一种芯片装配设备的制作方法

本实用新型属于半导体器件生产技术领域，具体涉及一种芯片装配设备。

背景技术：

半导体器件被广泛应用到轨道交通、家电、新能源、电源、变频器、消费电子、计算机及外设、网络通信、汽车电子、LED等领域。半导体器件是由芯片、焊接材料、引线框架、封装材料而组成。因其应用场合多变，其结构、外形也有多样，对应的零部件也多样，大量采用手工的方式进行芯片组装，效率低下、芯片容易移位，品质难以得到保证。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种效率高、芯片定位准确和破损率低的芯片装配设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种芯片装配设备，包括箱体，其特征在于：所述箱体包括工作台面，所述工作台面上设置有工装定位孔、锡膏池、芯片筛盘、石墨盒定位工装、沾锡运动装置、沾锡装置和两个支撑座，所述锡膏池、芯片筛盘和石墨盒定位工装通过工装定位栓与工装定位孔固定连接，所述沾锡运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，所述沾锡运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和沾锡运动主体，所述Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，所述两个支撑座之间固定设置有安装板，所述X轴运动结构和沾锡运动主体设置在安装板上，所述Z轴运动结构设置在沾锡运动主体上，所述沾锡装置设置在Z轴运动结构下端，所述箱体内还设置有PLC控制器，所述锡膏池、芯片筛盘、沾锡运动装置和沾锡装置均与PLC控制器电性连接。

优选的，所述锡膏池包括锡膏池本体、刮刀驱动机构、锡膏预存区、两个刮刀机构和多个锡膏盘，所述刮刀驱动机构包括刮刀伺服电机、刮刀滑轨、刮刀移动丝杆和刮刀滑块，所述刮刀伺服电机和刮刀滑轨安装在锡膏池本体上，所述刮刀伺服电机驱动刮刀移动丝杆，所述刮刀移动丝杆与刮刀滑块相连，所述刮刀滑块与刮刀滑轨滑动连接，所述刮刀机构与刮刀滑块固定连接，所述刮刀结构包括刮刀安装架和刮刀，所述锡膏盘和锡膏预存区均设置在锡膏池本体内。

优选的，所述两个刮刀的倾斜方向相反。

优选的，所述芯片筛盘包括筛盘本体、真空腔、芯片限位排列槽和芯片筛盘定位孔，所述筛盘本体内设置有真空腔，所述真空腔与真空泵相连，所述筛盘本体上方设置多个芯片限位排列槽，所述芯片限位排列槽与芯片配套，所述芯片限位排列槽用于放置芯片，所述筛盘本体上方和下方均设置至少一个芯片筛盘定位孔。

优选的，所述石墨盒定位工装包括石墨盒定位底板、石墨盒定位支撑块和石墨盒定位销，所述石墨盒定位底板下方设置石墨盒定位支撑块，所述石墨盒定位支撑块下方设置石墨盒定位销，所述石墨盒定位销与工装定位孔配合。

优选的，所述石墨盒定位工装放置多个石墨盒。

优选的，所述Y轴运动结构包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨，所述Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座上，所述Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆，所述Y轴滑轨设置在支撑座上，所述Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块，所述Y轴滑块与安装板固定连接。

优选的，所述X轴运动结构包括X轴伺服电机、X轴移动丝杆和X轴滑轨，所述X轴伺服电机设置在安装板左侧，所述X轴伺服电机驱动X轴移动丝杆，所述X轴移动丝杆设置在X轴滑轨中，所述X轴滑轨设置在安装板上，所述X轴移动丝杆上设置有与X轴移动丝杆配合X轴移动丝母，所述X轴移动丝母与沾锡运动主体固定连接。

优选的，所述Z轴运动结构包括Z轴伺服电机、Z轴移动丝杆、Z轴滑块和两个Z轴滑轨，所述Z轴伺服电机设置在沾锡运动主体上，所述Z轴伺服电机驱动Z轴移动丝杆，所述Z轴滑轨设置在沾锡运动主体上，所述Z轴移动丝杆与Z轴滑块固定连接，所述Z轴滑块设置在Z轴滑轨上。

优选的，所述沾锡装置包括沾锡安装座、拍平气缸、压板、沾锡针和缓冲弹簧，所述沾锡安装座与Z轴滑块固定连接，所述拍平气缸安装在沾锡安装座上，所述拍平气缸的输出端与压板固定连接，所述沾锡安装座下方均匀设置多个沾锡针，所述沾锡针上套设缓冲弹簧。

本技术方案的有益效果如下：

一、本实用新型提供的芯片装配设备，包括箱体，箱体包括工作台面，工作台面上设置有工装定位孔、锡膏池、芯片筛盘、石墨盒定位工装、沾锡运动装置、沾锡装置和两个支撑座，锡膏池、芯片筛盘和石墨盒定位工装通过工装定位栓与工装定位孔固定连接，沾锡运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，沾锡运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和沾锡运动主体， Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，两个支撑座之间固定设置有安装板，X轴运动结构和沾锡运动主体设置在安装板上，Z轴运动结构设置在沾锡运动主体上，沾锡装置设置在Z轴运动结构下端，箱体内还设置有PLC控制器，锡膏池、芯片筛盘、沾锡运动装置和沾锡装置均与PLC控制器电性连接；使用前，先将锡膏加入锡膏池，将芯片放置在芯片晒盘上，将石墨盒放入石墨盒定位工装，使用时，启动沾锡设置，PLC控制器控制沾锡运动装置带动沾锡装置进入锡膏池，随后沾锡运动装置将沾锡装置移动至石墨盒定位工装处，将沾锡充分的接触焊接点，沾锡运动装置带动沾锡装置再次进入锡膏池，随后锡运动装置将沾锡装置移动至芯片筛盘处，沾锡装置通过锡膏将芯片粘起，沾锡运动装置移动至石墨盒定位工装处，将芯片脱离沾锡针，停留在焊接点位上，完成芯片组装。本实用新型具有效率高、芯片定位准确和破损率低等优点。

二、本实用新型提供的芯片装配设备，锡膏池包括锡膏池本体、刮刀驱动机构、锡膏预存区、两个刮刀机构和多个锡膏盘，刮刀驱动机构包括刮刀伺服电机、刮刀滑轨、刮刀移动丝杆和刮刀滑块，刮刀伺服电机和刮刀滑轨安装在锡膏池本体上，刮刀伺服电机驱动刮刀移动丝杆，刮刀移动丝杆与刮刀滑块相连，刮刀滑块与刮刀滑轨滑动连接，刮刀机构与刮刀滑块固定连接，刮刀结构包括刮刀安装架和刮刀，锡膏盘和锡膏预存区均设置在锡膏池本体内 ，通过锡膏盘和锡膏预存区的设置保证锡膏盘内锡膏充足，刮刀机构和刮刀运动机构的设置，保证锡膏处于水平面，使得每次沾锡装置上的锡膏均等，保证品质。

三、本实用新型提供的芯片装配设备，两个刮刀的倾斜方向相反，进一步使得锡膏处于水平面，使得每次沾锡装置上的锡膏均等，提高产品品质。

四、本实用新型提供的芯片装配设备，芯片筛盘包括筛盘本体、真空腔、芯片限位排列槽和芯片筛盘定位孔，筛盘本体内设置有真空腔，真空腔与真空泵相连，筛盘本体上方设置多个芯片限位排列槽，芯片限位排列槽与芯片配套，芯片限位排列槽用于放置芯片，筛盘本体上方和下方均设置至少一个芯片筛盘定位孔，通过工装定位销与芯片筛盘定位孔和工装定位孔的配合，使得芯片筛盘定位准确，通过真空腔和芯片限位排列槽实现芯片定位，有效提高芯片定位准确。

五、本实用新型提供的芯片装配设备，石墨盒定位工装包括石墨盒定位底板、石墨盒定位支撑块和石墨盒定位销，石墨盒定位底板下方设置石墨盒定位支撑块，石墨盒定位支撑块下方设置石墨盒定位销，石墨盒定位销与工装定位孔配合，石墨盒定位工装放置多个石墨盒，通过石墨盒定位支撑块下方设置的石墨盒定位销与工位定位孔实现石墨盒定位工装的准确定位。

六、本实用新型提供的芯片装配设备，Y轴运动结构包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨，Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座上，Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆，Y轴滑轨设置在支撑座上，Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块， Y轴滑块与安装板固定连接，X轴运动结构包括X轴伺服电机、X轴移动丝杆和X轴滑轨，X轴伺服电机设置在安装板左侧，X轴伺服电机驱动X轴移动丝杆，X轴移动丝杆设置在X轴滑轨中，所述X轴滑轨设置在安装板上，X轴移动丝杆上设置有与X轴移动丝杆配合X轴移动丝母，所述X轴移动丝母与沾锡运动主体固定连接，Z轴运动结构包括Z轴伺服电机、Z轴移动丝杆、Z轴滑块和两个Z轴滑轨，Z轴伺服电机设置在沾锡运动主体上，Z轴伺服电机驱动Z轴移动丝杆，Z轴滑轨设置在沾锡运动主体上，Z轴移动丝杆与Z轴滑块固定连接，Z轴滑块设置在Z轴滑轨上，通过XYZ三轴运动机构配合实现沾锡装置准确移动，保证芯片装配时芯片定位准确和工作效率。

七、本实用新型提供的芯片装配设备，沾锡装置包括沾锡安装座、拍平气缸、压板、沾锡针和缓冲弹簧，沾锡安装座与Z轴滑块固定连接，拍平气缸安装在沾锡安装座上，拍平气缸的输出端与压板固定连接，沾锡安装座下方均匀设置多个沾锡针，沾锡针上套设缓冲弹簧，使用时拍平气缸带动压板使得沾锡针平正，保证沾锡针进入锡膏池时能粘取等量的锡膏，保证产品的品质。

附图说明

本实用新型的前述和下文具体描述在结合以下附图阅读时变得更清楚，附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型锡膏池的结构示意图；

图3是本实用新型芯片筛盘的俯视图；

图4是本实用新型芯片筛盘的主视图；

图5是本实用新型石墨盒定位工装的主视图；

图6是本实用新型沾锡装置的主视图；

图中：

1、箱体；2、工作台面；3、工装定位孔；4、锡膏池；5、芯片筛盘；6、石墨盒定位工装；7、沾锡运动装置；8、沾锡装置；9、支撑座；10、X轴运动结构；11、Y轴运动结构；12、Z轴运动结构；13、安装板；14、沾锡运动主体；15、锡膏池本体；16、锡膏预存区；17、锡膏盘；18、刮刀伺服电机；19、刮刀滑轨；20、刮刀滑块；21、刮刀安装架；22、刮刀；23、筛盘本体；24、真空腔；25、芯片限位排列槽；26、芯片筛盘定位孔；27、石墨盒定位底板；28、石墨盒定位支撑块；29、石墨盒定位销；30、沾锡安装座；31、拍平气缸；32、压板；33、沾锡针；34、缓冲弹簧。

具体实施方式

下面通过几个具体的实施例来进一步说明实现本实用新型目的技术方案，需要说明的是，本实用新型要求保护的技术方案包括但不限于以下实施例。

实施例1

作为本实用新型一种最基本的实施方案，本实施例公开了一种芯片装配设备，如图1所示，包括箱体1，所述箱体1包括工作台面2，所述工作台面2上设置有工装定位孔3、锡膏池4、芯片筛盘5、石墨盒定位工装6、沾锡运动装置7、沾锡装置8和两个支撑座9，所述锡膏池4、芯片筛盘5和石墨盒定位工装6通过工装定位栓与工装定位孔3固定连接，所述沾锡运动装置7通过支撑座9与工作台面2固定连接，所述沾锡运动装置7包括X轴运动结构10、Y轴运动结构11、Z轴运动结构12、安装板13和沾锡运动主体14，所述Y轴运动结构11设置在工作台面2左侧设置的支撑座9上，所述两个支撑座9之间固定设置有安装板13，所述X轴运动结构10和沾锡运动主体14设置在安装板13上，所述Z轴运动结构12设置在沾锡运动主体14上，所述沾锡装置8设置在Z轴运动结构12下端，所述箱体1内还设置有PLC控制器，所述锡膏池4、芯片筛盘5、沾锡运动装置7和沾锡装置8均与PLC控制器电性连接。

本实用新型提供的芯片装配设备，包括箱体1，箱体1包括工作台面2，工作台面2上设置有工装定位孔3、锡膏池4、芯片筛盘5、石墨盒定位工装6、沾锡运动装置7、沾锡装置8和两个支撑座9，锡膏池4、芯片筛盘5和石墨盒定位工装6通过工装定位栓与工装定位孔3固定连接，沾锡运动装置7通过支撑座9与工作台面2固定连接，沾锡运动装置7包括X轴运动结构10、Y轴运动结构11、Z轴运动结构12、安装板13和沾锡运动主体14， Y轴运动结构设置在工作台面2左侧设置的支撑座9上，两个支撑座9之间固定设置有安装板13，X轴运动结构10和沾锡运动主体14设置在安装板13上，Z轴运动结构设置在沾锡运动主体14上，沾锡装置8设置在Z轴运动结构下端，箱体1内还设置有PLC控制器，锡膏池4、芯片筛盘5、沾锡运动装置7和沾锡装置8均与PLC控制器电性连接；使用前，先将锡膏加入锡膏池4，将芯片放置在芯片晒盘上，将石墨盒放入石墨盒定位工装6，使用时，启动沾锡设置，PLC控制器控制沾锡运动装置7带动沾锡装置8进入锡膏池4，随后沾锡运动装置7将沾锡装置8移动至石墨盒定位工装6处，将沾锡充分的接触焊接点，沾锡运动装置7带动沾锡装置8再次进入锡膏池4，随后锡运动装置将沾锡装置8移动至芯片筛盘5处，沾锡装置8通过锡膏将芯片粘起，沾锡运动装置7移动至石墨盒定位工装6处，将芯片脱离沾锡针33，停留在焊接点位上，完成芯片组装。本实用新型具有效率高、芯片定位准确和破损率低等优点。

实施例2

作为本实用新型一种优选的实施方案，本实施例公开了一种芯片装配设备，如图1所示，包括箱体1，所述箱体1包括工作台面2，所述工作台面2上设置有工装定位孔3、锡膏池4、芯片筛盘5、石墨盒定位工装6、沾锡运动装置7、沾锡装置8和两个支撑座9，所述锡膏池4、芯片筛盘5和石墨盒定位工装6通过工装定位栓与工装定位孔3固定连接，所述沾锡运动装置7通过支撑座9与工作台面2固定连接，所述沾锡运动装置7包括X轴运动结构10、Y轴运动结构11、Z轴运动结构12、安装板13和沾锡运动主体14，所述Y轴运动结构11设置在工作台面2左侧设置的支撑座9上，所述两个支撑座9之间固定设置有安装板13，所述X轴运动结构10和沾锡运动主体14设置在安装板13上，所述Z轴运动结构12设置在沾锡运动主体14上，所述沾锡装置8设置在Z轴运动结构12下端，所述箱体1内还设置有PLC控制器，所述锡膏池4、芯片筛盘5和沾锡运动装置7均与PLC控制器电性连接。

如图2所示，优选的，所述锡膏池4包括锡膏池本体15、刮刀驱动机构、锡膏预存区16、两个刮刀机构和多个锡膏盘17，所述刮刀驱动机构包括刮刀伺服电机18、刮刀滑轨19、刮刀移动丝杆和刮刀滑块20，所述刮刀伺服电机18和刮刀滑轨19安装在锡膏池本体15上，所述刮刀伺服电机18驱动刮刀移动丝杆，所述刮刀移动丝杆与刮刀滑块20相连，所述刮刀滑块20与刮刀滑轨19滑动连接，所述刮刀机构与刮刀滑块19固定连接，所述刮刀结构包括刮刀安装架21和刮刀22，所述锡膏盘17和锡膏预存区16均设置在锡膏池本体15内。

优选的，所述两个刮刀22的倾斜方向相反。

如图3—4所示，优选的，所述芯片筛盘5包括筛盘本体23、真空腔24、芯片限位排列槽25和芯片筛盘定位孔26，所述筛盘本体23内设置有真空腔24，所述真空腔24与真空泵相连，所述筛盘本体23上方设置多个芯片限位排列槽25，所述芯片限位排列槽25与芯片配套，所述芯片限位排列槽25用于放置芯片，所述筛盘本体23上方和下方均设置至少一个芯片筛盘定位孔26。

如图5所示，优选的，所述石墨盒定位工装6包括石墨盒定位底板27、石墨盒定位支撑块28和石墨盒定位销29，所述石墨盒定位底板27下方设置石墨盒定位支撑块28，所述石墨盒定位支撑块28下方设置石墨盒定位销29，所述石墨盒定位销29与工装定位孔3配合。

优选的，所述石墨盒定位工装6放置多个石墨盒。

优选的，所述Y轴运动结构11包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨，所述Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座9上，所述Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆，所述Y轴滑轨设置在支撑座9上，所述Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块，所述Y轴滑块与安装板13固定连接。

优选的，所述X轴运动结构10包括X轴伺服电机、X轴移动丝杆和X轴滑轨，所述X轴伺服电机设置在安装板13左侧，所述X轴伺服电机驱动X轴移动丝杆，所述X轴移动丝杆设置在X轴滑轨中，所述X轴滑轨设置在安装板13上，所述X轴移动丝杆上设置有与X轴移动丝杆配合X轴移动丝母，所述X轴移动丝母与沾锡运动主体14固定连接。

优选的，所述Z轴运动结构12包括Z轴伺服电机、Z轴移动丝杆、Z轴滑块和两个Z轴滑轨，所述Z轴伺服电机设置在沾锡运动主体14上，所述Z轴伺服电机驱动Z轴移动丝杆，所述Z轴滑轨设置在沾锡运动主体14上，所述Z轴移动丝杆与Z轴滑块固定连接，所述Z轴滑块设置在Z轴滑轨上。

如图6所示，优选的，所述沾锡装置8包括沾锡安装座30、拍平气缸31、压板32、沾锡针33和缓冲弹簧34，所述沾锡安装座30与Z轴滑块固定连接，所述拍平气缸31安装在沾锡安装座30上，所述拍平气缸31的输出端与压板32固定连接，所述沾锡安装座30下方均匀设置多个沾锡针33，所述沾锡针33上套设缓冲弹簧34。

本实用新型提供的芯片装配设备，包括箱体1，箱体1包括工作台面2，工作台面2上设置有工装定位孔3、锡膏池4、芯片筛盘5、石墨盒定位工装6、沾锡运动装置7、沾锡装置8和两个支撑座9，锡膏池4、芯片筛盘5和石墨盒定位工装6通过工装定位栓与工装定位孔3固定连接，沾锡运动装置7通过支撑座9与工作台面2固定连接，沾锡运动装置7包括X轴运动结构10、Y轴运动结构11、Z轴运动结构12、安装板13和沾锡运动主体14， Y轴运动结构设置在工作台面2左侧设置的支撑座9上，两个支撑座9之间固定设置有安装板13，X轴运动结构10和沾锡运动主体14设置在安装板13上，Z轴运动结构设置在沾锡运动主体14上，沾锡装置8设置在Z轴运动结构下端，箱体1内还设置有PLC控制器，锡膏池4、芯片筛盘5、沾锡运动装置7和沾锡装置8均与PLC控制器电性连接；使用前，先将锡膏加入锡膏池4，将芯片放置在芯片晒盘上，将石墨盒放入石墨盒定位工装6，使用时，启动沾锡设置，PLC控制器控制沾锡运动装置7带动沾锡装置8进入锡膏池4，随后沾锡运动装置7将沾锡装置8移动至石墨盒定位工装6处，将沾锡充分的接触焊接点，沾锡运动装置7带动沾锡装置8再次进入锡膏池4，随后锡运动装置将沾锡装置8移动至芯片筛盘5处，沾锡装置8通过锡膏将芯片粘起，沾锡运动装置7移动至石墨盒定位工装6处，将芯片脱离沾锡针33，停留在焊接点位上，完成芯片组装。本实用新型具有效率高、芯片定位准确和破损率低等优点。

锡膏池4包括锡膏池本体15、刮刀22驱动机构、锡膏预存区16、两个刮刀22机构和多个锡膏盘17，刮刀22驱动机构包括刮刀伺服电机18、刮刀滑轨19、刮刀22移动丝杆和刮刀滑块20，刮刀伺服电机18和刮刀滑轨19安装在锡膏池本体15上，刮刀伺服电机18驱动刮刀22移动丝杆，刮刀22移动丝杆与刮刀滑块20相连，刮刀滑块20与刮刀滑轨19滑动连接，刮刀22机构与刮刀滑块20固定连接，刮刀22结构包括刮刀安装架21和刮刀22，锡膏盘17和锡膏预存区16均设置在锡膏池本体15内 ，通过锡膏盘17和锡膏预存区16的设置保证锡膏盘17内锡膏充足，刮刀22机构和刮刀22运动机构的设置，保证锡膏处于水平面，使得每次沾锡装置8上的锡膏均等，保证品质。两个刮刀22的倾斜方向相反，进一步使得锡膏处于水平面，使得每次沾锡装置8上的锡膏均等，提高产品品质。芯片筛盘5包括筛盘本体23、真空腔24、芯片限位排列槽25和芯片筛盘定位孔26，筛盘本体23内设置有真空腔24，真空腔24与真空泵相连，筛盘本体23上方设置多个芯片限位排列槽25，芯片限位排列槽25与芯片配套，芯片限位排列槽25用于放置芯片，筛盘本体23上方和下方均设置至少一个芯片筛盘定位孔26，通过工装定位销与芯片筛盘定位孔26和工装定位孔3的配合，使得芯片筛盘5定位准确，通过真空腔24和片限位排列槽实现芯片定位，有效提高芯片定位准确。石墨盒定位工装6包括石墨盒定位底板27、石墨盒定位支撑块28和石墨盒定位销29，石墨盒定位底板27下方设置石墨盒定位支撑块28，石墨盒定位支撑块28下方设置石墨盒定位销29，石墨盒定位销29与工装定位孔3配合，石墨盒定位工装6放置多个石墨盒，通过石墨盒定位支撑块28下方设置的石墨盒定位销29与工位定位孔实现石墨盒定位工装6的准确定位。Y轴运动结构11包括Y轴伺服电机、Y轴移动丝杆、Y轴滑块和两个Y轴滑轨，Y轴伺服电机设置在左侧设置的支撑座9上，Y轴伺服电机驱动Y轴移动丝杆，Y轴滑轨设置在支撑座9上，Y轴移动丝杆上设置有与Y轴移动丝杆配合Y轴滑块， Y轴滑块与安装板13固定连接，X轴运动结构10包括X轴伺服电机、X轴移动丝杆和X轴滑轨，X轴伺服电机设置在安装板13左侧，X轴伺服电机驱动X轴移动丝杆，X轴移动丝杆设置在X轴滑轨中，所述X轴滑轨设置在安装板13上，X轴移动丝杆上设置有与X轴移动丝杆配合X轴移动丝母，所述X轴移动丝母与沾锡运动主体14固定连接，Z轴运动结构12包括Z轴伺服电机、Z轴移动丝杆、Z轴滑块和两个Z轴滑轨，Z轴伺服电机设置在沾锡运动主体14上，Z轴伺服电机驱动Z轴移动丝杆，Z轴滑轨设置在沾锡运动主体14上，Z轴移动丝杆与Z轴滑块固定连接，Z轴滑块设置在Z轴滑轨上，通过XYZ三轴运动机构配合实现沾锡装置8准确移动，保证芯片装配时芯片定位准确和工作效率。沾锡装置8包括沾锡安装座30、拍平气缸31、压板32、沾锡针33和缓冲弹簧34，沾锡安装座30与Z轴滑块固定连接，拍平气缸31安装在沾锡安装座30上，拍平气缸31的输出端与压板32固定连接，沾锡安装座30下方均匀设置多个沾锡针33，沾锡针33上套设缓冲弹簧34，使用时拍平气缸31带动压板32使得沾锡针33平正，保证沾锡针33进入锡膏池4时能粘取等量的锡膏，保证产品的品质。