1.一种基于亚稳态条件下锡基焊点的制备工艺，其特征在于，具体制备方法如下：
(1)选用纯紫铜片为原材料，并切割成规格尺寸为30mm×30mm×0.5mm形成铜基板，采用金刚石膏对所述铜基板表面进行打磨抛光后进行超声波清洗，清洗完成后将铜基板浸入助焊剂中保持5s后取出备用；
(2)将熔锡炉中的sac305钎料加热并保持250℃熔融状态，采用浸焊的方式将步骤(1)中的所述铜基板浸入250℃熔融的所述sac305钎料中保持3s形成sac305/cu反应偶，然后在空气中自然冷却至室温，再将所述sac305/cu反应偶置于差热分析设备且处于氮气环境下al2o3坩埚中，所述差热分析设备中经由程序控制先以5℃/min的升温速率至250℃使所述sac305钎料重新熔化，待所述sac305钎料熔化完成后，然后所述差热分析设备中经由程序控制以3℃/min的降温速率降至所述sac305钎料处于亚稳液态温度201℃-217℃内，并保持201℃-217℃的亚稳液态温度区间进行时效处理120min，之后控制所述差热分析设备匀速降温至室温后得到锡基封装焊点。
2.根据权利要求1所述的一种基于亚稳态条件下锡基焊点的制备工艺，其特征在于，在所述差热分析设备中经由程序控制先以5℃/min的升温速率至250℃使所述sac305钎料重新熔化，然后立即以3℃/min的降温速率降至209℃，之后在该温度下进行时效处理得到锡基封装焊点，在此过程中应在充有氮气的环境下进行，测得209℃亚稳液态状态下所述sac305/cu焊点界面化合物的生长速率为8.65×10-15m2s-1，30min后的所述sac305/cu焊点界面化合物厚度为10.69μm，并且所述sac305/cu焊点界面化合物呈扇贝状。
3.根据权利要求1所述的一种基于亚稳态条件下锡基焊点的制备工艺，其特征在于，所述助焊剂是包括zno，nh4cl，hcl，h2o，c3h3coh，活性剂。
4.根据权利要求1所述的一种基于亚稳态条件下锡基焊点的制备工艺，其特征在于，所述铜基板为纯度为99.99％的紫铜片。