一种可升降的等离子焊机的制作方法

1.本发明涉及等离子焊接设备的技术领域，尤其是涉及一种可升降的等离子焊机。


背景技术：

2.等离子焊机由于其能量密度高的特点，广泛应用于工业领域中。焊接罐体节段时，传统的焊接方法通常是将罐体节段提升至相应高度使罐体节段与焊机的工作位置对应。
3.而随着设备逐步向大型化、重型化的方向发展，通过提升罐体节段的方式进行操作，在清理焊缝处焊接过程中产生的焊渣时，需要工作人员在不同高度对焊渣进行清理，操作困难，存在改进空间。
4.因此，本技术提供一种方便清理焊渣的可升降的等离子焊机。


技术实现要素：

5.为了方便工作人员对焊缝处的焊渣进行清理，本技术提供一种可升降的等离子焊机。
6.本技术提供的一种可升降的等离子焊机采用如下的技术方案：一种可升降的等离子焊机，包括固定架、滑动配合于固定架的水平桁架、滑动连接于水平桁架的焊机、用于驱动水平桁架升降的升降动力件和用于供待焊接的罐体节段放置的支承架；所述固定架上通过转动轴转动连接有活动架，所述转动轴与待焊接的罐体节段同轴设置，所述活动架上固设有清理杆，所述清理杆远离活动架的一端固定有用于清理焊缝处的焊渣的第一刀片，所述转动轴与水平桁架之间设有联动组件，所述水平桁架上升时，所述活动架能在联动组件的作用下转动，以带动所述第一刀片清理焊缝处的焊渣。
7.通过采用上述技术方案，焊接两罐体节段时，将两罐体节段放置于支承架上，通过升降动力件驱动水平桁架下降并调整焊机的位置，焊机就位后，同步转动两罐体节段，焊机对相邻罐体节段的连接处进行焊接；焊接完成后，停止罐体节段的转动，防止对加工好的焊缝造成影响；而焊接完成后，水平桁架及焊机在升降动力件的作用下上升，上升过程中通过联动组件带动活动架及清理杆转动，第一刀片随清理杆一同转动对两罐体节段焊缝处的焊渣进行清理，相比于传统施工中工作人员位于高处清理焊渣的方式，方便操作，极大缩短了操作时间。
8.优选的，所述联动组件包括竖向固设于水平桁架的齿条、转动连接于固定架的齿轮和设于活动架的联动轴，所述齿轮同轴套设于转动轴外侧，所述齿轮与转动轴之间设有用于限制二者转动的限位构件。
9.通过采用上述技术方案，水平桁架及焊机在升降动力件的作用下上升时，限位构件限制齿轮与转动轴之间的相对转动，水平桁架带动齿条上移，齿轮及转动轴在齿条的作用下转动，进而带动活动架及清理杆转动，完成对焊缝处的焊渣的清理。
10.优选的，所述限位构件包括开设于齿轮内壁的键槽、固设于转动轴的水平动力件
和固定于水平动力件的输出端的限位键，所述限位键能在水平动力件的作用下移动至与键槽嵌合。
11.通过采用上述技术方案，需要限制转动轴与齿轮之间的相对转动时，通过水平动力件驱动限位键移动至与键槽嵌合即可；需要解除转动轴和齿轮之间的限位时，通过水平动力件带动限位键移出。
12.优选的，所述支承架包括位于罐体节段底部两侧的底部支撑架和设于底部支撑架的滚轮。
13.通过采用上述技术方案，将罐体节段放置于滚轮上，滚轮的设置减小了罐体节段与底部支撑架之间的摩擦力，对相邻罐体节段的连接处进行焊接时，转动罐体节段以方便在焊机位置不变的情况下进行焊接。
14.优选的，两所述底部支撑架对称设置，所述清理杆沿活动架的周向间隔均布有多根，其中一根所述清理杆位于两底部支撑架之间。
15.通过采用上述技术方案，对底部支撑架和清理杆的位置进行合理布设，确保清理杆清理范围的最大化。
16.优选的，所述清理杆远离活动架的一端沿罐体节段的周向延伸有延伸杆，所述延伸杆沿罐体节段的周向延伸，所述延伸杆远离清理杆的一端设有用于清理焊渣的第二刀片，所述第二刀片能对底部支撑架对应焊缝处的焊渣进行清理。
17.通过采用上述技术方案，当清理杆由于底部支撑架的限制无法继续转动时，第二刀片已经经过底部支撑架对应的焊缝处的区域，对底部支撑架对应焊缝处的焊渣进行清理，实现对焊渣的全范围清理。
18.优选的，多根所述清理杆外侧固定有加强套环。
19.通过采用上述技术方案，加强套环的设置提高了相邻清理杆之间连接的稳定性，减少了清理杆远离活动架的一端发生形变的情况，保证了对焊缝处的焊渣的清理效果。
20.优选的，所述支承架底端设有行走轮。
21.通过采用上述技术方案，相邻罐体节段焊接完成后，通过行走轮驱动支承架朝向活动架移动，使第一刀片对准相邻两罐体节段之间的焊缝。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.焊接完成后，水平桁架及焊机在升降动力件的作用下上升，上升过程中通过联动组件带动活动架及清理杆转动，第一刀片随清理杆一同转动对两罐体节段焊缝处的焊渣进行清理，相比于传统施工中工作人员位于高处清理焊渣的方式，方便操作，极大缩短了操作时间，且无需转动罐体节段，避免对加工好的焊缝造成影响；2.当清理杆由于底部支撑架的限制无法继续转动时，第二刀片已经经过底部支撑架对应的焊缝处的区域，对底部支撑架对应焊缝处的焊渣进行清理，实现对焊渣的全范围清理；3.相邻罐体节段焊接完成后，通过行走轮驱动支承架朝向活动架移动，使第一刀片对准相邻两罐体节段之间的焊缝。
附图说明
23.图1是显示本技术实施例中的等离子焊机整体结构的示意图。
24.图2是图1中a部分的局部放大示意图。
25.图3是显示本技术实施例中的清理工装与罐体节段之间的关系的示意图。
26.图4是图1中b部分的局部放大示意图。
27.附图标记说明：1、固定架；11、纵向架；12、横向架；2、水平桁架；3、焊机；4、支承架；41、底部支撑架；42、滚轮；5、清理工装；51、活动架；52、清理杆；53、加强套环；531、加强套环节段；54、第一刀片；55、延伸杆；56、第二刀片；57、转动轴；6、液压缸；8、底板；81、行走轮；9、联动组件；91、齿条；92、齿轮；93、键槽；94、电动推杆；95、限位键。
具体实施方式
28.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
29.本技术实施例公开一种可升降的等离子焊机，用于对两段罐体节段焊接并对焊缝处的焊渣进行清理。
30.参照图1，一种可升降的等离子焊机包括固定架1、竖向滑动于固定架1的水平桁架2、水平滑动于水平桁架2的焊机3、用于供待焊接的罐体节段放置的支承架4和用于清理焊缝处的焊渣的清理工装5。
31.固定架1呈l型设置，其包括纵向架11和横向架12。横向架12上固定有竖向设置的液压缸6，液压缸6的输出端固定于水平桁架2以驱动水平桁架2升降。
32.支承架4包括对称设置于罐体节段底部两侧的底部支撑架41，底部支撑架41于每侧均间隔设有多个，底部支撑架41上设有滚轮42，罐体节段放置于支承架4上，滚轮42的设置方便焊接时进行罐体的转动。
33.支承架4底端设有底板8，底板8的底面上设有行走轮81，方便对待焊接罐体节段的位置进行调整。
34.清理工装5包括通过转动轴57转动连接于纵向架11的活动架51和固定于活动架51的清理杆52，转动轴57与放置于支承架4上的罐体节段同轴，活动架51呈圆盘型设置，清理杆52沿活动架51的周向间隔均布有三根，其中一根清理杆52位于两底部支撑架41之间，清理杆52的延伸方向平行于转动轴57的轴线方向。
35.清理杆52与待焊接的罐体节段的外壁之间留有间隙，多根清理杆52外侧共同套设固定有加强套环53，加强套环53沿清理杆52的长度方向间隔布设有多个。
36.需要注意的是，加强套环53需要在清理工装5开始清理工作之前进行焊接，即在清理杆52就位后，再将呈多节段设置的加强套环节段531焊接成为完整的加强套环53，以避免支承架4移动过程中与加强套环53发生干涉。
37.结合图1、图2和图3，清理杆52远离活动架51的一端固定有第一刀片54，第一刀片54用于与罐体节段的外壁地接，对焊缝处的焊渣进行清理。清理杆52远离活动架51的一端还固定有延伸杆55，延伸杆55沿罐体节段的周向延伸，延伸杆55远离第一刀片54的一端设有用于清理焊渣的第二刀片56。
38.活动架51及清理杆52在外力的作用下转动时，第一刀片54和第二刀片56对相邻两罐体节段焊缝处的焊渣进行清理，当清理杆52由于底部支撑架41的限制无法继续转动时，第二刀片56已经经过底部支撑架41对应的焊缝处的区域，对底部支撑架41对应焊缝处的焊
渣进行清理，从而实现焊渣的全范围清理。
39.结合图1和图4，转动轴57与水平桁架2之间设有联动组件9，联动组件9包括竖向固定于水平桁架2的齿条91、同轴套设于转动轴57外侧的齿轮92以及设于齿轮92和转动轴57之间的限位构件。
40.限位构件包括开设于齿轮92的键槽93、固定于转动轴57的电动推杆94和固定于电动推杆94的输出端的限位键95，电动推杆94沿平行于转动轴57轴线的方向设置，限位键95与键槽93适配。需要限制齿轮92与转动轴57之间的相对转动时，通过电动推杆94驱动限位键95移动至与键槽93嵌合，限制二者之间的相对转动。
41.本技术实施例一种可升降的等离子焊机的实施原理为：焊接两罐体节段时，将两罐体节段放置于支承架4的滚轮42上，通过液压缸6驱动水平桁架2下降并调整焊机3的位置，焊机3就位后，同步转动两罐体节段，焊机3对相邻罐体节段的连接处进行焊接；焊接完成后，停止罐体节段的转动，通过电动推杆94驱动限位键95移动至与键槽93嵌合，限制齿轮92与转动轴57之间的相对转动，通过液压缸6驱动水平桁架2及焊机3上升，水平桁架2上升过程中，齿条91驱动齿轮92转动，进而带动转动轴57、活动架51及清理杆52转动，第一刀片54以及第二刀片56对焊缝处的焊渣进行刮除清理，当清理杆52由于底部支撑架41的限制无法继续转动时，第二刀片56已经经过底部支撑架41对应的焊缝处的区域，对底部支撑架41对应焊缝处的焊渣，实现对焊渣的全范围清理。
42.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。