一种半导体清洗设备焊接专用装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体清洗设备焊接专用装置。


背景技术：

2.随着社会的不断发展，科技的不断进步，半导体被广泛应用在工程、商业、雷达、遥控遥测、航空航天上，而随着技术的进步，对半导体的性能要求也越来越高，而半导体芯片在焊接时容易由于焊接不良而导致半导体失效，在对半导体进行焊接时，通常需要对半导体进行清洗，便于提高焊接的可靠性，但是在清洗过程中，很容易产生有害气体，但是现有的半导体清洗设备并不设有过滤装置，很容易导致中毒。
3.现有的半导体清洗设备焊接专用装置存在的缺陷是：
4.1、公开号为cn203536421u的中国实用新型专利，公开了一种防止半导体焊接芯片时结合材溢出的新型结构，包括引线框架、半导体芯片，所述半导体芯片通过结合材粘结于所述引线框架上，所述结合材的四周设有阻胶墙，所述阻胶墙为引线框架上一凸起的挡块框，所述阻胶墙也可以为引线框架上一凹陷的凹槽。本实用新型提供的一种防止半导体焊接芯片时结合材溢出的新型结构，解决了半导体焊接半导体芯片时，结合材因过多而导致溢出的现状，为后续封装等过程提高了效率及封装质量。
5.然而，上述公开文献的空半导体焊接仅仅只是考虑在焊接半导体和芯片的过程中，会有材料溢出而影响后续的封装质量的问题，并没有考虑到在清洗半导体的过程中会产生有害气体。
6.有鉴于此，有必要研究出一种能够对半导体清洗过程中产生的有害气体进行过滤净化的半导体清洗设备焊接专用装置，从而提高焊接的效率。
7.2、现有的半导体清洗设备焊接专用装置在焊接时并不会设有固定装置，很容易导致在焊接时半导体发生偏移，而影响焊接的质量。


技术实现要素：

8.本实用新型的目的在于提供一种半导体清洗设备焊接专用装置，以解决上述背景技术中提到的焊接清洗时会产生有害气体的问题。
9.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体清洗设备焊接专用装置，包括清洗箱、净化器和伸缩杆，所述清洗箱的一侧外壁安装有抽风装置，所述抽风装置的背面设置有出风管，所述出风管的内部安装有净化器；
10.所述净化器的两端均安装有滤网，所述净化器的内部安装有对称布置的隔板，且隔板位于两组滤网的中间，所述滤网和隔板的中间放置有活性炭颗粒；
11.所述清洗箱的另一侧外壁安装有操作台，所述操作台的顶部安装有伸缩杆。
12.优选的，所述伸缩杆的顶端安装有转台，所述转台的顶部安装有焊接台，所述焊接台的顶部设置有凹槽，所述凹槽的内部放置有置物板，所述置物板的顶端放置有半导体。
13.优选的，所述操作台的顶部安装有焊接箱，且焊接箱位于伸缩杆的一侧，所述焊接
箱靠近伸缩杆的一侧外壁安装有安装有置物圈，所述置物圈的内表面套接有焊接器，所述焊接箱的另一侧外壁设置有散热口。
14.优选的，所述清洗箱的另一侧外壁安装有照明灯，且照明灯位于置物板的上方。
15.优选的，所述操作台的正面和背面均设置有滑槽，所述滑槽的内表面滑动连接有滑块，两组所述滑块相互远离的表面安装有盖板，且盖板的内表面与焊接箱的外表面相贴合。
16.优选的，所述抽风装置的一侧外壁安装有伺服电机。
17.优选的，所述清洗箱的正面安装有观察门和控制面板，且观察门位于控制面板的一侧，所述控制面板与伺服电机、焊接器和照明灯之间电性连接。
18.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
19.1、本实用新型通过安装有净化器、滤网和挡板，在清洗半导体的过程中所产生的有害气体会通过抽风装置被吸进净化器内，然后在滤网和净化器内部的活性炭颗粒的作用下能对有害气体进行净化吸附，然后通过出风管排出，避免在清洗焊接前有害气体未处理而导致工作人员中毒情况发生。
20.2、本实用新型通过安装有伸缩杆、焊接台、凹槽和置物板，将半导体放置在置物板上固定后，将置物板放置在凹槽内，然后调节伸缩杆到合适高度，再对照明灯进行调整，使照明灯的光亮对准半导体，然后就可以对半导体进行焊接工作，在焊接时，将半导体放置在置物板上后，然后放在凹槽内，避免半导体发生偏移而影响焊接效率和质量。
附图说明
21.图1为本实用新型的整体结构示意图；
22.图2为本实用新型的清洗箱和操作台的组装结构示意图；
23.图3为本实用新型的焊接箱和伸缩杆的组装结构示意图；
24.图4为本实用新型的清洗箱和抽风装置的组装结构示意图；
25.图5为本实用新型的抽风装置和净化器的组装结构示意图。
26.图中：1、清洗箱；101、观察门；102、控制面板；2、抽风装置；201、伺服电机；202、出风管；3、净化器；301、滤网；302、隔板；4、操作台；401、滑槽；402、盖板；403、滑块；5、焊接箱；501、置物圈；502、焊接器；503、散热口；6、照明灯；7、伸缩杆；701、焊接台；702、凹槽；703、置物板。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术
语在本实用新型中的具体含义。
29.实施例一，请参阅图4和图5，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体清洗设备焊接专用装置，包括清洗箱1、抽风装置2和净化器3，清洗箱1的正面安装有观察门101和控制面板102，且观察门101位于控制面板102的一侧，控制面板102与伺服电机201、焊接器502和照明灯6之间电性连接，清洗箱1的一侧外壁安装有抽风装置2，抽风装置2的背面设置有出风管202，抽风装置2的一侧外壁安装有伺服电机201，出风管202的内部安装有净化器3，净化器3的两端均安装有滤网301，净化器3的内部安装有对称布置的隔板302，且隔板302位于两组滤网301的中间，滤网301和隔板302的中间放置有活性炭颗粒。
30.具体的，将半导体放置在置物板703上固定后放入清洗箱1内进行清洗，在清洗过程中可以通过观察门101对清洗箱1内的半导体进行观察，在对半导体焊接前清洗的过程中，利用清洗箱1去除半导体表面的颗粒物、高分子化合物和无机化合物等空气污染物，从而提高焊接时半导体焊接表面的活性，然后在控制面板102上启动伺服电机201，抽风装置2开启，能够将清洗箱1内的有害气体抽取进净化器3内，有害气体先通过前方滤网301进入到大直径活性炭颗粒内进行吸附净化，然后经过隔板302进入小直径活性炭颗粒内进行二次净化吸附，被净化后的气体通过出风管202被排出，能够避免工作人员在拿取半导体时受到有害气体的影响而危害身体健康。
31.实施例二，如附图1、附图2和附图3所示，一种半导体清洗设备焊接专用装置，包括操作台4、焊接箱5、照明灯6和伸缩杆7，清洗箱1的另一侧外壁安装有操作台4，操作台4的正面和背面均设置有滑槽401，滑槽401的内表面滑动连接有滑块403，两组滑块403相互远离的表面安装有盖板402，且盖板402的内表面与焊接箱5的外表面相贴合，操作台4的顶部安装有焊接箱5，且焊接箱5位于伸缩杆7的一侧，焊接箱5靠近伸缩杆7的一侧外壁安装有安装有置物圈501，置物圈501的内表面套接有焊接器502，焊接箱5的另一侧外壁设置有散热口503，清洗箱1的另一侧外壁安装有照明灯6，且照明灯6位于置物板703的上方，操作台4的顶部安装有伸缩杆7，伸缩杆7的顶端安装有转台，转台的顶部安装有焊接台701，焊接台701的顶部设置有凹槽702，凹槽702的内部放置有置物板703，置物板703的顶端放置有半导体。
32.具体的，向右拉动盖板402，使滑块403在滑槽401内滑动，然后将放置有半导体的置物板703从清洗箱1内取出并放置在凹槽702内，在焊接时，放置有半导体的置物板703会一直处在凹槽702内，不会在焊接时由于意外情况而使半导体发生偏移，进而影响到焊接的效果，能够避免焊接时由于半导体偏移而影响焊接质量的情况发生，随后调节伸缩杆7到合适的高度，进而调节照明灯6到合适位置，使照明灯6的灯光正对半导体，然后从焊接箱5上取下放置在置物圈501上的焊接器502，进而就可以进行焊接操作，在操作过程中，焊接箱5工作过程中所产生的热量会通过散热口503散出，避免热量堆积而导致机器损坏。
33.工作原理：首先将半导体放入清洗箱1内进行清洗，然后启动伺服电机201，在伺服电机201的作用下带动抽风装置2转动，然后将清洗箱1内清洗半导体产生的有害气体抽出，通过净化器3内部的活性炭颗粒净化后通过出风管202排到大气中；
34.然后将清洗完毕的半导体放置在置物板703上，将置物板703放置在凹槽702内后，调节伸缩杆7到合适的高度，然后在控制面板102上开启照明灯6，并调整照明灯6的位置，使照明灯6对准半导体，随后从置物圈501上取下焊接器502，然后在控制面板102上对焊接器502进行调整，然后对置物板703上的半导体进行焊接，在焊接过程中，置物板703会被固定
在凹槽702内不能移动，能够有效避免在焊接时半导体发生移动而使焊接不牢靠的情况发生。
35.以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
36.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。