1.一种防拆型低压伺服驱动器的装配方法，其特征在于包括如下步骤：
s1、在底座（1）上侧开设若干凹孔（2），并在凹孔（2）内卡设竖向设置的定位柱（3）；
s2、将定位柱（3）的下端通过锡焊焊接在凹孔（2）内；
s3、将功率板（401）上的第一定位孔（501）对准定位柱（3），然后将功率板（401）向下安装至其下侧与底座（1）相贴，并通过焊接的方式使功率板（401）的下侧与底座（1）的上侧相固定；
s4、在定位柱（3）上套设第一滚花螺母（601），使第一滚花螺母（601）的下端与功率板（401）的上侧焊接相连；
s5、将驱动板（402）上的第二定位孔（502）对准定位柱（3），然后将驱动板（402）向下安装至其下侧与第一滚花螺母（601）的上端相贴，并通过焊接的方式使驱动板（402）的下侧与第一滚花螺母（601）的上端相固定；
s6、在定位柱（3）上套设第二滚花螺母（602），使第二滚花螺母（602）的下端与驱动板（402）的上侧焊接相连；
s7、将电源板（403）上的第三定位孔（503）对准定位柱（3），然后将电源板（403）向下安装至其下侧与第二滚花螺母（602）的上端相贴，并通过焊接的方式使电源板（403）的下侧与第二滚花螺母（602）的上端相固定；
s8、在定位柱（3）上套设第三滚花螺母（603），使第三滚花螺母（603）的下端与电源板（403）的上侧焊接相连；
s9、将控制板（404）上的第四定位孔（504）对准定位柱（3），然后将控制板（404）向下安装至其下侧与第三滚花螺母（603）的上端相贴，通过焊接的方式使控制板（404）的下侧与第三滚花螺母（603）的上端相固定，并利用锡焊使第四定位孔（504）与定位柱（3）焊接相连。
2.根据权利要求1所述的防拆型低压伺服驱动器的装配方法，其特征在于：在控制板（404）安装完成后，将壳体（7）扣合在底座（1）的上方，并使壳体（7）的内壁与各板件的侧板面之间的间距为1mm。
3.根据权利要求2所述的防拆型低压伺服驱动器的装配方法，其特征在于：所述底座（1）呈四边形结构，所述底座（1）上侧的四个边缘处均设有卡槽（8），所述壳体（7）的底部均设有卡块（9），在壳体（7）与底座（1）相连时，所述卡块（9）卡接在卡槽（8）内。
4.根据权利要求3所述的防拆型低压伺服驱动器的装配方法，其特征在于：所述卡槽（8）的槽底设有向下凹陷的收线槽（10），所述收线槽（10）内通过扭簧连接有转轴（11），所述转轴（11）上设有限位拉线（12），所述卡块（9）的下端设有连接环（13），所述限位拉线（12）的一端与转轴（11）固定相连，另一端在转轴（11）上缠绕连接有与连接环（13）固定相连，在壳体（7）与底座（1）相连时，所述连接环（13）设置于收线槽（10）内。
5.根据权利要求4所述的防拆型低压伺服驱动器的装配方法，其特征在于：所述限位拉线（12）的总长度小于壳体（7）的高度。
6.根据权利要求3所述的防拆型低压伺服驱动器的装配方法，其特征在于：所述卡槽（8）的槽壁上设有第一螺纹孔（14），所述卡块（9）上横向设有通透的第二螺纹孔（15），在卡块（9）卡设在卡槽（8）内时，第一螺纹孔（14）与第二螺纹孔（15）相对齐，有螺钉依次拧进第二螺纹孔（15）和第一螺纹孔（14）内。