一种气动式的凸焊下电极座的制作方法

文档序号:34333171发布日期:2023-06-01 18:20阅读:48来源:国知局
一种气动式的凸焊下电极座的制作方法

本技术涉及凸焊,具体地说是一种气动式的凸焊下电极座。


背景技术:

1、在原先凸焊的时候,下电极座内的弹簧用于控制定位销向上伸出,若弹簧老化或者伸缩不灵敏会造成定位销的无法完全弹出,结果凸焊的螺母位置凸偏而造成后道总成的报废与缺陷件的溢出。


技术实现思路

1、本实用新型为克服现有技术的不足,提供一种气动式的凸焊下电极座。

2、为实现上述目的,设计一种气动式的凸焊下电极座,包括定位架结构、下电极结构、电极座,其特征在于:所述的电极座上端设有连接座,连接座上端连接下电极结构,下电极结构外侧设有定位架结构,所述的下电极结构包括定位销、下电极盖、下电极套、弯接头、气管,所述的连接座上端连接下电极套,下电极套上端连接下电极盖,下电极套内设有定位销一端,定位销的另一端穿过下电极盖,并且位于下电极盖上方,下电极套一侧连接弯接头一端,弯接头另一端连接气管,气管连接气源。

3、下电极套侧面设有用于安装弯接头的气管螺纹孔。

4、下电极套内腔设有台阶。

5、定位架结构包括左定位板、主定位板、右定位板、夹紧座,所述的连接座外侧套设有夹紧座,夹紧座连接主定位板下端,主定位板左右两端分别连接左定位板、右定位板。

6、主定位板与左定位板、右定位板、夹紧座之间分别通过若干颗内六角螺栓连接。

7、下电极套外侧设有一对平行铣削面二,所述的下电极盖外侧设有一对平行铣削面一。

8、夹紧座一侧设有开口。

9、电极座的四个角上均设有螺栓通孔。

10、定位销上端外侧设有绝缘层。

11、本实用新型同现有技术相比,运用气动原理来使定位销可以有效的伸出,避免了之前由于弹簧张力太大的不稳定因素来控制定位销的伸出,彻底杜绝了不合格产品的溢出。



技术特征:

1.一种气动式的凸焊下电极座,包括定位架结构、下电极结构、电极座(6),其特征在于:所述的电极座(6)上端设有连接座(12),连接座(12)上端连接下电极结构,下电极结构外侧设有定位架结构,所述的下电极结构包括定位销(7)、下电极盖(8)、下电极套(9)、弯接头(10)、气管(11),所述的连接座(12)上端连接下电极套(9),下电极套(9)上端连接下电极盖(8),下电极套(9)内设有定位销(7)一端,定位销(7)的另一端穿过下电极盖(8),并且位于下电极盖(8)上方,下电极套(9)一侧连接弯接头(10)一端,弯接头(10)另一端连接气管(11),气管(11)连接气源。

2.根据权利要求1所述的一种气动式的凸焊下电极座,其特征在于:所述的下电极套(9)侧面设有用于安装弯接头(10)的气管螺纹孔(91)。

3.根据权利要求1或2所述的一种气动式的凸焊下电极座,其特征在于:所述的下电极套(9)内腔设有台阶(13)。

4.根据权利要求1所述的一种气动式的凸焊下电极座,其特征在于:所述的定位架结构包括左定位板(2)、主定位板(3)、右定位板(4)、夹紧座(5),所述的连接座(12)外侧套设有夹紧座(5),夹紧座(5)连接主定位板(3)下端,主定位板(3)左右两端分别连接左定位板(2)、右定位板(4)。

5.根据权利要求4所述的一种气动式的凸焊下电极座,其特征在于:所述的主定位板(3)与左定位板(2)、右定位板(4)、夹紧座(5)之间分别通过若干颗内六角螺栓(1)连接。

6.根据权利要求1所述的一种气动式的凸焊下电极座,其特征在于:所述的下电极套(9)外侧设有一对平行铣削面二(94),所述的下电极盖(8)外侧设有一对平行铣削面一(93)。

7.根据权利要求4所述的一种气动式的凸焊下电极座,其特征在于:所述的夹紧座(5)一侧设有开口(95)。

8.根据权利要求1所述的一种气动式的凸焊下电极座,其特征在于:所述的电极座(6)的四个角上均设有螺栓通孔(92)。

9.根据权利要求1所述的一种气动式的凸焊下电极座,其特征在于:所述的定位销(7)上端外侧设有绝缘层。


技术总结
本技术涉及凸焊技术领域,具体地说是一种气动式的凸焊下电极座。包括定位架结构、下电极结构、电极座,其特征在于:所述的电极座上端设有连接座,连接座上端连接下电极结构,下电极结构外侧设有定位架结构,所述的下电极结构包括定位销、下电极盖、下电极套、弯接头、气管,所述的连接座上端连接下电极套,下电极套上端连接下电极盖,下电极套内设有定位销一端,定位销的另一端穿过下电极盖,并且位于下电极盖上方,下电极套一侧连接弯接头一端,弯接头另一端连接气管,气管连接气源。同现有技术相比,运用气动原理来使定位销可以有效的伸出,避免了之前由于弹簧张力太大的不稳定因素来控制定位销的伸出,彻底杜绝了不合格产品的溢出。

技术研发人员:石海彪,黄超,施建民
受保护的技术使用者:上海汇众汽车车桥系统有限公司
技术研发日:20221124
技术公布日:2024/1/12
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