散热效率高的电器盒及空调的制作方法

本发明涉及电子元器件散热技术领域，特别是一种散热效率高的电器盒及空调。

背景技术：

随着电力电子技术的高速发展，电子元器件的热流密度越来越高，电子设备的发热量也越来越大，传统的风冷散热方式已经无法满足电子设备的散热需求，而许多电子设备对防护等级有着严格的要求，必须采用全封闭的外壳设计以保证“四防(防虫、防水、防尘、防腐)”要求，无疑进一步增加了散热难度。针对上述问题，现有技术均是将形状规则的规则元器件贴合在壳体上增加散热，而针对形状不规则的异形元器件(特别是电感)则采用散热涂层贴附特制的散热件，但热量仍然围绕在异形元器件的周侧，在全封闭电器盒，盒内不存在强制对流，散热效果将更加减弱，很可能导致电感温度超标，引发电子设备工作故障。

技术实现要素：

为了解决现有技术中电器盒散热效果差的技术问题，而提供一种将异形元器件灌封于散热机构上成一个整体从而增加传热效率的散热效率高的电器盒及空调。

一种电器盒，包括：

壳体；

发热元器件，按照形状分为规则元器件和异形元器件，所述规则元器件设置于所述壳体内表面上；

散热机构，设置于所述壳体内，且所述异形元器件灌封于所述散热机构上。

所述散热机构包括板体，所述板体设置于所述壳体内部，且所述异形元器件通过灌封胶固定设置于所述板体上。

所述散热机构还包括翅片，所述翅片固定设置于所述板体上。

所述板体具有相对的第一安装面和第二安装面，所述异形元器件灌封于所述第一安装面上，所述翅片设置于所述第二安装面上。

所述壳体上设置有过孔，所述翅片通过所述过孔突出所述壳体。

所述壳体的内表面和/或所述异形元器件的表面设置有高发射率涂层。

所述高发射率涂层包括碳纳米管涂层、2mgo·2al2o3·5sio2涂层、锆英砂涂层、过渡金属氧化物复合涂层或sic/sio2涂层中的一种。

所述异形元器件包括电感，所述电感灌封于所述散热机构上。

所述异形元器件通过灌封胶6灌封于所述散热机构上。

所述壳体内部灌注满所述灌封胶6。

所述板体的材料包括铝。

一种电器盒，包括：

壳体；

发热元器件，按照形状分为规则元器件和异形元器件，所述规则元器件设置于所述壳体内；

散热机构，设置于所述壳体外表面上，所述异形元器件灌封于所述壳体上。

所述散热机构与所述壳体之间设置有导热硅脂。

一种空调，包括上述的电器盒。

所述空调包括风机，所述风机的出风方向指向所述电器盒。

本发明提供的散热效率高的电器盒及空调，将形状不规则的异形元器件利用灌封胶灌封于散热机构上，从而使异形元器件与散热机构固定成一个整体，增加了传热速率，进而增加散热效果，全面保证了各电子元器件在适宜的工作温度内工作，从而使电子设备的可靠运行，设置高发射率涂层，增加热量散失效率，进一步增加散热效果，设置翅片和过孔，将翅片突出壳体的外部且能够避免壳体与散热机构接触，壳体外部的气流增加散热机构的散热效果和壳体的散热效率，保证电器盒的整体散热效果。

附图说明

图1为本发明提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的电器盒的爆炸图；

图2为本发明提供的散热效率高的电器盒及空调的实施例的电器盒的结构示意图；

图中：

1、壳体；3、异形元器件；4、散热机构；41、板体；42、翅片；11、过孔；5、电感；6、灌封胶。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1和图2所示的电器盒，包括：壳体1；发热元器件，按照形状分为规则元器件和异形元器件3，所述规则元器件设置于所述壳体1内表面上；散热机构4，设置于所述壳体1内，所述异形元器件3灌封于所述散热机构4上，灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，灌封后的结构为固体结构，在热传导时为固体热传导，换热效率提升，根据发热元器件的形状是否规则，如是否具有平面、平面面积占整个发热元器件的外表表面积的占比等条件，从而判断发热元器件与散热机构4接触能够满足发热元器件的散热需求，当满足散热需求时，将其分入规则元器件组，当不满足散热需求时，将其分入异形元器件3组，并使其灌封于散热机构4上，使其与散热机构4固化成一个整体，从而将热量有效的传递至散热机构4上进行散热，保证散热效率，克服了现有技术中散热效率差的问题。

优选的，在对异形元器件3进行灌封时，可以将异形元器件3进行完全灌封，也可以部分灌封，也即使部分异形元器件3处于暴露状态，进而使其能够将热量传递至壳体1上。

所述散热机构4包括板体41，所述板体41设置于所述壳体1内部，且所述异形元器件3通过灌封胶6固定设置于所述板体41上。

所述散热机构4还包括翅片42，所述翅片42固定设置于所述板体41上，利用翅片42增加散热机构4的散热效率。

所述板体41具有相对的第一安装面和第二安装面，所述异形元器件3灌封于所述第一安装面上，所述翅片42设置于所述第二安装面上，避免翅片42与异形元器件3之间产生干涉而影响异形元器件3的安装和散热，同时翅片42与异形元器件3相对设置能够使热量进行直线传导，增加传热效率。

所述壳体1上设置有过孔11，所述翅片42通过所述过孔11突出所述壳体1，即避免壳体1与散热机构4接触而影响壳体1的散热效果，同时能够利用壳体1外部的气流对翅片42及散热机构4进行强制散热，增加散热效率，优选的，所述气流方向与翅片42平行。

所述壳体1的内表面和/或所述异形元器件3的表面设置有高发射率涂层，高辐射涂层技术是指在材料或机体表面涂覆一层具有高发射率的涂层材料，改变原来机体的表面的物理化学性能的一种表面处理技术，利用高发射率涂层增加壳体1与异形元器件3之间的热量传递效率，从而增加异形元器件3的散热效率。

所述高发射率涂层包括碳纳米管涂层、2mgo·2al2o3·5sio2涂层、锆英砂涂层、过渡金属氧化物复合涂层或sic/sio2涂层中的一种。

所述异形元器件3包括电感5，所述电感5灌封于所述散热机构4上。

所述异形元器件3通过灌封胶6灌封于所述散热机构4上，优选的，所述灌封胶6为液态聚氨脂复合物。

所述壳体内部灌注满所述灌封胶6，从而使整个壳体为固体结构，增加其内部传热效率。

所述板体41的材料包括铝。

作为另一种实施例，一种电器盒，包括壳体1；发热元器件，按照形状分为规则元器件和异形元器件3，所述规则元器件设置于所述壳体1内；散热机构4，设置于所述壳体1外表面上，所述异形元器件3灌封于所述壳体1，与上一实施例的区别在于，在保证散热效率的前提下，将散热机构4放置在壳体1的外部，减小壳体1内部结构复杂度，同时将异形元器件3灌封固化与壳体1上，利用壳体1将热量传递至散热机构4上。

所述散热机构4与所述壳体1之间设置有导热硅脂，使散热机构4与壳体1之间的间隙均充满导热硅脂，增加传热效率。

一种空调，包括上述的电器盒。

所述空调包括风机，所述风机的出风方向指向所述电器盒，利用风机的气流对壳体和散热机构进行强制散热，增加散热效率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。