本实用新型涉及一种铣刀,特别涉及一种组合式双刃铣刀。
背景技术:
上下内倒角角度铣刀之前一直以使用PCD刀具来实现满足客户的加工要求,整体硬质合金刀具因加工难度大,存在空缺。此前现有磨削技术只能加工上下外倒角角度刀,无法加工内倒角角度刀,只有PCD刀具通过线割加工或激光加工完成,并且现有技术的缺点是PCD刀具材料成本及加工成本高昂,加工局限性大,刀体强度低。PCD刀具一般为焊接结构,材料特性适用于精加工,不适合加工余量大的切削环境,故余量大时,刀具寿命不高,加大了CNC加工成本。为此,我们提出一种组合式双刃铣刀。
技术实现要素:
本实用新型的主要目的在于提供一种组合式双刃铣刀,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种组合式双刃铣刀,包括刀柄,所述刀柄一端设有倒角刀,所述倒角刀一端设有一号平铣刀,所述一号平铣刀一端设有一号刀盘,所述一号刀盘表面设有一号刀齿,所述一号刀齿之间设有一号凹槽,所述一号刀盘一端设有二号平铣刀,所述二号平铣刀一端设有二号刀盘,所述二号刀盘表面设有二号刀齿,所述二号刀齿之间设有二号凹槽二号刀盘一端设有刀芯。
进一步地,所述刀柄、倒角刀、一号平铣刀、一号刀盘、二号平铣刀和二号刀盘为一体式结构。
进一步地,所述刀柄、倒角刀、一号平铣刀、一号刀盘、二号平铣刀和二号刀盘为钨钢制成。
进一步地,所述一号刀齿设有三组,所述二号刀齿设有三组。
进一步地,所述一号刀盘的直径为3.5mm,所述二号刀盘的直径为1.5mm。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.本实用新型通过在二号刀盘表面设置的二号刀齿,使得在进行磨削的时候更加快捷,通过在一号刀盘表面设置的一号刀齿,使得在进行后续磨削的时候能够快速扩大,并且,此刀具的二号刀盘为普通立铣刀,一号刀盘为成型结构,一刀两用,降低刀具成本;
2.本实用新型结构简单,使用方便,设计新颖,前后两端的刀盘受力均匀,有效地提高了磨削的效率,可大幅度提高进给量,使加工效率得到极大提高。
附图说明
图1为本实用新型组合式双刃铣刀的整体结构示意图。
图2为本实用新型组合式双刃铣刀的局部放大结构示意图。
图3为本实用新型组合式双刃铣刀的一号刀盘剖面结构示意图。
图4为本实用新型组合式双刃铣刀的二号刀盘剖面结构示意图。
图5为本实用新型组合式双刃铣刀的二号刀盘顶点结构示意图。
图中:1、刀柄;2、倒角刀;3、一号平铣刀;4、一号刀盘;5、二号平铣刀;6、二号刀盘;7、一号刀齿;8、一号凹槽;9、二号刀齿;10、二号凹槽;11、刀芯。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1-5所示,一种组合式双刃铣刀,包括刀柄1,所述刀柄1一端设有倒角刀2,所述倒角刀2一端设有一号平铣刀3,所述一号平铣刀3一端设有一号刀盘4,所述一号刀盘4表面设有一号刀齿7,所述一号刀齿7之间设有一号凹槽8,所述一号刀盘4一端设有二号平铣刀5,所述二号平铣刀5一端设有二号刀盘6,所述二号刀盘6表面设有二号刀齿9,所述二号刀齿9之间设有二号凹槽10二号刀盘6一端设有刀芯11。
其中,所述刀柄1、倒角刀2、一号平铣刀3、一号刀盘4、二号平铣刀5和二号刀盘6为一体式结构。
如图1所示,使得刀具更加坚固,在使用时不易断裂。
其中,所述刀柄1、倒角刀2、一号平铣刀3、一号刀盘4、二号平铣刀5和二号刀盘6为钨钢制成。
如图1所示,使得刀具更加坚固,在使用时不易断裂。
其中,所述一号刀齿7设有三组,所述二号刀齿9设有三组。
如图3-4所示,有效地提高了磨削的效率,可大幅度提高进给量,使加工效率得到极大提高。
其中,所述一号刀盘4的直径为3.5mm,所述二号刀盘6的直径为1.5mm。
如图3-4所示,一刀两用,降低刀具成本。
需要说明的是,本实用新型为一种组合式双刃铣刀,包括1、刀柄;2、倒角刀;3、一号平铣刀;4、一号刀盘;5、二号平铣刀;6、二号刀盘;7、一号刀齿;8、一号凹槽;9、二号刀齿;10、二号凹槽;11、刀芯,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,工作时,通过在二号刀盘6表面设置的二号刀齿9,使得在进行磨削的时候更加快捷,通过在一号刀盘4表面设置的一号刀齿7,使得在进行后续磨削的时候能够快速扩大,并且,此刀具的二号刀盘6为普通立铣刀,一号刀盘4为成型结构,一刀两用,降低刀具成本,结构简单,使用方便,设计新颖,前后两端的刀盘受力均匀,有效地提高了磨削的效率,可大幅度提高进给量,使加工效率得到极大提高。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。