激光振荡器支承工作台及其调整方法、激光加工装置与流程

本发明涉及对激光振荡器进行支承的激光振荡器支承工作台、具有激光振荡器支承工作台的激光加工装置以及激光振荡器支承工作台的调整方法。

背景技术：

为了将半导体晶片等分割成各个器件芯片，公知有沿着半导体晶片的分割预定线照射激光束而实施加工的激光加工装置(例如，参照专利文献1)。

激光加工装置构成为搭载激光振荡器，从激光振荡器射出的激光束经由反射镜或透镜等光学元件而传播到加工点。为了将激光束传播到加工点，激光振荡器的光轴调整是必须的，但随着装置的小型化，由于配置有光学部件的空间变窄、光学部件的数量增多等而变成非常繁杂且费时间的作业(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2003-320466号公报

专利文献2：日本特开2013-226576号公报

这里，在激光振荡器达到寿命或损坏的情况下等，需要更换搭载于激光加工装置的激光振荡器。但是，由于激光振荡器存在个体差，所以由更换前的激光振荡器和更换后的激光振荡器射出激光束的位置和角度等几乎不同。

因此，在更换了激光振荡器之后，必须每次都进行调整反射镜或透镜等光学元件的角度等的光轴调整，以使激光束能够适当地传播到加工点。这样，要求抑制激光振荡器更换后等的光学调整所涉及的工夫。

技术实现要素：

因此，本发明的目的在于，提供能够抑制激光振荡器更换后等的光学调整所涉及的工夫的激光振荡器支承工作台。

本发明的另一目的在于，提供激光振荡器支承工作台的调整方法。

本发明的又一目的在于，提供具有激光振荡器支承工作台的激光加工装置。

根据本发明的一个方面，提供激光振荡器支承工作台，其对激光振荡器进行支承，其中，该激光振荡器支承工作台具有：基座；基座板，其经由z轴方向移动构件而被支承在该基座上；y轴方向移动板，在设从该激光振荡器支承工作台所支承的该激光振荡器射出的激光束的光路方向为x轴方向时，该y轴方向移动板以能够沿与该x轴垂直的y轴方向移动的方式搭载在该基座板上；旋转板，其以能够绕固定于该y轴方向移动板的旋转中心销进行转动的方式搭载在该y轴方向移动板上，并且对该激光振荡器进行支承；y轴方向移动单元，其使该y轴方向移动板沿该y轴方向移动；以及旋转移动单元，其使该旋转板绕该旋转中心销在与该x轴方向和该y轴方向所形成的面平行的面内进行旋转。

优选所述z轴方向移动构件包含构成为能够分别独立地沿z轴方向移动的3个调整单元，各该调整单元包含：柱状部，其固定于该基座，在上部具有凹部；凸缘部，其从该基座板的外缘突出并与该基座板一体地形成，并且该凸缘部具有螺纹孔；螺钉，其与该凸缘部的螺纹孔螺合；以及螺母，其与该螺钉螺合而将该基座板相对于该基座固定在规定的高度，通过对各该调整单元的高度进行调整，能够调整该激光振荡器支承工作台相对于xy平面的倾斜度。

根据本发明的另一方面，提供激光振荡器支承工作台的调整方法，该激光振荡器支承工作台具有：基座；基座板，其经由z轴方向移动构件而被支承在该基座上；y轴方向移动板，在设从该激光振荡器支承工作台所支承的该激光振荡器射出的激光束的光路方向为x轴方向时，该y轴方向移动板以能够在与该x轴垂直的y轴方向上移动的方式搭载在该基座板上；旋转板，其以能够绕固定于该y轴方向移动板的旋转中心销进行转动的方式搭载在该y轴方向移动板上，并且对该激光振荡器进行支承；y轴方向移动单元，其使该y轴方向移动板沿该y轴方向移动；以及旋转移动单元，其使该旋转板绕该旋转中心销在与该x轴方向和该y轴方向所形成的面平行的面内进行旋转，其中，该激光振荡器支承工作台的调整方法包含如下的步骤：激光振荡器支承步骤，利用该激光振荡器支承工作台对该激光振荡器进行支承；第1光束位置测定步骤，在距离该激光振荡器的射出口规定的距离的第1位置处配置对激光束的位置进行测定的第1光束位置测定单元，从该激光振荡器对该第1光束位置测定单元照射激光束而测定该第1位置处的激光束的位置；以及第2光束位置测定步骤，在距离该激光振荡器的射出口规定的距离的与该第1位置不同的第2位置处配置对激光束的位置进行测定的第2光束位置测定单元，从该激光振荡器对该第2光束位置测定单元照射激光束而测定该第2位置处的激光束的位置，根据在该第1光束位置测定步骤和该第2光束位置测定步骤中测定出的光束位置，对该激光振荡器支承工作台的该y轴方向移动单元、该z轴方向移动构件或旋转移动单元中的至少任意1个进行调整。

根据本发明的又一方面，提供激光加工装置，其对被加工物照射激光束而实施加工，其中，该激光加工装置具有：激光振荡器支承工作台，其具有：基座；基座板，其经由z轴方向移动构件而被支承在该基座上；y轴方向移动板，在设从该激光振荡器支承工作台所支承的该激光振荡器射出的激光束的光路方向为x轴方向时，该y轴方向移动板以能够在与该x轴垂直的y轴方向上移动的方式搭载在该基座板上；旋转板，其以能够绕固定于该y轴方向移动板的旋转中心销进行转动的方式搭载在该y轴方向移动板上，并且对该激光振荡器进行支承；y轴方向移动单元，其使该y轴方向移动板沿该y轴方向移动；以及旋转移动单元，其使该旋转板绕该旋转中心销在与该x轴方向和该y轴方向所形成的面平行的面内进行旋转；激光束照射单元，其包含被该激光振荡器支承工作台支承的激光振荡器和对从该激光振荡器射出的激光束进行聚光的聚光单元；卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及移动单元，其使该激光束照射单元和该卡盘工作台相对地移动。

本申请发明起到能够抑制激光振荡器更换后等的光学调整所涉及的工夫的效果。

附图说明

图1是示出实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。

图2是示意性地示出图1所示的激光加工装置的激光振荡器支承工作台和激光束照射单元的结构的立体图。

图3是示出实施方式的激光振荡器支承工作台的结构例的立体图。

图4是沿着图3中的iv-iv线的剖视图。

图5是沿着图3中的v-v线的z轴方向移动构件的剖视图。

图6是沿着图3中的vi-vi线的y轴方向移动单元的剖视图。

图7是沿着图3中的vii-vii线的旋转移动单元的剖视图。

图8是示出实施方式的激光振荡器支承工作台的调整方法的流程的流程图。

图9是示出通过图8的实施方式的激光振荡器支承工作台的调整方法进行调整时的激光振荡器支承工作台等的俯视图。

图10是示出通过图8的实施方式的激光振荡器支承工作台的调整方法进行调整时的第一光束位置测定单元的受光面的一例的图。

图11是示出通过图8的实施方式的激光振荡器支承工作台的调整方法进行调整时的第二光束位置测定单元的受光面的一例的图。

图12是实施方式的变形例的激光加工装置的激光振荡器支承工作台的z轴方向移动构件的调整单元的剖视图。

标号说明

1：激光加工装置；10：卡盘工作台；20：激光束照射单元；21：激光束；22：激光振荡器；26：聚光单元；30：移动单元；40：激光振荡器支承工作台；50：z轴方向移动构件；51、51-1：调整单元；60：y轴方向移动单元；70：旋转移动单元；200：被加工物；400：第一光束位置测定单元；432：绕轴心的方向(与x轴方向和y轴方向平行的方向)；500：第二光束位置测定单元；st1：激光振荡器支承步骤；st2：第一光束位置测定步骤；st3：第二光束位置测定步骤；st4：调整步骤。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不受以下的实施方式所记载的内容限定。并且，在以下记载的构成要素中包含本技术领域人员所能够容易想到的、实质上相同的构成要素。并且，以下记载的结构能够适当组合。并且，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。

基于附图对本发明的实施方式的激光加工装置进行说明。图1是示出实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。图2是示意性地示出图1所示的激光加工装置的激光振荡器支承工作台和激光束照射单元的结构的立体图。

(激光加工装置)

实施方式的激光加工装置1是对图1所示的被加工物200照射激光束21而实施加工的装置。图1所示的激光加工装置1的加工对象即被加工物200是具有硅、蓝宝石、砷化镓等的基板201的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。

如图1所示，被加工物200具有：多条分割预定线203，它们呈格子状设定在基板201的正面202上；以及器件204，其形成在由分割预定线203划分的区域中。器件204例如是ic(integratedcircuit：集成电路)、lsi(largescaleintegration：大规模)等集成电路、ccd(chargecoupleddevice：电荷耦合器件)、cmos(complementarymetaloxidesemiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器。

在实施方式中，将粘贴着环状框架210并且直径比被加工物200的外径大的带211粘贴在被加工物200的正面202的背侧的背面205上，从而使被加工物200被支承在环状框架210的开口207内。在实施方式中，被加工物200沿着分割预定线203被分割成各个器件204。

如图1所示，激光加工装置1具有利用保持面11保持被加工物200的卡盘工作台10、激光束照射单元20、移动单元30、拍摄单元90以及控制单元100。

卡盘工作台10利用保持面11来保持被加工物200。保持面11呈由多孔陶瓷等形成的圆盘形状，经由未图示的真空吸引路径而与未图示的真空吸引源连接。卡盘工作台10对支承在保持面11上的被加工物200进行吸引保持。在实施方式中，保持面11是与水平方向平行的平面。在卡盘工作台10的周围配置有多个对将被加工物200支承在开口207内的环状框架210进行夹持的夹具部12。并且，卡盘工作台10通过旋转单元13绕与平行于铅垂方向的z轴方向平行的轴心进行旋转。旋转单元13和卡盘工作台10通过移动单元30的y轴移动单元32在y轴方向上移动。

激光束照射单元20是对卡盘工作台10所保持的被加工物200照射脉冲状的激光束21的单元。如图1和图2所示，激光束照射单元20具有：激光振荡器22，其从射出口25射出用于对被加工物200进行加工的激光束21；反射镜23，其朝向保持在卡盘工作台10的保持面11上的被加工物200反射从激光振荡器22射出的激光束21；以及聚光单元26，其包含使被反射镜23反射的激光束21聚光于被加工物200的聚光透镜24。

激光振荡器22搭载在激光振荡器支承工作台40上，该激光振荡器支承工作台40被定位固定在台座(基座)27上。台座27通过移动单元30的z轴方向移动构件33而在与铅垂方向平行的z轴方向上移动。激光振荡器支承工作台40的结构在后面进行说明。

聚光单元26包含：聚光透镜24，其使被反射镜23反射的激光束21聚光于被加工物200；以及未图示的聚光点位置调整构件，其使激光束21的聚光点的位置沿z轴方向移位。激光束照射单元20所照射的激光束21可以是对于被加工物200具有透过性的波长，也可以是对于被加工物200具有吸收性的波长。

移动单元30使激光束照射单元20和卡盘工作台10相对地移动。移动单元30具有：x轴移动单元31，其使卡盘工作台10在x轴方向上移动，该x轴方向是与保持面11平行的方向，并且是激光振荡器22被激光振荡器支承工作台40支承时的从激光振荡器22射出的激光束21的光路方向；y轴移动单元32，其使卡盘工作台10在与保持面11平行且与x轴方向垂直的y轴方向上移动；以及z轴方向移动构件33，其使激光束照射单元20在与保持面11垂直且与x轴方向和y轴方向垂直的z轴方向上移动。

在实施方式中，y轴移动单元32和x轴移动单元31设置在激光加工装置1的装置主体2上。x轴移动单元31将移动板14支承为沿x轴方向移动自如，该移动板14对使卡盘工作台10绕与z轴方向平行的轴心进行旋转的旋转单元13进行支承。y轴移动单元32设置在移动板14上，将旋转单元13和卡盘工作台10支承为沿y轴方向移动自如。

z轴方向移动构件33设置在从装置主体2竖立设置的柱3上，将聚光单元26支承为沿z轴方向移动自如。y轴移动单元32、x轴移动单元31以及z轴方向移动构件33具有：设置成绕轴心旋转自如的公知的滚珠丝杠311、321、331；使滚珠丝杠311、321、331绕轴心进行旋转的公知的脉冲电动机312、322、332；以及将移动板14或激光束照射单元20支承为沿x轴方向、y轴方向或z轴方向移动自如的公知的导轨313、323、333。

并且，激光加工装置1具有：用于检测卡盘工作台10的x轴方向的位置的未图示的x轴方向位置检测单元；用于检测卡盘工作台10的y轴方向的位置的未图示的y轴方向位置检测单元；以及用于检测激光束照射单元20的z轴方向的位置的z轴方向位置检测单元。各位置检测单元将检测结果输出到控制单元100。

拍摄单元90对卡盘工作台10所保持的被加工物200进行拍摄。拍摄单元90由对卡盘工作台10所保持的被加工物200进行拍摄的ccd(chargecoupleddevice)照相机或红外线照相机构成。在实施方式中，拍摄单元90被固定于激光束照射单元20。拍摄单元90对被加工物200进行拍摄而得到用于执行对被加工物200和激光束照射单元进行对位的对准的图像，并将得到的图像输出到控制单元100。

控制单元100对激光加工装置1的上述构成要素分别进行控制而使激光加工装置1实施针对被加工物200的加工动作。另外，控制单元100是具有运算处理装置、存储装置以及输入输出接口装置的计算机，其中，该运算处理装置具有cpu(centralprocessingunit：中央处理单元)那样的微处理器；该存储装置具有rom(readonlymemory：只读存储器)或ram(randomaccessmemory：随机存取存储器)那样的存储器。控制单元100的运算处理装置根据存储装置中所存储的计算机程序来实施运算处理，将用于控制激光加工装置1的控制信号经由输入输出接口装置而输出到激光加工装置1的上述构成要素，从而实现控制单元100的功能。

并且，控制单元100与显示加工动作的状态或图像等的由液晶显示装置等构成的显示单元101和在操作人员登记加工内容信息等时使用的未图示的输入单元连接。输入单元由设置于显示单元101的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。

(激光振荡器支承工作台)

基于附图对本发明的实施方式的激光振荡器支承工作台进行说明。图3是示出实施方式的激光振荡器支承工作台的结构例的立体图。图4是沿着图3中的iv-iv线的剖视图。图5是沿着图3中的v-v线的z轴方向移动构件的剖视图。图6是沿着图3中的vi-vi线的y轴方向移动单元的剖视图。图7是沿着图3中的vii-vii线的旋转移动单元的剖视图。

激光振荡器支承工作台40是对在长度方向的一端部具有射出口25的激光振荡器22进行载置并定位固定在图2所示的台座27上的部件。如图3所示，激光振荡器支承工作台40具有基座板41、y轴方向移动板42、旋转板43、z轴方向移动构件50、y轴方向移动单元60以及旋转移动单元70。

基座板41、y轴方向移动板42以及旋转板43是由金属构成的平板状的部件，形成为长度方向与x轴方向平行的矩形状。基座板41经由z轴方向移动构件50而被定位支承在台座27上。y轴方向移动板42重叠在基座板41上，旋转板43重叠在y轴方向移动板42上。旋转板43在上表面对激光振荡器22进行支承。在实施方式中，旋转板43设置有螺纹孔434，该螺纹孔434与通过了设置于激光振荡器22的凸缘221的孔222的螺钉223螺合。旋转板43使通过了孔222的螺钉223与螺纹孔434螺合而将激光振荡器22固定。

并且，如图3和图4所示，在y轴方向移动板42的靠近激光振荡器22的射出口25的长度方向的一端部，与z轴方向平行地朝向旋转板43竖立设置有旋转中心销421。在实施方式中，旋转中心销421形成为圆柱状。

并且，如图4所示，在旋转板43的靠近激光振荡器22的射出口25的长度方向的一端部设置有供旋转中心销421进入的旋转中心孔431。旋转中心孔431的平面形状形成为内径与旋转中心销421的外径大致相等的圆形。因此，通过旋转中心销421进入到旋转中心孔431内，y轴方向移动板42和旋转板43在绕与旋转中心销421的z轴方向平行的轴心的图3所示的箭头方向432上相对地旋转自如。即，旋转板43在与x轴方向和y轴方向所形成的面平行的面内进行旋转。

z轴方向移动构件50使激光振荡器支承工作台40的基座板41沿z轴方向移动而变更激光振荡器支承工作台40从台座27起的高度。在实施方式中，z轴方向移动构件50包含3个调整单元51。在实施方式中，调整单元51在基座板41的长度方向的一端部配置有一个，在另一端部配置有两个，合计设置有3个。这3个调整单元51分别构成为能够独立地使基座板41沿z轴方向移动。

如图5所示，调整单元51具有：柱状部53，其在上表面具有凹部；螺钉(所谓的活动销)58，其在底面具有以能够载置于柱状部53的凹部的方式形成的凸部；凸缘部55，其与基座板41的外缘相连并且形成有沿z轴方向贯通而供螺钉(活动销)58通过的孔54；以及螺母56，其与通过了凸缘部55的孔54的螺钉58螺合。在孔54的内表面形成有与螺钉58螺合的螺纹槽。调整单元51通过使螺钉(活动销)58绕轴心进行旋转，能够调整凸缘部55相对于柱状部53的高度。并且，螺母56通过与通过了凸缘部55的孔54的螺钉(活动销)58螺合而最终固定凸缘部55的高度。z轴方向移动构件50通过将凸缘部55相对于调整单元51的柱状部53分别调整为不同的高度，能够调整激光振荡器支承工作台40的基座板41相对于由x轴方向和y轴方向构成的xy平面的倾斜度。

y轴方向移动单元60使激光振荡器支承工作台40的y轴方向移动板42在y轴方向上相对于基座板41即台座27移动。如图6所示，y轴方向移动单元60具有引导部61和调整部62。

引导部61使y轴方向移动板42相对于基座板41沿y轴方向移动自如。引导部61具有：长孔611，其在y轴方向移动板42的长度方向的中央部与y轴方向平行地延伸；以及引导突起612，其与基座板41一体地形成，从基座板41朝向y轴方向移动板42竖立设置并且沿y轴方向延伸。长孔611和引导突起612的宽度在整个长度范围内形成为相等，长孔611的y轴方向的长度形成为比引导突起612的y轴方向的长度长。引导部61通过调整部62的弹簧624伸缩而使y轴方向移动板42相对于基座板41相对地移动。

调整部62调整y轴方向移动板42相对于基座板41的y轴方向的位置。调整部62具有：调整片622，其从基座板41的外缘部竖立设置并且进入到将y轴方向移动板42的外缘部切除而得的切口部422中，并且该调整片622设置有沿y轴方向贯通的螺纹孔621；调整螺钉623，其与调整片622的螺纹孔621螺合并与y轴方向移动板42的切口部422的底面抵接；以及弹簧624，其配置在长孔611与引导突起612之间并且将引导突起612和y轴方向移动板42连结起来而如上述那样使y轴方向移动板42相对于基座板41相对地移动。

y轴方向移动单元60通过对调整螺钉623向螺纹孔621螺入的螺入量进行调整，调整y轴方向移动板42相对于基座板41的y轴方向的位置。

旋转移动单元70使激光振荡器支承工作台40的旋转板43相对于基座板41和y轴方向移动板42即台座27在绕与旋转中心销421的z轴方向平行的轴心的方向432上旋转移动，从而变更激光振荡器支承工作台40的旋转板43的绕上述旋转中心销421的轴心的角度。如图7所示，旋转移动单元70具有引导部71和调整部72。

引导部71使旋转板43相对于y轴方向移动板42在绕与旋转中心销421的z轴方向平行的轴心的方向432上旋转自如。引导部71具有：长孔711，其在旋转板43的长度方向的中央部与y轴方向平行地延伸；以及引导突起712，其安装于y轴方向移动板42，从y轴方向移动板42朝向旋转板43竖立设置并且沿y轴方向延伸。长孔711的宽度在整个长度范围内形成为比引导突起712的宽度大，长孔711的y轴方向的长度形成为比引导突起712的y轴方向的长度长。引导部71通过调整部72的弹簧724伸缩而使旋转板43相对于y轴方向移动板42在绕旋转中心销421的轴心的方向432上相对地旋转。

调整部72调整旋转板43相对于y轴方向移动板42绕与旋转中心销421的z轴方向平行的轴心的角度。调整部72具有：调整片722，其从y轴方向移动板42的外缘部竖立设置并且进入到将旋转板43的外缘部切除而得的切口部433中，并且该调整片722设置有沿y轴方向贯通的螺纹孔721；调整螺钉723，其与调整片722的螺纹孔721螺合并与旋转板43的切口部433的底面抵接；以及弹簧724，其配置在长孔711与引导突起712之间并且将引导突起712和旋转板43连结起来而如上述那样使旋转板43相对于y轴方向移动板42在绕旋转中心销421的轴心的方向432上相对地旋转。

旋转移动单元70通过对调整螺钉723向螺纹孔721螺入的螺入量进行调整，调整旋转板43相对于y轴方向移动板42绕旋转中心销421的轴心的角度。

(激光振荡器支承工作台的调整方法)

基于附图对本发明的实施方式的激光振荡器支承工作台的调整方法进行说明。图8是示出实施方式的激光振荡器支承工作台的调整方法的流程的流程图。图9是示出通过图8的实施方式的激光振荡器支承工作台的调整方法进行调整时的激光振荡器支承工作台等的俯视图。图10是示出通过图8的实施方式的激光振荡器支承工作台的调整方法进行调整时的第一光束位置测定单元的受光面的一例的图。图11是示出通过图8的实施方式的激光振荡器支承工作台的调整方法进行调整时的第二光束位置测定单元的受光面的一例的图。

激光振荡器支承工作台的调整方法是对上述激光振荡器支承工作台40进行调整的方法，如图8所示，具有激光振荡器支承步骤st1、第一光束位置测定步骤st2、第二光束位置测定步骤st3以及调整步骤st4。

激光振荡器支承步骤st1是将激光振荡器22支承在激光振荡器支承工作台40上的步骤。在实施方式中，在激光振荡器支承步骤st1中，在激光振荡器支承工作台40的旋转板43上载置激光振荡器22，使螺钉223在孔222内通过而与螺纹孔434螺合，从而将激光振荡器22固定在激光振荡器支承工作台40的旋转板43上。并且，在实施方式中，在激光振荡器支承步骤st1中，在图9所示的光学平台300上设置激光振荡器支承工作台40的z轴方向移动构件50的各调整单元51并进入到第一光束位置测定步骤st2和第二光束位置测定步骤st3。

第一光束位置测定步骤st2是在激光振荡器支承步骤st1之后在距离激光振荡器22的射出口25规定距离的第一位置处配置第一光束位置测定单元400的步骤。第一光束位置测定步骤st2是从激光振荡器22的射出口25对第一光束位置测定单元400照射激光束21而测定第一位置处的激光束21的位置的步骤。

另外，在实施方式中，第一光束位置测定单元400具有接收从激光振荡器22射出的激光束21的受光面401。第一光束位置测定单元400是能够检测图10所示的受光面401内的被照射了激光束21的位置(激光束21的输出最大的位置)的带指示功能的功率计，但在本发明中，也可以是轮廓照相机或光电二极管。第一光束位置测定单元400将表示检测出的受光面401内的被照射了激光束21的位置的信息输出到记录装置600。

在实施方式中，在第一光束位置测定步骤st2中，与光学平台300相邻地设置其他光学平台301，使受光面401与激光振荡器22的射出口25对置而将第一光束位置测定单元400设置于其他光学平台301。在第一光束位置测定步骤st2中，从激光振荡器22的射出口25射出激光束21，例如，如图10所示，第一光束位置测定单元400利用受光面401来接收激光束21。在第一光束位置测定步骤st2中，第一光束位置测定单元400将表示检测出的受光面401内的被照射了激光束21的位置的信息输出到记录装置600，记录装置600记录受光面401内的被照射了激光束21的位置。

第二光束位置测定步骤st3是在激光振荡器支承步骤st1之后在距离激光振荡器22的射出口25第二规定距离的与第一位置不同的第二位置处配置第二光束位置测定单元500的步骤。第二光束位置测定步骤st3是从激光振荡器22的射出口25对第二光束位置测定单元500照射激光束21而测定第二位置处的激光束21的位置的步骤。

另外，在实施方式中，与第一光束位置测定单元400同样，第二光束位置测定单元500具有受光面501。在实施方式中，与第一光束位置测定单元400同样，第二光束位置测定单元500是能够检测受光面501内的被照射了激光束21的位置(激光束21的输出最大的位置)的带指示功能的功率计，但在本发明中，也可以是轮廓照相机或光电二极管。第二光束位置测定单元500将表示检测出的受光面501内的被照射了激光束21的位置的信息输出到记录装置600。

在第二光束位置测定步骤st3中，使受光面501与激光振荡器22的射出口25对置而将第二光束位置测定单元500设置于其他光学平台301。在实施方式中，第二光束位置测定单元500设置在比第一光束位置测定单元400更远离激光振荡器22的位置。在第二光束位置测定步骤st3中，从激光振荡器22的射出口25射出激光束21，例如，如图11所示，第二光束位置测定单元500利用受光面501来接收激光束21。在第二光束位置测定步骤st3中，第二光束位置测定单元500将检测出的受光面501内的被照射了激光束21的位置输出到记录装置600，记录装置600记录受光面501内的被照射了激光束21的位置。并且，在本发明中，也可以不设置记录装置600，而是一边目视确认受光面401、501内的被照射了激光束21的位置一边实施调整步骤st4。

调整步骤st4是根据在第一光束位置测定步骤st2和第二光束位置测定步骤st3中测定出的受光面401、501内的被照射了激光束21的位置，对激光振荡器支承工作台40的y轴方向移动单元60、z轴方向移动构件50以及旋转移动单元70中的至少任意一个进行调整的步骤。在调整步骤st4中，根据由光束位置测定单元400、500检测出的受光面401、501内的被照射了激光束21的位置，对y轴方向移动单元60、z轴方向移动构件50以及旋转移动单元70中的至少任意一个进行调整，以使从激光振荡器22射出的激光束21照射到受光面401、501内的预先确定的规定的位置402、502(图10和图11所示)。另外，在实施方式中，规定的位置402、502是受光面401、501的中央，但在本发明中，并不限于中央。

另外，在图10和图11中，在第一光束位置测定步骤st2和第二光束位置测定步骤st3中被照射了激光束21的位置用实线的圆表示，受光面401、501的应被照射激光束21的预先确定的规定的位置402、502用虚线的圆表示。图10示出了被照射激光束21的位置与规定的位置402重叠的情况，图11示出了被照射激光束21的位置与规定的位置502错开的情况。

在调整步骤st4中，当对y轴方向移动单元60、z轴方向移动构件50以及旋转移动单元70中的至少任意一个进行调整以使激光束21照射到受光面401、501内的预先确定的规定的位置402、502时，激光振荡器支承工作台的调整方法结束。调整后的激光振荡器支承工作台40被从光学平台300卸下并在固定有激光振荡器22的状态下搭载于台座27。

如以上说明的那样，在实施方式的激光振荡器支承工作台40以及激光振荡器支承工作台的调整方法中，激光振荡器支承工作台40能够对从激光振荡器22射出的激光束21的y轴方向的位置、z轴方向的高度、相对于xy平面的倾斜度以及绕与z轴方向平行的轴心的方向进行调整。由此，激光振荡器支承工作台40以及激光振荡器支承工作台的调整方法通过在调整步骤st4中对y轴方向移动单元60、z轴方向移动构件50以及旋转移动单元70进行调整，以使激光束21照射到在沿x轴方向互相不同的位置处配置的两个光束位置测定单元400、500的受光面401、501的预先确定的规定的位置402、502，从而能够使被激光振荡器支承工作台40支承的激光振荡器22所射出的激光束通过预先确定的规定的位置。

因此，在实施方式的激光振荡器支承工作台40以及激光振荡器支承工作台的调整方法中，即使更换搭载于激光加工装置1的激光振荡器22，也能够以通过与更换前的激光振荡器22相同的光路的方式来调整从更换后的激光振荡器22射出的激光束21的光路。其结果是，能够使激光束21通过与更换前的激光振荡器22相同的光路，因此不需要繁杂的光轴调整，能够抑制激光振荡器22更换后等的光学调整所涉及的工夫。其结果是，实施方式的激光振荡器支承工作台40以及激光振荡器支承工作台的调整方法不仅能够削减调整工时，还起到缩短激光加工装置1的停机时间而有助于生产性的提高的效果。

并且，在激光振荡器支承工作台的调整方法中，将支承有激光振荡器22的激光振荡器支承工作台40设置于光学平台300而进行调整，将调整后的激光振荡器支承工作台40与激光振荡器22一起搭载于激光加工装置1，因此不需要繁杂的光轴调整，起到能够抑制光学调整所涉及的工夫的效果。

并且，由于激光加工装置1具有上述激光振荡器支承工作台40，所以能够抑制激光振荡器22更换后等的光学调整所涉及的工夫，起到不仅能够削减调整工时还能够缩短停机时间而有助于生产性的提高的效果。

〔变形例〕

基于附图对本发明的实施方式的变形例的激光加工装置进行说明。图12是实施方式的变形例的激光加工装置的激光振荡器支承工作台的z轴方向移动构件的调整单元的剖视图。另外，在图12中，对与实施方式相同的部分赋予相同的标号而进行说明。

如图12所示，变形例的激光振荡器支承工作台40的z轴方向移动构件50的调整单元51-1具有：柱状部53-1，其设置于台座并且在上端面开口有螺纹孔；螺钉52，其螺入到柱状部53-1的螺纹孔中并沿z轴方向竖立设置，并且该螺钉52设置有在长度方向的中央部向外周向突出的凸缘57；凸缘部55，其与基座板41的外缘相连，并且形成有沿z轴方向贯通并供螺钉52的比凸缘57靠上侧的部分通过的未形成螺纹槽的孔54-1；以及螺母56，其与通过了凸缘部55的孔54-1的螺钉52螺合。调整单元51-1通过使螺钉52绕轴心进行旋转而成为向柱状部53-1埋入螺钉52的形状，从而变更支承凸缘部55的凸缘57的高度，从而能够调整凸缘部55相对于柱状部53-1的高度。并且，通过螺母56与通过了孔54-1的螺钉52螺合而最终将凸缘部55的高度固定。

另外，本发明并不限于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形而实施。例如，在本发明中，激光振荡器支承工作台40也可以具有使被支承的激光振荡器22沿x轴方向移动的x轴方向移动单元。