一种半导体端泵打标机的制作方法

本实用新型涉及打标机设备，尤其是一种半导体端泵打标机。

背景技术：

激光打标机是用具有极高的能量密度的激光聚集在被刻标的物体表面，在极短的时间内，将其表层的物质气化，并通过控制激光束的有效位移，精确地灼刻出精致的图案或文字的设备。激光打标机加工的标记清晰永久，不可擦涂和更改。同时激光标记的不可擦涂性使其也具有一定的防伪效果，有许多企业已经开始利用激光打标来防伪，并取得了良好的效果。

激光打标机在打标进程中不触摸工件，因而优于化学腐蚀机械冲压电火花刻写等传统的打标方法。激光打标除了要求被加工的产品能够吸收有用的波长的激光外没有别的要求，被加工的工件无损耗、无扰动、无变形，而且加工图样灵活多样。激光打标的自动化程度较高，加工过程中对环境也没有污染。目前传统的灯泵打标机打标精度和清晰度都不高，体积较大，操作较复杂。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种半导体端泵打标机，采用独特的端面泵浦技术，工作效率高、稳定性好，采用绿光激光作为激光源，聚焦光斑极小，加工精度高，且加工热影响区极小，不会产生热效应，也不会产生材料烧焦的问题；采用多个高速排风扇对内部进行降温，相比于传统的水冷系统，该高速排风扇冷却系统降温效果更好，机体底部设有万向锁止轮，移动灵活，使用方便。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种半导体端泵打标机，包括机体、光电系统、控制系统和冷却系统，所述机体包括机壳、万向锁止轮、工作台、开关键、急停键和键盘承托板，所述光电系统包括激光模块、振镜和升降杆，所述控制系统包括电脑主机、电脑显示屏和键盘，所述冷却系统包括排风扇和排风孔，所述万向锁止轮位于机壳的底部四角处，所述工作台、升降杆和电脑显示屏位于机壳的上方，所述开关键和急停键位于机壳的右侧面，所述键盘承托板位于机体的前侧面，键盘承托板两侧设有键盘导轨，键盘可通过键盘导轨推入机壳内部，所述升降杆上设有导轨和标尺，所述标尺位于升降杆前侧面，所述导轨位于升降杆右侧面，所述激光模块位于升降杆的侧面，通过滑块安装在导轨上，所述振镜与激光模块连接，振镜位于工作台上方。

上述的一种半导体端泵打标机，所述光电系统、控制系统和冷却系统的电路系统集成于机体内，所述光电系统、冷却系统均与控制系统连接。

上述的一种半导体端泵打标机，所述激光模块采用半导体激光发生器，光线经光纤耦合后从端面注入激光晶体，使泵浦光束进入增益介质与腔膜空间最大程度交叠，从而能得到高功率和高光束质量的激光输出。

上述的一种半导体端泵打标机，所述半导体激光发生器采用绿光激光发生器。

上述的一种半导体端泵打标机，所述排风扇为高速排风扇，安装于机壳内部前侧，对机体内部进行降温，排风扇设4-6台。

上述的一种半导体端泵打标机，所述工作台上均匀分布有定位孔。

上述的一种半导体端泵打标机，所述标尺为高精度标尺，最小刻度为0.2-0.5mm。

和现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型半导体端泵激光打标机采用独特的端面泵浦技术，激光模块采用半导体激光发生器，光线经光纤耦合后从端面注入激光晶体，使泵浦光束进入增益介质与腔膜空间最大程度交叠，从而能得到高功率和高光束质量的激光输出，工作效率高、稳定性好，采用绿光激光作为激光源，聚焦光斑极小，加工精度高，且加工热影响区极小，不会产生热效应，也不会产生材料烧焦的问题；采用多个高速排风扇对内部进行降温，相比于传统的水冷系统，该高速排风扇冷却系统降温效果更好，机体底部设有万向锁止轮，移动灵活方便，整机体积小，操作和维修方便，实用性更强。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型示意图。

图中1.升降杆，2.振镜，3.工作台，4.键盘托板，5.排风孔，6.万向锁止轮，7.机壳，8.开关键，9.急停键，10.电脑显示屏，11.激光模块，12.导轨，13.标尺。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细说明。

一种半导体端泵打标机，包括机体、光电系统、控制系统和冷却系统，所述机体包括机壳7、万向锁止轮6、工作台3、开关键8、急停键9和键盘承托板4，所述光电系统包括激光模块11、振镜2和升降杆1，所述控制系统包括电脑主机、电脑显示屏10和键盘，所述电脑主机位于机壳7内，所述冷却系统包括排风扇和排风孔5，所述万向锁止轮6位于机壳7的底部四角处，所述工作台3、升降杆1和电脑显示屏10位于机壳7的上方，所述开关键8和急停键9位于机壳7的右侧面，所述键盘承托板4位于机壳7的前侧面，键盘承托板4两侧设有键盘导轨，键盘可通过键盘导轨推入机壳7内部，所述升降杆1上设有导轨12和标尺13，所述标尺13位于升降杆1前侧面，所述导轨12位于升降杆1右侧面，所述激光模块11位于升降杆1的侧面，通过滑块安装在导轨12上，所述振镜2与激光模块11连接，振镜2位于工作台3上方，所述激光模块11采用半导体激光发生器，光线经光纤耦合后从端面注入激光晶体，使泵浦光束进入增益介质与腔膜空间最大程度交叠，从而能得到高功率和高光束质量的激光输出。

进一步的，所述光电系统、控制系统和冷却系统的电路系统集成于机体内，所述光电系统、冷却系统均与控制系统连接。

进一步的，所述半导体激光发生器采用绿光激光发生器。

进一步的，所述排风扇为高速排风扇，安装于机壳7内部前侧，对机体内部进行降温，排风扇设4台。

进一步的，所述工作台3上均匀分布有定位孔。

进一步的，所述标尺13为高精度标尺，最小刻度为0.5mm。

以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。