一种具有清洁功能的激光加工装置的制作方法

本实用新型涉及一种具有清洁功能的激光加工装置。

背景技术：

在利用激光加工装置对加工对象物进行切割的过程中，由于激光等离子现象，切割线周围会增加粒子，这些粒子会降低加工对象物的质量，因此有必要去除。传统的清洁方法通常包括电气分解的方法、使用化学药品进行化学去除的方法、喷洒高压水进行机械去除的方法等，这些方法都是在完成激光加工后再二次清洁，延长了清洁时间；而且需要使用对人体有害的药品，加工对象物可能会受损；清洁的整个过程缓慢而且很难达到彻底清洁的目的，清洁效果差，投入成本也较高。

技术实现要素：

本实用新型解决的技术问题是提供一种具有清洁功能的激光加工装置。

本实用新型的技术方案是：一种具有清洁功能的激光加工装置，用于在加工对象物上进行激光加工，包括出射第一激光束和第二激光束的激光光源、与激光光源相连以控制激光束输出的控制部、用于装载加工对象物的工作台、以及用于偏转激光束运行轨迹使其移动至加工对象物上的光路变更部，所述光路变更部与工作台之间设有用于将第一激光束聚焦至加工对象物上进行切割的聚光镜，所述聚光镜能够相对于工作台移动从而能够产生散焦的第二激光束、并利用散焦的第二激光束沿着加工对象物上的切割线移动以清除切割线周围产生的粒子。

进一步的，本实用新型中所述第二激光束的频率低于第一激光束的频率。

进一步的，本实用新型中所述光路变更部包括一个或多个反光镜。

进一步的，本实用新型中所述反光镜与聚光镜之间的激光路径上还配置有用于调节激光束大小的扩束望远镜。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1）本实用新型中，激光光源出射的第一激光束用于切割加工对象物、第二激光束用于对切割时产生的粒子进行清除，由于聚光镜可相对于工作台移动，第二激光束可通过聚光镜散焦，利用散焦的第二激光束照射在切割线周围移动从而达到清除粒子的目的，这种激光加工装置能够在加工对象物切割完成的同时进行清洁，大大加快了工序速度，清洁效果好，而且成本较低。

2）本实用新型中，为了缩短激光清洁的时间，可以在加工对象物的切割区域涂覆供粒子附着的涂层，利用第一激光束同时切割加工对象物和涂层，产生的粒子附着在涂层上，进而可以通过散焦的第二激光束照射涂覆有涂层的区域，将粒子和涂层同时清除，从而能够在防止加工对象物损伤的基础上进一步加快工序速度，节约成本。

3）本实用新型中，控制部能够根据加工对象物的加工进程控制激光束的输出，使得第二激光束的频率低于第一激光束的频率，避免加工对象物清洁时受损，保证加工质量。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型切割加工对象物的示意图；

图3为本实用新型对加工对象物进行清洁的示意图；

图4为本实用新型对加工对象物完成清洁的示意图。

其中：110、激光光源；120、反光镜；130、扩束望远镜；140、聚光镜；150、控制部；L1、第一激光束；L2、第二激光束；W、加工对象物；S、工作台；210、涂层；220、粒子；230、切割线。

具体实施方式

实施例：

结合附图所示为本实用新型一种具有清洁功能的激光加工装置的具体实施方式，该激光加工装置用于在加工对象物W上进行激光加工，其主要包括出射第一激光束L1和第二激光束L2的激光光源110、与激光光源110相连以控制激光束输出的控制部150、用于装载加工对象物W的工作台S、以及用于偏转激光束运行轨迹使其移动至加工对象物W上的光路变更部。

其中，控制部150用于控制激光光源110出射激光束的频率，本实施例中，激光光源110出射的第二激光束L2的频率低于第一激光束L1的频率。

所述光路变更部包括一个反光镜120，出射的激光束由反光镜120进行反射。

所述反光镜120与工作台S之间设有用于将第一激光束L1聚焦至加工对象物W上进行切割的聚光镜140，所述反光镜120与聚光镜140之间的激光路径上还配置有用于调节激光束大小的扩束望远镜130。

所述聚光镜140能够相对于工作台S移动从而能够产生散焦的第二激光束L2、并利用散焦的第二激光束L2沿着加工对象物W上的切割线230移动以清除切割线230周围产生的粒子220。

本实施例具体工作时，结合图2至图4所示，将加工对象物W放置在工作台S上，加工对象物W为金属物质，其切割区域涂覆有供粒子220附着的涂层210，控制部150控制激光光源110出射频率较高的第一激光束L1，第一激光束L1由反光镜120反射后通过扩束望远镜130，再通过聚光镜140聚焦至加工对象物W的涂层210区域，沿着预定的切割线230同时切割加工对象物W和涂层210，切割产生的粒子220附着在涂层210上；接着，控制部150控制激光光源110出射频率较低的第二激光束L2，同时将聚光镜140向着远离工作台S的方向向上移动，第二激光束L2由反光镜120反射后通过扩束望远镜130，再通过聚光镜140散焦，散焦的第二激光束L2照射在涂层210上，沿着切割线230移动，将涂层210和粒子220同时清除。

这种激光加工装置能够在加工对象物W切割完成的同时进行清洁，防止加工对象物W出现损伤，大大加快了工序速度，清洁效果好，而且成本较低，此外，通过在加工对象物W上涂覆涂层210，激光清洁时只要清除涂层210就能同时清除附着在涂层210上的粒子220，大大缩短了激光清洁的时间，进一步节约成本。

当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。