一种用于电子元器件生产的锡焊机的制作方法

本实用新型涉及锡焊机相关技术领域，具体为一种用于电子元器件生产的锡焊机。

背景技术：

在电子行业部分印制电路板需要用后焊的方式焊接部分电子元件，因此取代人工焊接的焊锡机目前比较受到市场的青睐，和焊锡机配套使用的电路板焊锡机承载治具在整个生产过程至关重要，电路板焊锡机承载治具设计是否合理直接影响到电子产品在焊接过程中的效率和品质；

现有技术中，目前市场上的线路板用锡焊机在焊接时会产生大量的热，会降低锡焊凝固速度，若风扇向焊接电吹风则会降低焊枪的温度，降低工作效率；为此，本实用新型提出一种用于电子元器件生产的锡焊机用于解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于电子元器件生产的锡焊机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电子元器件生产的锡焊机，包括锡焊机本体，所述锡焊机本体的表面设置有锡焊台，所述锡焊台的表面开设有安装边槽，所述安装边槽的内壁上设置有导向杆，所述导向杆的外侧套设有套管，所述套管固定在连接条的表面上，所述连接条固定在移动座的内壁上，所述移动座的顶面设置有硅胶导热片，且移动座的表面插接有硅胶导热杆，移动座的底面设置有散热板，锡焊台的内壁上设置有隔板，所述隔板和锡焊台的表面均开设有滑动缺口，散热板在滑动缺口内部滑动，且隔板与锡焊台的顶板之间设置有导流架，锡焊机本体的底座中插接有风管，所述风管连接在风机的出风端，所述风机固定在锡焊机本体的底座上。

优选的，所述锡焊台呈敞口朝下的方形框体结构，安装边槽呈方形柱体结构，安装边槽的长边长度小于锡焊台的长边长度，安装边槽设置有两个，两个安装边槽分别分布在锡焊台顶板的两个边角处。

优选的，所述导向杆呈圆形柱体结构，套管呈圆管形结构，连接条呈方形条状结构，连接条与套管的连接面呈圆弧形曲面，且连接条固定在移动座的拐角处。

优选的，所述移动座呈“匚”字形板状结构，移动座的两个侧板上均开设有散热孔，硅胶导热杆贯穿移动座，且硅胶导热杆的上下两端分别连接硅胶导热片和散热板。

优选的，所述滑动缺口呈方形结构，滑动缺口的长边长度小于隔板的长边长度，导流架呈方形框体结构，导流架的两端开口分别与上述两组滑动缺口相通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型提出的电子元器件生产的锡焊机将移动座与锡焊台通过导向杆和套管连接，且套管通过连接条固定在移动座上，如此避免移动座大面积与锡焊台接触后滑动带俩的大量摩擦热量；

2.本实用新型提出的电子元器件生产的锡焊机在移动座底部加设散热板，散热板通过硅胶导热片和硅胶导热杆将移动座上电路板的热量向下传导，且在锡焊台底部插接风管，开启风机将冷风吹拂在散热板上降温。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型锡焊台和移动座连接结构示意图；

图3为图2中a处结构放大示意图。

图中：锡焊机本体1、锡焊台2、安装边槽3、导向杆4、套管5、连接条6、移动座7、散热孔71、硅胶导热片8、硅胶导热杆9、散热板10、隔板11、滑动缺口12、导流架13、风管14、风机15。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种用于电子元器件生产的锡焊机，包括锡焊机本体1(型号参考aw331r)，锡焊机本体1的表面焊接有锡焊台2，锡焊台2的表面开设有安装边槽3，锡焊台2呈敞口朝下的方形框体结构，安装边槽3呈方形柱体结构，安装边槽3的长边长度小于锡焊台2的长边长度，安装边槽3设置有两个，两个安装边槽3分别分布在锡焊台2顶板的两个边角处，安装边槽3的内壁上粘接有导向杆4，导向杆4的外侧套设有套管5，套管5粘接在连接条6的表面上，连接条6粘接在移动座7的内壁上，导向杆4呈圆形柱体结构，套管5呈圆管形结构，连接条6呈方形条状结构，连接条6与套管5的连接面呈圆弧形曲面，且连接条6固定在移动座7的拐角处，将电路板放置在移动座7上进行锡焊处理，移动座7沿着锡焊台2滑动时，连接条6为绝热材料连接在移动座7与套管5之间，套管5套设在导向杆4的外侧，且移动座7移动时带动套管5沿着导向杆4滑动，如此避免移动座7大面积与锡焊台2接触带来的滑动摩擦而产生热量影响电路板表面锡焊凝固；

移动座7的顶面粘接有硅胶导热片8，且移动座7的表面插接有硅胶导热杆9，移动座7的底面焊接有散热板10，移动座7呈“匚”字形板状结构，移动座7的两个侧板上均开设有散热孔71，硅胶导热杆9贯穿移动座7，且硅胶导热杆9的上下两端分别连接硅胶导热片8和散热板10，移动座7表面的电路板处于硅胶导热片8上方，硅胶导热片8吸收热量后通过硅胶导热杆9传递给散热板10，且移动座7移动时，散热板10在滑动缺口12中滑动；

锡焊台2的内壁上焊接有隔板11，隔板11和锡焊台2的表面均开设有滑动缺口12，散热板10在滑动缺口12内部滑动，且隔板11与锡焊台2的顶板之间粘接有导流架13，滑动缺口12呈方形结构，滑动缺口12的长边长度小于隔板11的长边长度，导流架13呈方形框体结构，导流架13的两端开口分别与上述两组滑动缺口12相通，锡焊机本体1的底座中插接有风管14，风管14连接在风机15的出风端，风机15焊接在固定板上，固定板焊接在锡焊机本体1的底座上，启动风机15将冷风通过风管14吹入锡焊台2中，冷风从隔板11表面的滑动缺口12处进入导流架13，沿着散热板10表面向上攀升，并对散热板10降温，热气从移动座7和锡焊台2之间的缝隙处外散。

工作原理：实际工作时，将电路板放置在移动座7上进行锡焊处理，移动座7沿着锡焊台2滑动时，连接条6为绝热材料连接在移动座7与套管5之间，套管5套设在导向杆4的外侧，且移动座7移动时带动套管5沿着导向杆4滑动，如此避免移动座7大面积与锡焊台2接触带来的滑动摩擦而产生热量影响电路板表面锡焊凝固；移动座7表面的电路板处于硅胶导热片8上方，硅胶导热片8吸收热量后通过硅胶导热杆9传递给散热板10，启动风机15将冷风通过风管14吹入锡焊台2中，冷风从隔板11表面的滑动缺口12处进入导流架13，沿着散热板10表面向上攀升，并对散热板10降温，热气从移动座7和锡焊台2之间的缝隙处外散，且移动座7移动时，散热板10在滑动缺口12中滑动。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种用于电子元器件生产的锡焊机，包括锡焊机本体(1)，其特征在于：所述锡焊机本体(1)的表面设置有锡焊台(2)，所述锡焊台(2)的表面开设有安装边槽(3)，所述安装边槽(3)的内壁上设置有导向杆(4)，所述导向杆(4)的外侧套设有套管(5)，所述套管(5)固定在连接条(6)的表面上，所述连接条(6)固定在移动座(7)的内壁上，所述移动座(7)的顶面设置有硅胶导热片(8)，且移动座(7)的表面插接有硅胶导热杆(9)，移动座(7)的底面设置有散热板(10)，锡焊台(2)的内壁上设置有隔板(11)，所述隔板(11)和锡焊台(2)的表面均开设有滑动缺口(12)，散热板(10)在滑动缺口(12)内部滑动，且隔板(11)与锡焊台(2)的顶板之间设置有导流架(13)，锡焊机本体(1)的底座中插接有风管(14)，所述风管(14)连接在风机(15)的出风端，所述风机(15)固定在锡焊机本体(1)的底座上。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的锡焊机，其特征在于：所述锡焊台(2)呈敞口朝下的方形框体结构，安装边槽(3)呈方形柱体结构，安装边槽(3)的长边长度小于锡焊台(2)的长边长度，安装边槽(3)设置有两个，两个安装边槽(3)分别分布在锡焊台(2)顶板的两个边角处。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的锡焊机，其特征在于：所述导向杆(4)呈圆形柱体结构，套管(5)呈圆管形结构，连接条(6)呈方形条状结构，连接条(6)与套管(5)的连接面呈圆弧形曲面，且连接条(6)固定在移动座(7)的拐角处。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的锡焊机，其特征在于：所述移动座(7)呈“匚”字形板状结构，移动座(7)的两个侧板上均开设有散热孔(71)，硅胶导热杆(9)贯穿移动座(7)，且硅胶导热杆(9)的上下两端分别连接硅胶导热片(8)和散热板(10)。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的锡焊机，其特征在于：所述滑动缺口(12)呈方形结构，滑动缺口(12)的长边长度小于隔板(11)的长边长度，导流架(13)呈方形框体结构，导流架(13)的两端开口分别与上述两组滑动缺口(12)相通。

技术总结
本实用新型涉及锡焊机技术领域，具体为一种用于电子元器件生产的锡焊机，包括锡焊机本体，锡焊机本体的表面设置有锡焊台，锡焊台的表面开设有安装边槽，安装边槽的内壁上设置有导向杆，导向杆的外侧套设有套管，套管固定在连接条的表面上，连接条固定在移动座的内壁上，移动座的顶面设置有硅胶导热片，且移动座的表面插接有硅胶导热杆，移动座的底面设置有散热板，锡焊台的内壁上设置有隔板；有益效果为：本实用新型提出的电子元器件生产的锡焊机将移动座与锡焊台通过导向杆和套管连接，且套管通过连接条固定在移动座上，如此避免移动座大面积与锡焊台接触后滑动带俩的大量摩擦热量。

技术研发人员：宋妮
受保护的技术使用者：宋妮
技术研发日：2019.11.21
技术公布日：2020.08.25