缓冲磁吸锁附机构及装置的制作方法

文档序号:29837535发布日期:2022-04-27 12:46阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种缓冲磁吸锁附机构,其特征在于,该缓冲磁吸锁附机构包括:一导向件,该导向件具有一第一端、一导引通道以及一第二端;一连接件,该连接件具有一前段、一中段以及一末段,该连接件的该前段及该中段位于该导引通道,该前段靠近于该第一端,该中段靠近于该第二端;一第一缓冲组件,该第一缓冲组件位于该导引通道并用以缓冲该前段及该第二端;一批杆,该批杆连接该末段;一滑动磁座,该滑动磁座具有一磁吸前端并滑设于该末段;以及一第二缓冲组件,该第二缓冲组件用以缓冲该中段与该滑动磁座。2.如权利要求1所述的缓冲磁吸锁附机构,其特征在于,该第一缓冲组件包括一对接块、一第一弹性件以及一导向套,该对接块位于该导引通道并连接该前段,该导向套位于该导引通道及该中段,该导向套连接该第二端,该第一弹性件用以缓冲该对接块及该导向套。3.如权利要求2所述的缓冲磁吸锁附机构,其特征在于,该对接块的一外表面接触于该导引通道,且该外表面具有一外油槽。4.如权利要求3所述的缓冲磁吸锁附机构,其特征在于,该导向套的一内表面接触于该中段,且该内表面具有一内油槽。5.如权利要求4所述的缓冲磁吸锁附机构,其特征在于,该对接块枢设于该前段。6.如权利要求1至5中任一项所述的缓冲磁吸锁附机构,其特征在于,该滑动磁座具有一滑槽,该末段有一滑块,该滑块位于该滑槽。7.如权利要求6所述的缓冲磁吸锁附机构,其特征在于,该磁吸前端包括一容纳部及一磁吸环,该磁吸环位于该容纳部。8.如权利要求7所述的缓冲磁吸锁附机构,其特征在于,该批杆相对于该末段的另一端位于该磁吸环。9.如权利要求1至5中任一项所述的缓冲磁吸锁附机构,其特征在于,该第二缓冲组件包括一第二弹性件,该第二弹性件的两端分别接触该中段及该滑动磁座。10.如权利要求1所述的缓冲磁吸锁附机构,其特征在于,该导向件包覆该第一缓冲组件。11.一种缓冲磁吸锁附装置,其特征在于,该缓冲磁吸锁附装置包括:一载具,该载具包括一夹持部;一缓冲磁吸锁附机构,该缓冲磁吸锁附机构包括:一导向件,该导向件具有一第一端、一导引通道以及一第二端,该夹持部夹持该导向件;一连接件,该连接件具有一前段、一中段以及一末段,该连接件的该前段及该中段位于该导引通道,该前段靠近于该第一端,该中段靠近于该第二端;一第一缓冲组件,该第一缓冲组件位于该导引通道并用以缓冲该前段及该第二端;一批杆,该批杆连接该末段;一滑动磁座,该滑动磁座具有一磁吸前端并滑设于该末段;以及一第二缓冲组件,该第二缓冲组件用以缓冲该中段与该滑动磁座;以及一动力组件,该动力组件用以选择地与该连接件动力对接。12.如权利要求11所述的缓冲磁吸锁附装置,其特征在于,该第一缓冲组件包括一对接
块、一第一弹性件以及一导向套,该对接块位于该导引通道并连接该前段,该导向套位于该导引通道及该中段,该导向套连接该第二端,该第一弹性件用以缓冲该对接块及该导向套。13.如权利要求12所述的缓冲磁吸锁附装置,其特征在于,该对接块的一外表面接触于该导引通道,且该外表面具有一外油槽。14.如权利要求13所述的缓冲磁吸锁附装置,其特征在于,该导向套的一内表面接触于该中段,且该内表面具有一内油槽。15.如权利要求14所述的缓冲磁吸锁附装置,其特征在于,该对接块枢设于该前段。16.如权利要求11至15中任一项所述的缓冲磁吸锁附装置,其特征在于,该滑动磁座具有一滑槽,该末段具有一滑块,该滑块位于该滑槽。17.如权利要求16所述的缓冲磁吸锁附装置,其特征在于,该磁吸前端包括一容纳部及一磁吸环,该磁吸环位于该容纳部。18.如权利要求17所述的缓冲磁吸锁附装置,其特征在于,该批杆相对于该末段的另一端位于该磁吸环。19.如权利要求11至15中任一项所述的缓冲磁吸锁附装置,其特征在于,该第二缓冲组件包括一第二弹性件,该第二弹性件的两端分别接触该中段及该滑动磁座。20.如权利要求11所述的缓冲磁吸锁附装置,其特征在于,该导向件包覆该第一缓冲组件。

技术总结
一种缓冲磁吸锁附机构及装置。缓冲磁吸锁附机构包括导向件、连接件、第一缓冲组件、批杆、滑动磁座以及第二缓冲组件;导向件具有第一端、导引通道以及第二端;连接件具有前段、中段以及末段,连接件的前段及中段位于导引通道,前段靠近于第一端,中段靠近于第二端;第一缓冲组件位于导引通道并用以缓冲前段及第二端;批杆连接末段;滑动磁座具有磁吸前端并滑设于末段;第二缓冲组件用以缓冲中段与滑动磁座。本实用新型的缓冲磁吸锁附机构在锁附的过程中,通过第一缓冲组件缓冲连接件的前段及导向件的第二端,进而缓冲动力组件与连接件之间的碰撞;并通过第二缓冲组件缓冲连接件的中段与滑动磁座,进而缓冲滑动磁座与产品之间的碰撞。撞。撞。


技术研发人员:陈家城
受保护的技术使用者:纬联电子科技(中山)有限公司
技术研发日:2021.10.26
技术公布日:2022/4/26
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