一种BGA芯片全自动除锡装置的制作方法

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，特别涉及一种bga芯片全自动除锡装置。

背景技术：

球栅阵列封装(ballgridarray，bga)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。bga封装能提供比其他如双列直插封装(dualin-linepackage)或四侧引脚扁平封装(quadflatpackage)所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。

现有的bga芯片，加工完成后需要对bga芯片表面多余的锡进行清理，而现有的清理方式，一般通过人工手动清理，清理效率低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种bga芯片全自动除锡装置，以解决现有的bga芯片的除锡方式效率低的问题。

本实用新型提供了一种bga芯片全自动除锡装置，包括扫锡组件和设于所述扫锡组件下端的导向组件，所述扫锡组件包括驱动马达和与所述驱动马达连接的毛刷轮，所述导向组件包括设于所述毛刷轮下端的扫锡导槽和设于所述扫锡导槽一侧的电加热导槽。

上述一种bga芯片全自动除锡装置，使用时，通过电加热导槽将bga芯片加热，以便除去锡，加热完成后将bga芯片传动至扫锡导槽，再通过驱动马达带动传动转动，进而带动毛刷轮转动，使得毛刷轮去除bga芯片的上的锡，整个设备通过自动化设备完成，且通过电加热导槽加热让bga芯片推送过程不会弹乱，可进行可靠加热送料，边走边刷，提高了效率。

进一步地，所述毛刷轮的上端设有防尘罩。

进一步地，所述扫锡导槽的一侧设有收集盒。

进一步地，所述扫锡导槽与所述收集盒通过一个导向斗连接。

进一步地，所述防尘罩的上端设有一个升降气缸。

进一步地，所述扫锡导槽包括底板、设于所述底板上端的安装座，以及设于所述安装座上的导向板，所述导向板的上端设有第一导向槽。

进一步地，所述电加热导槽包括安装板、设于所述安装板内的加热棒，以及设于所述加热板上端的盖板，所述盖板的中部设有一个回形孔，所述盖板与所述安装板的围合形成第二导向槽。

进一步地，所述导向板与所述底板对应的位置设有卡接块，所述底板与所述卡接块对应的位置设有卡接槽。

进一步地，所述安装座的一侧设有契块，所述导向板与所述契块对应的位置设有契合槽。

进一步地，所述扫锡组件对称设有两组，两组所述扫锡组件中的所述毛刷轮转向相反，每一所述扫锡组件的下端均设有一组所述导向组件。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的一种bga芯片全自动除锡装置的剖面结构示意图；

图2为图1中的一种bga芯片全自动除锡装置中的电加热导槽的结构示意图；

图3为图1中的一种bga芯片全自动除锡装置中的扫锡导槽的结构示意图；

图4为本实用新型第二实施例中的一种bga芯片全自动除锡装置的剖面结构示意图。

主要元件符号说明：

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干个实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，本实用新型第一实施例提供的一种bga芯片全自动除锡装置，包括扫锡组件10和设于所述扫锡组件10下端的导向组件20，所述扫锡组件10包括驱动马达11和与所述驱动马达11连接的毛刷轮12，所述导向组件20包括设于所述毛刷轮12下端的扫锡导槽21和设于所述扫锡导槽21一侧的电加热导槽22。

上述一种bga芯片全自动除锡装置，使用时，通过电加热导槽22将bga芯片加热，以便除去锡，加热完成后将bga芯片传动至扫锡导槽21，再通过驱动马达11带动毛刷轮12转动，使得毛刷轮12去除bga芯片的上的锡，整个设备通过自动化设备完成，且通过电加热导槽22加热让bga芯片推送过程不会弹乱，可进行可靠加热送料，边走边刷，提高了效率。

具体的，在本实施例中，所述毛刷轮12的上端设有防尘罩121。

具体的，在本实施例中，所述扫锡导槽21的一侧设有收集盒30，以便收集锡。

具体的，在本实施例中，所述扫锡组件10对称设有两组，以进一步提高加工效率，两组所述扫锡组件10中的所述毛刷轮12转向相反，每一所述扫锡组件10的下端均设有一组所述导向组件20，以便两组所述扫锡组件10共用一个收集盒30，其中，收集盒30设于两组所述扫锡组件10之间。

具体的，在本实施例中，所述扫锡导槽21与所述收集盒30通过一个导向斗40连接，以便于扫锡导槽21处扫出的锡能够快速进入收集盒30。

具体的，在本实施例中，所述扫锡导槽21包括底板211、设于所述底板211上端的安装座212，以及设于所述安装座212上的导向板213，所述导向板213的上端设有第一导向槽2131，以实现基本的导向作用，其中所述导向板213与所述底板211对应的位置设有卡接块2132，所述底板211与所述卡接块2132对应的位置设有卡接槽(图未标出)，以便将导向板213在底板上移动，实现便于调节导向板213的位置的效果。

具体的，在本实施例中，所述安装座的一侧设有契块2121，所述导向板213与所述契块2121对应的位置设有契合槽(图未标出)。

具体的，在本实施例中，所述电加热导槽22包括安装板221、设于所述安装板221内的加热棒222，以及设于所述加热板221上端的盖板223，所述盖板223的中部设有一个回形孔2231，所述盖板223与所述安装板221的围合形成第二导向槽2211，以起到加热和导向的作用，同时，通过设置回形孔2231调节盖板223的位置，进而调整第二导向槽2211的大小，实现适应不同的bga芯片。

请参阅图4，本实用新型第二实施例提供的一种bga芯片全自动除锡装置，所述第二实施例与所述第一实施例的区别在于，所述第二实施例中，所述防尘罩30的上端设有一个升降气缸50，以调整毛刷轮12的高度，同时，在本实施例中，驱动马达12通过一个摆臂14与摆动气缸13连接，以实现毛刷轮12的摆动。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。