一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置

本发明属于激光焊接，尤其涉及一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置。

背景技术：

1、激光焊接设备是各种激光焊接机的总称，又常称为激光焊机、镭射焊机。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的。

2、目前光通信半导体设备在使用时，光通信半导体设备中激光焊接头在加工光通信半导体材料时会放出大量的热量，热量会损毁光通信半导体内部的元件，因此需要进行散热，现有的散热方式一般是通过风扇进行换气，但是由于热量的大小是不固定的，而风扇是恒速的，导致不能充分利用电能和风能，为此我们提出一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，旨在解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，包括焊接室，还包括：

4、壳体，所述壳体内设有散热组件，所述壳体上设有风扇，所述风扇的输入端设有电机二，所述电机二通过支座固定在壳体上，所述支座上设有安装座，所述安装座内设有若干按钮，所述按钮与电机二电性连接；

5、控制组件，所述控制组件与支座滑动连接，所述控制组件与按钮活动抵接，所述控制组件通过抵压不同位置的按钮实现调节风扇的风速；

6、升降组件，所述升降组件与壳体的内壁密封滑动连接，热空气带动升降组件移动，所述升降组件用于带动控制组件移动。

7、进一步的，所述散热组件包括密封管和散热头，所述密封管设于壳体内，所述壳体上设有开口，开口的内壁与吸热管的外壁密封连接，所述散热头设于壳体的外侧，所述散热头与吸热管的顶部固定连接，所述散热头内开设有腔体，腔体与吸热管连通，所述散热头上固定连接有若干均匀分布的散热片，且所述散热头的上方设有风扇。

8、进一步的，所述密封管内固定连接有若干均匀分布的吸热片，所述吸热片呈波浪状。

9、进一步的，所述控制组件包括移动板，所述移动板内开设有滑槽二，所述移动板上固定连接有滑杆，所述滑杆与滑座滑动连接，所述滑座固定在支座上，所述滑杆上固定连接有抵压头。

10、进一步的，所述升降组件包括密封板，所述密封板设于密封管内，所述密封板与密封管的内壁密封滑动连接，所述密封板上固定连接有连接杆，所述连接杆的末端贯穿壳体并与壳体密封滑动连接。

11、进一步的，所述壳体上固定连接有固定座，所述固定座上转动连接有转动座，所述转动座呈“v”状，所述转动座的一端固定连接有滑头一，所述滑头一与滑槽一滑动连接，滑槽一开设在升降板内，所述升降板与连接杆固定连接，所述转动座的另一端上固定连接有滑头二，所述滑头二与滑槽二滑动连接。

12、进一步的，所述散热头的外壁呈球面状。

13、进一步的，所述焊接室上转动连接有透明门体，所述焊接室内转动连接有螺杆，所述螺杆的输入端固定连接有电机一，所述螺杆上螺纹连接有移动座，所述移动座与焊接室的顶壁滑动连接，所述移动座上固定连接有气缸二，气缸二上固定连接有激光焊接头。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

15、该具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，通过设置散热组件增大与空气的接触面积，加快与空气的热交换速度，提高散热效率；通过热量的大小控制风扇的转速，提高空气流动速度，实现更好的散热效果，提高了冷却效率，并充分利用了能源。

技术特征：

1.一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，包括焊接室，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，其特征在于，所述散热组件包括密封管和散热头，所述密封管设于壳体内，所述壳体上设有开口，开口的内壁与吸热管的外壁密封连接，所述散热头设于壳体的外侧，所述散热头与吸热管的顶部固定连接，所述散热头内开设有腔体，腔体与吸热管连通，所述散热头上固定连接有若干均匀分布的散热片，且所述散热头的上方设有风扇。

3.根据权利要求2所述的具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，其特征在于，所述密封管内固定连接有若干均匀分布的吸热片，所述吸热片呈波浪状。

4.根据权利要求1所述的具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，其特征在于，所述控制组件包括移动板，所述移动板内开设有滑槽二，所述移动板上固定连接有滑杆，所述滑杆与滑座滑动连接，所述滑座固定在支座上，所述滑杆上固定连接有抵压头。

5.根据权利要求4所述的具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，其特征在于，所述升降组件包括密封板，所述密封板设于密封管内，所述密封板与密封管的内壁密封滑动连接，所述密封板上固定连接有连接杆，所述连接杆的末端贯穿壳体并与壳体密封滑动连接。

6.根据权利要求5所述的具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，其特征在于，所述壳体上固定连接有固定座，所述固定座上转动连接有转动座，所述转动座呈“v”状，所述转动座的一端固定连接有滑头一，所述滑头一与滑槽一滑动连接，滑槽一开设在升降板内，所述升降板与连接杆固定连接，所述转动座的另一端上固定连接有滑头二，所述滑头二与滑槽二滑动连接。

7.根据权利要求2所述的具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，其特征在于，所述散热头的外壁呈球面状。

8.根据权利要求1所述的具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，其特征在于，所述焊接室上转动连接有透明门体，所述焊接室内转动连接有螺杆，所述螺杆的输入端固定连接有电机一，所述螺杆上螺纹连接有移动座，所述移动座与焊接室的顶壁滑动连接，所述移动座上固定连接有气缸二，气缸二上固定连接有激光焊接头。

技术总结
本发明适用于激光焊接技术领域，提供了一种具有散热功能的光通信半导体激光焊接装置，包括焊接室，还包括壳体，壳体内设有散热组件，壳体上设有风扇，安装座内设有若干按钮，所述按钮与电机二电性连接；控制组件，所述控制组件与支座滑动连接，控制组件与按钮活动抵接，所述控制组件通过抵压不同位置的按钮实现调节风扇的风速；升降组件，所述升降组件与壳体的内壁密封滑动连接，热空气带动升降组件移动，所述升降组件用于带动控制组件移动。本发明通过设置散热组件增大与空气的接触面积，加快与空气的热交换速度，提高散热效率；通过热量的大小控制风扇的转速，提高空气流动速度，实现更好的散热效果，提高了冷却效率，并充分利用了能源。

技术研发人员：李明,赵正印,苗丹丹
受保护的技术使用者：许昌学院
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12