一种半导体功率器件生产用点锡装置的制作方法

本实用新型涉及点锡装置领域，特别是涉及一种半导体功率器件生产用点锡装置。

背景技术：

半导体用功率器件的装片工艺，是用一种特殊的焊锡丝作为芯片和框架的粘接剂，如to-220，to-126，to-3p，d-pak等，目前在装片工序，点锡方式多为直线输送式结构，即焊锡丝通过输送马达实现精确的送丝。这种点锡结构有两个问题：a)结构复杂，轨道的热量很容易传导到点锡模组本身，带来结构的变形从而影响送丝精度；b)点锡头容易堵塞，更换点锡头比较费时间。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种半导体功率器件生产用点锡装置，结构紧凑，操作简单，方便生产更换焊锡丝，方便维护；采用气冷式点锡头，不容易堵塞。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种半导体功率器件生产用点锡装置，包括：基座、升降机构、控制器、xy调节平台和点锡模组，升降机构固定在基座上，控制器固定在升降机构上，点锡模组通过xy调节平台与升降机构连接；所述升降机构包括升降气缸、升降导轨、升降板和升降平台；所述升降气缸呈竖直方向固定在基座一侧，所述升降导轨呈竖直方向固定在基座上，升降导轨上设有滑块，所述升降板固定在滑块上，升降板上对应升降气缸的一侧上固定有气缸连接块，所述升降气缸的活塞杆与气缸连接块连接固定；所述升降平台固定在升降板上，所述控制器整合在升降平台上；所述点锡模组包括点锡底板、支撑板、放卷固定板、放卷架、过线架、步进电机、主动轮、从动轮、同步带、转轴、多槽轮、导线架、点锡头固定座和点锡头；所述xy调节平台一面固定在所述升降平台底部，xy调节平台另一面与所述点锡底板后端连接固定；所述支撑板有一对，两块支撑板呈竖直方向对称固定在所述点锡底板上表面，所述放卷固定板固定在支撑板顶部，所述放卷架和过线架固定在放卷固定板上表面；所述步进电机固定在放卷固定板下方的点锡底板上；所述转轴通过轴承设在两块支撑板上，转轴轴线位于水平方向，转轴一端伸出于一块支撑板；所述从动轮固定在转轴伸出支撑板的一端上，所述主动轮固定在步进电机的主轴上，主动轮与从动轮相互对应，且主动轮与从动轮通过所述同步带传动；所述多槽轮固定在两块支撑板之间的转轴上，所述导线架固定在点锡底板前端对应多槽轮的位置；所述过线架设在放卷固定板上对应所述多槽轮上方的位置，过线架上设有过线辊和一对过线片，两块过线片呈“v”型设置；所述点锡头固定座固定在点锡底板下表面对应多槽轮下方的位置，所述点锡头固定在点锡头固定座上。

进一步，所述导线架上固定有导线轴，导线轴上设有导线轮。

进一步，所述点锡头为气冷式送丝头。

进一步，所述控制器分别与升降气缸、步进电机、xy调节平台和点锡头连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构紧凑，操作简单，方便生产更换焊锡丝，方便维护；采用气冷式点锡头，不容易堵塞。

附图说明

图1是本实用新型一种半导体功率器件生产用点锡装置一较佳实施例的立体结构示意图；

图2是所示一种半导体功率器件生产用点锡装置的主视结构示意图；

图3是所示一种半导体功率器件生产用点锡装置的侧视结构示意图；

图4是所示一种半导体功率器件生产用点锡装置中xy调节平台的主视结构示意图。

附图中各部件的标记如下：1、基座；2、升降气缸；3、xy调节平台；4、点锡底板；5、支撑板；6、放卷固定板；7、放卷架；8、过线架；9、步进电机；10、多槽轮；11、导线架；12、导线轮；13、点锡头固定座；14、点锡头；15、过线片；16、气缸连接块；17、升降平台。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1至图4，本实用新型实施例包括：

一种半导体功率器件生产用点锡装置，包括：基座1、升降机构、控制器、xy调节平台3和点锡模组，升降机构固定在基座1上，控制器固定在升降机构上，点锡模组通过xy调节平台3与升降机构连接，升降机构控制点锡模组整体抬升，方便更换点锡头、生产维护与观察。

所述升降机构包括升降气缸2、升降导轨、升降板和升降平台；所述升降气缸2呈竖直方向固定在基座1一侧，所述升降导轨呈竖直方向固定在基座1上，升降导轨上设有滑块，所述升降板固定在滑块上，升降板上对应升降气缸的一侧上固定有气缸连接块16，所述升降气缸2的活塞杆与气缸连接块16连接固定；所述升降平台17固定在升降板上，所述控制器整合在升降平台17上。

所述点锡模组包括点锡底板4、支撑板5、放卷固定板6、放卷架7、过线架8、步进电机9、主动轮、从动轮、同步带、转轴、多槽轮10、导线架11、点锡头固定座13和点锡头14；所述xy调节平台3一面与所述升降平台17固定，xy调节平台3另一面与所述点锡底板4后端连接固定；所述支撑板5有一对，两块支撑板5呈竖直方向对称固定在所述点锡底板4上表面，所述放卷固定板6固定在支撑板5顶部，所述放卷架7和过线架8固定在放卷固定板6上表面；所述步进电机9固定在放卷固定板下方的点锡底板上；所述转轴通过轴承设在两块支撑板上，转轴轴线位于水平方向，转轴一端伸出于一块支撑板；所述从动轮固定在转轴伸出支撑板的一端上，所述主动轮固定在步进电机9的主轴上，主动轮与从动轮相互对应，且主动轮与从动轮通过所述同步带传动，步进电机9为整个送丝系统提供动力；所述多槽轮10固定在两块支撑板之间的转轴上，所述导线架11固定在点锡底板前端对应多槽轮的位置，导线架11上固定有导线轴，导线轴上设有导线轮12；所述过线架8设在放卷固定板上对应所述多槽轮上方的位置，过线架8上设有过线辊和一对过线片15，两块过线片15呈“v”型设置；所述点锡头固定座13固定在点锡底板4下表面对应多槽轮下方的位置，所述点锡头14固定在点锡头固定座上，点锡头为气冷式送丝头，可以很大幅度降低送丝头的堵塞，同时拆卸也很方便；控制器分别与升降气缸、步进电机、xy调节平台和点锡头连接，控制器控制整个点锡流程。

本实用新型工作流程为升降机构升起点锡模组，安装焊锡丝，框架到位，按照设定参数送丝，框架高度侦测，送出设定长度焊锡丝，收回多余焊锡丝。本实用新型针对半导体用to系列的框架，结构紧凑，操作简单，方便生产更换焊锡丝，方便维护；采用气冷式点锡头，不容易堵塞。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。