本发明涉及金属零件加工,尤其涉及一种交叉孔加工方法。
背景技术:
1、在半导体设备中,需要一种用于cvd(化学气象沉积)工艺中气体分流的金属器件,该器件主要作用为将cvd工艺中所需要的气体,均匀的分布到晶圆面,该金属器件内设置有横纵交错的管道,横纵管道相交处的拐角上会因钻孔加工而留有毛刺,管道中的每一个毛刺都会影响气流的走向,最终影响出气的均匀性,导致晶圆镀膜不良;另外若管道存在毛刺,如果掉落到晶圆,也将造成晶圆的报废。
2、现有最好技术为磨粒流加工,制作专用的治具,用专用的磨粒流设备,对孔内进行抛光处理,但是磨粒流内的磨料带有油泥,油泥会残留在管道内,导致金属器件的洁净度降低,进一步增加加工误差,如果使用毛刷进行简单的清洗,内壁上顽固的毛刺也就无法进行清理,另外如果通过超声波方式清理,超声波可以会直接破坏金属零件本身。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种交叉孔加工方法,解决现有技术下交叉管道内的毛刺无法去除的问题。
2、为达此目的,本发明采用以下技术方案:本发明提供一种交叉孔加工方法,包括以下步骤:
3、s1,对加工件本体使用钻头进行钻孔,形成至少一组第一通道和至少一组第二通道,第一通道和所有第二通道相连通,第二通道和所有第一通道相连通;
4、s2,将钻头再次伸入第一通道内进行空钻,打磨毛刺,钻头依次贯穿所有第一通道;
5、s3,将钻头再次伸入第二通道内进行空钻,打磨剩余毛刺,钻头依次贯穿所有第二通道。
6、作为优选地,所述交叉孔加工方法还包括以下步骤:
7、s4,打磨第一通道内的小毛刺;
8、s5,打磨第二通道内的小毛刺。
9、作为优选地,步骤s1中的所述第一通道和所述第二通道相互垂直。
10、作为优选地,步骤s1中的所述第一通道之间相互平行。
11、作为优选地,步骤s1中的所述第二通道之间相互平行。
12、作为优选地,所述加工件本体的材质为金属。
13、作为优选地,所述刷头前端包裹有砂纸,所述刷头前端能替换不同目数的砂纸。
14、有益效果:将加工件本体内部的第一通道和第二通道分别加工完成后,毛刺就会存留在第一通道和第二通道连通位置的拐角处,通过步骤s2,钻头再次进入第一通道内,可以将第一通道内的毛刺就会与钻头接触并未打磨掉,同时将部分毛刺挤入第二通道一侧,之后通过步骤s3再将钻头进入第二通道内进行空钻,此时第二通道内的毛刺就会与钻头接触,之后就会被钻头磨削下来,将毛刺从加工件本体上磨下。
1.一种交叉孔加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的交叉孔加工方法,其特征在于,所述交叉孔加工方法还包括以下步骤:
3.根据权利要求1所述的交叉孔加工方法,其特征在于,步骤s1中的所述第一通道(11)和所述第二通道(12)相互垂直。
4.根据权利要求1所述的交叉孔加工方法,其特征在于,步骤s1中的所述第一通道(11)之间相互平行。
5.根据权利要求1所述的交叉孔加工方法,其特征在于,步骤s1中的所述第二通道(12)之间相互平行。
6.根据权利要求1所述的交叉孔加工方法,其特征在于,所述加工件本体(1)的材质为金属。
7.根据权利要求2所述的交叉孔加工方法,其特征在于,所述刷头(3)前端包裹有砂纸,所述刷头(3)前端能替换不同目数的砂纸。