软钎料合金、焊料球、焊膏和钎焊接头的制作方法

文档序号:36818471发布日期:2024-01-26 16:25阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种软钎料合金,其特征在于,以质量%计具有如下合金组成:bi:30~60%、ag:0.7~2.0%、cu:超过0%且为1.00%以下、ni:0.01~1.00%、sb:0.2~1.5%、且余量由sn组成。

2.根据权利要求1所述的软钎料合金,其中,所述合金组成以质量%计还含有选自由以下成分组成的组中的至少1种:总计为0.1%以下的p、ge、ga和as中的至少1种;总计为0.1%以下的fe和co中的至少1种;pd:0.1%以下;zr:0.1%以下;zn:0.1%以下;以及pb:0.02%以下。

3.根据权利要求1所述的软钎料合金,其中,所述合金组成以质量%计还含有选自由以下成分组成的组中的至少1种:p:低于0.01%、ge:0.01%以下、ga:低于0.01%和as:超过0.001%且为0.01%以下中的至少1种;co:低于0.01%;pd:0.01%以下;以及pb:低于0.004%。

4.根据权利要求1或2所述的软钎料合金,其中,所述合金组成满足下述(1)式~(3)式中的至少1个公式,

5.一种焊料球,其由权利要求1或2所述的软钎料合金形成。

6.一种焊膏,其具备由权利要求1或2所述的软钎料合金形成的软钎料粉末。

7.一种钎焊接头,其具有权利要求1或2所述的软钎料合金。


技术总结
本发明涉及软钎料合金、焊料球、焊膏和钎焊接头。提供低熔点、具有高温环境下的高硬度、耐热循环性和耐电迁移性的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。一种软钎料合金,其具有如下合金组成:以质量%计Bi:30~60%、Ag:0.7~2.0%、Cu:超过0%且为1.00%以下、Ni:0.01~1.00%、Sb:0.2~1.5%且余量由Sn组成,其可以用于焊料球、钎焊接头。

技术研发人员:松藤贵大,吉川俊策,须藤皓纪
受保护的技术使用者:千住金属工业株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/25
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