分子扩散焊接机的制作方法

1.本实用新型涉及一种分子扩散焊接机，特别是机台面积大，可同时加工多个零件的焊接机。


背景技术：

2.分子扩散焊是指金属物体在一定的温度和一定压力下，相同的金属物体的通过高温使接触面之间的分子扩散后形成接合的焊接方法。
3.影响分子扩散焊过程和质量的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面粗糙度。分子扩散焊目前被应用在薄型期间的焊接上，相对于钎焊等方式，无需预涂抹焊料，更加环保；且由于是材料的扩散迁移，无痕焊接，工件外观平整光滑；同时，焊接时间短，进而焊接效率高。为提高分子扩散焊质量和效率，重点是需要对焊接机头进行设计，实现较好的温度、压力、扩散时间的控制。
4.当前的分子扩散焊接机，一般采用石墨电极，结合感应线圈的方式进行加热，即如申请人的之前申请的中国专利公开号为cn107378224a的铝软连接焊机及焊接工艺所公开的相关内容。
5.但感应线圈大都缠绕在专门的固定座外侧，对石墨电极加热时，石墨电极的表面呈辐射状的温度分布，加热小尺寸，或者要求不高的零件时没问题，但加热大尺寸、薄型、高要求零件时，由于受热不均匀，需要更长的加热时间，进而导致质量不佳。
6.故有必要对分子扩散焊接机的加热装置进行改进，以期提高分子扩散焊质量。


技术实现要素：

7.为达到上述目的，本实用新型提供了分子扩散焊接机，以期改善分子扩散焊的加热平板温度分布，获得更好的分子扩散焊质量。
8.本实用新型的分子扩散焊接机，其特征在于，包括机架、焊接机构、加压装置；所述焊接机构内设有上下焊接加热装置，加热装置的表面设有石墨电极平板；
9.所述加热装置内设有感应线圈，所述感应线圈与所述石墨电极平板进行感应加热；
10.所述加热装置具体包括感应线圈固定座、感应线圈、及石墨电极平板；在所述感应线圈固定座的表面开设有感应线圈安装槽，所述感应线圈安装槽在所述感应线圈固定座的一侧设有出线口；所述感应线圈安装在所述感应线圈安装槽内，所述感应线圈平铺在所述感应线圈固定座内，所述感应线圈的引线端穿过所述出线口接入到电源；所述感应线圈固定座的所述感应线圈安装槽的上方固定有石墨电极平板。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述感应线圈平铺成盘形，相邻线匝之间的间距均匀。
12.进一步的，所述感应线圈安装槽为盘形，对所述感应线圈进行固定。
13.本实用新型的分子扩散焊接机，对现有的加热装置感应线圈布置方式进行了改
进，使石墨电极平板表面能够产生更加均匀的温度，从而可以提高焊接质量；相应的也能扩大石墨电极平板尺寸，从而一次性焊接多个同款产品。
14.本实用新型的分子扩散焊接机，结构简单，易于制造，可以对现有的分子扩散焊接机进行快捷的改进升级，获得更好的焊接质量。
附图说明
15.图1为本实用新型分子扩散焊接机的感应加热装置的结构示意图；
16.附图标记：感应线圈固定座11、感应线圈安装槽12、出线口13；感应线圈14、引线端15。
具体实施方式
17.以下结合附图和具体实施例，对本实用新型做进一步说明。
18.本实用新型分子扩散焊接机，整体结构可参见本申请人的在先中国专利公开号为cn107378224a的铝软连接焊机及焊接工艺，包括机架、焊接机构、加压装置；所述焊接机构内设有上下焊接加热装置，加热装置的表面设有石墨电极平板。
19.所述加热装置核心为感应线圈，通过与石墨电极平板进行电磁感应，使上下石墨电极平板的工作面产生稳定对热量；为了使焊接质量保持一致，需要使上下石墨电极平板的工作面维持在均匀、可控的温度范围，特别是要避免焊接区域范围内，温度不一致而导致焊接质量不一致；而常规的加热装置，感应线圈采用外侧盘绕固定在感应线圈固定座上，会导致石墨电极平板的工作面上加热温度并不均匀，呈复杂的辐射状分布。
20.为了使上下石墨电极平板的加热温度更加均匀，本实用新型的感应加热装置如图1所示，在感应线圈固定座11的表面开设有感应线圈安装槽12，所述感应线圈安装槽12在所述感应线圈固定座11的一侧设有出线口13；感应线圈14安装在所述感应线圈安装槽12内，所述感应线圈14平铺在所述感应线圈固定座11内；所述感应线圈14的引线端15穿过所述出线口13接入到电源。
21.进一步的，所述感应线圈14平铺成盘形，相邻线匝之间的间距均匀；相应的，为了更好的固定所述感应线圈14，所述感应线圈安装槽12亦为盘形，对所述感应线圈14进行更好的固定，防止线匝分布间距不均匀。所述感应线圈14与位于其表面的上石墨电极平板，或下石墨电极平板进行电磁感应，从而在石墨电极平板的表面产生均匀、稳定的热量，用于加热待焊接的壳板及铜网点焊组合件，进行扩散焊接。
22.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。