一种具有断屑功能的镗刀的制作方法

文档序号:18967959发布日期:2019-10-28 23:28阅读:1562来源:国知局
一种具有断屑功能的镗刀的制作方法

本实用新型涉及镗刀领域,具体涉及一种具有断屑功能的镗刀。



背景技术:

镗刀在加工工件时会产生切削屑,这些切削屑过长会转成麻花状,并且在加工过程中容易形成积屑瘤,严重影响被加工工件的表面质量和刀具使用寿命。目前的镗刀一般加工有断屑槽来解决这一问题,但是目前的切削槽对于比较长的切削屑折断效果差,在加工时仍有较多的切削屑不能断开。



技术实现要素:

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有断屑功能的镗刀,能够提高镗刀加工过程中的断屑效果,避免切削屑过长划伤工件表面。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种具有断屑功能的镗刀,包括刀体,所述刀体的头部连接有刀片,刀体的头部还开设有断屑槽,且该断屑槽位于刀片的后侧;所述刀体靠近所述断屑槽的后面的边缘成型有断屑台。

采用以上技术方案,在镗刀加工时,刀片的切削刃切削工件,切削屑向后延伸至断屑槽、断屑台,通过断屑台的作用,将切削屑断开成多个一小段。

作为本案重要的技术方案,所述断屑槽为V形,且V形断屑槽的底面与后面之间的夹角α为锐角,所述断屑槽的底面与水平面具有夹角β,所述断屑槽的后面与竖直面具有夹角θ。

作为优选,所述断屑槽的底面与水平面的夹角β的角度为2°-5°,所述断屑槽的后面与竖直面的夹角θ的角度为5°-8°。

作为优选,所述断屑台与所述刀体一体成型。

作为优选,所述断屑台为月牙形。

作为优选,所述断屑台高于所述刀体上表面1mm-3mm。

综上,本实用新型的有益效果在于:该镗刀加工时,经过断屑槽和断屑台的作用,能够将切削屑断开,并且能够提高断屑效果,避免过长的切削屑对工件的损害,使用效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的主视图;

图2是图1的俯视图。

附图标记说明如下:

1、刀体;101、断屑台;102、断屑槽;102a、底面;102b、后面;2、刀片;201、切削刃。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式,都属于本实用新型所保护的范围。

参见图1-图2所示,本实用新型提供了一种具有断屑功能的镗刀,包括刀体1,所述刀体1的头部连接有刀片2,刀片2为聚晶金刚石刀片,该聚晶金刚石刀片焊接在刀体1的头部。刀体1的头部还开设有断屑槽102,且该断屑槽102位于刀片2的后侧,刀片2的表面可以与断屑槽102的底面102a平齐,也可以高于断屑槽102的底面102a。所述刀体1靠近所述断屑槽102的后面102b的边缘成型有断屑台101,该镗刀在加工工件时,参见图1,切削屑从切削刃201沿着箭头的方向向后移动并经过断屑台101,断屑台101能够将切削屑断开,现有的镗刀一般仅设置一个断屑槽102,这种结构对于一些比较长的切削屑无法断开,采用断屑台101的结构能够有效的将切削屑断开。

作为优选的实施方式,所述断屑槽102为V形,且V形断屑槽102的底面102a与后面102b之间的夹角α为锐角,所述断屑槽102的底面102a与水平面具有夹角β,所述断屑槽102的后面102b与竖直面具有夹角θ。进一步地,所述断屑槽102的底面102a与水平面的夹角β的角度为2°-5°,所述断屑槽102的后面102b与竖直面的夹角θ的角度为5°-8°。例如:β角为2°,θ角为5°,则V形的断屑槽102夹角α为83°;β角为2°,θ角为8°,则V形的断屑槽102夹角α为80°;β角为5°,θ角为5°,则V形的断屑槽102夹角α为80°;β角为5°,θ角为8°,则V形的断屑槽102夹角α为77°。该结构使断屑槽102的底面102a与后面102b均与倾斜的平面,镗刀工作时,切削屑排向断屑槽102,而断屑槽102为V形结构,能够更加有效的将切削屑折断。

为方便生产加工,所述断屑台101与所述刀体1一体成型。所述断屑台101为月牙形。为进一步提高断屑效果以及考虑到生产的方便,所述断屑台101高于所述刀体1上表面1mm-3mm,优选为2mm。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

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