1.一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统，其特征在于，包括控制器和与控制器连接的输入单元、料盒机构控制单元、推料机构控制单元、取料机构控制单元、运输机构控制单元、显微镜机构控制单元、激光切割机构控制单元，输入单元用于输入信息；料盒机构控制单元用于控制料盒机构的上下、X方向、Y方向的调节；推料机构控制单元用于控制推料机构完成推料；取料机构控制单元用于控制取料机构完成取料；运输机构控制单元用于控制运输机构将芯片条带运送到显微镜机构下观察或运送到激光切割机构下切割或打标；显微镜机构控制单元用于控制显微镜机构观察角度的调节；激光切割机构控制单元用于控制光切割机构完成切割或打标。
2.根据权利要求1所述的一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统，其特征在于，所述料盒机构控制单元包括X方向调节机构一控制单元、Y方向调节机构一控制单元、上下调节机构控制单元，X方向调节机构一控制单元用于控制X方向调节机构一在X方向的移动；Y方向调节机构一控制单元用于控制Y方向调节机构一在Y方向的移动；上下调节机构控制单元用于控制上下调节机构的上下移动。
3.根据权利要求2所述的一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统，其特征在于，所述X方向调节机构一控制单元包括气缸一；Y方向调节机构一控制单元包括无杆气缸；上下调节机构控制单元包括料盒升降电机；气缸一、无杆气缸、料盒升降电机和控制器连接。
4.根据权利要求1所述的一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统，其特征在于，所述推料机构控制单元包括推针气缸（9）和异常检测装置（50），推针气缸（9）和推料异常检测装置（50）和控制器连接。
5.根据权利要求1所述的一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统，其特征在于，所述运输机构控制单元包括平台装置控制单元和导轨装置控制单元，平台装置控制单元用于控制台装置在X方向和Y方向上移动；导轨装置控制单元用于控制导轨装置的宽度根据芯片条带的宽度进行调节。
6.根据权利要求5所述的一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统，其特征在于，所述平台装置控制单元包括平台X电机（19）、平台Y电机（20），平台X电机（19）、平台Y电机（20）与控制器连接；轨装置控制单元包括导轨电机（26），导轨电机（26）与控制器连接。
7.根据权利要求1所述的一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统，其特征在于，所述取料机构控制单元包括取料机械手控制单元和取料电机（28），取料机械手控制单元用于控制取料机械手对芯片条带的夹取；取料机构控制单元和取料电机与控制器连接。
8.根据权利要求1所述的一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统，其特征在于，所述显微镜机构控制单元包括旋转电机（32）、镜片电机一、镜片电机二，旋转电机（32）、镜片电机一、镜片电机二与控制器连接。
9.根据权利要求1所述的一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统，其特征在于，所述激光切割机构控制单元包括振镜（40）和光纤激光器（41），振镜（40）和光纤激光器（41）与控制器连接。