一种金属靶材焊接后整形方法及焊接方法与流程

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种金属靶材焊接后整形方法及焊接方法。

背景技术：

溅射技术是半导体制造领域的常用工艺之一，随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。

靶材组件的制造方法有很多，早期主要采用钎焊的焊接方式，采用材质较为柔软的in、sn及其合金焊料进行焊接，其工艺简单，但焊接强度较低(10mpa以内)，焊料熔点低，无法满足大功率溅射镀膜的需求。

因此，技术人员开发扩散焊的方法直接将靶材与背板进行扩散焊接，其中，热等静压(hotisostaticpress，简称hip)焊接的靶材和背板在hip焊接时，一般要先加压升温至要求的温度和压力，然后进行保温保压，保温保压过程靶材和背板进行充分扩散，保温保压结束后需要降温降压。在降温冷却过程中，产品会收缩，由于靶材和背板的材质不一样，热膨胀系数也不一样，导致在冷却过程中靶材和背板会产生较大的变形。两者膨胀系数差别越大，产品冷却过程中产生的变形也就越大。

针对靶材易变形这一技术难题，现有技术一般在焊接时在靶材与背板之间加入热膨胀系统介于两者之间的缓冲层或改进焊接工艺。

cn106702333a公开了一种靶材组件的制造方法，采用扩散焊的方式在靶材与背板之间加入热膨胀系统介于两者之间的缓冲层，起到应力缓冲的作用，从而使靶材组件由高温冷却至室温时靶材和缓冲层的扩散界面应力较小，一定程度上避免了靶材的断裂，但该方法需要针对不同的靶材材料与背板材料寻找不同材质的缓冲层材料，不具有普适性。

cn108468025a公开了一种铬平面靶材热等静压处理方法，该方法通过用陶瓷珠的热形变较小和流动性，使得靶材工件的形变降到最低，减少侧弯和形变，但该方法处理方法较为复杂，且靶材仍然会出现一定程度的形变，未考虑到对后期整形方法进行改进。

cn204342868u公开了一种粉末冶金扩散焊接靶材，通过在靶材与背板之间增加过渡层的方式使焊接后的靶材整体变形小，不开裂，但该靶材在焊接后仍然会产生形变，无法直接作为溅射靶材使用。

综上，焊接后靶材组件会产生一定的形变，而现有改进工艺仍然难以保障靶材的平整性以及良率，靶材变形情况改善较少，因此需要对变形后的靶材进行整形以保证靶材的平面度以及厚度均匀性。

但金属靶材为粉末冶金制作或由脆性金属材料制成，如w、wsi、tial、tasi、crsi等靶材，在焊接后由于与背板材料如铝合金或者铜合金等材料存在较大的热膨胀系数差异，产生较大的变形后如直接用压机对其进行整平，则由于金属靶材的脆性容易出现开裂或微裂纹的现象，导致金属靶材无法使用。

因此，需要开发一种新的普遍适用且良率高的金属靶材焊接后的整形方法，以保证靶材的平面度以及厚度均匀性。

技术实现要素：

鉴于现有技术中存在的问题，本发明提供了一种金属靶材焊接后整形方法，本发明提供的金属靶材焊接后整形方法通过在靶材组件的靶材上方依次设置硬度为30～60ha，抗张强度为50～100kg/cm²的缓冲垫和垫块后再进行加压整形，使靶材表面缓慢承受压力，整形过程中靶材不易出现贯穿裂纹和开裂现象，其中，缓冲垫和垫块对靶材起到了较好的保护和缓冲作用，提高了靶材的合格率；同时本发明还通过先将靶材加热软化的方式，进一步提升了整形效率，以及通过在靶材组件的背板下面设置垫圈，进一步保障了整形后靶材的平面度，具有较高的工业应用价值。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种金属靶材焊接后整形方法，所述方法包括：在靶材组件的靶材上方依次设置缓冲垫和垫块，所述缓冲垫的硬度为30～60ha，抗张强度为50～100kg/cm²。

本发明在靶材组件的靶材上方依次设置缓冲垫和垫块，其中，缓冲垫直接与靶材接触，位于靶材上方，垫块位于硅胶垫的上方；这种设置使整形过程中整形机压头的压力先传送至垫块上，再通过缓冲垫缓冲后传递至靶材表面，能够避免靶材表面一次性承受高压，出现裂纹和开裂的现象；而且缓冲垫的硬度为30～60ha，质地较软，能够防止垫块或压头对靶材的刮裂，提升了靶材组件的良率和整形后靶材的平面度，具有较高的工业应用价值。

本发明中发明人经过多次实验发现缓冲垫的硬度为30～60ha，抗张强度为50～100kg/cm²时，能够较好地满足整形过程中的缓冲要求，只要硬度在30～60ha，抗张强度在50～100kg/cm²范围内的材料均可作为本发明的缓冲垫材料，例如可以是硅胶垫，优选为软质硅胶垫。

本发明所述缓冲垫的硬度为30～60ha，例如可以是30ha、32ha、35ha、38ha、40ha、42ha、45ha、48ha、50ha、52ha、55ha、58ha或60ha。

本发明所述硅胶垫的抗张强度为50～100kg/cm²，例如可以是50kg/cm²、55kg/cm²、60kg/cm²、65kg/cm²、70kg/cm²、75kg/cm²、80kg/cm²、85kg/cm²、90kg/cm²、95kg/cm²或100kg/cm²。

本发明的靶材整形方法对靶材形状没有特殊要求，可适用于本领域技术人员熟知形状的靶材，例如可以是方形靶材或圆形靶材，优选为圆形靶材。

优选地，所述方法包括如下步骤：

(1)在靶材组件的靶材上方依次设置缓冲垫和垫块，所述缓冲垫的硬度为30～60ha，抗张强度为50～100kg/cm²；

(2)利用整形机对所述靶材组件进行加压整形。

优选地，步骤(1)中所述靶材组件为焊接后靶材与背板组合的靶材组件。

优选地，所述靶材的材质为金属和/或金属合金。

优选地，所述金属为w、si或ta中的任意一种或至少两种的组合，其中典型但非限制性的组合为：w和si组合，w和ta组合，si和ta组合，优选为w或si。

优选地，所述金属合金为wsi、tial、tasi或crsi中的任意一种或至少两种的组合，其中典型但非限制性的组合为：wsi和tial组合，wsi和tasi组合，wsi和crsi组合，tial和tasi组合，tasi和crsi组合，优选为wsi或tasi。

本发明提供的方法适用于金属靶材组件，尤其适用于脆性金属靶材，所述脆性金属靶材是指硬度高、韧性不足的材料，多为粉末冶金制备而得，例如可以是w、si、ta、wsi、tial、tasi或crsi等，这是由于脆性金属靶材的破坏应力远低于其材料的屈服极限，容易发生开裂或出现裂纹现象，本发明提供的方法使金属靶材表面缓慢承压，很好地解决了脆性金属靶材的开裂问题。

优选地，所述背板的材质为铝合金或铜合金。

优选地，所述焊接为钎焊或扩散焊，优选为扩散焊。

优选地，步骤(1)中所述缓冲垫的直径大于靶材的直径。

本发明优选将缓冲垫的直径设置的比靶材直径大，使整形过程中缓冲垫能够更充分的保障靶材不产生裂纹和开裂现象。

优选地，所述缓冲垫的厚度为8～15mm，例如可以是8mm、8.5mm、9mm、9.5mm、10mm、10.5mm、11mm、11.5mm、12mm、12.5mm、13mm、13.5mm、14mm、14.5mm或15mm，优选为10～12mm。

本发明优选缓冲垫的厚度为8～15mm，在保障整形效果的同时更好地起到缓冲作用，进一步提升整形后靶材的平面度和靶材组件的良率。

优选地，所述缓冲垫以靶材组件为基准居中设置。

优选地，所述缓冲垫的硬度为40～50ha。

优选地，所述缓冲垫的抗张强度为65～85kg/cm²。

优选地，所述缓冲垫为硅胶垫，优选为软质硅胶垫。

优选地，步骤(1)中所述垫块的直径为靶材直径的0.4～0.6倍，例如可以是0.4倍、0.42倍、0.45倍、0.48倍、0.5倍、0.52倍、0.55倍、0.58倍或0.6倍，优选为0.45～0.55倍。

优选地，所述垫块的厚度为25～40mm，例如可以是25mm、26mm、27mm、28mm、29mm、30mm、31mm、32mm、33mm、34mm、35mm、36mm、37mm、38mm、39mm或40mm，优选为30～35mm。

本发明优选垫块的厚度为8～15mm，在保障整形机压力传递良好的同时更好地起到缓冲作用，进一步保障整形过程中靶材不开裂，提升整形后靶材的平面度。

优选地，所述垫块选自硬度为hv30～80的软质金属，例如可以是hv30、hv32、hv35、hv38、hv40、hv42、hv45、hv48、hv50、hv52、hv55、hv58、hv60、hv62、hv65、hv68、hv70、hv72、hv75、hv78或hv80，优选硬度为hv40～60的软质金属。

本发明优选采用硬度为hv30～80的软质金属作垫块的材质，例如可以是纯铝1050、纯铝1060或纯铝1100等，这些金属硬度低，不会破坏压头或缓冲垫，能够更好地延长缓冲垫的使用寿命，并可防止垫块本身对靶材的破坏。

优选地，所述垫块以靶材组件为基准居中设置。

优选地，步骤(1)中还包括在所述靶材组件的背板下方设置垫圈。

本发明通过优选在背板下方设置垫圈，使靶材组件进行整形时靶材中间形成一定的中空空间，进一步方便整形机将靶材组件向下压出一定凹陷，弥补加压整形后靶材的回弹现象，使整形后的靶材平面度和良率更高。

优选地，所述垫圈的内径比靶材组件中靶材的直径大20～50mm，例如可以是20mm、22mm、25mm、28mm、30mm、32mm、35mm、38mm、40mm、42mm、45mm、48mm或50mm，优选为大30～40mm。

优选地，所述垫圈的外径比靶材组件中背板的直径大0～60mm，例如可以是0mm、5mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、45mm、50mm、55mm或60mm，优选为大20～40mm。

本发明优选通过限制垫圈的内径比靶材组件中靶材的直径大20～50mm和外径比靶材组件中背板的直径大0～60mm来限定垫圈在背板下面的放置位置，从而保障垫圈更好地承受压力的同时提供合适的中空空间，进一步提升加压整形时的靶材凸起部位的受力程度，使整形后的靶材平面度更高。

优选地，所述垫圈的厚度为15～30mm，例如可以是15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、22mm、23mm、24mm、25mm、26mm、27mm、28mm、29mm或30mm，优选为20～25mm。

本发明优选垫圈的厚度为15～30mm，能够更好地保障整平效果。

优选地，所述垫圈选自硬度为hv100～200的硬质金属，例如可以是hv100、hv105、hv110、hv115、hv120、hv125、hv130、hv135、hv140、hv145、hv150、hv155、hv160、hv165、hv170、hv175、hv180、hv185、hv190、hv195或hv200，优选硬度为hv140～160的硬质金属。

本发明优选硬度为hv100～200的硬质金属作为垫圈的材质，例如可以是铜、铝合金3003、铝合金2011、铝合金6005、不锈钢321或不锈钢361等，一方面硬度为hv100～200的硬质金属能够承受一定的压力，避免整形过程中垫圈自身损坏的情况；另一方面，由于背板的材质多为铝合金或铜合金，可防止垫圈对背板的损坏。

优选地，所述垫圈的材质为铝合金或不锈钢。

优选地，所述垫圈以靶材组件为基准居中设置。

优选地，在步骤(1)之前还包括将靶材组件加热的步骤。

本发明优选先将靶材组件加热，再进行加压整形，金属材质的脆性会随着温度发生变化，本发明通过加热先降低金属靶材的脆性再进行加压整形，不仅更好地保障了加压整形过程中靶材的良率，而且软化后的靶材组件更容易进行整形，提升了整形效率。

优选地，所述靶材熔点大于背板熔点时，靶材组件加热的温度为背板熔点的0.2～0.4倍，例如可以是0.2倍、0.21倍、0.22倍、0.25倍、0.26倍、0.28倍、0.3倍、0.32倍、0.35倍、0.38倍或0.4倍，优选为0.25～0.35倍。

优选地，所述背板熔点大于等于靶材熔点时，靶材组件加热的温度为靶材熔点的0.2～0.4倍，例如可以是0.2倍、0.21倍、0.22倍、0.25倍、0.26倍、0.28倍、0.3倍、0.32倍、0.35倍、0.38倍或0.4倍，优选为0.25～0.35倍。

优选地，所述靶材组件在加热温度下保温0.5～2h，例如可以是0.5h、0.6h、0.7h、0.8h、0.9h、1.0h、1.1h、1.2h、1.3h、1.4h、1.5h、1.6h、1.7h、1.8h、1.9h或2.0h，优选为1～1.5h。

优选地，所述加热的装置为加热炉。

优选地，步骤(2)中所述整形机为油压机。

优选地，所述加压整形的加压速率≤1t/s，例如可以是1t/s、0.95t/s、0.9t/s、0.85t/s、0.8t/s、0.75t/s、0.7t/s、0.65t/s、0.6t/s、0.55t/s或0.5t/s，优选≤0.8t/s。

本发明优选控制加压整形的压力≤1t/s，从而防止靶材表面一次性承压而开裂或出现裂纹，更加提升了加压整形的良率。

优选地，所述加压整形的压力为30～100t，例如可以是30t、35t、40t、45t、50t、55t、60t、65t、70t、75t、80t、85t、90t、95t或100t，优选为40～60t。

优选地，所述加压整形为加压至靶材中间凹陷0.3～0.6mm为止，例如可以是0.3mm、0.32mm、0.35mm、0.38mm、0.4mm、0.42mm、0.45mm、0.48mm、0.5mm、0.52mm、0.55mm、0.58mm或0.6mm，优选为凹陷0.4～0.5mm。

由于加压整形撤去加压压力后，靶材本身会出现回弹现象，因此本发明优选加压至靶材中间凹陷0.3～0.6mm为止，更好地确保整形后靶材表面的平面度，提升了靶材组件的产品品质。

优选地，所述加压整形后撤去加压压力。

作为本发明优选的技术方案，所述方法包括如下步骤：

(1)将靶材组件置于加热炉中，在靶材熔点和背板熔点中较低温度的0.2～0.4倍的温度下保温0.5～2h；

(2)在加热后的所述靶材组件的靶材上方以靶材组件为基准依次居中设置厚度为8～15mm的缓冲垫和厚度为25～40mm的垫块，在靶材组件的背板下方以靶材组件为基准居中设置厚度为15～30mm的垫圈；

其中，所述缓冲垫的硬度为30～60ha，抗张强度为50～100kg/cm²，缓冲垫的直径大于靶材的直径，所述垫块的直径为靶材直径的0.4～0.6倍，材质为硬度为hv30～80的软质金属，所述垫圈的内径比靶材组件中靶材的直径大20～50mm，外径比靶材组件中背板的直径大0～60mm，材质为硬度为hv100～200的硬质金属；

(3)利用油压机以≤1t/s的加压速率对所述靶材组件进行加压整形，加压至靶材中间凹陷0.3～0.6mm为止并撤去加压压力，其中，所述加压整形的压力为30～100t。

第二方面，本发明提供一种焊接方法，所述焊接方法在将靶材与背板焊接后，采用第一方面所述的金属靶材焊接后整形方法进行加压整形。

本发明第二方面提供的焊接方法通过在焊接之后采用第一方面所述的整形方法进行整形，可适用于靶材面凸起1～4mm的靶材组件，使靶材与背板更好地结合，一定程度上降低了对焊接过程的要求，提升了最终靶材组件的产品质量，具有较高的应用前景。

与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：

(1)本发明提供的金属靶材焊接后整形方法在靶材上面依次设置的缓冲垫和垫块在整形过程中很好地起到了缓冲作用，解决了靶材容易出现裂纹和开裂的问题，可将靶材裂纹率降至0，同时使靶材合格率提升至40％以上，最佳可达到100％的合格率，具有较高的工业应用价值；

(2)本发明提供的方法整形后靶材表面平面度高，靶材的平面度整形后降至≤1.5mm，提高了靶材组件的产品质量，能够很好地作为溅射靶材；

(3)本发明提供的金属靶材焊接后整形方法操作简单，方便易懂，能够适用于扩散焊和钎焊，以及不同的靶材与背板组件，普适性高。

附图说明

图1是本发明实施例1提供的靶材组件加压整形前设置示意图。

图中：1-垫圈；2-背板；3-靶材；4-硅胶垫；5-垫块；6-油压机。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

下面对本发明进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本发明的简易例子，并不代表或限制本发明的权利保护范围，本发明的保护范围以权利要求书为准。

靶材组件样品：

靶材组件a：wsi靶材与铝合金背板经hip焊接而成的靶材组件，wsi靶材的直径为390mm，铝合金背板的直径为450mm。

靶材组件b：w靶材与铜合金背板经钎焊而成的靶材组件，w靶材的直径为440mm，铜合金背板的直径为530mm。

一、实施例

实施例1

本实施例提供一种金属靶材焊接后整形方法，所述方法包括如下步骤：

(1)将靶材组件a置于加热炉中，在350℃下保温1h；

(2)如图1所示，在加热后的所述靶材组件a的靶材3上方以靶材组件a为基准依次居中设置厚度为11mm的硅胶垫4和厚度为30mm的垫块5，在靶材组件a的背板2下方以靶材组件a为基准居中设置厚度为20mm的垫圈1；

其中，所述硅胶垫4是硬度为45ha，抗张强度为75kg/cm²的软质硅胶垫，硅胶垫4的直径为410mm，所述垫块5的直径为200mm，材质为纯铝1060，所述垫圈1的内径为430mm，外径为470mm，材质为不锈钢361；

(3)利用油压机6以0.7t/s的加压速率对所述靶材组件a进行加压整形，加压至靶材中间凹陷0.5mm为止并撤去加压压力，其中，所述加压整形的压力为60t。

实施例2

本实施例提供一种金属靶材焊接后整形方法，所述方法除不进行步骤(1)的加热操作外，其余均与实施例1相同。

实施例3

本实施例提供一种金属靶材焊接后整形方法，所述方法除步骤(2)中不在靶材组件a的背板下方以靶材组件a为基准居中设置厚度为20mm的垫圈外，其余均与实施例1相同，其步骤(2)具体为：

(2)在加热后的所述靶材组件a的靶材上方以靶材组件a为基准依次居中设置厚度为11mm的硅胶垫和厚度为30mm的垫块；

其中，所述硅胶垫是硬度为45ha，抗张强度为75kg/cm²的软质硅胶垫，硅胶垫的直径为410mm，所述垫块的直径为200mm，材质为纯铝1060。

实施例4

本实施例提供一种金属靶材焊接后整形方法，所述方法除将步骤(2)中“厚度为11mm的硅胶垫”替换为“厚度为8mm的硅胶垫”外，其余均与实施例1相同。

实施例5

本实施例提供一种金属靶材焊接后整形方法，所述方法包括如下步骤：

(1)将靶材组件b置于加热炉中，在500℃下保温2h；

(2)在加热后的所述靶材组件b的靶材上方以靶材组件b为基准依次居中设置厚度为12mm的硅胶垫和厚度为40mm的垫块，在靶材组件b的背板下方以靶材组件b为基准居中设置厚度为15mm的垫圈；

其中，所述硅胶垫是硬度为50ha，抗张强度为60kg/cm²的软质硅胶垫，硅胶垫的直径为480mm，所述垫块的直径为260mm，材质为硬度为纯铝1100，所述垫圈的内径为490mm，外径为540mm，材质为硬度为不锈钢321；

(3)利用油压机以0.5t/s的加压速率对所述靶材组件b进行加压整形，加压至靶材中间凹陷0.6mm为止并撤去加压压力，其中，所述加压整形的压力为30t。

二、对比例

对比例1

本对比例提供一种金属靶材焊接后整形方法，所述方法除将步骤(2)中“硬度为45ha，抗张强度为75kg/cm²的硅胶垫”替换为“硬度为70hd，抗张强度为1.4kg/cm²的的泡沫垫”外，其余均与实施例1相同。

对比例2

本对比例提供一种金属靶材焊接后整形方法，所述方法除将步骤(2)中“硬度为45ha，抗张强度为75kg/cm²的硅胶垫”替换为“硬度为35ha，抗张强度为120kg/cm²的橡胶垫”外，其余均与实施例1相同。

对比例3

本对比例提供一种金属靶材焊接后整形方法，所述方法除不在靶材上方设置厚度为11mm的硅胶垫外，其余均与实施例1相同，其步骤(2)具体为：

(2)在加热后的所述靶材组件a的靶材上方以靶材组件a为基准居中设置厚度为30mm的垫块，在靶材组件a的背板下方以靶材组件a为基准居中设置厚度为20mm的垫圈；

其中，所述垫块的直径为200mm，材质为纯铝1060，所述垫圈的内径为430mm，外径为470mm，材质为不锈钢361。

对比例4

本对比例提供一种金属靶材焊接后整形方法，所述方法除不在靶材上方设置厚度为11mm的硅胶垫外，其余均与实施例2相同，其步骤具体包括：

(1)在所述靶材组件a的靶材上方以靶材组件a为基准居中设置厚度为30mm的垫块，在靶材组件a的背板下方以靶材组件a为基准居中设置厚度为20mm的垫圈；

其中，所述垫块的直径为200mm，材质为纯铝1060，所述垫圈的内径为430mm，外径为470mm，材质为不锈钢361。

(2)利用油压机以0.7t/s的加压速率对所述靶材组件a进行加压整形，加压至靶材中间凹陷0.5mm为止并撤去加压压力，其中，所述加压整形的压力为60t。

三、测试结果

计算实施例1～5和对比例1～4对靶材加压整形的合格率，并利用水平十字架及塞尺对加压整形前后靶材的平面度进行检测，同时用超声波探伤检测裂纹情况从而计算裂纹率，具体结果如表1所示。

表1

从表1可以看出以下几点：

(1)综合实施例1～5可以看出，本发明提供的金属靶材焊接后整形方法通过在靶材组件的靶材上方依次设置缓冲垫和垫块后再进行加压整形，极大地降低了靶材整形过程中的裂纹现象，靶材的平面度整形后降至≤1.5mm，最佳可将平面度降至0.3mm，同时靶材组件的裂纹率≤10％，最佳可将裂纹率降至0，使整形后平面度较高的靶材组件可经多次整形进一步降低靶材组件的平面度，将靶材整形的合格率提升至40％以上，最高可达100％，提高了整形机对靶材整形的合格率和整形后靶材的平面度，具有较高的工业应用价值；

(2)综合实施例1和实施例2可以看出，实施例1通过在整形前将靶材组件预热，较实施例2直接将靶材组件整形而言，实施例1的整形合格率高达100％，整形后平面度降低至0.3mm，而实施例2的整形合格率为60％，整形后平面度为0.8mm，由此说明，本发明通过对靶材组件整形前进行预热处理，预先将靶材组件软化，更进一步提高了整形合格率和靶材组件整形后的平面度；

(3)综合实施例1和实施例3可以看出，实施例1通过在靶材组件的背板底下设置有垫圈，较实施例3不设置垫圈而言，实施例1的整形合格率高达100％，整形后平面度降低至0.3mm，而实施例3的整形合格率仅为40％，整形后平面度为1.5mm，由此说明，本发明通过在靶材组件的背板底下设置有垫圈，使整形时能够将靶材下压至靶材中间凹陷，更好地确保了整形后靶材表面的平面度，提升了靶材组件的产品品质；

(4)综合实施例2～4和对比例2～4可以看出，尽管实施例2～4的靶材组件整形后平面度比对比例2～4的靶材组件整形后平面度高，但实施例2～4的靶材组件在整形过程中裂纹率≤10％，且实施例2和实施例3不出现裂纹，使其能够进一步整形降低靶材组件的平面度，而对比例2～4的靶材组件在整形过程中裂纹率≥40，其中，对比例3和对比例4的裂纹率为100％，整形后靶材组件无法使用，由此说明，本发明通过在靶材与垫块之间设置硅胶垫，既保障了整平效果又大大降低了靶材裂纹现象；

(5)综合实施例1、对比例1和对比例2可以看出，实施例1通过在靶材与垫块之间设置硅胶垫，较对比例1和对比例2分别在靶材与垫块之间设置泡沫垫和橡胶垫，实施例1的整形合格率高达100％，裂纹率为0，整形后平面度降低至0.3mm，而对比例1和对比例2虽然整形后平面度降低，但裂纹率分别高达30％和40％，最终靶材组合的合格率仅为30％和20％，由此说明，本发明通过在靶材与垫块之间设置硅胶垫作缓冲垫，硅胶垫具有合适的硬度和抗张强度，能够较好地在靶材整形过程中起到缓冲作用，提升靶材整形的合格率和整形后平面度；

(6)综合实施例1～2和对比例3～4可以看出，实施例1和实施例2通过在靶材与垫块之间设置硅胶垫，较对比例3和对比例4均不设置硅胶垫而言，实施例1和实施例2的整形合格率最高可达100％，裂纹率为0，而对比例3和对比例4虽然整形后平面度降低，但裂纹率为100％，致使整形后的靶材组件无法使用，合格率为0，由此说明，本发明通过在靶材与垫块之间设置硅胶垫，能够较好地避免整形过程中靶材出现裂纹，提升了靶材整形的合格率。

综上，本发明提供的金属靶材焊接后整形方法通过在靶材组件的靶材上方依次设置缓冲垫和垫块后再进行加压整形，提高了靶材整形的合格率，其中，靶材组件的裂纹率≤10％，最佳可将裂纹率降至0，同时靶材的平面度整形后降至≤1.5mm，最佳可将平面度降至0.3mm以下，将靶材整形的合格率提升至40％以上，最高可达100％；而且该整形方法操作简单，能够适用于不同的靶材与背板组件，普适性高，具有较好地工业应用价值。申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征，但本发明并不局限于上述详细结构特征，即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。