对本实用新型的技术方案进行公开说明，下面结合附图对焊锡膏自动投料装置进行清楚、完整的说明。

需要说明的是，本说明书中所引用的如“上”、“内”、“中”、“左”、“右”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴，合先叙明。

请参照附图1，本实用新型提供一种焊锡膏自动投料装置，包括机架1，所述机架1上固定有投料罐体2，所述投料罐体2的底部设有两个锥形投料槽4，两所述锥形投料槽4之间设有离心电机7，所述投料罐体2内设有离心搅拌室3，该离心搅拌室3的侧方设置有多个通孔111，所述离心电机7通过转轴9连接所述离心搅拌室3，两所述锥形投料槽4的下方均设置有储料罐5，该储料罐5和锥形投料槽4连通，所述锥形投料槽4和储料罐5之间设置有阀门12，所述储料罐5的底部设置有称重装置6和出料口，该出料口处设置有电磁阀13，所述出料口通过管道连接出料泵14。

进一步地，所述离心搅拌室3的上方设置有搅拌电机8，所述搅拌电机8连接有搅拌轴10，该搅拌轴10上设置有多片搅拌扇叶11。

进一步地，所述搅拌电机8和离心电机7的转动方向相反。

进一步地，所述投料罐体2为圆柱型。

进一步地，所述搅拌电机8的转动方向为顺时针方向，所述离心电机7的转动方向为逆时针方向。

工作时，将原料放入投料罐体2中的离心搅拌室3内，启动搅拌电机8和离心电机7，搅拌电机8带动搅拌扇叶11搅动，离心电机7带动离心搅拌室3转动，其中搅拌电机8和离心电机7的转向相反，将焊锡膏进行乳化后由锥形投料槽4流入储料罐5后由出料泵14进行投料，投料的量可以通过称重装置6进行称量，协调阀门12和电磁阀13进行控制，既能定量投放，也能自主选择投料的量，并且可以通过两边的出料泵14同时进行投料，效率高。

本实用新型通过搅拌和离心的方式先将物料充分乳化，在离心力的作用下乳化的焊锡膏从通孔111中甩出从两侧滑入锥形投料槽4中，并在储料罐5中进行称量后由出料泵14进行投料，投料灵活，可以自主根据称量装置定量出料，自主选择性强，适用于根据主观意愿进行投料的场所，具有结构简单、自主选择性强以及自动化程度高的特点。

本实用新型并不局限于上述实施形式，如果本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本实用新型权利要求和等同技术范围内，本实用新型也包括这些变形和改动。