一种带定位的低频振子焊接工装的制作方法

1.本实用新型涉及焊接领域，尤其涉及一种带定位的低频振子焊接工装。


背景技术：

2.天线振子是天线上的元器件，具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强，天线振子是用导电性较好的金属制造的，根据应用场景的不同，天线振子还包括高频振子和低频振子，低频振子广泛应用于基站天线、美化天线等各种场合。
3.低频振子作为天线振子的延伸，低频振子主体形状呈正多边形，在焊接时需要将多种振子焊接在低频振子主体上。
4.低频振子主体在焊接时，需要对多个位置进行焊接，要调整焊接位置，焊接时一般不对低频振子固定，在焊接过程中低频振子容易出现位置偏移而影响焊接质量。
5.因此，有必要提供一种带定位的低频振子焊接工装解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种带定位的低频振子焊接工装，解决了焊接时一般不对低频振子固定，在焊接过程中低频振子容易出现位置偏移而影响焊接质量的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种带定位的低频振子焊接工装，包括：底座；
8.固定板，所述固定板固定安装于所述底座的顶部，所述固定板顶部的两侧均设置有移动槽，所述移动槽的内部设置有螺纹杆，所述螺纹杆外表面的一端固定连接有转柱；
9.限位装置，两个所述限位装置分别设置于所述螺纹杆外表面的两侧，所述限位装置包括移动块，所述移动块一侧的底部设置有螺纹槽，所述移动块一侧的顶部设置有防滑块。
10.优选的，所述固定板顶部的一侧固定安装有安装柱，所述安装柱的一侧设置有限位槽，所述限位槽的内部设置有往复丝杆，所述安装柱的顶部固定安装有电机盒。
11.优选的，所述往复丝杆的外表面螺纹啮合有移动装置，所述移动装置包括移动板，所述移动板顶部的中间固定安装有焊接装置，所述移动板顶部的一侧设置有螺纹孔。
12.优选的，所述底座顶部的后侧固定安装有安装板，所述安装板前侧的中间设置有照明灯。
13.优选的，所述安装板前侧的另一侧固定安装有电源控制箱。
14.优选的，所述移动板顶部的中间设置有安装盒，所述安装盒底部的中间设置有嵌入槽，所述嵌入槽内腔的顶部固定安装有电磁块。
15.优选的，所述焊接装置的顶部固定连接有金属块。
16.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种带定位的低频振子焊接工装具有如下有益效果：
17.本实用新型提供一种带定位的低频振子焊接工装，通过转动转柱带动螺纹杆转
动，螺纹杆转动并啮合两块移动块朝固定板中间移动，夹住低频振子，需要调节低频振子的位置时，再反向转动转柱，使得两块移动块松开低频振子，本装置结构简单，实用性强，可以快速对低频振子进行固定并快速的调节。
附图说明
18.图1为本实用新型提供的一种带定位的低频振子焊接工装第一实施例的结构示意图；
19.图2为图1所示的底座侧视图；
20.图3为图1所示的移动装置结构示意图；
21.图4为图1所示的限位装置结构示意图；
22.图5为本实用新型提供的一种带定位的低频振子焊接工装第二实施例的结构示意图
23.图6为图5所示的a部放大示意图。
24.图中标号：1、底座，2、固定板，3、移动槽，4、螺纹杆，5、转柱，6、限位装置，61、移动块，62、螺纹槽，63、防滑块，7、安装柱，8、安装板，9、移动装置，91、移动板，92、焊接装置，93、螺纹孔，10、照明灯，11、电源控制箱，12、限位槽，13、电机盒，14、往复丝杆，15、安装盒，16、嵌入槽，17、电磁块，18、金属块。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
26.请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本实用新型提供的一种带定位的低频振子焊接工装第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的底座侧视图；图3为图1所示的移动装置结构示意图；图4为图1所示的限位装置结构示意图。一种带定位的低频振子焊接工装，包括：底座1；
27.固定板2，所述固定板2固定安装于所述底座1的顶部，所述固定板2顶部的两侧均设置有移动槽3，所述移动槽3的内部设置有螺纹杆4，所述螺纹杆4外表面的一端固定连接有转柱5；
28.限位装置6，两个所述限位装置6分别设置于所述螺纹杆4外表面的两侧，所述限位装置6包括移动块61，所述移动块61一侧的底部设置有螺纹槽62，所述移动块61一侧的顶部设置有防滑块63。
29.两条移动槽3分别设置在固定板2顶部的左右两侧，螺纹杆4贯穿两条移动槽3，螺纹杆4的右端延伸出底座1的外表面，并且外表面连接转柱5。
30.螺纹槽62设置在移动块61左侧的底部，并延伸至右侧外表面，和螺纹杆4螺纹啮合。
31.防滑块63是橡胶垫，增加摩擦力，防滑块63固定在移动块61靠近另一块移动块61那侧的顶部，两块移动块61的防滑块63相对。
32.所述固定板2顶部的一侧固定安装有安装柱7，所述安装柱7的一侧设置有限位槽12，所述限位槽12的内部设置有往复丝杆14，所述安装柱7的顶部固定安装有电机盒13。
33.安装柱7安装在固定板2顶部的左侧，限位槽12设置在安装柱7的左侧，并延伸至右
侧外表面。
34.电机盒13内部设置有伺服电机，且伺服电机输出轴向下延伸和往复丝杆14顶端连接。
35.所述往复丝杆14的外表面螺纹啮合有移动装置9，所述移动装置9包括移动板91，所述移动板91顶部的中间固定安装有焊接装置92，所述移动板91顶部的一侧设置有螺纹孔93。
36.焊接装置92安装在移动板91顶部的中间并延伸至移动板91底部外表面。
37.螺纹孔93设置在移动板91顶部的左侧，和往复丝杆14螺纹啮合，又受限位槽12限制无法转动。
38.所述底座1顶部的后侧固定安装有安装板8，所述安装板8前侧的中间设置有照明灯10。
39.照明灯10通过电源控制箱11连接外部电源进行照明。
40.所述安装板8前侧的另一侧固定安装有电源控制箱11。
41.电源控制箱11设置在安装板8前侧的右侧。
42.本实用新型提供的一种带定位的低频振子焊接工装的工作原理如下：
43.在工作时，首先转动转柱5，并带动螺纹杆4转动，螺纹杆4转动螺纹啮合外表面移动块61的螺纹槽62，在移动槽3的限制下，移动块61无法转动，只能顺着移动槽3移动。
44.两块移动块61同时向中间移动，夹住放置在固定板2顶部中间的低频振子。
45.然后通过电源控制箱11控制外部电源带动电机盒13内部的伺服电机输出轴转动，带动往复丝杆14转动，往复丝杆14转动螺纹啮合移动板91的螺纹孔93，使得移动板91在限位槽12内部上下移动，带动焊接装置92对低频振子进行焊接。
46.再反向转动螺纹杆4，松开低频振子，调整低频振子的位置，并重复。
47.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种带定位的低频振子焊接工装具有如下有益效果：
48.本实用新型提供一种带定位的低频振子焊接工装，通过转动转柱5带动螺纹杆4转动，螺纹杆4转动并啮合两块移动块61朝固定板2中间移动，夹住低频振子，需要调节低频振子的位置时，再反向转动转柱5，使得两块移动块61松开低频振子，本装置结构简单，实用性强，可以快速对低频振子进行固定并快速的调节。
49.第二实施例
50.请结合参阅图5和图6，基于本技术的第一实施例提供的一种带定位的低频振子焊接工装，本技术的第二实施例提出另一种带定位的低频振子焊接工装。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
51.具体的，本技术的第二实施例提供的一种带定位的低频振子焊接工装的不同之处在于，一种带定位的低频振子焊接工装，所述移动板91顶部的中间设置有安装盒15，所述安装盒15底部的中间设置有嵌入槽16，所述嵌入槽16内腔的顶部固定安装有电磁块17。
52.嵌入槽16延伸至移动板91底部的外表面，电磁块17通过电源控制箱11连通和关闭电源。
53.所述焊接装置92的顶部固定连接有金属块18。
54.本实用新型提供的一种带定位的低频振子焊接工装的工作原理如下：
55.在工作时，首先通过电源控制箱11控制外部电源的关闭，使得电磁块17消磁，金属块18不和电磁块17连接，使用者可以取下焊接装置92。
56.使用者通过电源控制箱11控制外部电源连接，使得电磁块17通磁，使用者将焊接装置92嵌入进嵌入槽16中，使得金属块18和电磁块17连接。
57.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种带定位的低频振子焊接工装具有如下有益效果：
58.本实用新型提供一种带定位的低频振子焊接工装，通过电源控制箱11通过外部电源控制电磁块17通电，使得焊接装置92顶部的金属块18和电磁块17连接，将焊接装置92安装在移动板91上，需要取下时关闭外部电源连接即可消除电磁块17的磁力，从而取下焊接装置92，可以方便对其他位置进行焊接，提高了焊接的灵活性。
59.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。