螺帽拆装机构的制作方法

1.本发明是有关一种螺帽拆装机构，且尤其是有关一种应用于切割设备的螺帽拆装机构。


背景技术：

2.半导体集成电路(ic)的制造过程相当繁杂，其中，切片好的晶圆会先经过黄光、蚀刻、扩散及薄膜等处理以完成重要的金属布线，接着再依据预先规划好的功能或尺寸进行裁切，以形成常见的一格格的晶粒(die)；由于金属布线相当精密，对应用来进行裁切的刀具势必也需要具备更高的精度，因而相关业者开发出一种切割设置，其包含薄型的刀轮，并旋转刀轮以进行芯片裁切，借此提高芯片生产效率。
3.然而，随着各种电子装置的轻薄化，相关芯片尺寸亦日渐缩小以便容纳于电子装置中，例如智能手机、耳机等，单一片晶圆需要进行裁切的次数与路径也因晶粒尺寸缩小而随着增加，刀轮的磨耗速度亦相对提升，于是，相关业者开发出可扩充于切割设备上且可自动进行刀轮拆换的换刀装置，以改善人工拆换可能造成的组装误差；由于刀轮必须以一螺帽迫紧于切割主轴上才能受切割主轴带动，更换刀轮时也必须进行螺帽的拆卸，故现有的换刀装置包含螺帽拆装机构，其包含多个销件、多个爪件及旋转模块，销件沿轴向插入螺帽，爪件沿径向扣住螺帽，旋转模块旋转使销件带动螺帽旋松，之后再将螺帽带离，然而此种螺帽拆装机构具有结构复杂的缺点。
4.有鉴于此，如何简化螺帽拆装机构的结构，遂成为相关业者努力的目标。


技术实现要素：

5.依据本发明的一实施方式提供一种螺帽拆装机构，用以拆装螺合于一切割主轴的一螺帽，且包含一拆装模块以及一旋转模块。拆装模块用以拆装该螺帽，且包含一本体及一嵌合槽，嵌合槽设置于本体；旋转模块连接于拆装模块；其中，嵌合槽的一形状与螺帽的一外形对应，当拆装模块拆卸螺帽时，螺帽被嵌合于嵌合槽，且拆装模块受动于旋转模块而使螺帽被旋松。
6.借此，通过嵌合槽的形状与螺帽的外形对应，可达到提升螺帽拆装效率的功效。
7.依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中嵌合槽概呈六角柱状，且包含六嵌合面；螺帽概呈六角柱状，且包含六受力面；其中，各嵌合面分别对应各受力面以使嵌合槽与螺帽嵌合。
8.依据前述实施方式的螺帽拆装机构，可更包含一推顶模块，当拆装模块拆卸螺帽时，嵌合槽与螺帽对位，拆装模块受动于推顶模块而抵顶于螺帽，旋转模块旋转使各嵌合面与各受力面平行，嵌合槽受推顶模块持续推抵而嵌合于螺帽。
9.依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中拆装模块可更包含六容置槽以及六限位组。各容置槽径向设置于各嵌合面，且各容置槽连通于嵌合槽；各限位组容置于各容置槽且包含一弹簧及一钢珠，各钢珠受各弹簧抵顶而凸出于各嵌合面。
10.依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中螺帽可更包含六凹槽，各凹槽设置于各受力面；其中，当螺帽与嵌合槽嵌合时，各钢珠受各弹簧抵顶而分别嵌合于各凹槽。
11.依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中推顶模块可包含一气压缸，其作动压力介于0.2至0.5mpa。
12.依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中拆装模块可更包含一中心孔，其沿本体的一旋转中心轴线贯穿本体，螺帽拆装机构可更包含一对位模块对应中心孔。
13.依据前述的螺帽拆装机构，其中螺帽可更包含一第一倒角，其环设于螺帽；且嵌合槽可更包含一第二倒角，其环设于嵌合槽的一开口端。
14.依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中拆装模块可更包含一转接部，转接部设置于本体且用以连接旋转模块。
15.依据前述实施方式的螺帽拆装机构，其中旋转模块可包含一马达。
附图说明
16.图1绘示依照本发明一实施例的一种螺帽拆装机构应用于一换刀装置及一切割设备的局部立体示意图；
17.图2绘示依照图1实施例的螺帽拆装机构应用于换刀装置的立体示意图；
18.图3绘示图2实施例的拆装模块的爆炸图；
19.图4绘示图3实施例的拆装模块的正视图；
20.图5绘示图4实施例的拆装模块沿5-5剖面线的剖视图；
21.图6绘示图2实施例的螺帽拆装机构所拆装的一螺帽的立体示意图；
22.图7绘示图2实施例的螺帽拆装机构及所应用的换刀装置与切割模块沿7-7剖面线的部分剖视图；以及
23.图8绘示依照本发明另一实施例的一种螺帽拆装机构应用于另一换刀装置的立体示意图。
24.其中，附图标记说明如下：
25.10，10a：换刀装置
26.100，100a：螺帽拆装机构
27.110，110a：拆装模块
28.111：本体
29.112，112a：嵌合槽
30.1121：嵌合面
31.1122：第二倒角
32.113：容置槽
33.114：限位组
34.1141：弹簧
35.1142：钢珠
36.115：中心孔
37.116：转接部
38.120：旋转模块
39.1201：马达
40.130：推顶模块
41.1301：气压缸
42.140：对位模块
43.150a：刀轮夹持模块
44.20：螺帽
45.210：受力面
46.220：凹槽
47.230：第一倒角
48.30：机械手臂
49.40：轨道
50.50：切割设备
51.500：切割模块
52.510：切割主轴
53.520：刀轮
54.i1：旋转中心轴线
具体实施方式
55.以下将参照图式说明本发明的实施例。为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，阅读者应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些现有惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示；并且重复的元件将可能使用相同的编号或类似的编号表示。
56.此外，本文中当某一元件(或机构或模块等)“连接”、“设置”或“耦合”于另一元件，可指所述元件是直接连接、直接设置或直接耦合于另一元件，亦可指某一元件是间接连接、间接设置或间接耦合于另一元件，意即，有其他元件介于所述元件及另一元件之间。而当有明示某一元件是“直接连接”、“直接设置”或“直接耦合”于另一元件时，才表示没有其他元件介于所述元件及另一元件之间。而第一、第二、第三等用语只是用来描述不同元件或成分，而对元件/成分本身并无限制，因此，第一元件/成分亦可改称为第二元件/成分。且本文中的元件/成分/机构/模块的组合非此领域中的一般周知、常规或现有的组合，不能以元件/成分/机构/模块本身是否为已知，来判定其组合关系是否容易被技术领域中的通常知识者轻易完成。
57.请参照图1、图2与图3，其中，图1绘示依照本发明一实施例的一种螺帽拆装机构100应用于一换刀装置10及一切割设备50的局部立体示意图；
58.图2绘示依照图1实施例的螺帽拆装机构100应用于换刀装置10的立体示意图；图3绘示图2实施例的拆装模块110的爆炸图，且为了图面简洁仅绘示一限位组114示意。由图1至图3可知，螺帽拆装机构100应用于一换刀装置10且用以拆装螺合于一切割主轴510(绘示于图7)的一螺帽20(绘示于图6)，切割主轴510位于切割设备50上，螺帽拆装机构100包含一拆装模块110以及一旋转模块120。拆装模块110用以拆装螺帽20，且包含一本体111及一嵌
合槽112，嵌合槽112设置于本体111；旋转模块120连接于拆装模块110；其中，嵌合槽112的一形状与螺帽20的一外形对应，当拆装模块110拆卸螺帽20时，螺帽20被嵌合于嵌合槽112，且拆装模块110受动于旋转模块120而使螺帽20被旋松。
59.借此，通过嵌合槽112的形状与螺帽20的外形对应，可达到提升螺帽20拆装效率的功效。
60.由图1可知，螺帽拆装机构100于本实施例中是设置于换刀装置10上，换刀装置10包含机械手臂30以带动换刀装置10位移，且机械手臂30可沿一轨道40移动。然在其他实施例中，换刀装置亦可以包含多个方向的线性驱动模块以驱动换刀装置及螺帽拆装机构位移，本发明不以此为限。
61.请参阅图4至图6，并一并参考图2及图3，其中，图4绘示图3实施例的拆装模块110的正视图；图5绘示图4实施例的拆装模块110沿5-5剖面线的剖视图；图6绘示图2实施例的螺帽拆装机构100所拆装的一螺帽20的立体示意图。如图3及图4所示，嵌合槽112概呈六角柱状，且包含六嵌合面1121；如图6所示，螺帽20概呈六角柱状，且包含六受力面210；其中，各嵌合面1121分别对应各受力面210以使嵌合槽112与螺帽20嵌合。
62.另外，如图3及图5所示，拆装模块110可更包含六容置槽113以及六限位组114。各容置槽113径向设置于各嵌合面1121，且各容置槽113连通于嵌合槽112；各限位组114容置于各容置槽113且包含一弹簧1141及一钢珠1142，各钢珠1142受各弹簧1141抵顶而凸出于各嵌合面1121。
63.相对应地，如图6所示，螺帽20可更包含六凹槽220，各凹槽220设置于各受力面210，且各凹槽220的位置对应于各容置槽113；其中，当螺帽20与嵌合槽112嵌合时，各钢珠1142受各弹簧1141抵顶而嵌合于各凹槽220内，各弹簧1141提供径向力使钢珠1142抵顶于各凹槽220的底面，而各钢珠1142自身亦抵顶于各凹槽220的壁面，而可使螺帽20确实地被嵌合于嵌合槽112中。在其他实施例中，嵌合面、受力面、容置槽、限位组及凹槽的数量可彼此对应进行变更，并不以此限制本发明。
64.螺帽20可更包含一第一倒角230，环设于螺帽20；且嵌合槽112可更包含一第二倒角1122，环设于嵌合槽112的一开口端，第一倒角230及第二倒角1122为渐进式的倾斜面，可补偿螺帽20与嵌合槽112对位时的轻微误差，引导螺帽20顺利地嵌合于嵌合槽112内。
65.请参阅图7，并一并参阅图2至图5，其中，图7绘示图2实施例的螺帽拆装机构100及所应用的换刀装置10与一切割模块500沿7-7剖面线的部分剖视图。螺帽拆装机构100可更包含一推顶模块130，当拆装模块110拆卸螺帽20时，嵌合槽112与螺帽20对位，拆装模块110受动于推顶模块130而抵顶于螺帽20，旋转模块120旋转使各嵌合面1121与各受力面210平行，嵌合槽112受推顶模块130持续推抵而嵌合于螺帽20。
66.推顶模块130可包含一气压缸1301，其作动压力介于0.2至0.5mpa。当拆装模块110受动于推顶模块130而抵顶于螺帽20时，若各嵌合面1121尚未与各受力面210平行，拆装模块110的一端面会直接抵顶于螺帽20表面，此时气压的力量便可吸收其冲击力，以避免切割主轴510挫曲。
67.旋转模块120可包含一马达1201；而拆装模块110可更包含一转接部116，转接部116设置于本体111且用以连接旋转模块120。马达1201可通过齿轮组或带体等间接地与转接部116连接而带动拆装模块110旋转，意即，马达1201的驱动轴线不需与本体111的旋转中
心轴线i1重合。于其他实施例中，马达亦可直接与转接部连接而同轴带动拆装模块旋转，然并不以此限制本发明。
68.更进一步地，拆装模块110可更包含一中心孔115，沿本体111的旋转中心轴线i1贯穿本体111，螺帽拆装机构100可更包含一对位模块140对应中心孔115；对位模块140例如是ccd，其视野可穿过中心孔115以捕捉螺帽20的外形，或是切割主轴510等其他用以对位的影像特征，借此提升拆装模块110与切割主轴510对位的精准度，进而使嵌合槽112顺利地与螺帽20嵌合并带动旋转。
69.于图1至图7的实施例中，机械手臂30沿轨道40移动以先将螺帽拆装机构100移载至邻近切割设备50的位置，接着机械手臂30调整各关节轴，并通过对位模块140协助螺帽拆装机构100与切割主轴510之间的位置补偿，而使螺帽拆装机构100沿旋转中心轴线i1与切割主轴510对位，后续便可利用旋转模块120与推顶模块130使嵌合槽112与螺帽20以外形嵌合，进而完成螺帽20的拆装作业，且于同一工作位置亦可进行刀轮520的拆装。
70.请参照图8，其中，图8绘示依照本发明另一实施例的一种螺帽拆装机构100a应用于另一换刀装置10a的立体示意图。由图8可知，换刀装置10a是设置于切割设备，而与换刀装置10的差异在于，换刀装置10a更包含一刀轮夹持模块150a，且分别以螺帽拆装机构100a拆装螺帽，以刀轮夹持模块150a拆装刀轮；例如欲进行拆卸时，换刀装置10a先移动至一位置，使螺帽拆装机构100a与切割主轴对位，并利用拆装模块110a的嵌合槽112a与螺帽以外形嵌合后，再通过旋转模块将螺帽旋松，后续使螺帽脱离切割主轴以完成螺帽的拆卸；接着，换刀装置10a再移动至另一位置，使刀轮夹持模块150a与切割主轴对位并取出刀轮以完成刀轮的拆卸。而于其他实施例中，螺帽拆装机构亦可装设于其他形式的换刀装置，例如以旋转方式切换工作位置的换刀装置，并以嵌合槽的形状对应螺帽的外形以进行螺帽的拆装作业，然，不以此限制本发明。
71.虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。