一种凹痕去除装置的制作方法

本实用新型涉及凹痕去除技术领域，具体涉及一种凹痕去除装置。

背景技术：

凹陷去除技术，目前主要通过钣金修复机，其工作原理是通过电阻点焊技术，采用感应加热的技术对弹性的凹坑进行去除，其采用的也是感应加热的方式，通过热胀冷缩原理，使得凹坑自动复原。

由于修复的设备中，不同的设备都由不同的材料制成，因此如果针对不同的设备仍能保持相同的输出功率和工作时间，部分设备可能会过度膨胀，反而会导致凹痕去除失败。然而，现有技术中，在进行感应加热的过程中，只能直接通过开关控制修复机的启动和关闭，而无法对修复机的输出功率和凹痕的去除时间进行精确调控，由此会降低设备修复几率。

综上，现有技术中的凹痕修复机有待改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种凹痕去除装置，具有调控输出功率、控制工作时间的优势。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种凹痕去除装置，它包括：

升压装置；以及

用于对设备凹陷处进行加热的连接头；

所述升压装置包括：

壳体；

嵌装在壳体上用于显示升压装置输出功率值和连接头工作时间的显示屏；

嵌装在壳体上用于对升压装置输出功率值进行调控的旋钮开关；以及

设置在壳体内的电路板组件，所述电路板组件用于与电源电连接；

所述连接头包括：

磁芯；以及

环绕在磁芯上用于产生交变磁场的电感线圈；

所述显示屏、旋钮开关以及电感线圈均与电路板组件电连接。

优选的，所述电路板组件包括：

设置在壳体内的控制电路板，所述控制电路板用于与电源电连接；以及，

设置在壳体内的升压电路板，所述控制电路板与升压电路板电连接，所述显示屏与旋钮开关与升压电路板电连接。

优选的，所述壳体上开设有散热孔。

优选的，它还包括风扇，所述风扇与控制电路板电连接。

优选的，所述壳体包括：

上盖；

与上盖对位配合卡接的底壳，所述上盖与底壳构成容置腔，所述电路板组件设置在容置腔内；以及，

设置在上盖和底壳之间且用于封闭容置腔的后盖。

优选的，所述后盖上设置有卡接件，所述上盖和底壳上相对于卡接件均开设有卡接槽，所述卡接件用于插接在卡接槽内。

优选的，它还包括：设置在底壳上且用于支撑底壳的支脚，所述支脚设置为四个且对位分布在底壳的四角位置。

优选的，所述支脚上且靠近地面的一侧面设置为防滑面。

采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果为：

本实施例中利用旋钮开关，可以对升压电路板内部的升压电路进行调控，进而对本产品的输出功率进行调控，从而可以针对不同的加热材料调整输出功率；同时，在壳体上还嵌装有一显示屏，通过显示屏可以清晰地观察到输出功率和工作时间，因此能精确控制设备修复的过程。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例的结构示意图；

图2是本实施例的连接头的分解结构示意图；

图3是本实施例的升压装置的剖面结构示意图；

图4是图3中a区域的放大图；

附图标记说明：11、壳体；111、上盖；112、底壳；113、后盖；1131、卡接件；12、显示屏；13、旋钮开关；14、电路板组件；141、控制电路板；142、升压电路板；20、连接头；21、磁芯；22、电感线圈；30、风扇；40、支脚；a、散热孔；b、卡接槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

如图1-4所示，本实施例涉及一种凹痕去除装置，它包括：升压装置。以及用于对设备凹陷处进行加热的连接头20。升压装置包括：壳体11。嵌装在壳体11上用于显示升压装置输出功率值和连接头工作时间的显示屏12。嵌装在壳体11上用于对升压装置输出功率值进行调控的旋钮开关13。以及设置在壳体11内的电路板组件14，电路板组件14用于与电源电连接。连接头20包括：磁芯21；以及环绕在磁芯21上用于产生交变磁场的电感线圈22；显示屏12、旋钮开关13以及电感线圈22均与电路板组件14电连接。基于以上结构，本实施例的凹痕去除装置在使用过程中，通过将电路板组件14与电源进行电连接，使电路板组件14对家用电压进行升压，并将升压后的高频电压输入到电感线圈22内形成交变磁场，从而在所需修复的设备上形成涡流(涡流使设备上的铁原子作无规则运动，铁原子之间互相碰撞产生热能，进而对设备进行加热)，从而可以利用热胀冷缩原理使设备膨胀，进而使设备上的凹陷处恢复到原位。基于此，在本实施例中，利用旋钮开关13，可以对升压电路板142内部的升压电路进行调控，进而对本产品的输出功率进行调控，从而可以针对不同的加热材料调整输出功率；同时，在壳体11上还嵌装有一显示屏12，通过显示屏12可以清晰地观察到输出功率和工作时间，因此能精确控制设备修复的过程。

为增大对于设备的修复面积，本实施例的连接头20上且远离接口的一侧设置为平面。同时，进一步增大去除面积，将连接头20上的磁芯21设置为多个(至少两个)，并分别使用感应线圈环绕在相应的磁芯21上，从而增大交变磁场的范围，进而可以增大该凹痕去除装置的修复面积。

为防止电量过度消耗，本实施例的电路板组件14包括：设置在壳体11内的控制电路板141，控制电路板141用于与电源电连接。以及，设置在壳体11内的升压电路板142，控制电路板141与升压电路板142电连接，显示屏12与旋钮开关13均与升压电路板142电连接。基于以上结构，电流增大后，升压装置的输出功率增大，从而会产生更多的电能消耗，为避免升压后的电流进入到与产生交变磁场无关的电子设备中。通过将电路板组件14设置为控制电路板141和升压电路板142，利用升压电路板142单独进行电流的升压操作，可以避免电能无意义的消耗，从而节省了能源消耗。

为防止升压装置内热量过度积聚导致控制电路板141和升压电路板142被破坏，作为一种优选方案，本实施例的壳体11上开设有散热孔a。

为促进该装置的散热效果，本实施例的凹痕去除装置还包括风扇30，风扇30与控制电路板141电连接。

为便于对本实施例的升压装置进行安装和拆卸，本实施例的壳体11包括：上盖111。与上盖111对位配合卡接的底壳112，上盖111与底壳112构成容置腔，电路板组件14设置在容置腔内。以及设置在上盖111和底壳112之间且用于封闭容置腔的后盖113。基于以上结构，通过将壳体11设置为有上盖111、底壳112以及后盖113组成的结构，在安装过程中，可以先将电路板组件14等装置先安装到底壳112内，再盖上上盖111，最后安装后盖113以封闭容置腔，从而完成对于升压装置的安装。

为防止后盖113与上盖111、底壳112产生脱离，本实施例的后盖113上设置有卡接件1131，上盖111和底壳112上相对于卡接件1131均开设有卡接槽b，卡接件1131用于插接在卡接槽b内。基于以上结构，通过在底壳112上开设卡接槽b，并利用后盖113上设置的卡接件1131插接在卡接槽b内，从而可以使后盖113固定在底壳112上，再将上盖111安装到底壳112上，卡接件1131插接到上盖111上开设的卡接槽b内，从而使上盖111固定在后盖113上，从而可以使上盖111、底壳112以及后盖113形成一个整体，避免后盖113与上盖111、底壳112产生脱离。

为对升压装置进行支撑，本实施例的凹痕去除装置还包括：设置在底壳112上且用于支撑底壳112的支脚40，支脚40设置为四个且对位分布在底壳112的四角位置。

为防止升压装置与地面产生滑动，本实施例的支脚40上且靠近地面的一侧面设置为防滑面。

以上，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。