一种处理器框架自动安装设备的制作方法

本发明一般涉及半导体产品后道框架安装的应用领域，具体涉及一种处理器框架自动安装设备。

背景技术：

在目前，因为一些服务器处理器产品尺寸比较大，且重量比较重，为了避免运输过程中造成处理器外观的损坏和终端客户的安装问题，要求处理器安装框架，处理器装上框架在后续的操作就不会直接接触处理器本身，从而降低了处理器在运输和最终安装中损坏的风险，然而现有技术主要采用借助工装治具手动安装框架；由于安装过程是纯手工完成的，安装效率低，容易产生质量问题。

技术实现要素：

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种处理器框架自动安装设备。

第一方面，本发明提供一种处理器框架自动安装设备，包括：载盘输送装置，所述载盘输送装置用于输送放置处理器的载盘；机械手；框架安装仓，所述框架安装仓的下方设置有第一出料口，所述第一出料口的下方滑动设置有第一载台；沿所述第一载台的滑动方向依次设置有第二载台和第三载台；框架取装机构，包括滑动设置的第一支架，所述第一支架的滑动方向与所述第一载台平行，所述第一支架上沿竖直方向滑动设置有用于从第一载台上抓取待安装框架以放置到第二载台上的框架抓取头，所述第一支架上沿竖直方向滑动设置有框架压装单元，框架压装单元用于从第二载台上抓取待安装框架到第三载台对处理器进行框架压装，所述框架压装单元包括能够竖直滑动的折弯模件，所述折弯模件两侧设置能够相向滑动的夹板；所述机械手用于将所述载盘上放置的处理器转载至所述第三载台。

进一步地，所述框架安装仓竖直设置在所述第一载台的上方，在所述框架安装仓的下方水平相对设置有可伸缩的挡料板；在所述框架安装仓的上方竖直设置有用于配重的配重架；配重架用于在对框架安装仓内框架配重，使框架能有足够的重力从出料口输出。

所述第一载台的下方设置有竖直向上延伸至所述第一出料口内的第一顶杆，所述顶升杆与所述挡料板相配合使框架可以一片一片的从框架安装仓输出。

进一步地，所述第一顶杆的顶部设置有顶升块。

较优地，所述顶升块的横截面为l型，所述l型顶升块的一端固接在所述第一顶杆的顶部，另一端竖直向上设置，将顶升块设置成l型，可以使顶升块有效的避开框架的卡扣，避免在第一顶杆对框架顶升时的顶升力直接作用在卡扣上，使卡扣变形或损坏。

较优地，所述第一载台上设置有定位架，所述定位架上设有多个竖直向上的限位卡爪，所述卡爪沿所述第一载台的宽度方向上对称设置，设置卡爪对框架进行定位，方便框架抓取头准确抓取第一在台上的框架。

进一步地，所述第一支架包括支架底板和与所述支架底板垂直设置的支架侧板，所述框架抓取头和框架压装单元均滑动设置在所述支架侧板上。

进一步地，所述框架抓取头包括第一抓取架、固设在所述第一抓取架上的吸盘组件；所述吸盘组件包括吸盘基板和固设在所述吸盘基板上的多个吸盘，所述吸盘用于吸取框架。

进一步地，所述框架压装单元还包括第二抓取架，固设在所述第二抓取架下方的第一基板，所述折弯模件、夹板均设置在所述第一基板下方，所述夹板用于夹取和定位框架，所述折弯模件用于使框架弯曲变形，方便框架的安装。

较优地，所述夹板的相对侧设有水平夹取直槽，所述夹取直槽两端设有限位块，在夹板上设置直槽使夹取框架时更牢固，在直槽两端设置限位块可以使框架在压弯时没有位置偏移，进一步提高装框的精度，提高装框的质量。

所述折弯模件的下表面设一凹槽，所述凹槽的两侧面与所述折弯模件的两侧面形成两凸肋。位于所述夹板之间设置在所述第一基板下方设有用于对所述夹板相向方向定位的定位件，在所述夹板上设置有与所述定位件相配合的定位凹槽；设置定位件使框架压装单元夹取框架时的位置更精确，能够进一步提高装框的精度，提高装框质量。

所述框架压装单元上固设有竖直向下的定位销，在床身平台上固设有与所述定位销相配合的定位销孔，增加定位装置保证框架压装时框架和处理器的相对位置准确，提高装框的质量。

进一步地，所述第三载台包括处理器定位平台、设置在所述处理器定位平台下方的顶升架、固定在所述顶升架四角位置用于顶升所述顶升架的第二顶杆，顶升架可以在第二顶杆的作用下竖直滑动，顶升架用于顶升放置在处理器定位平台上的处理器，与框架压装单元配合共同完成框架的安装。

顶升架设置在处理器定位平台的下方，所述顶升架包括向上延伸的多个顶升凸台，所述顶升凸台沿所述顶升架的长度方向和宽度方向对称设置，所述顶升凸台的顶面设有台阶，台阶用于和处理器的基板的外型相配合，使顶升的力均匀施加在处理器基板上，减少处理器基板的损伤。

所述处理器定位平台为板状结构，在其上表面设置一凹槽，用于放置所述处理器，所述凹槽的侧面的底部位置设置有台阶，台阶用于放置处理器时使处理器基板与凹槽的底面之间形成间隙，避免损伤处理器基板上的电容；所述凹槽的开口位置设置有引导斜面，引导斜面用于引导处理器放置在凹槽中；所述处理器定位平台上形成有避让所述顶升凸台的避让区。

进一步地，所述第二载台为板状结构，其上表面设置有四个凸台，所述凸台的位置与框架的外形配合，用于对框架预定位，方便所述框架压装单元准确抓取所述框架。

进一步地，处理器框架自动安装设备还包括设置在所述第一输送机构上方用于所述处理器方向识别的方向检测装置、用于检测所述处理器电容多余还是缺失的第一电容检测装置、用于处理器装框前的位置检测的位置检测装置、用于处理其外观检测的外观检测装置、用于检测安装框后处理器的框架卡扣检测和用于安装框架后处理器电容检测的第二电容检测装置、用于处理器基板不良检测的处理器基板检测装置、第二机械手、第二载盘输送装置，设置多个检测装置，可以在设备工作的过程中对处理器和框架的相应部位进行检测，提高工作质量和工作效率；

所述第二机械手用于将装框后的处理器按位置检测装置、第二电容检测装置、处理器基板检测装置、第二载盘输送装置顺序搬运；

所述第二载盘输送装置用于输送放置装框完成处理器的载盘。

根据本实施例提供的技术方案，通过设置输送放置处理器的载盘的第一载盘输送装置；机械手；框架安装仓，框架安装仓下方滑动设置有第一载台；沿第一载台的滑动方向依次设置有第二载台和第三载台；框架取装机构，包括滑动设置的第一支架，第一支架的滑动方向与第一载台平行，第一支架上沿竖直方向滑动设置有框架抓取头和框架压装单元，框架压装单元包括能够竖直滑动的折弯模件，折弯模件两侧设置能够相向滑动的夹板；操作员只需将框架放置在框架安装仓内、处理器放置在第一载盘输送装置上，设备能够自动进行对处理器框架的安装，取代了人工安装，以达到框架安装的准确性和可靠性，提高生产质量和生产效率；该设备是服务器处理器加框自动化设备，目前现有技术没有这种类型的设备，填补了该领域。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明的实施例的隐藏壳体后的整体示意图；

图2为本发明的实施例的框架安装部分的示意图；

图3为本发明的实施例的框架安装仓和第一载台的示意图；

图4为图3隐藏框架安装仓的示意图；

图5为图2中b处的放大示意图；

图6为本发明的实施例的框架压装单元的示意图；

图7为图6隐藏折弯模件的示意图；

图8为本发明的实施例第三载台的示意图；

图9为本发明实施例的载盘输送装置的示意图；

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1、图2、图3、图6所示的发明实施例中的一种处理器框架自动安装设备，包括第一载盘输送装置20，第一载盘输送装置用于输送放置处理器的载盘；第一机械手30；框架安装仓112，所述框架安装仓的下方设置有第一出料口110，所述第一出料口110的下方滑动设置有第一载台125；沿第一载台125的滑动方向依次设置有第二载台600和第三载台500；框架取装机构，包括滑动设置的第一支架200，第一支架200的滑动方向与所述第一载台125的滑动方向平行，第一支架200上沿竖直方向滑动设置有用于从第一载台125上抓取待安装框架以放置到第二载台600上的框架抓取头700，第一支架200上沿竖直方向滑动设置有框架压装单元800，框架压装单元800用于从第二载台600上抓取待安装框架到第三载台500上对处理器进行框架压装，框架压装单元800包括能够竖直滑动的折弯模件822，折弯模件822两侧设置能够相向滑动的夹板812；第一机械手30用于将所述载盘上放置的处理器转载至第三载台500。

如图1、图9所示第一载盘输送装置20设置在床身平台的一侧，包括输送主架21、在输送主架21的内侧水平设置有两条水平的导轨21a，在导轨上设有一载盘托架22，载盘托架22可以在水平导轨上沿输送主架长度方向上滑动，输送主架21上沿其长度方向上转动设置有第六丝杆21b，在第六丝杆上螺纹连接有第六丝杆螺母(图中未示出)，第六丝杆螺母固定连接在载盘架的底面，进而可以通过第六丝杠实现载盘托架沿水平导轨滑动，在载盘托架上沿长度方向上设有前、后挡板22a；在输送主架上设有进料区20a、取料区端20b和空载盘输出区20c，在输送主架21的进料区20a和空载盘输出区20c分别设置有竖直的载盘定位架23a和23b，在进料区20a和空载盘输出区20c下方分别设有顶升载盘的载盘顶升机构24a和24b；在进料区20a相对设有四个第四气缸25；第四气缸的活塞杆端部设有托板25a，托板25a可以在第四气缸25的作用下伸出和缩回；在空载盘输出区20c相对设置有允许载盘向上单向通过的单向通过机构26。

第一载盘输送装置20的工作过成为：载盘架22在第六丝杆21b的作用下滑动到进料区20a，操作员将盛放处理器的2×3载盘放置在进料区20a，此时托板25a为伸出状态，托住2×3载盘，进料区20a下方的载盘顶升机构24a将放置处理器的2×3的载盘顶升一定高度，托板25a缩回，顶升机构24a向下运动，将载盘放置在载盘托架22上，载盘托架22在第六丝杆21b的作用下滑动至取料区20b；托板25a伸出，操作员继续向进料区20a放置盛放处理器的载盘；机械手30将取料区20b载盘内盛放的处理器进行搬运至第三载台500；然后载盘托架22将空载盘输送至空载盘输出区20c，空载盘输出区20c的顶升机构24b将空载盘顶升超出单向通过机构26一定高度，然后顶升机构24b下降至初始位置，空载盘在单向通过机构26的作用下与载盘托架22分开，操作员将空载盘取出；载盘托架22回到进料区，重复上述动作，对处理器连续输送。

如图3和4所示，在第一出料口110下方滑动设置的第一载台125包括固设在床身平台上的第一导轨121、设置在第一导轨121上与第一导轨匹配的第一滑块122、转动设置在床身平台上且与第一导轨121平行的第一丝杆123、与第一丝杆123螺纹连接的第一丝杆螺母124、固设在第一滑块122和第一丝杆螺母124上的第一载台125。

进一步地，框架安装仓112竖直设置在所述第一载台125的上方，在所述框架安装仓112的下方水平相对设置有可伸缩的挡料板114；框架安装仓112的上方竖直设置有用于配重的配重架115。

第一载台的下方设置有竖直向上延伸至所述第一出料口内的第一顶杆。

进一步地，所述第一顶杆的顶部设置有顶升块135。

较优地，顶升块135的横截面为l型。

如图3图4所示本实施例中所示，框架安装仓112竖直设置在框仓架111上部，在框仓架111上相对设置有两第一气缸113，在第一气缸113的活塞杆端部设置有挡料板114；

第一顶杆134上穿设有第一滑动轴承136，第一滑动轴承136固设在床身平台上，在床身平台的底面固设有第一顶升架131，用于向第一顶杆134提供顶升力，在第一顶升架131上转动设置有第一顶升丝杆132，与第一顶升丝杆132螺纹连接的第一顶升丝杆螺母，套设在第一顶升丝杆螺母上并与第一顶升丝杆螺母固定连接的第一顶升平台133，第一顶杆134的顶部固定有顶升块135，作为一种较优的方式，第一顶杆134设置为四个，下端分别固设在第一顶升平台133的四角位置，第一顶杆134的上端设置有顶升块135，较优的，顶升块135设置为l型，l型顶升块的一端与第一顶杆123的上端固定连接，另一端竖直向上设置，可以在顶升框架时l型的顶升块135可以有效避开框架上的卡扣，避免在顶升框架时使顶升力直接作用在卡扣上使卡扣变形或损坏。

较优地，第一载台125上设置有定位架126，定位架126上设有多个竖直向上的限位卡爪，卡爪沿所述第一载台的宽度方向上对称设置，设置卡爪对框架进行定位，方便框架抓取头700准确抓取第一载台上的框架。

如图4、5所示，框架输出的整个过程为：第一载台125通过第一丝杆123、第一丝杆螺母124和第一导轨121、第一滑块122的作用下移动至框仓架111的正下方，框架叠放在框架安装仓112中，由于框架卡爪的存在使框架叠放时框架与框架之间形成间隙：挡料板114可以伸入间隙中，档料板114在第一气缸113的作用下伸出，托住框架安装仓112中的框架，第一顶杆134顶升，顶升块135将框架顶升一定高度，使框架脱离档料板114，在第一气缸的作用下档料板114缩回，第一顶杆134下降一定距离，使档料板114正好能够插入到最下层框架上方的间隙中，此时档料板114伸出，托住上方的框架，第一顶杆134继续下降，将框架放置在第一载台125上，然后第一载台125移动，将框架运送至第一导轨121的另一端，当框架被框架抓取头700取走后，重复上述动作，进行框架的连续输出。

进一步地，第一支架200包括支架底板和与支架底板211垂直设置的支架侧板210，框架抓取头700和框架压装单元800均滑动设置在支架侧板210上。

如图5所示，滑动设置的第一支架200包括与第一导轨平行设置的两第二导轨201、设在第二导轨201上与第二导轨201匹配的第二滑块(图中未示出)、转动设置在床身平台上且与第二导轨平行的第二丝杆(图中未示出)、与所述第二丝杆螺纹连接的第二丝杆螺母(图中未示出)；第一支架200的支架底板211固设在第二滑块和第二丝杆螺母上。

进一步地，框架抓取头700包括第一抓取架710、固设在第一抓取架710上的吸盘组件；吸盘组件710包括吸盘基板721和固设在吸盘基板上的多个吸盘，吸盘用于吸取框架。

进一步地，框架压装单元800还包括第二抓取架830，固设在所述第二抓取架下方的第一基板831，所述折弯模件822、夹板812均设置在第一基板831下方，夹板812用于夹取定位框架，折弯模件822用于使框架弯曲变形。

如图5所示，框架压装单元800竖直滑动设置在支架侧板210上，其竖直滑动的框架压装单元800包括分别与框架压装单元800和支架侧板210固设的第二滑动组件；第二滑动组件包括固定设置在支架侧板210上的第二定位件401和第二导向板402，设置在第二导向板上与第二导向板相配合的第二导向槽板403，竖直转动设置在第二定位件401和支架底板211上的第四丝杆404、与第四丝杆404螺纹连接的第四丝杆螺母405，且第四丝杆螺母405与第二导向槽板403固定连接；第二取框架830与第四丝杠螺母405上与第二导向槽板403相对的一面，第二取框架830的下方固定设置有第一基板831，第一基板831上设有通孔，活塞杆可从通孔穿过，在第一基板831的上方固设有第二气缸821，折弯模件822固设在第二气缸821的活塞杆端部；

竖直滑动设置的框架抓取头700包括分别与支架侧板210和框架抓取头700固定设置的第一滑动组件；第一滑动组件与第二滑动组件结构类似，包括第一定位件301、第一导向板(图中未示出)、第一导向槽板(图中未示出)、第三丝杠304、第三丝杆螺母305、位置关系不再赘述，第一抓取架710固设在第三丝杠螺母上。

如图6所示，在第一基板831的下部两端位置设置有两第三气缸811，夹块812固定设置在第三气缸811活塞杆的端部，折弯模件822位于两夹板812之间。夹板812的相对侧设有水平夹取直槽813，夹取直槽813两端设有限位块814，在夹板813上设置直槽使夹取框架时更稳定，在夹取直槽813两端设置限位块814可以使框架在压弯时没有位置偏移，进一步提高装框的精度，提高装框的质量。

折弯模件822的下表面设一凹槽823，凹槽823的两侧面与折弯模件的两侧面形成两凸肋824，如图7所示位于夹板812之间设置在第一基板831下方设有用于对两夹板812相向方向定位的两定位件815，在两夹板812上设置有与定位件815相配合的定位凹槽816；设置定位件815和定位凹槽816使框架压装单元夹取框架时的位置更精确，能够进一步提高装框的精度，提高装框质量。

框架压装单元800上固设有竖直向下的定位销841，在床身平台上固设有与所述定位销相配合的定位销孔842，增加定位装置保证框架压装时框架和处理器的相对位置准确，提高装框的质量。

在床身平台上设置有传感器，在压装单元和床身平台上固定设置有由于传感器检测的上下模块，传感器通过检测上下模块的位置来确定工作时压装单元的位置，控制框架压装单元的进给量，保证装框精度。

如图8所示，第三载台500包括固设在床身平台上的第一定位件501和第二定位件502、两端分别固设在第一定位件501和第二定位件502上的处理器定位平台520、设置在处理器定位平台下方的顶升架530、固定在顶升架530四角位置用于顶升所述顶升架530的第二顶升杆515，顶升架530可以在第二顶升杆515的作用下竖直滑动，顶升架530顶升放置在处理器定位平台上的处理器，与框架压装单元800配合共同完成框架的安装；第二顶升杆515上穿设有第二滑动轴承512，第二滑动轴承512固设在床身平台上，在床身平台的底面固设有第二顶升架530，在第二顶升架530上转动设置有第二顶升丝杆(图中未示出)，与第一顶升丝杆螺纹连接的第一顶升丝杆螺母513，套设在第一顶升丝杆螺母513上并与第一顶升丝杆螺母513固定连接的第二顶升平台514，第二顶升杆515的顶部分别固定在顶升架530的四角位置，下端分别固设在第二顶升平台514的四角位置，通过第二丝杆的转动来控制顶升架530的升降。

如图8所示，顶升架530设置在处理器定位平台520的下方，顶升架530包括向上延伸的多个顶升凸台531，顶升凸台531沿顶升架530的长度方向和宽度方向对称设置，顶升凸台531的顶面设有台阶，台阶用于和处理器的基板的外型相配合，使顶升的力均匀施加在处理器基板上，减少处理器基板的损伤。

如图8所示，处理器定位平台520为板状结构，在其上表面设置一凹槽521，用于放置处理器，所述凹槽的侧面的底部位置设置有台阶523，台阶523用于放置处理器时使处理器基板与凹槽的底面之间形成间隙，避免损伤处理器基板上的电容；凹槽521的开口位置设置有引导斜面522，引导斜面522用于引导处理器放置在凹槽中；处理器定位平台520上形成有避让顶升凸台的避让区524。

进一步地，所述第二载台600为板状结构，其上表面设置有四个凸台601，用于对框架预定位，方便所述框架压装单元准确抓取所述框架。

如图2图5所示的框架取装机构的工作过程为：第一支架200向第一载台125移动，使框架抓取头700正好处于位于取框工位上的第一载台125的正上方，此时框架压装单元800正好处于第二载台600的正上方，框架抓取头700向下移动、框架压装单元800向下移动，框架抓取头700将第一载台125上的框架吸取、框架压装单元800在第三气缸811和夹块812的作用下将第二载台600上的框架夹取，然后框架抓取头700和框架压装单元800向上移动至一定高度，然后第一支架200向第三载台500移动，使框架压装单元800处于第三载台500的正上方，同时框架抓取头700也正好处于第二载台600的正上方，框架抓取头700下降至第二载台600将框架放置在第二载台600上，框架压装单元800下降至在第三载台500上放置的处理器上方，在第二气缸821作用下折弯模件822顶出，压弯框架，然后处理器在顶升架530的作用下上升，同时折弯模件822缩回，完成框架的安装，然后夹板812打开，框架压装单元800上升，然后重复上述动作，对下一个框架的抓取。

如图1所示，处理器框架自动安装设备还包括设置在第一输送机构200上方用于处理器方向识别的方向检测装置910、用于检测处理器电容多余还是缺失的第一电容检测装置920、用于处理器装框前的位置检测的位置检测装置930、用于处理其外观检测的外观检测装置940、用于安装框后处理器的框架卡爪检测和用于安装框架后处理器电容检测的第二电容检测装置950、用于处理器基板不良检测的处理器基板检测装置960、第二机械手40和第二载盘输送机构装置50，设置多个检测装置，可以在设备工作的过程中对处理器和框架的相应部位进行检测，提高工作质量和工作效率；方向检测装置910设置在第一载盘输送装置20进料区20a的载盘定位架23b上，并且可以在第一载盘输送装置20的宽度方向上往复运动，在处理器的输送过程中进行处理器方向的检测，处理器的方向识别是通过金三角的识别来确定的，相机拍到的照片和相机学习的模板的相似度对比达到80％，系统则认定处理器的方向正确，否则为方向放反。第一机械手30将处理器搬运至第一电容检测装置920对处理器电容进行检测；电容不良检测主要是检测处理器的电容缺失还是多余，图像上对比度大于50，电容缺陷达到电容面积三分之一，则说明电容有缺失，电容多余是通过和相机学习的标准模板的相似度对比低于80％系统则认定是电容多余；第一机械手30将电容检测合格的处理器搬运至第三载台500，对处理器的位置进行检测，并进行框架安装，框架安装完成后由第一机械手30将处理器搬运至位置检测装置930，位置检测装置930用于检测第三载台500上放置的处理器的位置，检测位置正确后，设备对第三载台500上放置的处理器进行安装框架。

第二机械手40用于将装框后的处理器按外观检测装置940、第二电容检测装置950、处理器基板检测装置960、第二载盘输送装置50顺序搬运，在各个检测装置进行相应部位的检测后，检测合格的由第二机械手40搬运至下一个检测装置，检测的不良品由第二机械手40搬运至不良品放置区60，由人工进行复检；

第二电容检测装置主要检测框架卡扣位置和电容多余还是缺失，框架卡扣位置检测是计算拍到的照片上卡扣位置的偏差值，和系统模板进行计算比较，如果偏差值小于2mm，系统则认定卡扣位置正常，否则为异常，第二电容检测装置再次次对电容进行检测，对在装框后处理器的电容进行检测，及时发现由设备造成的不良，也能防止第一电容检测装置920产生漏检，也能通过检测装置的检测结果作为参考，及时对设备进行调整，防止产生批量的不良品；

第二电容检测装置检测合格的处理器由第二机械手40搬运至处理器基板检测装置960对处理器基板直角区域进行检测，处理器基板直角区域不良检测是通过相机拍到的照片同相机学习到的模板的对比度大于60％时系统计算对应的缺陷面积，如果缺陷面积大于3×3mm，系统就会判断对应的处理器为不良，这样第二搬运单元就会将处理器放置到不良品放置区60的载盘内，操作员会人工再次检测，检测合格后第二搬运单元将处理器搬运至第二输送机构工作区的1×4载盘内。

第二载盘输送装置50用于输送放置装框完成处理器的载盘，第二载盘输送装置的构造与第一载盘输送装置的构造相同，此处不再赘述，第二载盘输送装置用于输送放置装框完成处理器的1×4载盘操作员只需将载满装框完成处理器的载盘取出，再将空的载盘放置输入端即可。

本设备还包括对各电器元件供电的供电系统、对气动元件供气的供气系统、plc控制单元和图形用户界面，操作员只需在图形用户界面进行产品参数的设置，然后在第一输送机构输入端放置装有处理器的2×3的载盘，将1×4的空载盘放置在第二输送机构的输入端，将框架放置框仓机构的装框管内，按下开始按钮，设备自动安装框架到处理器上，设备会按照以上所述顺序完成框架的安装，各检测装置对相关的检测点进行检查，操作员及时将加框好的处理器取出即可。

通过设备来取代人工，整个过程操作简单，劳动强度低；质量方面，通过统计：自动加框设备完成5万颗处理器机框只出现一颗基板不良，且该不良由处理器基板检测装置自动检测出，而人工治具每一千颗会产生一颗基板不良。

增加的视觉检测装置不仅对设备加框产生的基板不良和框架不良进行检测，还增加了处理器前道产生的电容缺失和多余的检测，检测出的问题处理器会放置到问题件的不良品放置区60，操作员会再进行人工检查；同时每一颗处理器进行二维码的解读，系统拍的照片按二维码进行命名，从而实现每一颗产品的可追溯性，所以，该处理器框架自动安装设备增加了加框制程的准确性和可靠性。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。