焊料接合不良抑制剂、焊剂和焊膏的制作方法

1.本发明涉及一种焊料接合不良抑制剂、焊剂和焊膏。


背景技术：

2.近年，随着电子器械的轻簿化和小型化，bga(球栅阵列，ball grid array)等半导体封装被使用(例如，专利文献1)。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：特开2008-71779号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的课题
7.但是，bga等半导体封装因为在封装中使用多种材质，由于热膨胀系数不同，半导体封装发生弯曲。另外，由于半导体封装的轻薄化，封装的弯曲量变大。因此，焊料块和焊膏从基板脱离，焊盘(焊接部分)不会进行通过焊剂进行的氧化去除，而在焊盘表面留下氧化膜。另外，即使焊膏和基板再次接触，焊剂的活性(润湿性)也由于热而降低，因此同样地，通过焊剂进行的氧化去除也并不充分。因此，会产生电子部件与基板不接合，接合不良的问题。
8.因此，本发明的目的是提供一种可抑制接合不良的发生的焊料接合不良抑制剂、焊剂和焊膏。
9.解决课题的方法
10.为达成上述目的，本发明的焊料接合不良抑制剂(下文也称为“抑制剂”)包含下述化学式(11)表示的化合物：
11.[化11]
[0012][0013]
在所述化学式(11)中，
[0014]
r9和r
10
分别独立地是碳原子数为1～18的饱和或不饱和直链、支链或环状烷基，
[0015]r11
和r
12
分别独立地是羧基，
[0016]
或r
11
和r
12
也可以交联形成羧酸酐基。
[0017]
本发明的焊剂包含基体树脂、活化剂、触变剂、溶剂和焊料接合不良抑制剂，
[0018]
所述焊料接合不良抑制剂是所述本发明的焊料接合不良抑制剂。
[0019]
本发明的焊膏包含焊剂和焊料粉末，所述焊剂是所述本发明的焊剂。
[0020]
发明的效果
[0021]
通过本发明，可抑制焊料接合不良的发生。
具体实施方式
[0022]
《焊料接合不良抑制剂》
[0023]
本发明的焊料接合不良抑制剂包含下述化学式(11)的化合物。
[0024]
[化11]
[0025][0026]
在所述化学式(11)中，
[0027]
r9和r
10
分别独立地是碳原子数为1～18的饱和或不饱和直链、支链或环状烷基，
[0028]r11
和r
12
分别独立地是羧基，
[0029]
或r
11
和r
12
也可以交联形成羧酸酐基。
[0030]
本发明的焊料接合不良抑制剂的特征为包含所述化学式(11)的化合物，其他构成和条件没有特殊限制。
[0031]
本发明人经过锐意研究，发现通过使本发明的抑制剂共存，可抑制接合不良，确立了本发明。因此，通过本发明的抑制剂，可抑制焊料接合不良。
[0032]
在本发明中，“接合不良”例如是指焊料和焊接对象之间未形成接合(无润湿开焊，non wet open：nwo)。所述“接合不良”例如可通过电阻测定进行测定。在本发明中，“接合不良的抑制”例如是指在使用除不包含本发明的抑制剂以外具有同样组成的对照的焊料或焊膏进行接合时，接合不良的发生频度显著降低。所述接合不良的发生频度可基于后述的nwo评价实验来实施。
[0033]
在所述化学式(11)中，r9和r
10
分别独立地是碳原子数为1～18的饱和或不饱和直链、支链或环状烷基。r9优选碳原子数为1～18的饱和直链烷基，更优选碳原子数为4～8的饱和直链烷基，进一步优选戊基(-c5h
11
)、己基(-c6h
13
)、或庚基(-c7h
15
)。r
10
优选碳原子数为1～18的饱和直链烷基，更优选碳原子数为5～9的饱和直链烷基，进一步优选己基(-c6h
12
)、庚基(-c7h
14
)、或辛基(-c8h
16
)。在所述化学式(11)中，r9例如是碳原子数为1～18的饱和直链烷基，r
10
是碳原子数为1～18的饱和直链烷基。
[0034]r11
和r
12
分别独立地是羧基，或可以交联形成羧酸酐基。所述羧酸酐基例如是指包含羧酸酐的取代基。所述交联例如是指r
11
和r
12
形成一个环结构。
[0035]
在一个实施方式中，所述化学式(11)表示的化合物优选是下述化学式(12)表示的化合物。
[0036]
[化12]
[0037][0038]
在一个实施方式中，所述化学式(11)表示的化合物优选是下述化学式(13)表示的化合物。
[0039]
[化13]
[0040][0041]
所述化学式(11)表示的化合物例如可通过下述化学式(15)表示的化合物与马来酸酐反应制造。在所述反应中，下述化学式(15)表示的化合物的量比例如可设定为马来酸酐的当量以上，优选1～1.5倍当量。作为具体例，所述式(15)表示的化合物例如可设定为相对于马来酸酐的0.01～3重量％，优选0.01～1重量％。反应温度例如为30～150℃，优选40～100℃。所述反应例如在氮、稀有气体等惰性气体的气氛下实施0.5～20小时。优选0.5～10小时。
[0042]
[化15]
[0043]r9-ch＝ch-ch＝ch-r
10-cooh
…
(15)
[0044]
《焊剂》
[0045]
本发明的焊剂如上所述，包含基体树脂、活化剂、触变剂、溶剂和所述本发明的焊料接合不良抑制剂。本发明的焊剂的特征为包含所述本发明的抑制剂，其他构成和条件没有特殊限制。本发明的焊剂可援用所述本发明的抑制剂的说明。通过本发明的焊剂，可抑制在焊料接合时发生接合不良。
[0046]
所述基体树脂没有特殊限制，例如可举例聚乙二醇、松香(松香树脂)等。所述松香例如可举例脂松香、木松香、浮油松香等原料松香，由所述原料松香中得到的衍生物等。所
述衍生物例如可举例精制松香；氢化松香；歧化松香；聚合松香、以及所述聚合松香的纯化物、氢化物和歧化物∶α、β不饱和羧酸改性物(丙烯酸化松香、马来酸化松香、富马酸化松香等)，以及所述α、β不饱和羧酸改性物的纯化物、氢化物和歧化物等。所述松香例如可以单独使用一个种类，也可以使用两个种类以上。另外，所述基体树脂例如取代松香树脂或除松香树脂外，可进一步包含选自萜烯树脂、改性萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、改性萜烯酚醛树脂、苯乙烯树脂、改性苯乙烯树脂、二甲苯树脂、改性二甲苯树脂中的至少一种以上树脂。所述改性萜烯树脂例如可举例芳香族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂、氢化芳香族改性萜烯树脂等。所述改性萜烯酚醛树脂例如可举例氢化萜烯酚醛树脂等。所述改性苯乙烯树脂例如可举例苯乙烯丙烯酸树脂、苯乙烯马来酸树脂等。所述改性二甲苯树脂例如可举例苯酚改性二甲苯树脂、烷基酚改性二甲苯树脂、苯酚改性甲阶型二甲苯树脂、多元醇改性二甲苯树脂、聚氧乙烯加成二甲苯树脂等。
[0047]
所述基体树脂的调配量没有特殊限制，例如为相对于焊剂总量的10质量％以上，60质量％以下(10～60质量％)，优选20质量％以上，50质量％以下(20～50质量％)。
[0048]
所述活化剂具有还原去除焊接部分和粉末焊料表面的氧化物而进行清洁，增强熔融焊料的润湿性，具有使其金属性地粘附在焊料接合部的作用。所述活化剂例如可举例有机酸，有机卤化物，胺卤化氢酸盐等。有机酸可举例丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、辛二酸、庚二酸、癸二酸、十二烷二酸、二十烷二酸、乙醇酸、水杨酸、二甘醇酸、吡啶-2-甲酸、苯基琥珀酸、邻苯二甲酸、富马酸、马来酸、苯甲酸、对苯二甲酸、月桂酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、2，2-双(羟甲基)丙酸等。有机卤化物可举例1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1，2-丙二醇、1-溴-2-丁醇、1，3-二溴-2-丙醇、2，3-二溴-1-丙醇、1，4-二溴-2-丁醇、2，3-二溴-1，4-丁二醇、反式-2，3-二溴-2-丁烯-1，4-二醇等。胺卤化氢酸盐是胺和卤化氢反应的化合物，胺可举例乙胺、二乙胺、三乙胺、乙二胺、环己胺、1，3-二苯胍、1，3-二邻甲苯基胍、1-邻甲苯双胍等，卤化氢可举例氯、溴、碘的氢化物。另外，所述活化剂可以单独使用一个种类，也可以两个种类以上并用。所述活化剂的调配量没有特殊限制，例如为相对于焊剂总量的1质量％以上，20质量％以下(1～20质量％)，优选5质量％以上，15质量％以下(5～15质量％)。
[0049]
所述触变剂具有防止焊剂与其他成分分离，提高保存稳定性，且改善流动特性以提高印刷和排出时的转印性的作用。所述触变剂例如可举例蜡类触变剂、酰胺类触变剂等。所述蜡类触变剂例如可举例氢化蓖麻油等。所述酰胺类触变剂例如可举例月桂酸酰胺、棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、山嵛酸酰胺、羟基硬脂酸酰胺、饱和脂肪酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、不饱和脂肪酸酰胺、对甲苯甲烷酰胺、芳香族酰胺、亚甲基二硬脂酸酰胺、亚乙基双月桂酸酰胺、亚乙基双羟基硬脂酸酰胺、饱和脂肪酸双酰胺、亚甲基双油酸酰胺、不饱和脂肪酸双酰胺、间苯二甲基双硬脂酸酰胺、芳香族双酰胺、饱和脂肪酸聚酰胺、不饱和脂肪酸聚酰胺、芳香族聚酰胺、取代酰胺、羟甲基硬脂酸酰胺、羟甲基酰胺、脂肪酸酯酰胺等。另外，所述触变剂可以单独使用一个种类，也可以两个种类以上并用。所述触变剂的调配量没有特殊限制，例如为相对于焊剂总量的1质量％以上，15质量％以下(1～15质量％)，优选5质量％以上，10质量％以下(5～10质量％)。
[0050]
所述溶剂例如可举例醇类溶剂、乙二醇醚类溶剂、酯类溶剂、松油醇类等。所述醇类溶剂例如可举例1，2-丁二醇、异冰片基环己醇、2，4-二乙基-1，5-戊二醇、2，2-二甲基-1，
3-丙二醇、2，5-二甲基-2，5-己二醇、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇、2，5-二甲基-3-己炔-2，5-二醇、2，3-二甲基-2，3-丁二醇、2-甲基戊烷-2，4-二醇、1，1，1-三(羟甲基)乙烷、2-乙基-2-羟甲基-1，3-丙二醇、2，2
′‑
氧双(亚甲基)双(2-乙基-1，3-丙二醇)、2，2-双(羟甲基)-1，3-丙二醇、1，2，6-己三醇、双[2，2，2-三(羟甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-环己醇、1，4-环己二醇、1，4-环己二甲醇、3，6-二甲基-4-辛炔-3，6-二醇、2，4，7，9-四甲基-5-癸炔-4，7-二醇等。所述乙二醇醚类溶剂例如可举例二乙二醇单-2-乙基己醚、乙二醇单苯醚、二乙二醇单己醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇单丁醚、三丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、三丙二醇丁醚、三乙二醇丁基甲基醚、四乙二醇二甲基醚等。酯类溶剂可举例琥珀酸二异丁酯、琥珀酸二丁酯、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯、己二酸二丁酯、己二酸二异丙酯、己二酸二异丁酯、己二酸二异癸酯、马来酸二丁酯、癸二酸二甲酯、癸二酸二乙酯、癸二酸二丁酯、癸二酸二辛酯、癸二酸二异丙酯等。另外，所述溶剂可以单独使用一个种类，也可以两个种类以上并用。
[0051]
所述溶剂的调配量没有特殊限制，例如可作为其他成分的剩余部分。作为具体例，所述溶剂的调配量例如为相对于焊剂总量的10质量％以上，60质量％以下(10～60质量％)，优选25质量％以上，50质量％以下(25～50质量％)。
[0052]
在本发明的焊剂中，所述抑制剂例如可以单独使用一个种类，也可以两个种类以上并用。所述抑制剂例如从可更好抑制焊料接合不良的角度，优选所述化学式(12)或(13)表示的化合物，或其混合物。
[0053]
所述抑制剂的调配量，即所述化学式(11)表示的化合物的调配量相对于焊剂的整体质量超过0质量％即可，从可更好抑制焊料接合不良的角度，优选5质量％以上，25质量％以下(5～25质量％)，5质量％以上，24质量％以下(5～24质量％)，或5质量％以上，20质量％以下(5～20质量％)，更优选10质量％以上，25质量％以下(10～25质量％)，10质量％以上，24质量％以下(10～24质量％)，或10质量％以上，20质量％以下(10～20质量％)，进一步优选16质量％以上，25质量％以下(16～25质量％)，16质量％以上，24质量％以下(16～24质量％)，或16质量％以上，20质量％以下(16～20质量％)。所述抑制剂在包括两个种类以上的抑制剂时，所述抑制剂的调配量例如可以为一个种类的抑制剂的调配量，也可以是两个种类以上的抑制剂的调配量的合计调配量，但优选后者。
[0054]
所述抑制剂为所述化学式(12)或(13)表示的化合物时，所述化学式(12)或(13)化合物的调配量为例如相对于焊剂整体质量超过0质量％即可，从可更好抑制焊料接合不良的角度，优选5质量％以上，25质量％以下(5～25质量％)，5质量％以上，24质量％以下(5～24质量％)，或5质量％以上，20质量％以下(5～20质量％)，更优选10质量％以上，25质量％以下(10～25质量％)，10质量％以上，24质量％以下(10～24质量％)，或10质量％以上，20质量％以下(10～20质量％)，进一步优选16质量％以上，25质量％以下(16～25质量％)，16质量％以上，24质量以下(16～24质量％)，或16质量％以上，20质量％以下(16～20质量％)。
[0055]
本发明的焊剂可进一步包含胺。所述胺例如可举例乙胺、二乙胺、三乙胺、乙二胺、环己胺、1，3-二苯胍、1，3-二邻甲苯胍、1-邻甲苯双胍、咪唑、2-乙基咪唑、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-甲基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑等。
[0056]
所述胺的调配量没有特殊限制，例如为相对于焊剂总量的0.1质量％以上，5质
量％以下(0.1～5质量％)，优选1质量％以上，5质量％以下(1～5质量％)。
[0057]
本发明的焊剂可进一步包含防氧化剂。通过所述防氧化剂，可抑制焊料粉末的氧化。所述防氧化剂例如可举例受阻酚类防氧化剂、酚类防氧化剂、双酚类防氧化剂、聚合物型防氧化剂等。另外，所述防氧化剂可以单独使用一个种类，也可以两个种类以上并用。
[0058]
所述防氧化剂的调配量没有特殊限制，例如为相对于焊剂总量的1质量％以上，10质量％以下(1～10质量％)，优选1质量％以上，5质量％以下(1～5质量％)。
[0059]
本发明的焊剂例如可进一步包含添加剂，所述添加剂例如可举例着色剂、消泡剂、表面活性剂、消光剂等。另外，所述添加剂可以单独使用一个种类，也可以两个种类以上并用。所述添加剂的调配量没有特殊限制，例如为相对于焊剂总量的0质量％以上，5质量％以下(0～5质量％)。
[0060]
《焊膏》
[0061]
本发明的焊膏如上所述，包含焊剂和焊料粉末，所述焊剂是本发明的焊剂。本发明的焊膏的特征为包含所述本发明的焊剂，其他构成和条件没有特殊限制。通过本发明的焊膏，可抑制焊料接合不良。本发明的焊膏可援用所述本发明的抑制剂和焊剂的说明。
[0062]
所述焊料粉末例如也可以称为金属粉末。所述焊料粉末没有特殊限制，例如优选不包含pb的焊料，可举例sn单体，或sn-ag类，sn-cu类，sn-ag-cu类，sn-bi类，sn-in类等，或向这些合金中添加了sb、bi、in、cu、zn、as、ag、cd、fe、ni、co、au、ge、p等的焊料粉末等。
[0063]
所述焊料粉末的粒径没有特殊限制，例如可举例10～60μm的范围，但也可以更大或更小。所述焊料粉末与本发明的焊剂的调配量可根据所述焊料粉末的粒径进行适当设定。所述焊料粉末与本发明的焊剂的调配量例如可设定为本发明的焊剂为8～15质量％，所述焊料粉末为85～92质量％。
[0064]
《电子电路基板》
[0065]
本发明的电子电路基板具备2个部件由焊料接合的焊料接合部，所述焊料接合部包含所述本发明的焊料接合不良抑制剂。本发明的电子电路基板的特征为所述焊料接合部包含所述本发明的抑制剂，其他构成和条件没有特殊限制。本发明的电子电路基板可援用所述本发明的抑制剂、焊剂和焊膏的说明。
[0066]
所述电子电路基板可以是印刷基板，也可以是柔性印刷基板。所述电子电路基板的用途没有特殊限制。
[0067]
所述2个部件例如可举例电子部件或其导线与基板配线的组合，基板配线的相互组合等。所述电子部件没有特殊限制，可举例安装于电子电路基板的任意电子部件。
[0068]
《电子器械》
[0069]
本发明的电子器械具备所述本发明的电子电路基板。本发明的电子器械的特征为具备所述本发明的电子电路基板，其他构成和条件没有特殊限制。本发明的电子器械可援用所述本发明抑制剂、焊剂、锡膏和电子电路基板的说明。
[0070]
所述电子器械没有特殊限制，可举例具备电子电路基板的任意电子器械，作为具体例，可举例个人电脑、平板终端等信息设备；电视、冰箱、洗衣机等电气化产品；空调等空气调节机器等。
[0071]
《焊接方法》
[0072]
本发明的焊接方法包含在存在焊料接合不良抑制剂的条件下，接合第1接合对象
物和第2接合对象物的接合步骤，所述焊料接合不良抑制剂是所述本发明的焊料接合不良抑制剂。本发明的焊接方法的特征为在存在所述本发明的抑制剂的条件下，实施所述接合步骤，其他步骤和条件没有特殊限制。通过本发明的焊接方法，可抑制焊料接合不良的发生。本发明的焊接方法可援用所述本发明的抑制剂、焊剂和焊膏的说明。
[0073]
所述接合步骤可以以流动式实施，也可以以回流式实施。所述接合步骤例如可使用加入(含有)所述本发明的焊剂的焊料或所述本发明的焊膏来实施。
[0074]
在使用所述加入本发明的焊剂的焊料时，在所述接合步骤中，通过加热所述第1接合对象物和所述第2接合对象物与加入所述焊剂的焊料而熔融，由此可通过焊料接合所述第1接合对象物和所述第2接合对象物。
[0075]
在使用所述本发明的焊膏时，本发明的焊接方法例如以如下方式实施。在所述接合步骤前，在所述第1接合对象物或第2接合对象物中，将所述本发明的焊膏转印(粘附)到接合所述第1接合对象物和所述第2接合对象物的接合部。接着，使转印有所述本发明的焊膏的所述第1接合对象物或所述第2接合对象物的接合部与另一个接合对象物接触。之后，加热并熔融所述本发明的焊膏与所述第1接合对象物和所述第2接合对象物，通过所述本发明的焊膏接合所述第1接合对象物和所述第2接合对象物。
[0076]
【实施例】
[0077]
下文对本发明的实施例进行说明。但是，本发明不限于下述实施例。
[0078]
(实施例1)
[0079]
确认了通过本发明的抑制剂，可抑制焊料接合不良的发生。
[0080]
《焊剂的制作》
[0081]
下述表1示出了实施例1～10和比较例1的组成。通过将下述表1示出的调配量(质量％)的各材料分别混合，加热融解，得到均匀分散的实施例1～10和比较例1的焊剂。下述表1的抑制剂e使用了属于所述化学式(11)的所述化学式(12)和(13)的化合物的混合物。
[0082]
【表1】
[0083][0084]
《焊膏的制作》
[0085]
使用所述各实施例和所述比较例中示出的组成的各焊剂，制作焊膏。具体而言，通
过混合相对于焊膏整体的12质量％的所述各焊剂和88质量％的sn-3ag-0.5cu(熔点217℃)的焊料粉末(粒径：20～38μm)，制作实施例1～10和比较例1的各焊膏。
[0086]
《nwo评价实验》
[0087]
对所述各焊膏进行是否发生接合不良(无润湿开焊，non wet open：nwo)的评价。具体而言，在基板(cu-osp处理玻璃环氧焊盘基板)上使用开口直径：0.30mm、掩模厚度0.12mm(120μm)、开口数：132个的金属掩模，印刷所述各焊膏，搭载形成有焊料块的0.5mm间距的bga。在回流炉中，设定从25℃(室温)升温至130℃的升温速度为3℃/秒，130～190℃的升温速度为1.0℃/秒，峰值温度为200℃，加热后冷却。冷却后，剥离所述基板和所述bga。关于所述剥离后的nwo评价，将所述印刷后的焊膏粘附于所述焊料块，且所述焊膏未附着于所述基板侧的部位视为产生nwo的部位。然后，计算产生所述nwo的部位的个数，所述个数在20以下时，判定为接合良好。
[0088]
一般而言，bga由于加热而发生弯曲，因此在回流焊中，有些部位会倾向于发生基板和bga的分离。此时，焊膏从基板侧提升至bga侧，从而无法去除焊盘的氧化膜，导致产生接合不良。即，通过该评价方法，可预测可能发生nwo的潜在部位。另外，在存在多个所述潜在部位时，例如即使在基板和bga未分离的部位，或印刷部位被没有提升的部位包围时，也难以抑制bga的弯曲，发生nwo。
[0089]
上述nwo评价实验为示例，nwo评价实验中的条件不限于此。nwo评价实验中的加热条件例如可根据焊料粉末的熔点和产生bga弯曲的温度进行改变。具体而言，可设定从所述室温上升至130℃的升温速度例如为2.1～3.9℃/秒。另外，可设定130～190℃的升温速度例如为0.7～1.3℃/秒，峰值温度为160～240℃。另外，可设想不使用回流炉，通过局部加热进行加热，在进行所述局部加热时，所述升温速度例如可为3.5～6.0℃/秒。
[0090]
《熔融性评价实验》
[0091]
使用所述各实施例和所述比较例的焊剂制作焊膏，在基板(cu-osp处理玻璃环氧基板)上使用开口直径：0.28mm、掩模厚度0.1mm、开口数：64个的金属掩模，来印刷焊膏。在进行所述印刷后，以设定50～170℃的升温速度为4℃/秒，170～195℃的升温速度约为0.2℃/秒而进行118秒，峰值温度：236.5℃，220℃以上的熔融时间：43秒的回流温度曲线进行大气回流，熔融焊料合金。关于熔融性评价，印刷后的64处全部熔融评价为
“○”
，即使一处未熔融也评价为
“×”
。
[0092]
上述熔融性评价实验为示例，熔融性评价实验的条件不限于此。熔融性评价实验的加热条件例如可根据焊料粉末的熔点进行改变。具体而言，可设定50～170℃的升温速度例如为2.8～5.2℃/秒。另外，可设定170～195℃的升温速度例如为0.14～0.26℃/秒，峰值温度为180～280℃。另外，可设想不使用回流炉，通过局部加热进行加热，在进行所述局部加热时，所述升温速度例如可为3.5～6.0℃/秒。
[0093]
《经时稳定性评价实验》
[0094]
关于各焊膏，使用株式会社malcom社制：pcu-205，依据jisz3284-3螺旋法，以转数：10rpm，在25℃、大气中进行10小时，测定粘度。然后，将10小时后的粘度与焊膏的初始粘度进行比较，若在1.3倍以下，则表示具有充分的经时稳定性，评价为
“○”
，若超过1.3倍，则评价为
“×”
。所述初始粘度是指连续搅拌开始时的粘度。
[0095]
《热坍塌性评价实验》
[0096]
根据jis3284-3对各焊膏进行测定。另外，关于金属掩模，在jisz3284-3的图6中，使用了更小孔径的金属掩模。测定结果为0.4mm以下评价为
“○”
，0.5mm以上评价为
“×”
。
[0097]
《粘着性评价实验》
[0098]
根据jis3284-3对各焊膏进行测定。进行4次测定，剥离探针所需的力的平均值为1.1n以上时，评价为
“○”
，小于1.1n时，评价为
“×”
。
[0099]
所述表1示出了所述各实施例和所述比较例的残渣量和回流性的各评价结果。由所述表1可知，在使用比较例1的焊膏时，接合部的nwo评价值为35，与之相对，在使用实施例1～10的各焊膏时，接合部的nwo评价值为20以下，抑制了接合不良的产生。另外，所述实施例3～10的焊膏的nwo评价值为9以下，更有效地抑制了接合不良的产生。进一步，所述实施例5～10的焊膏的nwo评价值为5以下，几乎完全抑制了接合不良的产生。由结果可知，通过添加相对于焊剂整体质量的5～25质量％的所述化学式(11)的化合物，可更有效地抑制接合不良的发生。另外，通过添加相对于焊剂整体质量的10质量％以上或11质量％以上的所述化学式(11)的化合物，可进一步有效地抑制接合不良的发生，添加16质量％以上，可几乎完全抑制接合不良的发生。进一步，实施例1～9的焊膏与实施例10的焊膏相比，熔融性(回流性)更好。因此，由结果可知，通过添加相对于焊剂整体质量的24质量％以下，具体而言添加5～24质量％的所述化学式(11)的化合物，可更有效地抑制接合不良的发生，且得到更优异的熔融性。
[0100]
上文参照实施方式和实施例说明了本发明，但本发明不受所述实施方式和实施例的限制。本发明的构成和详细内容可在本发明的范围内进行本领域技术人员可理解的各种变更。
[0101]
本技术主张以2020年3月30日申请的日本技术专利申请2020-61211为基础的优先权，其公开的内容纳入在本说明书中。
[0102]
《附记》
[0103]
上述实施方式和实施例的一部分或全部可以下述附记的形式进行记载，但不限于此。
[0104]
(附记1)
[0105]
一种焊料接合不良抑制剂，包含所述化学式(11)表示的化合物，
[0106]
在所述化学式(11)中，
[0107]
r9和r
10
分别独立地是碳原子数为1～18的饱和或不饱和直链、支链或环状烷基，
[0108]r11
和r
12
分别独立地是羧基，
[0109]
或r
11
和r
12
也可以交联形成羧酸酐基。
[0110]
(附记2)
[0111]
根据附记1所述的焊料接合不良抑制剂，其中所述化学式(11)表示的化合物是所述化学式(12)表示的化合物。
[0112]
(附记3)
[0113]
根据附记1所述的焊料接合不良抑制剂，其中所述化学式(11)表示的化合物是所述化学式(13)表示的化合物。
[0114]
(附记4)
[0115]
一种焊剂，
[0116]
包含基体树脂、活化剂、触变剂、溶剂和焊料接合不良抑制剂，
[0117]
所述焊料接合不良抑制剂是附记1至3任一项所述的焊料接合不良抑制剂。
[0118]
(附记5)
[0119]
根据附记4所述的焊剂，其中所述焊料接合不良抑制剂的调配量为相对于焊剂整体质量的5质量％以上，25质量％以下。
[0120]
(附记6)
[0121]
根据附记4所述的焊剂，其中所述焊料接合不良抑制剂的调配量是相对于焊剂整体质量的10质量％以上，25质量％以下。
[0122]
(附记7)
[0123]
根据附记4至6任一项所述的焊剂，其中进一步包含胺。
[0124]
(附记8)
[0125]
根据附记7所述的焊剂，其中所述胺选自咪唑类。
[0126]
(附记9)
[0127]
根据附记4至8任一项所述的焊剂，其中进一步包含防氧化剂。
[0128]
(附记10)
[0129]
一种焊膏，
[0130]
包含焊剂和焊料粉末，
[0131]
所述焊剂是附记4至9任一项所述的焊剂。
[0132]
产业上利用可能性
[0133]
如上所述，通过本发明，能够抑制焊料接合不良的产生。因此，本发明例如可适合利用于bga等半导体基板。