一种应用于轴料加工的定位装置的制作方法

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1.本实用新型涉及轴料加工技术领域，尤其涉及一种应用于轴料加工的定位装置。


背景技术：

2.轴料加工时通常需要对轴料进行固定，再通过专用设备对其进行加工，现有的专用设备结构复杂、设备成本高昂，不利于广泛应用。
3.公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种应用于轴料加工的定位装置，从而克服上述现有技术中的缺陷。
5.一种应用于轴料加工的定位装置，包括基座、设置在基座上的轴套、卡盘和刀架，所述轴套内为空腔，所述空腔内设置有丝杆，所述丝杆其中一端延伸到轴套端部以外且其端部设置有一组螺母，所述螺母与轴套端部之间的间隙卡有固定块，所述卡盘设置在轴套的另一端，所述卡盘上设置有与空腔对应的卡孔，所述刀架位于卡盘的一侧，所述刀架底部还设置有移动轨，所述刀架在移动轨上可左右移动。
6.所述丝杆位于空腔内的一端还设置有保护端。
7.所述基座上还设置有控制器。
8.与现有技术相比，本实用新型一方面具有如下有益效果：
9.本实用新型结构简单、通过调节丝杠的长度即可对工件加工长度进行定位，操作简单，也更便于轴料加工。
附图说明：
10.图1为本实用新型的一种应用于轴料加工的定位装置的示意图；
11.附图标记：1
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基座、2
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轴套、21
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空腔、3
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卡盘、31
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卡孔、4
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刀架、5
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丝杆、51
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保护端、6
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螺母、7
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固定块、8
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移动轨、9
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控制器、10
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轴件。
具体实施方式：
12.下面对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
13.除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
14.如图1所示，一种应用于轴料加工的定位装置，包括基座1、设置在基座1上的轴套
2、卡盘3和刀架4，所述轴套2内为空腔21，所述空腔21内设置有丝杆5，所述丝杆5其中一端延伸到轴套2端部以外且其端部设置有一组螺母6，所述螺母6与轴套2端部之间的间隙卡有固定块7，所述卡盘3设置在轴套2的另一端，所述卡盘3上设置有与空腔21对应的卡孔31，所述刀架4位于卡盘3的一侧，所述刀架4底部还设置有移动轨8，所述刀架4在移动轨8上可左右移动。
15.所述丝杆5位于空腔21内的一端还设置有保护端51。
16.所述基座1上还设置有控制器9。
17.实施时，将需要加工的轴件10卡到卡盘3的卡孔31及空腔21内，松开螺母6，根据所需加工轴件10的长度调节好待加工的轴件在空腔21内的位置，再将螺母6拧紧以对待加工轴件10进行固定，将刀架4移动到合适位置即可对轴件进行加工。本实用新型新型结构简单、操作方便、便于对小批量轴件进行加工、加工简单、效率高。
18.前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。


技术特征：
1.一种应用于轴料加工的定位装置，其特征在于：包括基座、设置在基座上的轴套、卡盘和刀架，所述轴套内为空腔，所述空腔内设置有丝杆，所述丝杆其中一端延伸到轴套端部以外且其端部设置有一组螺母，所述螺母与轴套端部之间的间隙卡有固定块，所述卡盘设置在轴套的另一端，所述卡盘上设置有与空腔对应的卡孔，所述刀架位于卡盘的一侧，所述刀架底部还设置有移动轨，所述刀架在移动轨上可左右移动。2.根据权利要求1所述的一种应用于轴料加工的定位装置，其特征在于：所述丝杆位于空腔内的一端还设置有保护端。3.根据权利要求1所述的一种应用于轴料加工的定位装置，其特征在于：所述基座上还设置有控制器。

技术总结
本实用新型公开了一种应用于轴料加工的定位装置，包括基座、设置在基座上的轴套、卡盘和刀架，所述轴套内为空腔，所述空腔内设置有丝杆，所述丝杆其中一端延伸到轴套端部以外且其端部设置有一组螺母，所述螺母与轴套端部之间的间隙卡有固定块，所述卡盘设置在轴套的另一端，所述卡盘上设置有与空腔对应的卡孔，所述刀架位于卡盘的一侧，所述刀架底部还设置有移动轨，所述刀架在移动轨上可左右移动。本实用新型结构简单、通过调节丝杠的长度即可对工件加工长度进行定位，操作简单，也更便于轴料加工。加工。加工。


技术研发人员：沈德平 高振华 梁照勇
受保护的技术使用者：无锡浩德电机制造有限公司
技术研发日：2020.12.08
技术公布日：2021/10/8