一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构的制作方法

1.本实用新型涉及真空焊接复合板技术领域，具体为一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构。


背景技术：

2.真空焊接是指利用真空环境的特点，经能量作用使两块异性板材焊接在一起的加工工艺，也称真空焊，通过这种方式，使不同的材料复合在一起，以此来满足使用性能要求。在手机摄像头承托材料的生产中，为提高高温状态下使用的稳定性，以及美观度，需要将铝合金板和陶瓷板复合在一起，以此来提高其实用性能，然而，由于铝合金材质较为活泼，采用传统的焊接方式往往会使材料表面发生氧化，进而影响焊接效果，因此需要一种特殊的焊接结构来保证产品效果。


技术实现要素：

3.为了克服上述技术问题，本实用新型提供一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构，具体方案如下：
4.一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构，包括真空装置和焊接材料，所述真空装置内铺设有细沙，焊接材料放置在细沙上；所述真空装置包括筒体，所述筒体的两端铰接相适配的盖体，所述盖体的一端通过管体连通真空泵，所述焊接材料包括铝合金板，所述铝合金板上均匀铺设有ti基非晶态钎料，ti基非晶态钎料上设有陶瓷板，陶瓷板上方设有柔性pvc板，柔性pvc板上均匀铺设有炸药层，所述炸药层由纸质边框包围，所述炸药层内还设有电雷管，所述电雷管连接有引线，所述引线从盖体穿出。
5.优选的，所述铝合金板的厚度为2-3mm。
6.优选的，所述陶瓷板的厚度为0.8-1mm。
7.优选的，所述ti基非晶态钎料为膏状，铺设厚度为0.2mm。
8.优选的，所述盖体与筒体相接的位置设有相配合的环状螺纹锁扣，盖体和筒体通过环状螺纹锁扣相连。
9.优选的，所述柔性pvc板通过胶粘固定在陶瓷板上。
10.本实用新型相对现有技术具有的有益效果为：
11.1、本实用新型中，通过在陶瓷板与炸药之间设置柔性pvc板，此结构设计可以避免炸药能量释放时对陶瓷板造成损坏。
12.2、本实用新型中，整体结构处于真空圆筒环境，此结构设计便于焊接实施且有利于铝合金板、陶瓷板高效贴合，提高焊接质量。
附图说明
13.图1是本实用新型的整体结构示意图。
14.图中：1.筒体；2.盖体；3.穿管圆孔；4.螺纹锁扣；5.管体；6.铝合金板；7.陶瓷板；
8.ti基非晶态钎料；9. 纸质边框；10.电雷管；11.引线；12.细沙；13. 炸药；14.柔性pvc板；15.真空泵。
具体实施方式
15.下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进步的详细描述。
实施例
16.如图1所示，本实用新型提供一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构，其包括筒体1，所述筒体1上铰接设有盖体2，筒体1、盖体2之间设有彼此配合的环状螺纹锁扣4，筒体1内铺细沙12，所述细沙12上设有铝合金板6，所述铝合金板6上设有ti基非晶态钎料8，ti基非晶态钎料8上设有陶瓷板7，所述陶瓷板7的上方通过胶粘设有柔性pvc板14，所述柔性pvc板14上设有炸药层13，所述炸药层13由纸质边框包围9，炸药层13内还设有电雷管10，筒体1的一端盖体设有管体联通内外11，外置真空泵15连接管体；所述铝合金板6的厚度为2-3mm；所述陶瓷板7的厚度为0.8-1mm。
17.为便于提高铝合金板6、陶瓷板7的真空焊接效率，上述铝合金板6、陶瓷板7的相对面均为清洁光滑表面。
18.上述ti基非晶态钎料为0.2mm厚度均匀铺置。
19.采用铝合金板6、陶瓷板7之间ti基非晶态钎料8以提高铝合金板6、陶瓷板7的焊接稳定性。
20.为便于对筒体1内部进行抽真空，在盖体2上设有圆管穿孔3。
21.为保证炸药13的铺设位置，上述柔性pvc板14胶粘固定在陶瓷板7上。
22.最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。


技术特征：
1.一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构，其特征在于，包括真空装置和焊接材料，所述真空装置内铺设有细沙，焊接材料放置在细沙上；所述真空装置包括筒体，所述筒体的两端铰接相适配的盖体，所述盖体的一端通过管体连通真空泵，所述焊接材料包括铝合金板，所述铝合金板上均匀铺设有ti基非晶态钎料，ti基非晶态钎料上设有陶瓷板，陶瓷板上方设有柔性pvc板，柔性pvc板上均匀铺设有炸药层，所述炸药层由纸质边框包围，所述炸药层内还设有电雷管，所述电雷管连接有引线，所述引线从盖体穿出。2.根据权利要求1所述的一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构，其特征在于，所述铝合金板的厚度为2-3mm。3.根据权利要求1所述的一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构，其特征在于，所述陶瓷板的厚度为0.8-1mm。4.根据权利要求1所述的一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构，其特征在于，所述ti基非晶态钎料为膏状，铺设厚度为0.2mm。5.根据权利要求1所述的一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构，其特征在于，所述盖体与筒体相接的位置设有相配合的环状螺纹锁扣，盖体和筒体通过环状螺纹锁扣相连。6.根据权利要求1所述的一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构，其特征在于，所述柔性pvc板通过胶粘固定在陶瓷板上。

技术总结
本实用新型提供一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构，包括筒体，筒体前后两端设有盖体，筒体、盖体之间设有彼此配合的环状螺纹锁扣，筒体内铺细沙，细沙上设有铝合金板，铝合金板上设有Ti基非晶态钎料，钎料上设有陶瓷板，陶瓷板的上方柔性PVC板，柔性PVC板上设有炸药层，炸药层由纸质边框包围，炸药层内还设有电雷管，筒体的一端盖体设有管体联通内外，外置真空泵连接；铝合金板的厚度为2-3mm；陶瓷板的厚度为0.8-1mm。铝合金板、陶瓷板的相对面均为清洁光滑表面。本实用新型结构设计简单、巧妙，能够确保需要真空状态下焊接的铝合金板、陶瓷板进行高效焊接在一起，实用性能强。性能强。性能强。


技术研发人员：王玉龙 杨若雅 黄志鸽 段瑞朋 翟雨雷 慎雨霞 朱元华 周明芳
受保护的技术使用者：郑州宇光复合材料有限公司
技术研发日：2022.05.20
技术公布日：2022/10/13