技术总结
本实用新型公开了一种激光切割装置，包括：沿基材的传送方向依次设置的放卷机构、清洗机构和切割机构；所述放卷机构用于提供基材，所述基材包括：中间层，设置在所述中间层上表面的上层涂覆层，以及设置在所述中间层下表面的下层涂覆层；所述清洗机构用于清洗掉基材的激光切割区域内的上层涂覆层或下层涂覆层，以形成上层裸露区或下层裸露区；所述切割机构用于将激光照射至基材的激光切割区域内并沿切割轨迹切割基材，以形成成品。本激光切割装置在切割过程中，由于减少了激光切割区域内的上层涂覆层或下层涂覆层中的其中一层，从而相应的减少了在激光切割时所产生的粉尘。
技术研发人员：阳如坤;张鹏;郑恒兵
受保护的技术使用者：深圳吉阳智能科技有限公司
技术研发日：2018.11.21
技术公布日：2019.10.18