技术总结
一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统，包括控制器和与控制器连接的输入单元、料盒机构控制单元、推料机构控制单元、取料机构控制单元、运输机构控制单元、显微镜机构控制单元、激光切割机构控制单元，输入单元用于输入信息；料盒机构控制单元用于控制料盒机构的上下、X方向、Y方向的调节；运输机构控制单元用于控制运输机构将芯片条带运送到显微镜机构下观察或运送到激光切割机构下切割或打标；显微镜机构控制单元用于控制显微镜机构观察角度的调节。本控制系统可有控制带激光切割功能的芯片抽检机完成芯片条带的选择、夹取、运输、观察、切割或打标，全过程都不需要用手接触芯片条带，避免了对芯片的人为二次损坏。
技术研发人员：何刘;徐云;潘冬;徐万宇;王德友;陈永智;唐道均;蒲鹏;周杰;刘强;魏启玉;黄永忠
受保护的技术使用者：成都莱普科技有限公司
技术研发日：2018.06.08
技术公布日：2019.03.01