一种用于LED灯支架分片加工的冲床及加工方法与流程

本发明涉及led灯封装
技术领域：
，特别涉及一种用于led灯支架分片加工的冲床及加工方法。
背景技术：
：在led灯珠的制作过程中，为了能够实现大批量生产，一般是采用在一个金属基板上进行注塑加工形成多个led灯支架，然后在led灯支架上进行固晶、点胶等操作后形成多个相对独立的led灯珠，最后再冲切落料，使得led灯珠与金属基板脱离形成独立的led灯珠。目前市面上使用的小间距显视屏中，led灯支架大多为排列20排*36列，外型尺寸60mm*144mm。此种产品在冲切落料过程中，通过冲床对led灯支架中的焊锡脚进行冲裁，即用两个成型分刀口从下方顶住led灯支架与金属基板之间的连接条，同时一个成型分离冲子从上向下进行冲压，使得led灯支架的焊锡脚的末端与金属基板分离，同时分离的多余废料从两个成型分刀口之间掉落。上述成型分离冲子的横截面为方形，使得沿着加工方向的、相邻两个led灯支架之间必须保持一定的距离，这也就造成了在金属基板上相邻的led灯支架位必须拉开较大的距离，使得一片金属基板上能够同时生产的led灯支架数量减少，导致生产效率低下，而且冲裁的过程中会产生废料，从而导致一片金属基板最终的废料较多，生产材料浪费严重，生产成本增加。技术实现要素：基于此，本发明的目的是提供一种用于led灯支架分片加工的冲床及加工方法，通过改变冲床中成型分离冲子的结构来改变焊锡脚的切断方式，以提高生产效率，减少废料产生，降低生产成本。一种用于led灯支架分片加工的冲床，包括上模和下模，未进行分片的led灯支架位于所述上模和下模之间，其中，所述下模包括底座，设于所述底座上且靠近所述上模的成型分离刀口，及贯穿所述成型分离刀口和底座的至少一排预压镶件；所述上模包括相连接的固定座和导正座，所述固定座中设有与所述预压镶件位置对应的成型分离冲子，所述成型分离冲子的一端与驱动组件连接、另一端为冲头，所述冲头的末端两侧分别穿过所述导正座并向所述下模的方向延伸形成切刀；所述led灯支架包括金属基板，及设于所述金属基板上的多排灯珠支架，所述灯珠支架通过金属条与所述金属基板连接，当进行冲压加工时，所述切刀将所述金属条与金属基板的连接处切断，以使所述金属条的切断处向下弯曲形成所述灯珠支架的焊锡脚。相较现有技术，本发明中，通过成型分离冲子中的切刀采用撕开方式直接切断金属条以形成焊锡脚，从而提高了生产效率，且切断过程中没有产生废料，降低了生产成本，此外，切断过程中使焊锡脚向下弯曲，便于后续焊锡脚的折角加工。进一步地，所述冲头的末端的横截面为u型截面，所述切刀的刀口均为内倾斜面，且两侧的内倾斜面之间的距离由所述上模往下模的方向逐渐增大。进一步地，所述导正座的底部外凸形成导正凸台，所述导正凸台中设有贯穿所述导正座的导正孔；所述导正孔包括位于所述导正座中的导向孔，及位于所述导正凸台中且与导向孔连通的防护孔，所述切刀的末端穿过所述防护孔并突出所述导正凸台的端面，且所述导向孔的直径由所述下模往上模的方向逐渐增大；所述导正凸台的端面上设有第一容纳槽，所述第一容纳槽位于两个所述防护孔之间。进一步地，所述成型分离刀口的顶部外凸形成与所述导正凸台位置对应的刀口凸台，所述刀口凸台中设有容纳所述预压镶件通过的成型分离孔。进一步地，所述预压镶件的顶部与刀口凸台的顶部平齐、顶部中间处内凹形成第二容纳槽、顶部两侧边形成外倾斜面，当进行冲压加工时，所述灯珠支架的顶部位于所述第一容纳槽中、底部位于所述第二容纳槽中，所述切刀将所述金属条与金属基板的连接处切断后，所述灯珠支架的焊锡脚位于所述内倾斜面和外倾斜面之间。进一步地，所述预压镶件的底部贯穿所述底座依次与预压顶针和预压弹簧连接。一种用于led灯支架分片加工的加工方法，采用上述的用于led灯支架分片加工的冲床进行实施，该加工方法包括：步骤s100，将未进行分片的led灯支架送至冲床中，冲床中的成型分离冲子将未进行分片的led灯支架中的每个灯珠支架的金属条与金属基板的连接处切断，以使所述金属条的切断处向下弯曲形成灯珠支架的焊锡脚；步骤s200，冲床中的折线冲子在每个灯珠支架的焊锡脚的下表面处形成预折线；步骤s300，冲床将每个灯珠支架向下弯曲的焊锡脚由预折线处逐步向下进行弯折，以使焊锡脚由预折线处至末端的弯折段与金属基板垂直；步骤s400，冲床将每个灯珠支架的焊锡脚由焊锡脚与灯珠支架的连接处逐步向下进行弯折，以使焊锡脚由预折线处至末端的弯折段与金属基板平行；步骤s500，冲床对每个灯珠支架的焊锡脚进行修正，以使焊锡脚由焊锡脚与灯珠支架的连接处至预折线处的内侧面与所述灯珠支架的侧面贴合，焊锡脚由预折线处至末端的内侧面与所述灯珠支架的底部贴合；步骤s600，在未进行分片的led灯支架进行切断、折角加工后达到预设长度时，冲床在每个预设长度处进行切断，以形成分片后的led灯支架。进一步地，当焊锡脚由预折线处逐步向下进行弯折时，先弯折至45°、再弯折至90°；当焊锡脚由焊锡脚与灯珠支架的连接处逐步向下进行弯折时，先弯折至30°、再弯折至55°、然后弯折至90°。进一步地，所述冲床对每个灯珠支架的焊锡脚进行修正的步骤具体包括：通过冲子修正由焊锡脚与灯珠支架的连接处至预折线处的弯折段；通过冲子修正由预折线处至末端的弯折段；通过冲子修正焊锡脚的宽度方向的弧形；通过冲子修正焊锡脚的长度方向的弧形。进一步地，分片后的led灯支架中阵列设有(20～40)排*(30～50)列灯珠支架。附图说明图1为本发明中用于led灯支架分片加工的冲床的结构示意图；图2为图1中成型分离冲子切断焊锡脚的结构示意图；图3为图1中单个灯珠支架的焊锡脚进行弯折的步骤示意图。主要元件符号说明：上模10固定座101导正座102导正凸台103第一容纳槽1031导正孔104导向孔1041防护孔1042下模11底座111成型分离刀口112刀口凸台113成型分离孔114led灯支架12金属基板121灯珠支架122金属条123焊锡脚124预折线125预压镶件13第二容纳槽131外倾斜面132成型分离冲子14冲头141切刀142内倾斜面143预压顶针15预压弹簧16如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1和图2，本发明一实施例中提供的一种用于led灯支架分片加工的冲床，包括上模10和下模11，未进行分片的led灯支架12位于所述上模10和下模11之间，其中，所述下模11包括底座111，设于所述底座111上且靠近所述上模10的成型分离刀口112，及贯穿所述成型分离刀口112和底座111的至少一排预压镶件13；所述上模10包括相连接的固定座101和导正座102，所述固定座101中设有与所述预压镶件13位置对应的成型分离冲子14，所述成型分离冲子14的一端与驱动组件连接、另一端为冲头141，所述冲头141的末端两侧分别穿过所述导正座102并向所述下模11的方向延伸形成切刀142；所述led灯支架12包括金属基板121，及设于所述金属基板121上的多排灯珠支架122，所述灯珠支架122通过金属条123与所述金属基板121连接，当进行冲压加工时，所述切刀142将所述金属条123与金属基板121的连接处切断，以使所述金属条123的切断处向下弯曲形成所述灯珠支架122的焊锡脚124。需要说明的是，本实施例中，所述下模11中设有两排所述预压镶件13，所述上模10中对应设有两排成型分离冲子14，以提高加工效率。可以理解的，在其它实施例中，所述预压镶件13和成型分离冲子14的排数可以根据实际加工需求进行设置。此外，本实施例中，每个所述冲头141的末端的每一侧形成两个切刀142，刚好与每个灯珠支架122两侧的焊锡脚124的个数对应，以便于进行切断加工。可以理解的，在其它实施例中，所述切刀142的数量可以根据焊锡脚124的数量进行对应设置。请参阅图2，所述冲头141的末端的横截面为u型截面，以增强所述切刀142和冲头141之间的连接强度。在本发明一优选实施方式中，所述切刀142的刀口均为内倾斜面143，且两侧的内倾斜面143之间的距离由所述上模10往下模11的方向逐渐增大，以确保所述切刀142具有足够的锋利度，便于进行焊锡脚124的切断加工。请参阅图2，所述导正座102的底部外凸形成导正凸台103，所述导正凸台103中设有贯穿所述导正座102的导正孔104。具体的，所述导正孔104包括位于所述导正座102中的导向孔1041，及位于所述导正凸台103中且与导向孔1041连通的防护孔1042，所述防护孔1042的作用是避免在焊锡脚124切断过程中，所述切刀142受到阻力后发生变形，所述切刀142的末端穿过所述防护孔1042并突出所述导正凸台103的端面，便于在进行切断加工时使得焊锡脚124向下进行初步弯折，且所述导向孔1041的直径由所述下模11往上模10的方向逐渐增大，便于进行定位并使得所述切刀142及冲头141顺利进入所述导向孔1041中。进一步地，所述导正凸台103的端面上设有第一容纳槽1031，所述第一容纳槽1031位于两个所述防护孔1042之间，所述第一容纳槽1031用于容纳所述灯珠支架122的顶部，避免在切断过程中发生干涉。需要说明的是，本发明中，所述第一容纳槽1031可以容纳一个灯珠支架122，可以理解的，在其它实施例中，所述第一容纳槽1031的宽度可以增大以容纳两个或多个灯珠支架122，具体宽度可以根据实际工艺进行设置。在本发明一优选实施方式中，所述成型分离刀口112的顶部外凸形成与所述导正凸台103位置对应的刀口凸台113，所述刀口凸台113中设有容纳所述预压镶件13通过的成型分离孔114。所述刀口凸台113的作用是对切断过程中的非加工部位提供支撑，便于切断加工的进行。请参阅图2，所述预压镶件13的顶部与刀口凸台113的顶部平齐、顶部中间处内凹形成第二容纳槽131、顶部两侧边形成外倾斜面132，当进行冲压加工时，所述灯珠支架122的顶部位于所述第一容纳槽1031中、底部位于所述第二容纳槽131中，所述切刀142将所述金属条123与金属基板121的连接处切断后，所述灯珠支架122的焊锡脚位于所述内倾斜面143和外倾斜面132之间。需要说明的是，本发明中，所述第二容纳槽131用于容纳所述灯珠支架122的底部，避免在切断过程中发生干涉。所述第二容纳槽131可以容纳一个灯珠支架122，可以理解的，在其它实施例中，所述第二容纳槽131的宽度可以增大以容纳两个或多个灯珠支架122，具体数量可以根据实际工艺进行设置。进一步地，所述外倾斜面132的作用是与所述成型分离孔114之间形成容纳空间，以容纳切断过程中被切断弯折的焊锡脚124及切刀142。在本发明一优选实施方式中，所述预压镶件13的底部贯穿所述底座111依次与预压顶针15和预压弹簧16连接，所述预压顶针15和预压弹簧16实现对所述预压镶件13的支撑。请参阅图1和图3，一种用于led灯支架分片加工的加工方法，采用上述的用于led灯支架分片加工的冲床进行实施，该加工方法包括：步骤s100，将未进行分片的led灯支架送至冲床中，冲床中的成型分离冲子14将未进行分片的led灯支架12中的每个灯珠支架122的金属条123与金属基板121的连接处切断，以使所述金属条123的切断处向下弯曲形成灯珠支架122的焊锡脚124；本步骤中，通过成型分离冲子14中的切刀采用撕开方式直接切断金属条123以形成焊锡脚124，从而提高了生产效率，且切断过程中没有产生废料，降低了生产成本，此外，切断过程中使焊锡脚124向下弯曲，便于后续焊锡脚124的折角加工。步骤s200，冲床中的折线冲子在每个灯珠支架122的焊锡脚124的下表面处形成预折线125；本步骤中，所述预折线125的作用是避免后续焊锡脚124的折角加工时，焊锡脚124发生断裂。步骤s300，冲床将每个灯珠支架122向下弯曲的焊锡脚124由预折线125处逐步向下进行弯折，以使焊锡脚124由预折线125处至末端的弯折段与金属基板121垂直；具体的，本步骤中，当焊锡脚124由预折线125处逐步向下进行弯折时，先弯折至45°、再弯折至90°，避免后续焊锡脚124的折角加工时，焊锡脚124发生断裂。步骤s400，冲床将每个灯珠支架122的焊锡脚124由焊锡脚124与灯珠支架122的连接处逐步向下进行弯折，以使焊锡脚124由预折线125处至末端的弯折段与金属基板121平行；具体的，本步骤中，当焊锡脚124由焊锡脚124与灯珠支架122的连接处逐步向下进行弯折时，先弯折至30°、再弯折至55°、然后弯折至90°，避免后续焊锡脚124的折角加工时，焊锡脚124发生断裂。步骤s500，冲床对每个灯珠支架122的焊锡脚124进行修正，以使焊锡脚124由焊锡脚124与灯珠支架122的连接处至预折线125处的内侧面与所述灯珠支架122的侧面贴合，焊锡脚124由预折线125处至末端的内侧面与所述灯珠支架122的底部贴合；需要说明的是，所述冲床对每个灯珠支架122的焊锡脚124进行修正的步骤具体包括：步骤s5001，通过冲子修正由焊锡脚124与灯珠支架122的连接处至预折线125处的弯折段；步骤s5002，通过冲子修正由预折线125处至末端的弯折段；步骤s5003，通过冲子修正焊锡脚124的宽度方向的弧形；步骤s5004，通过冲子修正焊锡脚124的长度方向的弧形。需要说明的是，修正的步骤需要依序进行，避免焊锡脚124与灯珠支架122的底部之间出现间隙，或焊锡脚124的位置发生偏移，使得焊锡脚124电性连接发生接触不良，导致在后端贴屏后造成死灯或电路串通花屏现象。步骤s600，在未进行分片的led灯支架122进行切断、折角加工后达到预设长度时，冲床在每个预设长度处进行切断，以形成分片后的led灯支架122。进一步需要明确的是，本发明中，通过冲床进行分片加工后，分片后的led灯支架中阵列设有(20～40)排*(30～50)列灯珠支架。具体的，可以为28排*(30～40列)或32排*(40～50列)。本实施例中，可以为28排*32列，28排*34列，28排*36列，28排*38列，或32排*50列，32排*48列，32排*46列，32排*44列。通过计算统计，通过本发明制成的led灯支架，可以节约铜材用量30％～40％，提升效率提升200％～250％。综上，本发明通过成型分离冲子14中的切刀142采用撕开方式直接切断金属条123以形成焊锡脚124，从而提高了生产效率，且切断过程中没有产生废料，降低了生产成本，此外，切断过程中使焊锡脚124向下弯曲，便于后续焊锡脚124的折角加工。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页12