用于光电模块印制板的回流焊治具的制作方法

1.本实用新型涉及光电模块生产制造技术领域，特别是涉及一种用于光电模块印制板的回流焊治具。


背景技术：

2.回流焊技术常应用在电子制造领域，例如，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接在线路板上的。在光电模块生产制造领域中也常用到回流焊技术，在光电模块印制板贴片过回流焊时，需要通过回流焊治具对印制板进行定位，然而，现有的回流焊治具有以下缺陷：
3.1、现有的回流焊治具仅有定位功能，导致在进行回流焊时，光电模块印制板上的金手指容易沾锡或者是沾染其他污渍，进而致使产品的生产质量低下；
4.2、现有的回流焊治具只能实现印制板的单侧回流焊加热，故而常会出现加热不均的问题，进而导致锡膏融化不均匀，造成焊接不良；
5.3、现有的回流焊治具结构单一，每次只能完成一个印制板贴片过回流焊的操作，导致生产效率低下。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种不仅能保护印制板上金手指免受污染，还能保证印制板受热均匀，进而提高产品生产效率及生产质量的用于光电模块印制板的回流焊治具。
7.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
8.一种用于光电模块印制板的回流焊治具，包括：载料定位板及挡护片，所述载料定位板上设置有多个定位槽，各所述定位槽分别用于对各光电模块印制板进行承载定位，各所述定位槽上分别开设有第一避让孔，各所述第一避让孔用于对光电模块印制板的回流焊加热操作进行避位，各所述第一避让孔分别与各光电模块印制板底面相对齐；所述挡护片与所述载料定位板连接，所述挡护片上开设有多个第二避让孔，各所述第二避让孔分别与各所述定位槽相对齐，且各所述第二避让孔靠近光电模块印制板上的金手指的一侧上设置有向所述第二避让孔另一侧延伸的挡护部，所述挡护部用于对光电模块印制板上的金手指进行遮挡保护。
9.在其中一个实施例中，所述载料定位板上还开设有安装槽，所述挡护片设置于所述安装槽上。
10.在其中一个实施例中，所述定位槽为矩形定位槽。
11.在其中一个实施例中，所述定位槽开设有六个，各所述定位槽依次排列开设于所述载料定位板上。
12.在其中一个实施例中，所述第一避让孔为第一矩形避让孔。
13.在其中一个实施例中，所述第二避让孔开设有六个，各所述第二避让孔依次排列
开设于所述挡护片上。
14.在其中一个实施例中，所述第二避让孔为第二矩形避让孔。
15.在其中一个实施例中，所述挡护片的厚度为0.2mm。
16.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
17.本实用新型的用于光电模块印制板的回流焊治具通过设置载料定位板及挡护片，从而能够通过载料定位板上的定位槽对光电模块印制板进行承载定位，同时通过挡护片上的挡护部对金手指进行遮挡保护，并且通过设置多个定位槽，从而实现同时对多个光电模块印制板进行回流焊操作，进而能够提高生产效率，还能够通过第一避让孔及第二避让孔，使回流焊设备能够对光电模块印制板进行上下加热，进而使锡膏受热均匀，提高焊接质量。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
19.图1为本实用新型一实施例中的用于光电模块印制板的回流焊治具的结构示意图；
20.图2为图1中的用于光电模块印制板的回流焊治具的爆炸结构示意图；
21.图3为图1中的用于光电模块印制板的回流焊治具的载料定位板的结构示意图；
22.图4为图1中的用于光电模块印制板的回流焊治具的挡护片的结构示意图。
具体实施方式
23.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。结合图1、图2、图3及图4所示，一种用于光电模块印制板的回流焊治具10包括：载料定位板100及挡护片200，载料定位板100上设置有多个定位槽110，各定位槽110分别用于对各光电模块印制板20进行承载定位，各定位槽110上分别开设有第一避让孔111，各第一避让孔111用于对光电模块印制板20的回流焊加热操作进行避位，各第一避让孔111分别与各光电模块印制板20底面相对齐；挡护片200与载料定位板100连接，挡护片200上开设有多个第二避让孔210，各第二避让孔210分别与各定位槽110相对齐，且各第二避让孔210靠近光电模块印制板上的金手指21的一侧上设置有向第二避让孔210另一侧延伸的挡护部211，挡护部211用于对光电模块印制板上的金手指21进行遮挡保护。
24.需要说明的是，光电模块印制板20包括印制板本体及金手指21，在对光电模块印制板20进行回流焊操作时，需要将光电模块印制板20放入到载料定位板100的定位槽110上，定位槽110的尺寸大小与光电模块印制板20的尺寸向配合，并由定位槽110四周边对光电模块印制板20进行定位，从而保证回流焊设备对光电模块印制板20进行精准加热；进一步地，由于光电模块印制板20需要暴露在空气，从而进行回流焊加热，锡膏在被加热融化后，容易溅到金手指21上，同时，暴露在空气中的金手指21也容易因为回流焊设备不洁净，从而沾染灰尘，进而对金手指21造成污染，影响产品的使用性能，故而通过采用挡护片200对金手指21进行遮挡保护，挡护片200设置有挡护部211及第二避让孔210，如此，可以通过挡护部211遮挡金手指21，从而避免金手指21受到污染，同时通过第二避让孔210，将光电模块印制板20需要进行回流焊加热的区域暴露在空气中；具体地，载料定位板100上还开设有
第一避让孔111，第一避让孔111分别与各光电模块印制板20底面相对齐，也就是，第一避让孔111将光电模块印制板20底部需要进行回流焊加热的区域暴露在空气中，如此，能够实现回流焊设备对光电模块印制板20的上下面同时进行加热，保证光电模块印制板20受热均匀，进而保证锡膏融化均匀一致，避免引起焊接受力不一致，从而保证焊接的质量。
25.进一步地，通过在载料定位板100上设置有多个定位槽110，相对应的，挡护片200上也设置有多个挡护部211，各个挡护部211分别对各个定位槽110上金手指21进行遮挡保护，如此，可以同时对多个光电模块印制板20进行回流焊操作，进一步提高生产效率。
26.一实施方式中，请参阅图3所示，载料定位板100上还开设有安装槽120，挡护片200设置于安装槽120上。
27.需要说明的是，通过安装槽120对挡护片200进行限位固定，如此，能够保证挡护片200的挡护部211始终将金手指21覆盖住。进一步地，在本实施例中，挡护片200的厚度为0.2mm，如此，可以减轻挡护片200的重量，从而能够避免挡护片200过重，对金手指21造成压伤，进而保证生产质量，且挡护片200采用不锈钢材质，从而能够避免挡护片200出现生锈现象，也不会对金手指21造成二次污染。
28.一实施方式中，定位槽110为矩形定位槽。
29.需要说明的是，通过将定位槽110设置为矩形定位槽，其目的是为了匹配光电膜块印制板20的外形结构，从而更好对光电膜块印制板20进行限位固定，同样的，在本实施例中，第一避让孔111为第一矩形避让孔，将第一避让孔111设置为矩形结构，配合光电模块印制板20的外形结构，从而将光电膜块印制板20需要进行回流焊加热的区域暴露出来，进而也能加快锡膏的融化速度，提高生产效率。进一步地，第二避让孔210为第二矩形避让孔，通过将第二避让孔210设置为矩形结构，同样是为了配合光电模块印制板20的外形结构，从而将光电膜块印制板20需要进行回流焊加热的区域暴露出来。如此，通过第一避让孔111及第二避让孔210，能够实现对光电模块印制板20进行均匀地上下加热，保证焊接质量。
30.一实施方式中，定位槽110开设有六个，各定位槽110依次排列开设于载料定位板100上，
31.需要说明的是，通过使六个定位槽110按顺序依次排列在载料定位板100上，如此，可以使定位槽110的排列更加紧凑，生产效率更高。同样的，在本实施例中，第二避让孔210开设有六个，各第二避让孔210依次排列开设于挡护片200上，同样，挡护部211也设置有六个，挡护部211的数量与定位槽110的数量相同，保证每个定位槽内的光电模块印制板上的金手指21都能被遮挡保护。
32.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。