一种电路板焊接加工用定位夹紧装置及其方法与流程

文档序号:21598401发布日期:2020-07-24 16:49阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电路板焊接加工用定位夹紧装置,包括机座、台面与夹紧机构,其特征在于:所述台面的两侧分别设置所述夹紧机构,所述夹紧机构包括直线运动机构与夹紧板,所述夹紧板连接所述直线运动机构,所述直线运动机构推动所述夹紧板在所述台面上直线运动,所述夹紧板的接触面安装有接触开关。

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接加工用定位夹紧装置,其特征在于:直线运动机构包括直线气缸、连杆与推板,所述直线气缸通过第一活塞杆连接所述连杆,所述连杆连接所述推板,所述推板连接所述夹紧板。

3.根据权利要求2所述的一种电路板焊接加工用定位夹紧装置,其特征在于:所述直线运动机构还包括有直线轴承箱,所述直线轴承箱通过导轴与所述推板连接,所述直线运动机构设置两个所述直线轴承箱。

4.根据权利要求2所述的一种电路板焊接加工用定位夹紧装置,其特征在于:所述夹紧板呈l型,通过螺栓固定于所述推板,所述夹紧板的接触面形成有夹口,所述夹口的高度与电路板的高度匹配,所述夹口处设置所述接触开关,所述夹口的上端设置压边件,所述压边件通过弹簧连接。

5.根据权利要求1所述的一种电路板焊接加工用定位夹紧装置,其特征在于:所述机座设置有升降气缸,所述升降气缸通过第二活塞杆连接台面底板,所述台面底板连接所述台面。

6.根据权利要求5所述的一种电路板焊接加工用定位夹紧装置,其特征在于:所述升降气缸还配备有感应定位机构,所述感应定位机构包括行程开关组件、接近开关组件、感应片与安装杆,所述行程开关组件设于所述安装杆的上部与下部,所述行程开关组件之间设置所述接近开关组件,所述行程开关组件与所述接近开关组件感应所述感应片,所述感应片安装于所述第二活塞杆或台面底板,所述安装杆靠近所述感应片设置。

7.如权利要求1-7任意一项所述的定位夹紧装置的定位夹紧方法,其特征在于:该定位夹紧装置配合电路板输送线使用,电路板输送线采用皮带输送线,该皮带输送线以链条输送线为基础,将该两侧的链条置换为窄式的皮带,定位夹紧装置有序的布置在皮带输送线上,其定位夹紧方法包括如下步骤:

(1)一次上升:升降气缸上升启动,台面上升,上升过程中抬起皮带输送线上的电路板,并抬起到定位高度,升降气缸关闭;

(2)夹紧定位:两侧的夹紧机构同时启动,夹紧板同步运动,夹紧电路板,并将其定位到台面的中间位置;

(3)二次上升:升降气缸再次上升启动,台面上升至焊接高度,升降气缸关闭;

(4)下降复位:经设定的焊接时间后,升降气缸下降启动,台面下降过程中,夹紧机构回调复位,电路板回落至皮带输送线,台面下降到初始位置后,升降气缸关闭。

8.根据权利要求7所述的定位夹紧装置的定位夹紧方法,其特征在于:根据夹紧定位装置的安装位置,在皮带输送线下方位置设置红外发射器,并在上方焊枪机架上设置相应的红外接收器,在电路板达到红外发射器与红外接收器的位置时,阻隔红外信号的接收,此时皮带输送线停止运行,并以此作为当前夹紧定位动作启动的信号;在步骤(4)复位后,皮带输送线再次启动,待下一块电路板进入后,再次进行夹紧定位,如此循环。

9.根据权利要求7所述的定位夹紧装置的定位夹紧方法,其特征在于:所述步骤(2)夹紧定位过程中,两侧的夹紧板在直线运动机构控制下,以相同的速度同步运动,两侧的夹紧板时刻保持位置相对,在运动中,逐渐将电路板推至台面的中心位置,最终夹紧;在夹紧状态下,两侧夹紧板的接触开关同时被按入,作为夹紧定位完成信号,直线气缸关闭。

10.根据权利要求7所述的定位夹紧装置的定位夹紧方法,其特征在于:所述步骤(4)下降复位过程中,包括有不停留模式与停留模式:

不停留模式:升降气缸下降启动,台面逐渐下降,同步的夹紧机构开始回调复位,在经过皮带输送线时,电路板已脱离夹紧,回落至皮带输送线上;

待台面下降到初始位置后,升降气缸关闭;

停留模式:升降气缸下降启动,台面逐渐下降,在下降至定位高度时,升降气缸关闭,夹紧机构开始回调复位;经设定的回调复位时间后,升降气缸再次下降启动,在经过皮带输送线时,电路板已脱离夹紧,回落至皮带输送线上;待台面下降到初始位置后,升降气缸关闭。


技术总结
本发明公开了一种电路板焊接加工用定位夹紧装置及其方法,该定位夹紧装置,包括机座、台面与夹紧机构,台面的两侧分别设置夹紧机构,夹紧机构包括直线运动机构与夹紧板,夹紧板连接直线运动机构,直线运动机构推动夹紧板在台面上直线运动,夹紧板的接触面安装有接触开关。通过直线运动机构与夹紧板实现机械化的夹紧,并使得电路板定位于台面的中间位置,在此基础上进行焊接工艺,提升焊接的精准度与精确性,提高焊接质量,且机械化的定位夹紧设备,省时省力,加快了焊接工艺,减低人力成本。

技术研发人员:汪海涛;周利军;詹旭;刘建军
受保护的技术使用者:浙江新连宇电子有限公司
技术研发日:2020.04.29
技术公布日:2020.07.24
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