工件加工控制方法、装置、处理器及工件加工设备与流程

1.本发明涉及工件加工控制领域，具体而言，涉及一种工件加工控制方法、装置、处理器及工件加工设备。


背景技术：

2.在工件加工过程中，经常采用分割器料盘来将工件输送至各个位置，再配合设置于相应位置处的预设加工机构来对到位的工件进行加工操作。相关技术中，当分割器料盘每转动一次，分割器料盘上的工件便会变换一个工位，各个位置处的预设加工机构便会执行一次加工动作，这样虽然能够保证所有上料至分割器料盘上的工件在随分割器料盘转动一周后均能完成各种加工动作，但当分割器料盘上的某一个料位处没有工件时，会存在各预设加工机构执行无效动作的情况，不仅会增加设备损耗，而且也会增大能耗。
3.针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
4.在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解。因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在已知的现有技术。


技术实现要素：

5.本发明实施例提供了一种工件加工控制方法、装置、处理器及工件加工设备，以至少解决现有技术中在采用分割器料盘配合加工机构对工件进行加工时设备损耗大且能耗高的问题。
6.为了实现上述目的，根据本发明实施例的第一个方面，提供了一种工件加工控制方法，应用于工件加工装置，工件加工装置包括至少一个预设加工机构、具有多个目标料位的分割器料盘，多个目标料位沿分割器料盘的周向间隔布置，工件加工控制方法包括：确定分割器料盘的各个目标料位是否承载有工件；在任意一个目标料位承载有工件，且转动至与相应的预设加工机构对应的位置处的情况下，控制相应的预设加工机构执行针对工件的加工动作；在任意一个的目标料位未承载有工件，且转动至与相应的预设加工机构对应的位置处的情况下，控制相应的预设加工机构不执行针对工件的加工动作。
7.进一步地，确定分割器料盘的各个目标料位是否承载有工件包括：获取上料检测元件针对各个目标料位的上料检测信号；根据上料检测信号，确定相应的目标料位是否承载有工件。
8.进一步地，在控制相应的预设加工机构执行针对工件的加工动作或控制相应的预设加工机构不执行针对工件的加工动作之前，工件加工控制方法还包括：确定相应的目标料位是否转动至与预设加工机构对应的位置处。
9.进一步地，确定相应的目标料位是否转动至与预设加工机构对应的位置处包括：根据相应的目标料位的初始位置编号和分割器料盘的转动次数，确定目标料位的当前位置编号；确定当前位置编号与目标位置编号是否匹配，目标位置编号为预设加工机构对应的
位置编号；在当前位置编号与目标位置编号匹配的情况下，确定目标料位转动至与预设加工机构对应的位置处；在当前位置编号与目标位置编号不匹配的情况下，确定目标料位未转动至与预设加工机构对应的位置处。
10.进一步地，初始位置编号、当前位置编号以及目标位置编号均为数值；根据相应的目标料位的初始位置编号和分割器料盘的转动次数，确定目标料位的当前位置编号包括：分割器料盘每转动一次，则控制在预设数值的基础上加1，得到更新后的预设数值，预设数值的初始值为初始位置编号；在更新后的预设数值小于预设阈值的情况下，确定更新后的预设数值为当前位置编号；在更新后的预设数值等于预设阈值的情况下，确定当前位置编号和预设数值均为初始位置编号。
11.进一步地，工件加工装置还包括上料机构和下料机构，工件加工控制方法还包括：接收停止加工指令；控制上料机构停止向分割器料盘的各个目标料位供给工件；确定最后一个承载有工件的目标料位转动至与下料机构对应的位置处；控制工件加工装置停机。
12.根据本发明实施例的第二个方面，提供了一种工件加工控制装置，应用于工件加工装置，工件加工装置包括至少一个预设加工机构、具有多个目标料位的分割器料盘，多个目标料位沿分割器料盘的周向间隔布置，工件加工控制装置包括：第一确定单元，用于确定分割器料盘的各个目标料位是否承载有工件；第一控制单元，用于在任意一个目标料位承载有工件，且转动至与相应的预设加工机构对应的位置处的情况下，控制相应的预设加工机构执行针对工件的加工动作；第二控制单元，用于在任意一个的目标料位未承载有工件，且转动至与相应的预设加工机构对应的位置处的情况下，控制相应的预设加工机构不执行针对工件的加工动作。
13.根据本发明实施例的第三个方面，提供了一种非易失性存储介质，非易失性存储介质包括存储的程序，其中，在程序运行时控制非易失性存储介质所在设备执行上述的工件加工控制方法。
14.根据本发明实施例的第四个方面，提供了一种处理器，处理器用于运行程序，其中，程序运行时执行上述的工件加工控制方法。
15.根据本发明实施例的第五个方面，提供了一种工件加工设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述的工件加工控制方法。
16.应用本发明的技术方案的工件加工控制方法应用于工件加工装置，工件加工装置包括至少一个预设加工机构、具有多个目标料位的分割器料盘，多个目标料位沿分割器料盘的周向间隔布置，工件加工控制方法包括：确定分割器料盘的各个目标料位是否承载有工件；在任意一个目标料位承载有工件，且转动至与相应的预设加工机构对应的位置处的情况下，控制相应的预设加工机构执行针对工件的加工动作；在任意一个的目标料位未承载有工件，且转动至与相应的预设加工机构对应的位置处的情况下，控制相应的预设加工机构不执行针对工件的加工动作。在分割器料盘的目标料位承载有工件的情况下，当目标料位转动至与预设加工机构对应的位置处时，预设加工机构才会执行对该工件的加工动作；而在分割器料盘的目标料位没有承载工件的情况下，当目标料位转动至与预设加工机构对应的位置处时，预设加工机构不会执行对该工件的加工动作。这样，能够根据分割器料盘的上料情况，控制预设加工机构针对性地执行加工动作或不执行加工动作，仅有在目标
料位有工件的情况下，才执行加工动作，否则不执行，能够有效地避免预设加工机构的无效加工动作，有利于减小设备损耗，降低能耗，解决了现有技术中在采用分割器料盘配合加工机构对工件进行加工时设备损耗大且能耗高的问题。
附图说明
17.此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本技术的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
18.图1是根据本发明的工件加工控制方法的一种可选的实施例的流程示意图；
19.图2是根据本发明的工件加工控制装置的一种可选的实施例的示意图。
具体实施方式
20.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
21.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
22.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
23.应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。
24.图1是根据本发明实施例的工件加工控制方法，应用于工件加工装置，工件加工装置包括至少一个预设加工机构、具有多个目标料位的分割器料盘，多个目标料位沿分割器料盘的周向间隔布置，如图1所示，该方法包括如下步骤：
25.步骤s102，确定分割器料盘的各个目标料位是否承载有工件；
26.步骤s104，在任意一个目标料位承载有工件，且转动至与相应的预设加工机构对应的位置处的情况下，控制相应的预设加工机构执行针对工件的加工动作；
27.步骤s106，在任意一个的目标料位未承载有工件，且转动至与相应的预设加工机构对应的位置处的情况下，控制相应的预设加工机构不执行针对工件的加工动作。
28.采用上述方案的工件加工控制方法应用于工件加工装置，工件加工装置包括至少一个预设加工机构、具有多个目标料位的分割器料盘，多个目标料位沿分割器料盘的周向
间隔布置，工件加工控制方法包括：确定分割器料盘的各个目标料位是否承载有工件；在任意一个目标料位承载有工件，且转动至与相应的预设加工机构对应的位置处的情况下，控制相应的预设加工机构执行针对工件的加工动作；在任意一个的目标料位未承载有工件，且转动至与相应的预设加工机构对应的位置处的情况下，控制相应的预设加工机构不执行针对工件的加工动作。在分割器料盘的目标料位承载有工件的情况下，当目标料位转动至与预设加工机构对应的位置处时，预设加工机构才会执行对该工件的加工动作；而在分割器料盘的目标料位没有承载工件的情况下，当目标料位转动至与预设加工机构对应的位置处时，预设加工机构不会执行对该工件的加工动作。这样，能够根据分割器料盘的上料情况，控制预设加工机构针对性地执行加工动作或不执行加工动作，仅有在目标料位有工件的情况下，才执行加工动作，否则不执行，能够有效地避免预设加工机构的无效加工动作，有利于减小设备损耗，降低能耗，解决了现有技术中在采用分割器料盘配合加工机构对工件进行加工时设备损耗大且能耗高的问题。
29.可以理解的是，上述的控制预设加工机构不执行针对工件的加工动作，可以是预设加工机构不动作，即保持静止，也可以是预设加工机构执行其他动作，但该动作不是对工件进行加工的动作，例如预设加工机构微微动一下。也就是说，此时预设加工机构不一定是完全静止的状态。而至于预设加工机构，根据加工需求的不同，其可以有多种形式选择，以实现相应的加工功能。而所谓目标料位转动至与预设加工机构对应的位置处，即此时预设加工机构可实现对位于目标料位的工件进行加工。
30.具体地，确定分割器料盘的各个目标料位是否承载有工件包括：获取上料检测元件针对各个目标料位的上料检测信号；根据上料检测信号，确定相应的目标料位是否承载有工件。
31.根据上料检测元件针对目标料位的上料检测信号，可方便地确定目标料位是否有上料，从而得知目标料位是否承载有工件，即目标料位有上料的情况下，确定目标料位承载有工件，在目标料位无工件的情况下，确定目标料位未承载有工件。
32.具体地，在控制相应的预设加工机构执行针对工件的加工动作或控制相应的预设加工机构不执行针对工件的加工动作之前，工件加工控制方法还包括：确定相应的目标料位是否转动至与预设加工机构对应的位置处。
33.在具体实施时，确定相应的目标料位是否转动至与预设加工机构对应的位置处可有多种实现方式，例如通过红外传感器、磁传感器、角度编码器等结构来确定分割器料盘转动的位置，从而确定相应的目标料位是否转动至预设加工机构对应的位置处。
34.确定相应的目标料位是否转动至与预设加工机构对应的位置处包括：根据相应的目标料位的初始位置编号和分割器料盘的转动次数，确定目标料位的当前位置编号；确定当前位置编号与目标位置编号是否匹配，目标位置编号为预设加工机构对应的位置编号；在当前位置编号与目标位置编号匹配的情况下，确定目标料位转动至与预设加工机构对应的位置处；在当前位置编号与目标位置编号不匹配的情况下，确定目标料位未转动至与预设加工机构对应的位置处。
35.在本实施例中，采用一种对结构和算法依赖均较小的方式来准确地确定相应的目标料位是否转动至与预设加工机构对应的位置处，根据目标料位的初始位置编号和分割器料盘的转动次数，可以确定目标料位的当前位置编号，根据当前位置编号与预设加工机构
对应的目标位置编号的匹配情况，即可方便地确定目标料位是否转动至与预设加工机构对应的位置处。
36.具体地，初始位置编号、当前位置编号以及目标位置编号均为数值；根据相应的目标料位的初始位置编号和分割器料盘的转动次数，确定目标料位的当前位置编号包括：分割器料盘每转动一次，则控制在预设数值的基础上加1，得到更新后的预设数值，预设数值的初始值为初始位置编号；在更新后的预设数值小于预设阈值的情况下，确定更新后的预设数值为当前位置编号；在更新后的预设数值等于预设阈值的情况下，确定当前位置编号和预设数值均为初始位置编号。
37.通过采用上述的实现方法，分割器料盘每转动一次当前位置编号便增加1，在当前位置编号达到预设阈值时，会恢复至初始位置编号，从而能够有效地适应分割器料盘的循环转动作业，持续对目标料位是否到达与预设加工机构对应的位置进行判断。
38.工件加工装置还包括上料机构和下料机构，工件加工控制方法还包括：接收停止加工指令；控制上料机构停止向分割器料盘的各个目标料位供给工件；确定最后一个承载有工件的目标料位转动至与下料机构对应的位置处；控制工件加工装置停机。
39.也就是说，在接收到停止加工指令的情况下，上料机构会停止向分割器料盘供料，在确定最后一个承载有工件的目标料位转动至与下料机构对应的位置处时，会控制工件加工装置及时停机，从而避免在无工件供给的情况下的加工动作，与相关技术中工件加工装置按照分割器料盘的转动圈数为周期进行停机控制的方式相比，能够有效地减小无效加工动作，有利于减小设备损耗，降低能耗。
40.其次，如图2所示，本发明的实施例还提供了一种工件加工控制装置，应用于工件加工装置，工件加工装置包括至少一个预设加工机构、具有多个目标料位的分割器料盘，多个目标料位沿分割器料盘的周向间隔布置，工件加工控制装置包括：第一确定单元，用于确定分割器料盘的各个目标料位是否承载有工件；第一控制单元，用于在任意一个目标料位承载有工件，且转动至与相应的预设加工机构对应的位置处的情况下，控制相应的预设加工机构执行针对工件的加工动作；第二控制单元，用于在任意一个的目标料位未承载有工件，且转动至与相应的预设加工机构对应的位置处的情况下，控制相应的预设加工机构不执行针对工件的加工动作。
41.具体地，第一确定单元包括获取模块和第一确定模块：获取模块用于获取上料检测元件针对各个目标料位的上料检测信号；第一确定模块用于根据上料检测信号，确定相应的目标料位是否承载有工件。
42.工件加工控制装置还包括第二确定单元：第二确定单元用于在控制相应的预设加工机构执行针对工件的加工动作或控制相应的预设加工机构不执行针对工件的加工动作之前，确定相应的目标料位是否转动至与预设加工机构对应的位置处。
43.具体地，第二确定单元包括第二确定模块、第三确定模块、第四确定模块和第五确定模块：第二确定模块用于根据相应的目标料位的初始位置编号和分割器料盘的转动次数，确定目标料位的当前位置编号；第三确定模块用于确定当前位置编号与目标位置编号是否匹配，目标位置编号为预设加工机构对应的位置编号；第四确定模块用于在当前位置编号与目标位置编号匹配的情况下，确定目标料位转动至与预设加工机构对应的位置处；第五确定模块用于在当前位置编号与目标位置编号不匹配的情况下，确定目标料位未转动
至与预设加工机构对应的位置处。
44.初始位置编号、当前位置编号以及目标位置编号均为数值；第二确定模块包括控制子模块、第一确定子模块和第二确定子模块：控制子模块用于分割器料盘每转动一次，则控制在预设数值的基础上加1，得到更新后的预设数值，预设数值的初始值为初始位置编号；第一确定子模块用于在更新后的预设数值小于预设阈值的情况下，确定更新后的预设数值为当前位置编号；第二确定子模块用于在更新后的预设数值等于预设阈值的情况下，确定当前位置编号和预设数值均为初始位置编号。
45.工件加工装置还包括上料机构和下料机构，工件加工控制装置还包括接收单元、第三控制单元、第三确定单元以及第四控制单元：接收单元用于接收停止加工指令；第三控制单元用于控制上料机构停止向分割器料盘的各个目标料位供给工件；第三确定单元用于确定最后一个承载有工件的目标料位转动至与下料机构对应的位置处；第四控制单元用于控制工件加工装置停机。
46.另外，本发明的实施例还提供了一种非易失性存储介质，非易失性存储介质包括存储的程序，其中，在程序运行时控制非易失性存储介质所在设备执行上述的工件加工控制方法。
47.再次，本发明的实施例还提供了一种处理器，处理器用于运行程序，其中，程序运行时执行上述的工件加工控制方法。
48.最后，本发明的实施例还提供了一种工件加工设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述的工件加工控制方法。
49.上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。而且，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
50.在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
51.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
52.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
53.另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
54.所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用
时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、只读存储器(rom，read
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only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
55.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。