一种新型半导体芯片焊接焊头的制作方法

本技术涉及半导体芯片焊接，具体涉及一种新型半导体芯片焊接焊头。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

2、目前社会上的用于半导体芯片的焊接焊头基本可以满足人们的需要，但是仍然存在一些问题。现有的半导体芯片焊接焊头焊接力度不可调节，在焊接时由于焊接头的焊接力不足，导致半导体芯片虚焊，影响焊接效果。因此，针对上述问题提出一种新型半导体芯片焊接焊头装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型半导体芯片焊接焊头，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型半导体芯片焊接焊头，包括支撑架、驱动机构、拨叉机构和焊接头，所述支撑架的上端安装有拨叉机构，拨叉机构与滚珠花键轴的顶部传动连接，支撑架的下端安装有驱动机构，驱动机构与滚珠花键套的顶部传动连接，滚珠花键套的底部安装有连接座，连接座的底部安装有焊接头，滚珠花键套上设置有滚珠花键轴。

3、优选的，所述驱动机构包括伺服电机，所述伺服电机安装在电机安装座上，电机安装座安装在支撑架的底部，所述伺服电机的输出端安装有主动带轮，主动带轮通过传动带与从动带轮传动连接，从动带轮安装在滚珠花键套的顶部。

4、优选的，所述滚珠花键套通过花键套轴承安装在u形支架的底部，u形支架的顶部安装有花键轴轴承，花键轴轴承套装在滚珠花键轴上，u形支架安装在电机安装座的一端，所述电机安装座上安装有测力计。

5、优选的，所述拨叉机构包括拨叉，所述拨叉的一端穿插在滚珠花键轴上，滚珠花键轴的端部安装有限位块，限位块位于拨叉的下方，所述拨叉的中部安装在转轴上。

6、优选的，所述转轴活动安装在轴承座上，转轴的一端安装有扭矩传感器，所述拨叉的另一端与压块的顶部接触，压块的一端开设有通孔，通孔内穿设置有导向杆，导向杆上套装有弹簧。

7、优选的，所述导向杆的两端安装在u形块内壁上，u形块上开设有供压块滑动的滑槽，u形块的底部与气缸的活塞杆固定连接，所述滚珠花键轴上安装有固定块，固定块位于限位块的下方，固定块上安装有测力连接片。

8、与现有技术相比，本实用新型一种新型半导体芯片焊接焊头，通过焊接头由伺服电机带动绕自身转动，使得在进行焊接时，可以通过焊接头自身的转动来改变焊接头的角度，增加了焊接头角度的多样性，便于焊接头焊接；本实用新型设置有拨叉机构，通过拨叉带动滚珠花键轴向下移动，滚珠花键轴带动焊接头下压，从而增加了焊接头焊接时的焊接力，降低了由于焊接头的焊接力不足造成半导体芯片虚焊的情况，有效保证了焊接效果。

技术特征：

1.一种新型半导体芯片焊接焊头，其特征在于：包括支撑架(1)、驱动机构(2)、拨叉机构(3)和焊接头(4)，所述支撑架(1)的上端安装有拨叉机构(3)，拨叉机构(3)与滚珠花键轴(5)的顶部传动连接，支撑架(1)的下端安装有驱动机构(2)，驱动机构(2)与滚珠花键套(6)的顶部传动连接，滚珠花键套(6)的底部安装有连接座(7)，连接座(7)的底部安装有焊接头(4)，滚珠花键套(6)上设置有滚珠花键轴(5)。

2.根据权利要求1所述一种新型半导体芯片焊接焊头，其特征在于：所述驱动机构(2)包括伺服电机(8)，所述伺服电机(8)安装在电机安装座(9)上，电机安装座(9)安装在支撑架(1)的底部，所述伺服电机(8)的输出端安装有主动带轮(10)，主动带轮(10)通过传动带(11)与从动带轮(12)传动连接，从动带轮(12)安装在滚珠花键套(6)的顶部。

3.根据权利要求1所述一种新型半导体芯片焊接焊头，其特征在于：所述滚珠花键套(6)通过花键套轴承(13)安装在u形支架(14)的底部，u形支架(14)的顶部安装有花键轴轴承(15)，花键轴轴承(15)套装在滚珠花键轴(5)上，u形支架安装(14)在电机安装座(9)的一端，所述电机安装座(9)上安装有测力计(16)。

4.根据权利要求1所述一种新型半导体芯片焊接焊头，其特征在于：所述拨叉机构(3)包括拨叉(17)，所述拨叉(17)的一端穿插在滚珠花键轴(5)上，滚珠花键轴(5)的端部安装有限位块(18)，限位块(18)位于拨叉(17)的下方，所述拨叉(17)的中部安装在转轴(19)上。

5.根据权利要求4所述一种新型半导体芯片焊接焊头，其特征在于：所述转轴(19)活动安装在轴承座(20)上，转轴(19)的一端安装有扭矩传感器(21)，所述拨叉(17)的另一端与压块(22)的顶部接触，压块(22)的一端开设有通孔，通孔内穿设置有导向杆(23)，导向杆(23)上套装有弹簧(24)。

6.根据权利要求5所述一种新型半导体芯片焊接焊头，其特征在于：所述导向杆(23)的两端安装在u形块(25)内壁上，u形块(25)上开设有供压块(22)滑动的滑槽，u形块(25)的底部与气缸(26)的活塞杆固定连接，所述滚珠花键轴(5)上安装有固定块(27)，固定块(27)位于限位块(18)的下方，固定块(27)上安装有测力连接片(28)。

技术总结
本技术公开了一种新型半导体芯片焊接焊头，包括支撑架、驱动机构、拨叉机构和焊接头，所述支撑架的上端安装有拨叉机构，拨叉机构与滚珠花键轴的顶部传动连接，支撑架的下端安装有驱动机构，驱动机构与滚珠花键套的顶部传动连接，滚珠花键套的底部安装有连接座，连接座的底部安装有焊接头，滚珠花键套上设置有滚珠花键轴；本技术设置有拨叉机构，通过拨叉带动滚珠花键轴向下移动，滚珠花键轴带动焊接头下压，从而增加了焊接头焊接时的焊接力，降低了由于焊接头的焊接力不足造成半导体芯片虚焊的情况，有效保证了焊接效果。

技术研发人员：张仁勇,赵珉,高胜清,苑浩,陈卫东,康振,张志勇
受保护的技术使用者：华恒半导体设备（苏州）有限公司
技术研发日：20221222
技术公布日：2024/1/12