1.一种芯片装配设备，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）包括工作台面（2），所述工作台面（2）上设置有工装定位孔（3）、锡膏池（4）、芯片筛盘（5）、石墨盒定位工装（6）、沾锡运动装置（7）、沾锡装置（8）和两个支撑座（9），所述锡膏池（4）、芯片筛盘（5）和石墨盒定位工装（6）通过工装定位栓与工装定位孔（3）固定连接，所述沾锡运动装置（7）通过支撑座（9）与工作台面（2）固定连接，所述沾锡运动装置（7）包括X轴运动结构（10）、Y轴运动结构（11）、Z轴运动结构（12）、安装板（13）和沾锡运动主体（14），所述Y轴运动结构（11）设置在工作台面（2）左侧设置的支撑座（9）上，所述两个支撑座（9）之间固定设置有安装板（13），所述X轴运动结构（10）和沾锡运动主体（14）设置在安装板（13）上，所述Z轴运动结构（12）设置在沾锡运动主体（14）上，所述沾锡装置（8）设置在Z轴运动结构（12）下端，所述箱体（1）内还设置有PLC控制器，所述锡膏池（4）、芯片筛盘（5）、沾锡运动装置（7）和沾锡装置（8）均与PLC控制器电性连接。
2.根据权利要求1所述的芯片装配设备，其特征在于：所述锡膏池（4）包括锡膏池本体（15）、刮刀（22）驱动机构、锡膏预存区（16）、两个刮刀（22）机构和多个锡膏盘（17），所述刮刀（22）驱动机构包括刮刀伺服电机（18）、刮刀滑轨（19）、刮刀（22）移动丝杆和刮刀滑块（20），所述刮刀伺服电机（18）和刮刀滑轨（19）安装在锡膏池本体（15）上，所述刮刀伺服电机（18）驱动刮刀（22）移动丝杆，所述刮刀（22）移动丝杆与刮刀滑块（20）相连，所述刮刀滑块（20）与刮刀滑轨（19）滑动连接，所述刮刀（22）机构与刮刀滑块（20）固定连接，所述刮刀（22）结构包括刮刀安装架（21）和刮刀（22），所述锡膏盘（17）和锡膏预存区（16）均设置在锡膏池本体（15）内。
3.根据权利要求2所述的芯片装配设备，其特征在于：所述两个刮刀（22）的倾斜方向相反。
4.根据权利要求1所述的芯片装配设备，其特征在于：所述芯片筛盘（5）包括筛盘本体（23）、真空腔（24）、芯片限位排列槽（25）和芯片筛盘定位孔（26），所述筛盘本体（23）内设置有真空腔（24），所述真空腔（24）与真空泵相连，所述筛盘本体（23）上方设置多个芯片限位排列槽（25），所述芯片限位排列槽（25）与芯片配套，所述芯片限位排列槽（25）用于放置芯片，所述筛盘本体（23）上方和下方均设置至少一个芯片筛盘定位孔（26）。
5.根据权利要求1所述的芯片装配设备，其特征在于：所述石墨盒定位工装（6）包括石墨盒定位底板（27）、石墨盒定位支撑块（28）和石墨盒定位销（29），所述石墨盒定位底板（27）下方设置石墨盒定位支撑块（28），所述石墨盒定位支撑块（28）下方设置石墨盒定位销（29），所述石墨盒定位销（29）与工装定位孔（3）配合。
6.根据权利要求5所述的芯片装配设备，其特征在于：所述石墨盒定位工装（6）放置多个石墨盒。
7.根据权利要求1所述的芯片装配设备，其特征在于：所述Y轴运动结构（11）包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨，所述Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座（9）上，所述Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆，所述Y轴滑轨设置在支撑座（9）上，所述Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块，所述Y轴滑块与安装板（13）固定连接。
8.根据权利要求1所述的芯片装配设备，其特征在于：所述X轴运动结构（10）包括X轴伺服电机、X轴移动丝杆和X轴滑轨，所述X轴伺服电机设置在安装板（13）左侧，所述X轴伺服电机驱动X轴移动丝杆，所述X轴移动丝杆设置在X轴滑轨中，所述X轴滑轨设置在安装板（13）上，所述X轴移动丝杆上设置有与X轴移动丝杆配合X轴移动丝母，所述X轴移动丝母与沾锡运动主体（14）固定连接。
9.根据权利要求1所述的芯片装配设备，其特征在于：所述Z轴运动结构（12）包括Z轴伺服电机、Z轴移动丝杆、Z轴滑块和两个Z轴滑轨，所述Z轴伺服电机设置在沾锡运动主体（14）上，所述Z轴伺服电机驱动Z轴移动丝杆，所述Z轴滑轨设置在沾锡运动主体（14）上，所述Z轴移动丝杆与Z轴滑块固定连接，所述Z轴滑块设置在Z轴滑轨上。
10.根据权利要求1所述的芯片装配设备，其特征在于：所述沾锡装置（8）包括沾锡安装座（30）、拍平气缸（31）、压板（32）、沾锡针（33）和缓冲弹簧（34），所述沾锡安装座（30）与Z轴滑块固定连接，所述拍平气缸（31）安装在沾锡安装座（30）上，所述拍平气缸（31）的输出端与压板（32）固定连接，所述沾锡安装座（30）下方均匀设置多个沾锡针（33），所述沾锡针（33）上套设缓冲弹簧（34）。